مصدر الأشعة السينية بجهد 90 كيلو فولت | L9421-02

L9421-02_TXPR1011E هو مصدر أشعة سينية ميكروفوكس محكم الغلق بجهد 90 كلفن، مخصص للتكامل في أنظمة فحص لوحات الدوائر المطبوعة، وفحص المكونات الإلكترونية، وأشعة X CT، وأنظمة الاختبار غير المدمرة المتصلة.

تصل نقطة التركيز إلى 5 ميكرومتر عند 4 واط، مما يساعد نظام الفحص في إنتاج صور مكبرة وواضحة لنقاط اللحام، وحزم المكونات، والاتصالات الداخلية، والميزات الهيكلية الصغيرة. كما أن مزود الطاقة عالي الجهد المدمج والتحكم RS-232C يبسطان عملية التركيب ويسمحان بتشغيل المصدر من خلال برنامج نظام الفحص.

المواصفات الرئيسية

المواصفات L9421-02_TXPR1011E
نوع مصدر أشعة إكس مصدر أشعة إكس بتركيز دقيق مغلق
نطاق جهد الأنبوب 20–90 كلفن
نطاق تيار الأنبوب 0–200 ميكرو أمبير
الحد الأقصى للإخراج 8 واط
حجم النقطة البؤرية 7 ميكرومتر؛ 5 ميكرومتر عند 4 واط
زاوية شعاع أشعة إكس 39° شعاع مخروطي
مسافة التركيز إلى الشيء 9.5 مم
التحكم الخارجي RS-232C
جهد الإدخال 24 فولت DC
أقصى استهلاك للطاقة 96 واط
طريقة التبريد تبريد بالحمل
الوزن حوالي 10 كجم
اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك
رمز المنتج: 90-kV-X-Ray-L9421-02 التصنيف:
شارك

إنتاج صور أوضح عند تكبير عالٍ

تتطلب أنظمة الفحص تكبيرًا هندسيًا للكشف عن تفاصيل اللحام الصغيرة وتركيباته الداخلية. ينتج عن البقعة البؤرية الكبيرة تشويش الصورة مع زيادة التكبير، مما يجعل الفجوات الصغيرة والشقوق والجسور والاتصالات الداخلية أكثر صعوبة في التقييم.

يوفر L9421-02 بقعة بؤرية تبلغ 5 ميكرومتر عند 4 واط. وبالاقتران مع مسافة بؤرية قصيرة تبلغ 9.5 ملم، فإنه يسمح بوضع الجزء المُفحوص بالقرب من المصدر للحصول على تكبير هندسي أعلى وصور أوضح للميزات الإلكترونية الصغيرة.

يمكن تعديل جهد التشغيل من 20 إلى 90 كيلو فولت ليتناسب مع لوحات الدوائر المطبوعة، حزم أشباه الموصلات، الموصلات، المكونات البلاستيكية والأجزاء المعدنية المتوافقة ذات السماكات والكثافات المادية المختلفة.

90 kV Microfocus X-Ray Source Principle

تطبيقات مصدر الأشعة السينية 90 كيلو فولت Microfocus

مصدر الأشعة السينية لفحص BGA

يدعم التصوير عالي التكبير فحص كرات اللحام المخفية في BGA للبحث عن الفجوات، والجسور، والكرات المفقودة، واللحام غير الكافي، وشكل الكرة غير الطبيعي.

مصدر الأشعة السينية لفحص لوحات الدوائر المطبوعة وPCBA

يمكّن L9421-02 نظام فحص بالأشعة السينية من فحص مسارات لوحات الدوائر المطبوعة، وصلات اللحام، الثقوب، الموصلات والهياكل الداخلية للتجميع دون الحاجة إلى قطع أو تفكيك اللوحة.

مصدر الأشعة السينية لفحص QFN، CSP وLGA

تساعد البقعة البؤرية الصغيرة على كشف ظروف اللحام تحت المكونات المنتهية من الأسفل التي لا يمكن تقييمها من خلال الفحص البصري العادي.

مصدر الأشعة السينية للمكونات الإلكترونية

مناسب لفحص الأرجل الداخلية، هياكل الربط، المحطات، الاتصالات المغلفة وظروف التجميع داخل المكونات الإلكترونية المتوافقة.

تغليف أشباه الموصلات

يمكن دمج المصدر في أنظمة الفحص لحزم الدوائر المتكاملة، وحدات الطاقة وأجهزة أشباه الموصلات التي تتطلب ملاحظة عالية التكبير للهياكل والاتصالات الداخلية.

مصدر الأشعة السينية Microfocus لأنظمة الأشعة السينية CT

يدعم الشعاع المخروطي بزاوية 39° الحصول على صور متعددة الزوايا لأنظمة الأشعة السينية CT المدمجة التي تفحص المكونات الإلكترونية، الأجزاء البلاستيكية والمكونات الصناعية الصغيرة.

مواصفات تقنية لمصدر الأشعة السينية الدقيقة 90 كيلوفولت

جهد الأنبوب90 كيلوفولت
النوعنوع مغلق
نطاق جهد الأنبوب التشغيلي20 كيلوفولت إلى 90 كيلوفولت
الحد الأقصى للإخراج8 واط
حجم نقطة التركيز للأشعة السينية7 ميكرومتر (5 ميكرومتر عند 4 واط)
زاوية شعاع الأشعة السينية (مخروطية)39 درجة
مسافة التركيز إلى الهدف (FOD)9.5 مم

نحن فخورون بالتعاون مع هذه العلامات التجارية

لقد عملنا مع

شريك DEZ-SMT BAE SYSTEMS شريك DEZ-SMT Dextra شريك DEZ-SMT eolane شريك DEZ-SMT Foxconn شريك DEZ-SMT IMI شريك DEZ-SMT JABIL شريك DEZ-SMT LACROIX شريك DEZ-SMT Laudren Electronique شريك DEZ-SMT LEAB الشريك DEZ-SMT-مالتيلازر الشريك DEZ-SMT-رينيشاوا الشريك DEZ-SMT-سانمينا الشريك DEZ-SMT-يونيفرسال الشريك DEZ-SMT-فيستيون

معدات أشعة إكس ذات الصلة

PCB-X-Ray-Inspection-System-Detecting
نظام فحص أشعة إكس للدوائر المطبوعة
نظام كامل لفحص الأشعة السينية للمصنعين الذين يحتاجون إلى المصدر، والكاشف، ومنصة الحركة، والدرع، والبرمجيات وواجهة التشغيل المقدمة كآلة واحدة.
X-Ray Component Counter smallest-component-it-can-count-01005
آلة عد مكونات أشعة إكس
يستخدم لعد مكونات SMD داخل الأسطوانات دون فتح التعبئة أو قياس الكمية المتبقية يدويًا.

الأسئلة الشائعة حول مصدر أشعة إكس

هل L9421-02 هو آلة فحص أشعة سينية كاملة؟

لا. إنه المكون الذي يولد الأشعة السينية في نظام الفحص. يتطلب أيضًا كاشفًا، ونظام حركة، وخزانة درع، وبرمجيات تحكم، وأقفال أمان.

النقطة المحددة هي 7 ميكرومتر في التشغيل العادي المRated و5 ميكرومتر عند العمل عند 4 واط. توفر النقطة الأصغر صورًا أكثر وضوحًا، بينما قد يكون من الضروري إخراج أعلى للحصول على اختراق أكبر أو تعرض أقصر.

نعم. يُستخدم مصدر الأشعة السينية الدقيقة 90 كيلوفولت عادةً للـ PCBAs، وحزم BGA، والمكونات الإلكترونية والأجزاء الصناعية النحيفة نسبيًا. قد تتطلب المنتجات السميكة أو الكثيفة أو ذات الامتصاص العالي مصدرًا بقوة 110 كيلوفولت، أو 130 كيلوفولت أو أكثر.

ينتج المصدر الأشعة السينية المطلوبة لتشكيل الصورة. تعتمد رؤية العيوب الفعلية أيضًا على دقة الكاشف، والتكبير الهندسي، وإعدادات التعرض، والاستقرار الميكانيكي، وبرمجيات معالجة الصورة.

نعم. تم دمج وحدة إمداد الطاقة العالية الجهد ووظيفة التحكم في وحدة المصدر.

نعم. تدعم واجهة RS-232C التحكم الخارجي في مصدر الأشعة السينية. يجب تأكيد توافق الاتصال ودمج الأوامر خلال تطوير النظام.

تشمل الأسباب الشائعة حجم البقعة البؤرية الزائد عند آلية الخرج العالية، وعدم كفاية التكبير الهندسي، وحدود دقة الكاشف، الاهتزاز الميكانيكي، حركة الكائن وإعدادات التعريض غير الصحيحة. قد يؤدي خفض الخرج إلى حالة تشغيل بقعة بؤرية 5 ميكرومتر إلى تحسين التفاصيل عندما تظل النفاذية كافية.

زيادة جهد الأنبوب أو التيار ضمن النطاق المسموح به وضبط وقت التعريض. إذا كان المنتج سمينًا جدًا أو كثيفًا بالنسبة لـ 90 كيلو فولت و8 وات، يجب اختيار مصدر جهد أعلى أو خرج أعلى.

يتطلب الاستبدال تأكيد أبعاد التركيب، FOD، زاوية الشعاع، المدخلات الكهربائية، أوامر RS-232C، الموصلات، شروط التبريد وجيوميا الحماية. لا يضمن جهد الأنبوب المساوي التوافق المباشر.

يستخدم L9421-02 تبريد الحمل الحراري. يجب أن يوفر غلاف المعدات درجة الحرارة وظروف التهوية المطلوبة التي يحددها المصنع.

نعم. يجب تركيبه داخل غلاف محمي من الأشعة السينية مصمم بشكل صحيح مع قفل الأبواب، ضوابط الطوارئ واختبار التسرب بما يتوافق مع اللوائح الإشعاعية المحلية.

قدم الكائن الذي تم فحصه، المادة، الحد الأقصى للسماكة، أصغر عيب يجب اكتشافه، سرعة الفحص المطلوبة، نموذج الكاشف، حجم الكاشف، مسافة البكسل، مجال الرؤية والمسافة المقصودة من المصدر إلى الكاشف.

أرسل متطلبات المعدات الخاصة بك لـ SMT

اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.

أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.

سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.

احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052

اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك