تم تصميم محطة إعادة العمل الأوتوماتيكية DEZ-R880A لإزالة واستبدال مكونات BGA و QFN و CSP و POP و QFP و LED و Micro-SMD بشكل منظم.
تجمع بين حركة كهربائية بزاوية سبع، ومحاذاة بصرية 1080P، ووضع مكونات متحكم فيه بواسطة سيرفو، وثلاث مناطق تسخين تتحكم بشكل مستقل.
بالمقارنة مع محطة إعادة العمل شبه الأوتوماتيكية التقليدية، تقلل DEZ-R880A من الحركة اليدوية أثناء المحاذاة والتسخين والوضع. هذا يحسن إمكانية تكرار العملية عند إصلاح تجميعات PCB الكبيرة أو حزم BGA الكبيرة أو دفعات متعددة من المنتجات.
تدعم الآلة لوحات PCB بحجم يصل إلى 710 × 490 مم ومكونات تتراوح من 0.5 × 0.5 مم إلى 120 × 120 مم.
| المعلمة | المواصفات |
|---|---|
| حجم لوحات الدوائر المطبوعة | 6 × 6–710 × 490 مم |
| حجم المكونات | 0.5 × 0.5–120 × 120 مم |
| دقة الوضع | ±0.01 مم |
| نظام التسخين | هواء ساخن علوي + هواء ساخن سفلي + تسخين مسبق بالأشعة تحت الحمراء |
| إجمالي قوة التسخين | ٨,٤٠٠ واط |
| دقة الحرارة | حتى ±١°C |
| محاذاة بصرية | ١٠٨٠ بكسل CCD |
| تحكم الحركة | تحكم كهربائي بسبع محاور مع دوران مكون بزاوية ٣٦٠ درجة |
| مزود الطاقة | AC ٢٢٠ فولت أو ٣٨٠ فولت، ٥٠/٦٠ هرتز |
| أبعاد الآلة | ١,١٦٠ × ١,٠٨٠ × ١,١٠٠ ملم |
تصبح إعادة عمل BGA غير متسقة عندما يعتمد كل حركة على تعديل المشغل يدوياً للوحة الدائرة المطبوعة، النظام البصري، السخان والمكون.
يمكن أن تؤدي الفروق الصغيرة في الموضع، الزاوية، ضغط التركيب أو وقت التسخين إلى نتائج مختلفة بين عمليتي إصلاح متطابقتين.
يستبدل DEZ-R880A العديد من هذه التعديلات اليدوية بحركة تتحكم بها الكهرباء. هذا مفيد بشكل خاص عندما تصلح المصانع:
تمتص الدوائر الكهربائية الكبيرة، وطبقات النحاس السميكة، ومستويات الأرض الثقيلة الحرارة بشكل غير متساوٍ.
عندما ترتفع درجة حرارة منطقة الإصلاح بسرعة أكبر بكثير من اللوحة المحيطة، قد تنحني أو تلتوي الدائرة المطبوعة. هذا يمكن أن يؤثر على المكون المستهدف وبقع اللحام القريبة.
يقوم جهاز R880A بتوزيع الحرارة عبر مساحة أكبر قبل أن تصل اللحامات المحلية إلى درجة حرارة إعادة الصهر. يساعد التسخين المسبق المنضبط في:
يمكن ضبط ملف درجة الحرارة وفقًا لسماكة الدائرة المطبوعة، وتوزيع النحاس، وحجم الحزمة، وسبيكة اللحام.
| المعلمة | المواصفات |
|---|---|
| النموذج | DEZ-R880A |
| نوع المعدات | محطة إعادة عمل BGA أوتوماتيكية عالية الدقة |
| حجم PCB | 6 × 6–710 × 490 مم |
| حجم المكونات | 0.5 × 0.5–120 × 120 مم |
| حزم قابلة للتطبيق | BGA، CSP، POP، QFN، QFP، LED و Micro-SMD |
| دقة التركيب | مدرجة ±0.01 مم |
| دوران المكون | دوران كهربائي 360° |
| التحكم في الحركة | عصا تحكم مزدوجة وحركة كهربائية بسبع محاور |
| تحديد المواقع | تركيب على شكل V ونظام تعيين نقطي بالليزر |
| نظام بصري | محاذاة CCD عالية الدقة 1080P |
| نظام التسخين | هواء ساخن علوي، هواء ساخن سفلي وتسخين بالأشعة تحت الحمراء |
| سخان علوي | 1,600 واط |
| سخان سفلي | 1,600 واط |
| سخان بالأشعة تحت الحمراء | 5,000 واط |
| إجمالي الطاقة | حد أقصى 8,400 واط |
| تحكم في درجة الحرارة | تحكم دائري بمستشعر حراري من نوع K |
| دقة درجة الحرارة المدرجة | حتى ±١°C |
| معالجة المكونات | تغذية واستقبال أوتوماتيكي |
| التحكم في الضغط | كشف الضغط المدمج |
| عدد المستشعرات | 5 |
| إمدادات فراغ | مضخة فراغ مدمجة |
| مزود الطاقة | 220 فولت أو 380 فولت ثنائية الطور، 50/60 هرتز |
| أبعاد الآلة | ١,١٦٠ × ١,٠٨٠ × ١,١٠٠ ملم |
| وزن الآلة | تقريباً 160 كجم |
| عامل الاختيار | DEZ-R880A | DEZ-R820 |
|---|---|---|
| تحديد الموقع الرئيسي | إعادة عمل أوتوماتيكية عالية الدقة | إعادة عمل بصرية شبه أوتوماتيكية |
| أقصى حجم للوحة الدائرة المطبوعة | 710 × 490 مم | 415 × 370 مم |
| نطاق المكونات | 0.5 × 0.5–120 × 120 مم | ٢ × ٢–٨٠ × ٨٠ ملم |
| إجمالي قدرة التسخين | ٨,٤٠٠ واط | 5,300 واط |
| سخان الأشعة تحت الحمراء | 5,000 واط | 2,700 واط |
| دقة درجة الحرارة المدرجة | حتى ±١°C | ±3°C |
| نظام التثبيت | تحكم سيرفو | تحكم في موضع المحور Z |
| دقة التثبيت المدرجة | ±0.01 مم | لم يتم تحديدها في صفحة المنتج الحالية |
| دوران المكون | 360° كهربائي | تكوين يتم تعديله من قبل المشغل |
| التحكم في الحركة | تحكم كهربائي بسبعة محاور | بشكل رئيسي شبه تلقائي |
| نظام بصري | 1080P مع حركة كهربائية X/Y | محاذاة بصرية CCD |
| معالجة المكونات | تغذية واستقبال أوتوماتيكي | التثبيت والإزالة التلقائية |
| الأكثر ملاءمة لـ | لوحات كبيرة، حزم كبيرة وإعادة عمل متكررة | لوحات قياسية، إصلاح مختلط وأعمال بحجم أقل |
لقد عملنا مع
تقوم محطة إعادة العمل BGA بإصلاح المكون، ولكنها لا تستطيع رؤية كل وصلة لحام تحت الحزمة مباشرة بعد التثبيت.
سير العمل الجيد الموصى به هو:
فحص الأشعة السينية DEZ-X7600 PCBA → إعادة العمل التلقائية DEZ-R880A → تحقق الأشعة السينية بعد إعادة العمل
هذا يخلق حلقة تفتيش، إصلاح وتحقق خاضعة للسيطرة لمجموعات PCB ذات القيمة العالية.
تستخدم حركة كهربائية بستة محاور، والتعامل الأوتوماتيكي مع المكونات، والتركيب الخدمي، والدوران الكهربائي، وعمليات إزالة اللحام واللحام المبرمجة.
تدعم الآلة تجميعات PCB بحجم يصل إلى 710 × 490 مم.
النطاق المدرج هو من 0.5 × 0.5 مم إلى 120 × 120 مم.
يدعم المكونات المتوافقة مع BGA وCSP وPOP وQFN وQFP وLED وMicro-SMD.
دقة التركيب الخدمي المدرجة هي ±0.01 مم.
يعرض النظام الضوئي 1080P أطراف المكونات وألواح PCB معًا قبل التركيب.
نعم. يدعم رأس التركيب المتحكم فيه بالخدمة دورانًا كهربائيًا 360°.
توفر الآلة نطاق عمل يصل إلى 710 × 490 مم، مع مناطق تسخين متحركة وتوجيه كهربائي عبر منطقة الإصلاح.
يسخن مسخن الأشعة تحت الحمراء بقدرة 5000 واط منطقة أكبر من PCB قبل إعادة التدفق المحلية، مما يقلل الفرق الحراري حول موقع الإصلاح.
تشمل الإعدادات المدرجة مضخة فراغ مدمجة.
لا. تظل خطوات تنظيف Pads والإعداد منفصلة بين إزالة المكونات واستبدالها.
تتطلب إعادة الكرة قوالب وأدوات ومعالجة منفصلة. تقوم R880A بإزالة وتحاذي وترتيب ولحام مضبوطة.
يوصى بنظام فحص الأشعة السينية للـ PCBA للتحقق من توصيلات اللحام المخفية مثل BGA وQFN وما إلى ذلك.
نعم. يمكن للعملاء تقديم تجميعات PCB والمكونات ومعلومات العيوب لاختبارات إعادة العمل نموذجية.
اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.
أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.
سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.
احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052
