أنظمة فحص الأشعة السينية للدوائر المطبوعة لعلاج عيوب اللحام المخفية

اكتشف عيوب BGA قبل إزالة المكون

يمكن أن تمر اللوحة الإلكترونية (PCBA) بالفحص البصري بينما لا تزال تحتوي على جسور لحام مخفية، فراغات، لحام غير كافٍ، وصلات مفقودة أو انحراف في الحزمة. قد تظهر هذه العيوب فقط خلال الاختبار الكهربائي أو الاختبار الوظيفي أو أثناء استخدام المنتج.

تسمح الصور المأخوذة بالأشعة السينية للمفتش بفحص الاختلافات في شكل ولزوجة اللحام تحت المكون. وهذا يوفر دليلاً مادياً قبل إزالة BGA ويساعد في تحديد ما إذا كان ينبغي إجراء إعادة عمل.

اختر النظام لمهمتك الفعلية

1. نظام فحص أشعة إكس للدوائر المطبوعة لبقع اللحام المخفية - DEZ-X7600

اختر DEZ-X7600 عندما تحتاج إلى فحص الوصلات اللحامية المخفية، الهياكل الإلكترونية الداخلية أو عيوب PCBA المشتبه فيها.

إنه مناسب لفحص كرات اللحام في BGA وCSP، والتحليل الحراري لصفائح QFN وLGA، والتحقق من المواد الأولى، وتحليل الفشل والفحص بعد استبدال المكونات. يساعد الرصد من زوايا متعددة في فصل الهياكل التي تتداخل في صورة الأشعة السينية الرأسية.

DEZ-X7600 هو نظام فحص غير متصل. إنه مصمم لفحص العينات، وتحليل المواد الأولى، واستكشاف أخطاء الإنتاج ومراقبة الجودة المستهدفة بدلاً من الفحص التلقائي لكل PCBA في خط الإنتاج المتصل.

2. عداد مكونات الأشعة السينية لفيلّات SMT – DEZ-XC1000

اختر DEZ-XC1000 عندما تكون المشكلة هي كميات الفيلّات المتبقية غير الدقيقة بدلاً من عيوب لحام PCBA.

تقوم الآلة بعد المكونات داخل الفيلّات، والصناديق أو الأنابيب المتوافقة دون فك الشريط الحامل. يمكن استخدامها للتحقق من المواد الواردة، وتجهيز الإنتاج، وإرجاع المواد المتبقية والسيطرة على المخزون.

يمكن تكوين الاتصال بـ MES أو ERP أو WMS وفقًا لنظام إدارة المواد الخاص بالعميل. يجب اختبار الفيلّات أو العبوات الفعلية عند تداخل المكونات أو تداخلها أو ترتيبها بشكل غير منتظم.

3. مصادر الأشعة السينية الدقيقة للدوائر المطبوعة

مصدر أشعة سينية ميكروفوكس مخصص للمصنعين ومتكاملين الأنظمة الذين يقومون ببناء أو ترقية منصة الفحص. ليس آلة فحص بالأشعة السينية كاملة.

إن مصدر أشعة سينية ميكروفوكس 90 كيلو فولت – L9421-02 تناسب التطبيقات التي تعطي الأولوية لنقطة بؤرية أصغر وفحص إلكتروني عالي التكبير.

إن مصدر أشعة سينية ميكروفوكس 130 كيلو فولت – L9181-05 يوفر اختراقًا أقوى لوحدات الدوائر المطبوعة الأكثر سمكًا، والمجموعات الإلكترونية الكثيفة والعينات الصناعية المتوافقة.

فحص الأشعة السينية قبل وبعد إعادة العمل على BGA

إزالة BGA دون تأكيد العيب يمكن أن يهدر مكونًا قابلًا للاستخدام ويعرض اللوحة المطبوعة لسخونة غير ضرورية.

العملية الموصى بها هي تحديد العيب المشتبه به بواسطة الفحص بالأشعة السينية، واستبدال المكون باستخدام محطة إعادة عمل BGA، ثم فحص وصلات الاستبدال قبل التحقق الكهربائي والوظيفي.

أين يتم استخدام فحص الأشعة السينية للدوائر المطبوعة

في تصنيع إلكترونيات السيارات، يمكن لفحص الأشعة السينية فحص الاتصالات المخفية في وحدات التحكم، والمستشعرات، وإلكترونيات الطاقة وتجميعات المعلومات والترفيه.

مصنعو معدات الاتصالات يستخدمون الفحص بالأشعة السينية للدوائر المطبوعة متعددة الطبقات التي تحتوي على معالجات، وFPGA وحزم BGA عالية الكثافة.

لـ تصنيع الإلكترونيات والعقود، يدعم نظام الأشعة السينية غير المتصل فحص العنصر الأول وتحليل الفشل عبر مختلف منتجات العملاء، بينما يدعم عداد المكونات بالأشعة السينية التحكم في المواد.