نظام فحص الأشعة السينية PCBA من DEZ-X7600 يستخدم التصوير بالأشعة السينية عالي الدقة لفحص موصلات اللحام والهياكل الداخلية المخفية تحت المكونات الإلكترونية.
يتيح لمهندسي الجودة فحص مكونات BGA و QFN و LGA و CSP وأشباه الموصلات وغيرها من المكونات المنتهية من الأسفل دون الحاجة لقص أو فتح أو إتلاف تجميع PCB.
مصدر الأشعة السينية المغلقة ذو التركيز الدقيق 130 كيلوفولت، ونقطة فوكل تصل إلى 5 ميكرومتر، وتكبير هندسي يصل إلى 150× يكشف توزيع اللحام الداخلي، وموقع المكونات وظروف الاتصال في الوقت الحقيقي.
من خلال الكشف عن العيوب المخفية قبل مغادرة المنتجات المصنع، يساعد DEZ-X7600 الشركات المصنعة على تقليل الإخفاقات المتكررة، ومنع التجميعات المعيبة من الوصول إلى العملية التالية وتحديد السبب الحقيقي لمشاكل اللحام.
| توافق الفحص | المشكلة التي تساعد في تحديدها |
|---|---|
| تصوير المفاصل الملحمية المخفية | عيوب تحت حزم BGA و QFN و LGA و CSP |
| تضخيم عالي الدقة | كرات لحام صغيرة، وصلات ضيقة و هياكل داخلية |
| فحص بزاوية مائلة | وصلات متداخلة يصعب فصلها في صورة عمودية |
| عرض الصورة في الوقت الحقيقي | تأكيد سريع للعيوب أثناء الفحص |
| حساب منطقة الفراغ | وجود فراغات مفرطة داخل وصلات اللحام أو وسادات الحرارة |
| قياس المسافة والحجم | قطر كرات اللحام، الفواصل والأبعاد العيبية |
| منصة فحص كبيرة | PCBs وتجميعات تصل إلى 510 × 450 مم |
| سعة المنصة 12 كجم | تجميعات إلكترونية كبيرة أو ثقيلة |
| تخزين الصورة والنتائج | سجلات الجودة، تحليل الفشل ومقارنة العمليات |
| فحص غير تدميري | يحافظ على التجميع لإعادة العمل أو مزيد من الفحص |
يمكن أن تفحص AOI والفحص البصري موقع المكونات، قطبية وفلتر اللحام المرئي. لا يمكنهم رؤية المفاصل الملحمية الموجودة تحت حزمة BGA أو QFN أو غيرها من الحزم المنتهية من الأسفل بشكل مباشر.
لذا، يمكن أن يبدو اللوح صحيحًا من الخارج بينما يحتوي على عيوب مثل: ربط اللحام، كرات لحام مفقودة، لحام غير كافٍ، لحام مفرط، فراغات لحام، انحراف في المكونات، شكل كرة لحام غير متساوٍ، مؤشرات المفاصل المفتوحة، مواد أجنبية، تلف داخلي للحزمة.
ينقل جهاز DEZ-X7600 الأشعة السينية عبر التجميع ويحول الفروق في كثافة المواد إلى صورة مرئية. تمتص اللحامات المعدنية المزيد من طاقة الأشعة السينية مقارنةً بمواد PCB والمكونات المحيطة، مما يسمح بظهور الوصلات الخفية بوضوح على شاشة الفحص.
يوفر ذلك لمهندسي الجودة أدلة مرئية مباشرة بدلاً من الاعتماد فقط على الأعراض الكهربائية أو المظهر الخارجي.
قد تتطلب التحليلات التدميرية التقليدية قطع PCB، أو إزالة مكون، أو إعداد مقطع عرضي.
يمكن أن توفر هذه الطرق أدلة تفصيلية، لكن اللوحة التي تم فحصها لم تعد قابلة للإرجاع مباشرة إلى الإنتاج.
لا يحتاج عداد المكونات بالأشعة السينية إلى فك الشريط. يقوم المشغلون بوضع البكرة الكاملة داخل الجهاز ويتلقون العد من مسح واحد.
يؤدي DEZ-X7600 فحصًا غير تدميري عبر التجميع بالكامل. تظل لوحة الدوائر المطبوعة متكاملة ويكون فحص الأشعة السينية غير التدميرية ذا قيمة خاصة للدوائر المطبوعة عالية التكلفة، والمنتجات ذات الحجم المنخفض، وعينات الهندسة، والتجميعات التي تحتوي على أشباه موصلات باهظة الثمن.
| المعلمة | المواصفات |
|---|---|
| العلامة التجارية | هاماماتسو، اليابان |
| النوع | أنبوب أشعة سينية ميكروفوكس مغلق |
| أقصى جهد | 130 كيلوفولت |
| التيار | 10–300 ميكرو أمبير |
| حجم التركيز | 5 ميكرون |
| أقصى طاقة | 39 واط |
| التكبير الهندسي | حتى 150× |
| المعلمة | المواصفات |
|---|---|
| العلامة التجارية | iRAY |
| نوع الكاشف | كاشف مسطح من السيليكون غير المتبلور |
| منطقة التصوير | 130 × 130 مم |
| مصفوفة البكسل | 1536 × 1536 |
| حجم بكسل | 85 ميكرون |
| الدقة | 5.8 lp/mm |
| معدل الإطار | 20 إطارًا في الثانية |
| زاوية الرؤية | يدعم الفحص متعدد الزوايا |
| المعلمة | المواصفات |
|---|---|
| منطقة التحميل | 520 × 520 مم |
| أقصى منطقة فحص | 510 × 450 مم |
| أقصى وزن عينة | 12 كجم |
| سفر المحور X | 510 مم |
| سفر المحور Y | 450 مم |
| سفر المحور Z للكاشف | 300 مم |
| سفر المحور Z لمصدر الأشعة السينية | 300 مم |
| طريقة التحكم | عصا التحكم، الفأرة، ولوحة المفاتيح |
| التنقل | كاميرا عالية الدقة |
| المعلمة | المواصفات |
|---|---|
| أبعاد الآلة | 1400 × 1350 × 1750 مم |
| وزن الآلة | حوالي 1650 كجم |
| مزود الطاقة | AC 220 فولت، 50 هرتز |
| أقصى طاقة | 2.0 كيلو وات |
| حاسوب صناعي | حاسوب صناعي من شركة أفانتيك |
| المعالج | Intel i5-7700 |
| الذاكرة | 8 جيجابايت رام |
| التخزين | 1 تيرابايت HDD |
| الشاشة | شاشة 24 بوصة بدقة FHD |
| تسرب الإشعاع المدرج | أقل من 0.5 ميكرو سيفرت/ساعة |
| متطلبات الفحص | فحص الأشعة السينية | AOI |
|---|---|---|
| موقع المكون المرئي | نعم | نعم |
| لحامات اللحام المرئية | نعم | نعم |
| وصلات أسفل BGA | نعم | لا |
| فراغات الوسادة الحرارية QFN | نعم | لا |
| توزيع اللحام الداخلي | نعم | لا |
| تسميات المكونات والقطبية | محدودة | نعم |
| التلوث السطحي | محدودة | نعم |
| الهيكل الداخلي للحزمة | نعم | لا |
| القوة الأولية | عيوب مخفية وداخلية | عيوب سطحية مرئية |
لقد عملنا مع
يمكنه فحص دوائر PCBA، وتجميعات PCB، ووصلات لحام BGA وQFN، وحزم أشباه الموصلات، والموصلات، وغيرها من المكونات الإلكترونية المتوافقة.
تقع وصلات لحام BGA بالكامل تحت الحزمة ولا يمكن فحصها مباشرة بواسطة AOI أو الفحص البصري.
يمكن أن يساعد في تحديد الفجوات، وجسور اللحام، وفقدان اللحام، والحام غير الكافي، والوصلات غير المنتظمة، وإزاحة الحزمة، وغيرها من الشذوذات الداخلية.
لا. إنها طريقة فحص غير مدمرة، لذلك تظل التجميعات سليمة بعد الفحص.
نعم. تتضمن البرمجيات وظائف حساب ومعاينة الصور لتقييم مناطق الفجوات والميزات المرئية الأخرى.
أقصى نطاق تفتيش مُدرج هو 510 × 450 مم.
تدعم منصة الفحص عينات تزن حتى 12 كجم.
نعم. تتيح المنصة الكبيرة ونطاق الفحص المتحرك وضع مناطق مختلفة من التجميع الكبير للفحص.
نعم. يساعد المراقبة متعددة الزوايا على فصل الهياكل المتداخلة وفحص المفاصل المخفية من جهات مختلفة.
يوفر النظام تكبير هندسي يصل إلى 150×.
نظام DEZ-X7600 هو نظام فحص غير متصل يتم تشغيله بواسطة مفتش. لفحص 100% تلقائيًا في خط الإنتاج، يجب تقييم نظام AXI بشكل متصل.
لا. AOI أفضل لعيوب المكونات المرئية والسطح، بينما يستخدم الأشعة السينية للهياكل المخفية والداخلية. يقوم النظامان بوظائف فحص مختلفة.
نعم. يمكنه فحص المفاصل الملحومة بعد إزالة BGA أو إعادة تهيئته أو استبداله للتحقق من نتيجة إعادة العمل.
نعم. يمكن للعملاء تقديم PCBAs أو مكونات إلكترونية لتصوير العينات واختبار تحليل العيوب.
اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.
أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.
سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.
احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052
