
تحدث مباشرة مع فريق معداتنا
قم بإزالة بقايا الفلكس، التلوث الأيوني وكريات اللحام المفكوكة من لوحة PCBAs المجمعة بعد اللحام. اطلع على معدات تنظيف PCBA أدناه.
يعتمد الجهاز الصحيح على مكان وجود التلوث، وما إذا كان الاتصال الميكانيكي مقبولًا وكيف يجب أن يتناسب عملية التنظيف مع الإنتاج.
| متطلبات الإنتاج | مسار التنظيف | معدات DEZ |
|---|---|---|
| علامات تدفق مرئية أو كرات لحام فضفاضة مركّزة على جانب لحام واحد يمكن الوصول إليه | تنظيف بالفرشاة من جانب واحد | جهاز تنظيف PCBA ذو جانب واحد تلقائي DEZ-C758 أو آلة تنظيف PCBA بالفرشاة الأوتوماتيكية DEZ-C760 |
| معالجة لوحات الدوائر المطبوعة المختلفة معًا من خلال الغسل، الشطف والتجفيف | تنظيف مائي دفعي غير متصل | جهاز تنظيف PCBA غير متصل لإزالة الفلكس بالدفعات DEZ-C743 |
| يجب أن تتحرك وحدات الدوائر المطبوعة دون توقف خلال عملية مائية كاملة | تنظيف مائي خطي | آلة تنظيف PCBA بالماء المتدفق DEZ-C1360 |
| يتطلب المنظف المائي مصدرًا مخصصًا لمياه الشطف بالـ DI | إنتاج مياه DI | نظام المياه المفلترة لتنظيف PCBA DEZ-CS300 |
يتطلب كل من C758 و C760 وصولًا مباشرًا للفرشاة إلى السطح الملوث. يستخدم C758 التنظيف بالفرشاة الرطبة، والتنظيف بالفرشاة الجافة وتجفيف المروحة، بينما يستخدم C760 فرشاة دوارة واحدة واثنتين من الفرشاة الأسطوانية. يجب أن يتم الاختيار النهائي بناءً على أبعاد وحدة الدوائر المطبوعة، وضوح المكونات، وصول حواف اللوحة وعينة ممثلة.
يستهدف تنظيف الفرشاة التلوث الذي يمكن الوصول إليه جسديًا. يجب ألا يُقدم كتنظيف مائي كامل للوحة أو كدليل على تلبية متطلبات نظافة الأيونية.
تطبيق عامل التنظيف → التنظيف الميكانيكي → إزالة المتبقيات والتجفيف
تتصل الفرشاة بسطح واحد من جانب اللحام القابل للوصول لإزالة علامات التدفق المرئية، كرات اللحام الفضفاضة والحطام السطحي. يحدد تخطيط المكونات، الرأس البارز ووضوح حواف اللوحة ما إذا كان التنظيف بالفرشاة الميكانيكية مناسبًا.
تحميل → رش كيميائي → شطف بمياه DI → تجفيف بالهواء الساخن
تحتوي C743 على عدة وحدات دوائر مطبوعة في سلة من مستويين داخل غرفة مغلقة. تبقى الدفعة داخل الجهاز طوال عملية الغسل، الشطف والتجفيف، مما يجعل العملية مناسبة للإنتاج عالي الاختلاط الذي لا يتطلب تكامل خط مستمر.
غسل كيميائي → شطف بالمياه المقطرة → تجفيف بالهواء الساخن
تتحرك C1360 بمكونات الدوائر المطبوعة باستمرار عبر أقسام عملية منفصلة. يجب ضبط سرعة الناقل وكيمياء التنظيف وظروف الرش والشطف والتجفيف وفقًا للمواد الفعالة في التجميع ومعدل الإنتاج المطلوب.
تؤدي مياه دي إلى مرحلة الشطف بعد الغسيل الكيميائي. يجب ألا توصف كعملية التنظيف الأساسية.
| معلومات يجب تقديمها | لماذا هي مطلوبة |
|---|---|
| أبعاد مكونات الدوائر المطبوعة | يؤكد توافق الناقل أو السلة أو الحجرة |
| صور التلوث | تظهر موقعه وما إذا كان يمكن الوصول إليه |
| كيمياء الفلكس والعملية | تحدد توافق مادة التنظيف |
| تخطيط المكونات | تحدد المناطق التي قد يصعب غسلها أو فرشاتها |
| الحد الأدنى من المسافة بين المكونات | يؤثر على وصول السائل تحت المكونات ذات الارتفاع المنخفض |
| نتيجة التنظيف المطلوبة | تعرف ما إذا كان مطلوبًا إزالة البقايا المرئية أو مدى النقاء المقيس |
| كمية الإنتاج ومتطلبات التك | تحدد الاحتياجات الإنتاجية على دفعات أو مستمرة |
| العمليات السابِقة واللاحقة | يؤكد ما إذا كانت التكامل المتصل مطلوبًا |
| المرافق المتاحة في المصنع | يؤكد متطلبات الطاقة ومياه دي والصرف والهواء المضغوط والعادم |
عندما لا يتم تحديد مسار التنظيف مسبقًا، يمكن استعراض واختبار مكونات الدوائر المطبوعة التمثيلية قبل تأكيد تكوين الماكينة النهائي.
بالنسبة لتنظيف الفرشاة، تحدد الاختبارات ما إذا كان يمكن الوصول إلى التلوث دون تطبيق اتصال ميكانيكي غير مناسب على التجميع. بالنسبة للتنظيف بالماء، تقيم الاختبارات الكيمياء المقترحة وظروف الغسيل والشطف والتجفيف مقارنةً بالمواد الفعالة والتخطيط المكون.
مكونات الدوائر المطبوعة النظيفة بصريًا لا تفي تلقائيًا بمتطلبات النقاء الأيوني. عند الحاجة إلى النقاء المقاس، يجب الاتفاق على طريقة اختبار العميل وحدود القبول قبل تأكيد العملية.
عادةً ما يتم تقييم تنظيف لوحة الدوائر المطبوعة بعد اللحام وقبل عملية تالية تتطلب مستوى محدد من نظافة اللوحة:
اللحام المتدفق، اللحام الموجي أو اللحام الانتقائي → تنظيف لوحة الدوائر المطبوعة → الفحص، الطلاء المتسق أو التجميع اللاحق
تشمل الحالات النموذجية التجميعات المختلطة SMT/THT بعد اللحام الموجي أو الانتقائي، PCBAs التي تتطلب إزالة بقايا ما بعد اللحام وتجميعات مُعدة للطلاء المتسق. يحدد نظام الفلترة، وتركيب التجميع ومتطلبات العميل ما إذا كان التنظيف ضروريًا؛ اللحام وحده لا يعني تلقائيًا أن كل PCBA يحتاج إلى غسل مائي.
اقرأ المزيد عن إزالة بقايا الفلتر والملوثات الأيونية من لوحة الدوائر المطبوعة, اختيار عملية تنظيف لوحة الدوائر المطبوعة بعد اللحام و ماكينات تنظيف لوحة الدوائر المطبوعة على الخط مقابل غير المتصلة.
تُستخدم هذه العمليات للتجميعات المنتجة في إلكترونيات السيارات, صناعة الخدمات الإلكترونية والتصنيع بالعقود والبيئات الأخرى لإنتاج الإلكترونيات.
قد تتطلب المنظفات المائية على دفعات أو على الخط مصدر مياه منقية مُراقب بعد مرحلة الغسيل الكيميائي.
إن نظام المياه المنقاة DEZ-CS300 يجمع بين تنقية RO ووسائد مختلطة في خزانة مغلقة واحدة. يجب حساب ملاءمته بناءً على متطلبات مياه الشطف لجهاز التنظيف وظروف المياه الواردة بدلاً من اختيارها بشكل مستقل.
هل يمكن لنفس عملية التنظيف إزالة كل نوع من الفلتر؟
لا. يجب أن تتناسب كيمياء التنظيف وظروف العملية مع الفلتر الفعلي، ومواد PCB، وحزم المكونات والطلاءات. يرجى تزويدنا بمعلومات الفلتر وتجميع تمثيلي قبل تأكيد وصفة التنظيف.
هل يجب دائمًا إزالة فلتر عدم التنظيف؟
يمكن أن يبقى فلتر عدم التنظيف عندما يتم التحقق من عملية اللحام ومتطلبات المنتج من أجله. قد يكون التنظيف لا يزال مطلوبًا قبل الطلاء المتسق، من أجل القبول التجميلي، بعد تغييرات العملية أو عندما يحدد العميل حدًا للنظافة.
هل يمكن أن يؤكد تنظيف الفرشاة النظافة الأيونية؟
لا. يمكن لتنظيف الفرشاة إزالة الرواسب المرئية القابلة للوصول والكرات اللحام الفضفاضة، لكن المظهر لا يقيس التلوث الأيوني. هناك حاجة إلى طريقة اختبار محددة عندما تكون النقاء الأيوني جزءًا من متطلبات القبول.
هل يمكن لتنظيف الماء إزالة الرواسب تحت المكونات؟
يعتمد ذلك على ارتفاع المكونات، تصميم اللوحة، كيمياء الفلكس، وصول الرذاذ أو السائل والنتيجة المطلوبة. تعتبر المكونات ذات الارتفاع المنخفض سببًا مهمًا لمراجعة واختبار الـ PCBA الفعلي قبل تأكيد العملية.
ما هي المرافق التي يحتاجها جهاز تنظيف الـ PCBA؟
تختلف المتطلبات حسب الطراز. قد تتطلب الأنظمة المائية كيمياء تنظيف متوافقة، ومياه مفلترة، وتصريف، وعادم، وطاقة كهربائية محددة للطراز. قد تتطلب آلات الفرشاة سائل تنظيف، هواء مضغوط وعادم أو جمع نفايات. تأكد من شروط التركيب قبل الطلب.
لا تختار جهاز تنظيف الـ PCBA بناءً على أبعاده الخارجية أو سعته المعلنة فقط.
أرسل إلى DEZ نموذجًا من الـ PCBA أو صور التلوث مع أبعاد اللوحة، معلومات الفلكس، النتيجة المطلوبة للتنظيف وكمية الإنتاج. ستقوم DEZ بمراجعة العملية التنظيفية المناسبة، نموذج المعدات ومتطلبات المرافق في المصنع.
اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.
أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.
سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.
احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052