آلة تنظيف القوالب الهوائية لتقنية SMT والشاشات الحريرية | DEZ-C730

آلة DEZ-C730 هي آلة تنظيف هوائية غير متصلة للقوالب SMT، وشبكات الحديد، وشبكات النحاس، وشبكات الحرير المتوافقة. تستخدم تنظيف رذاذ مزدوج الجوانب دوار، وسوائل تنظيف معاد تدويرها، وتصنيف ثلاثي المراحل وتجفيف بالهواء المضغوط لإزالة معجون اللحام، والفلاكس، والراتنج، وبقايا العمليات الأخرى المتوافقة.

تقوم أذرع الرش الدوارة بتنظيف كلا جانبي الشاشة المحملة، بينما يتم إزالة الملصقات وبقايا العمليات والجزيئات الدقيقة بواسطة نظام ترشيح ثلاثي المراحل قبل أن تعود السائل المنظف إلى الخزان.

المعايير الأساسية

  • أقصى حجم للشاشة: 750 مم (طول) × 750 مم (عرض) × 40 مم (ارتفاع)
  • طريقة التنظيف: رش مزدوج الجوانب بزاوية 360°
  • وقت التنظيف: 2–4 دقائق
  • وقت التجفيف: 2–5 دقائق
  • تزويد الهواء الخارجي: 0.4–0.6 ميغاباسكال
  • استهلاك الهواء: 400–600 لتر/دقيقة
  • أقصى سعة خزان سائل: 40 لتر
اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك
رمز المنتج: Stencil-Cleaning-Machine-C730 التصنيف:
شارك

منع انسداد فتحات القوالب

غالبًا ما يؤدي المسح اليدوي إلى إزالة معجون اللحام المرئي من سطح القالب بينما يترك بقايا داخل الفتحات الصغيرة. إذا جف هذا المادة، فإنه يعيق إطلاق معجون اللحام أثناء عملية الطباعة التالية. قد يؤدي ذلك إلى تر deposits inadequate of paste, inconsistent solder volume, and incomplete printing of BGA or QFN pads and repeated printer stoppages.

تتعامل DEZ-C730 مع هذه المشكلة من خلال رش كلا جانبي القالب بنفس الضغط. تفرض الرشاشات الدوارة المذيب من خلال الفتحات، مما يزيل التلوث من جدران الفتحات وكذلك من أسطح القالب. وهذا يجعلها أكثر ملاءمة للتنظيف الكامل بعد فترات الإنتاج، وتغيير المواد، وفترات التخزين الطويلة مقارنة بالمسح السطحي اليدوي.

بالنسبة للمصانع التي تتبدل بشكل متكرر بين تجميعات PCB، تمنع الآلة أيضًا بقايا من طلب إنتاج واحد من البقاء على القالب قبل تخزينه أو إعادة استخدامه.

تطبيقات تنظيف آلة تنظيف القوالب الهوائية

تنظيف قوالب لحام المعجون

تزيل C730 بقايا معجون اللحام من أسطح القوالب والفتحات، مما يساعد في منع جفاف المعجون وانسداد الفتحات. مناسبة للتنظيف المنتظم بعد إنتاج SMT، والفترات الطويلة وتغيير المنتجات.

تنظيف قوالب الغراء الأحمر ومواد لاصقة SMT

تصل الرش المزدوج الجوانب لـ C730 إلى داخل الفتحات لإزالة بقايا الغراء الأحمر ومواد لاصقة SMT المتوافقة. يجب أن يتطابق مذيب التنظيف مع المواد اللاصقة ومواد القالب.

تنظيف القوالب الدقيقة

مناسبة لقوالب BGA و QFN و CSP والمكونات السلبية الصغيرة، حيث يمكن أن تؤثر الفتحات المسدودة على حجم معجون اللحام وجودة الوصلات.

تنظيف القوالب بين تغيير المنتجات

ت cycleد تنظيف لمدة 2–4 دقائق تزيل بسرعة الرواسب بعد إزالة القالب، مما يقلل من وقت التجفيف والإعداد للدورة الإنتاجية التالية.

تنظيف القوالب والشبكات النحاسية

يمكن لجهاز C730 تنظيف القوالب النحاسية المتوافقة، والشبكات، وقوالب المطاط، وشاشات الطباعة، بناءً على المواد والتلوث وتوافق المذيبات.

عملية تنظيف القالب بالهواء المضغوط وتجفيف الهواء المضغوط

يضع المشغل القالب securely داخل غرفة التنظيف ويحدد أوقات التنظيف والتجفيف المطلوبة وفقًا لمستوى الرواسب.

بعد بدء الدورة، تقوم الفوهات الدوارة برش كلا جانبي القالب. تدخل العجينة المعدنية المزالة، واللاصق والحطام إلى نظام الترشيح مع سائل التنظيف المستخدم. يمر السائل أولاً عبر فلتر بقطر 1 مم للملوثات الأكبر والمُلصقات المنفصلة، ثم يتبع ذلك ترشيح بقطر 5 ميكرون و1 ميكرون للجزئيات الأصغر.

عند الانتهاء من التنظيف، يتحول الجهاز إلى تجفيف الهواء المضغوط. يزيل تدفق الهواء الجانبي السائل من أسطح القالب والفجوات. يتم توجيه البخار والهواء الجاف عبر منفذ العادم للتوصيل بنظام استخراج المصنع.

يمكن بعد ذلك فحص القالب، وإعادته إلى الإنتاج أو تخزينه دون نقله إلى جهاز شطف أو تجفيف منفصل.

مواصفات تقنية لجهاز تنظيف القوالب الهوائي DEZ-C730

المواصفاتDEZ-C730
حجم القالب المطبقالحد الأقصى 750 × 750 × 40 مم؛ أحجام مخصصة متاحة
طريقة التنظيفرش متساوي الضغط مزدوج الجوانب 360° مع تجفيف بالهواء المضغوط
مدة التنظيف2–4 دقائق
مدة التجفيف2–5 دقائق
مصدر الهواء الخارجي0.45–0.6 ميجا باسكال
استهلاك الهواء400–600 لتر/دقيقة
نظام الترشيحترشيح بثلاث مراحل: 1 مم، 5 ميكرون و1 ميكرون
الحد الأقصى لقدرة الخزان40 لتر
حجم السائل الموصى به30 لتر
أبعاد الآلة1000 × 710 × 1720 مم
الوزن الصافي للآلةتقريبًا 200 كجم
فتحة العادمØ125 × H25 مم

نحن فخورون بالتعاون مع هذه العلامات التجارية

لقد عملنا مع

شريك DEZ-SMT BAE SYSTEMS شريك DEZ-SMT Dextra شريك DEZ-SMT eolane شريك DEZ-SMT Foxconn شريك DEZ-SMT IMI شريك DEZ-SMT JABIL شريك DEZ-SMT LACROIX شريك DEZ-SMT Laudren Electronique شريك DEZ-SMT LEAB الشريك DEZ-SMT-مالتيلازر الشريك DEZ-SMT-رينيشاوا الشريك DEZ-SMT-سانمينا الشريك DEZ-SMT-يونيفرسال الشريك DEZ-SMT-فيستيون
Pneumatic Stencil Cleaning Machine DEZ-C730 360° all round cleaning nozzle

هيكل الجهاز وخصائص التنظيف

تتميز غرفة التنظيف بفوهات دوارة عالية الكثافة موضوعة لرش كلا سطح القالب. يساعد التوصيل ذو الضغط المتساوي في الحفاظ على تغطية متسقة عبر قالب يصل طوله إلى 750 مم مع تحسين الاختراق عبر الفجوات الدقيقة.
يقوم نظام الترشيح ثلاثي المراحل بفصل الملصقات ومعجون اللحام والجزيئات الصغيرة عن سائل التنظيف قبل إعادة الدوران. وهذا يقلل من فرصة رش التلوث المُزال مرة أخرى على القالب ويقلل من تكرار استبدال المذيب.
جسم من الفولاذ المقاوم للصدأ يوفر مقاومة لسائل التنظيف والاستخدام الصناعي المتكرر. موضعه الذي تبلغ أبعاده 1000 × 710 مم أضيق بكثير من آلة التنظيف المزدوجة C780، مما يجعل C730 أسهل في التركيب في غرف تنظيف القوالب الأصغر.

الصناعات التي تستخدم جهاز التنظيف الهوائي DEZ-C730

إلكترونيات المستهلك PCBA
تصنيع الإلكترونيات الاستهلاكية
يساعد على تنظيف الفتحات الدقيقة التي تُستخدم عادةً في QFN وBGA والمكونات السلبية الصغيرة.
إلكترونيات LED والطاقة
إنتاج الصمامات الضوئية والإضاءة
ينظف الأسطح الكاملة للقوالب والفتحات للمساعدة في الحفاظ على توزيع معجون اللحام بشكل متسق.
EMS والتصنيع التعاقدي
تصنيع EMS عالي التعدد
مناسب لتغييرات المنتجات المتكررة والتنظيف الفردي للقوالب بين الطلبات.

معدات تنظيف ذات صلة

آلة تنظيف أدوات SMT لأدوات اللحام الموجي
تنظيف الأدوات والماسحات
لتنظيف معجون اللحام والمواد اللاصقة من ماسحات الطباعة، والأدوات وغيرها، استكشف آلة تنظيف الأدوات والماسحات.
حلول تنظيف قوالب معجون اللحام
تنظيف قوالب SMT
تعرف على كيفية تحديد نوع البقايا، وحجم الفتحة، والكيمياء، والغسل، والتجفيف لعملية تنظيف القوالب الصحيحة.

الأسئلة الشائعة حول جهاز التنظيف الهوائي DEZ-C730

هل تتطلب الآلة الكهرباء؟

تُشغل وظائف التنظيف والتجفيف بواسطة مصدر هواء مضغوط خارجي. لا يتطلب أي طاقة كهربائية خلال التشغيل العادي.

لا. تستخدم C730 مذيب تنظيف متوافق يتبعه تجفيف بالهواء المضغوط، لذا فهي لا تتطلب مرحلة شطف بالمياه منفصلة.

نعم، ولكن يجب أن يكون سائل التنظيف متوافقًا مع تركيبة اللاصق ومواد القالب. يوصى بإجراء اختبار عينة عندما تكون بقايا المواد جافة أو مُعالجة بشكل كبير.

يتم ترشيح سائل التنظيف وإعادة تدويره عبر الجهاز. يعتمد تكرار استبداله على مستوى التلوث، حالة المذيب والمعيار المطلوب للتنظيف.

أرسل حجم القالب، المادة، نوع البقايا، الحد الأدنى للفتحة، كمية التنظيف في كل وردية، المذيب الحالي وضغط الهواء المضغوط المتاح. يمكن لـ DEZ تأكيد ما إذا كانت C730 توفر سعة كافية وما إذا كان من الضروري إجراء تنظيف تجريبي.

أرسل متطلبات المعدات الخاصة بك لـ SMT

اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.

أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.

سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.

احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052

اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك