آلة تنظيف لوحات الدوائر الكهربائية 
آلات تنظيف PCBA 
نظام المياه المنزوعة الأيونات 
ماكينات اللحام الانتقائية 
مولد النيتروجين 
آلات تنظيف الثلج الجاف 
آلة تنظيف فوهة SMT 
آلات تنظيف القوالب 
أفران إعادة التدفق SMT 
معدات التعامل مع لوحات الدوائر المطبوعة SMT 
آلات تنظيف الأطواق والمماسح 
محطات إعادة العمل BGA 
أنظمة فحص PCB بالأشعة السينية 
مصدر الأشعة السينية للدوائر المطبوعة 
اختر ماكينة لحام انتقائية غير متصلة أو متصلة لحجم PCBA الخاص بك، وتصميم THT ووقت التاكتي. احصل على نصائح الفوهة، واختبار العينات، وعرض الأسعار.
تقوم آلة اللحام الانتقائي بتطبيق الفلكس واللحام فقط على الوصلات المحددة من خلال الثقوب. تتحكم نظام الحركة المبرمج في موضع اللحام، وارتفاع الفوهة، ومسار الحركة، ومدة الاتصال، وارتفاع الموجة، ودرجة حرارة اللحام لكل لوحة دوائر مطبوعة.
تدفق الفلكس الانتقائي → التسخين المسبق عند الحاجة → لحام الميني-موجة بمساعدة النيتروجين → فحص وصلات اللحام
على عكس لحام الموجة التقليدي، لا يتطلب اللحام الانتقائي مرور الجزء السفلي بالكامل من لوحة الدوائر المطبوعة عبر موجة لحام كاملة. يجعل هذا العملية مناسبة للتجمعات ذات التكنولوجيا المختلطة التي تحتوي على كل من المكونات SMD الملحومة بالتدفق والمكونات THT المدخلة.
تتناول العملية المضبوطة مشكلات الإنتاج مثل ملء الثقوب غير المتسق، وجسور اللحام، والوصلات الباردة، واللحام المفرط، والتباين بين مشغلي اللحام اليدوي.
تعالج آلة اللحام الانتقائي المدمجة للوحة الدوائر المطبوعة DEZ-H3200A اللوحات مع منطقة لحام قصوى تبلغ 300 × 250 مم.
بعد التحميل اليدوي، يقوم المنصة المبرمجة XYZ بتحريك اللوحة بين موقعي التدفق الانتقائي ولحام الميني-موجة بمساعدة النيتروجين. إنها مناسبة للوح الدايوغات الصغيرة، وإنتاج النماذج، وتجميع THT عالي التنوع ومنخفض الحجم حيث لا يتطلب الأمر مرحلة تسخين مسبق مخصصة.
تعالج آلة اللحام الانتقائي الأوتوماتيكية غير المتصلة DEZ-H3500A لوحات الدوائر المختلطة مع منطقة لحام قصوى تبلغ 350 × 410 مم.
تكتمل العملية تلقائيًا للتدفق الانتقائي ولحام الميني-موجة المبرمج بعد تحميل مشغل اللوحة. إنها مناسبة للوح الأكبر، وتغييرات المنتج المتكررة، والمصنعين الذين يستبدلون اللحام اليدوي المتغير دون تركيب نظام خطي.
تجمع آلة لحام الموجة الانتقائية غير المتصلة DEZ-H3600A بين التفريغ الانتقائي، والتسخين المسبق بالأشعة تحت الحمراء المنخفضة، ولحام الموجة المصغرة بمساعدة النيتروجين.
تعالج اللوحات الإلكترونية PCBAs بمساحة لحام قصوى تبلغ 400 × 300 مم. تجعل مرحلة التسخين المسبق المنضبطة هذا الطراز مناسبًا للـ PCBAs السميكة متعددة الطبقات أو ذات الكتلة الحرارية العالية التي تتطلب تسخينًا إضافيًا قبل اللحام.
تنقل آلة اللحام الانتقائية المتصلة DEZ-H3800S حوامل اللوحات الإلكترونية تلقائياً عبر التفريغ الانتقائي، والتسخين المسبق بالأشعة تحت الحمراء العلوية والسفلية، ولحام الموجة الدقيقة المبرمج.
تدعم الحوامل حتى 400 × 400 مم وتعالج كل حامل عبر التسلسل الكامل قبل نقله إلى الأسفل. إن H3800S مناسب لتجميع THT ومتوسط الحجم الذي يتطلب نقل تلقائي على الخط.
تفصل آلة اللحام الانتقائية المتصلة DEZ-H3900A بين التفريغ الانتقائي، والتسخين المسبق على الجانبين، ولحام الموجة المصغرة إلى محطات معالجة فردية.
يمكن أن تشغل ثلاث حوامل محطات مختلفة في نفس الوقت. يدعم النظام حوامل حتى 500 × 600 مم ومساحة لحام قصوى تبلغ 500 × 450 مم. تم تصميمه للـ PCBAs الكبيرة والإنتاج المستمر حيث تتطلب المعالجة المتوازية للحد من الانتظار بين المراحل.
إن آلة لحام انتقائية PCB مدمجة DEZ-H3200A، آلة لحام انتقائية تلقائية غير متصلة DEZ-H3500A و آلة لحام الموجة الانتقائية غير المتصلة DEZ-H3600A تناسب الإنتاج ذو التنوع العالي، والتحميل اليدوي والتركيب بجانب خط التجميع القائم.
إن آلة لحام انتقائية متصلة DEZ-H3800S و آلة لحام انتقائية متصلة بثلاث محطات DEZ-H3900A مخصصة لخطوط الإنتاج التي تتطلب نقل حوامل تلقائي.
يجب أن تأخذ عملية اختيار الماكينة في الاعتبار أبعاد PCBAs أو الحامل، وسمك PCB، ووزن الحامل، وارتفاع المكونات، والمساحة المتوفرة أسفل اللوحة.
منطقة اللحام وسعة الحامل ليست هي نفسها في كل طراز. أرسل رسم اللوحة أو الحامل قبل تأكيد تكوين الماكينة.
يوفر DEZ-H3600A تسخينًا بالأشعة تحت الحمراء أقل للإنتاج غير المتصل. بينما يوفر DEZ-H3800S و DEZ-H3900A تسخينًا علويًا وسفليًا للإنتاج المتصل.
تعتمد عملية التسخين المسبق المطلوبة على سمك PCB، ومحتوى النحاس، والكتلة الحرارية، وخصائص الفلکس، ومتطلبات اختراق اللحام من خلال الفتحات المطلية.
ينقل DEZ-H3800S حاملًا واحدًا عبر العملية الكاملة بالتسلسل. بينما يسمح DEZ-H3900A باستخدام حاملات مختلفة للخضوع للتصفيح، والتسخين المسبق، واللحام في آن واحد.
يجب اختيار الماكينة المناسبة باستخدام الوقت المطلوب لتحقيق الأهداف والمسار الفعلي المبرمج للحام بدلاً من كمية اللوحات اليومية فقط.
يتوقف اختيار فوهة اللحام على أبعاد الألواح، وترتيب الأرجل، والمساحة المتاحة للمكونات، والمسافة بين المفصل THT والمكونات القريبة.
يتطلب DEZ تنسيق THT ومناطق عدم وجود المكونات من الجهة السفلية لتقييم ما إذا كانت الفوهة القياسية يمكن أن تصل إلى كل نقطة لحام أو إذا كانت هناك حاجة لفوهة مخصصة.
تستخدم آلات اللحام الانتقائي من DEZ للموصلات، وكتل التوصيل، والمرشحات، والمحولات، والمفاتيح، والمقابس، ورؤوس الدبابيس وغيرها من المكونات المدخلة على PCBAs المختلطة SMT و THT.
تتبع العملية عادةً إعادة تدفق SMT وإدخال مكونات THT. يتم الانتهاء منها قبل فحص اللحام وأي تنظيف مطلوب بعد اللحام.
إن تحسين اللحام الانتقائي لتجميع THT تشرح صفحة التطبيق كيف تؤثر تخطيط اللوحة، وتطبيق الفلکس، والتسخين المسبق، والوصول إلى فوهة اللحام، ومعلمات العملية على نتائج اللحام الانتقائي.
في تصنيع إلكترونيات السياراتتقوم آلات اللحام الانتقائي بمعالجة وحدات التحكم في العمليات، ووحدات تحكم الإضاءة، ولوحات إدارة البطارية، وغيرها من PCBAs التي تحتوي على موصلات، ومرحلات، ومستشعرات، ومحطات عالية التيار.
في تصنيع الأجهزة الطبيةتدعم معلمات اللحام المبرمجة إنتاج المعدات PCBAs التي تحتوي على موصلات، ومحطات، ومكونات SMT/THT مختلطة.
لـ تصنيع الإلكترونيات والعقوديمكن اختيار آلات اللحام الانتقائي غير المتصلة والمتصلة وفقًا لمزيج المنتج، وأبعاد PCBA، ووقت التكافؤ، وتكرار التغيير.
تستخدم آلات اللحام الانتقائي DEZ النيتروجين حول فوهة اللحام للحد من الأكسدة ودعم ترطيب اللحام.
إن مولد نيتروجين SMT للحام الانتقائي DEZ-D59-2N ينتج النيتروجين في الموقع من هواء مضغوط نقي وجاف. يجب مقارنة إنتاجه مع استهلاك النيتروجين المستمر والذروي للآلة اللحام المختارة قبل تأكيد تكوين إمداد النيتروجين.
تعتبر اللحام الانتقائي وتنظيف PCBA مراحل إنتاج منفصلة. ما إذا كان التنظيف مطلوبًا يعتمد على نظام الفلكس، وبقايا الرؤية، ومتطلبات النظافة الأيونية، وعملية الطلاء التتابعي وبناء PCBA.
عندما يجب إزالة بقايا الفلكس المتوافقة، أو التلوث الأيوني، أو كرات اللحام الفضفاضة، قارن متاح آلات تنظيف PCBAs وفقًا لموقع التلوث وطريقة التنظيف المطلوبة.
ما الفرق بين اللحام الانتقائي ولحام الموجة؟
يطبق اللحام الانتقائي الفلكس وموجة لحام مصغرة فقط على الوصلات المبرمجة THT. عادةً ما تمر اللحام الموجي التقليدي بمنطقة أكبر من الجزء السفلي للوحة الدائرة المطبوعة فوق موجة اللحام. انظر أفران اللحام الموجي.
يعتمد العملية الصحيحة على تخطيط المكونات، وحجم الإنتاج، وبدل الفضاء من الجانب السفلي، والقيود الحرارية.
هل يتطلب اللحام الانتقائي النيتروجين؟
تستخدم آلات اللحام الانتقائي DEZ الحالية اللحام الموجي المصغر المدعوم بالنيتروجين. يجب تأكيد نقاء النيتروجين المطلوب، والضغط، والاستهلاك للآلة المختارة.
يمكن للمصانع استخدام أسطوانات أو مصدر مركزي أو مولد نيتروجين بالحجم المناسب للحام الانتقائي.
لست متأكدًا مما تختار؟ اتصل بنا. قم بملء النموذج أدناه.
اتصل بـ DEZ لـ آلة تنظيف PCBA, آلة اللحام الانتقائي, ماكينات تنظيف القوالب, تفتيش بالأشعة السينية, إعادة عمل BGA, أفران إعادة التدفق و معدات التعامل مع SMT.
أرسل أبعاد قطعة العمل الخاصة بك، مشكلة الإنتاج ومعدل الإنتاج المطلوب لتلقي مراجعة تطبيق مجانية، وتوصية بالمعدات وعرض سعر للمشروع. يتوفر اختبار عينات مجانية للمشاريع المؤهلة.
سيتصل بك متخصص في المعدات خلال ساعة واحدة خلال ساعات العمل.
احصل على توصية مجانية واطلب اختبار عينة
البريد الإلكتروني: [email protected]
الهاتف: +86 138 2338 9052
