Тест очистки забитых сопл SMT с помощью DEZ-C700

Как DEZ-C700 удалил видимые отложения из трех забитых сопл SMT, с изображениями под микроскопом до и после автоматической очистки.

Сопло разводки может выглядеть чистым снаружи, в то время как загрязнение остается внутри его узкого вакуумного канала. Когда внутреннее отверстие сужается, поток воздуха уменьшается, и машина pick-and-place может испытывать аварийные сигналы низкого вакуума, повторные попытки захвата, промахи или падение компонентов во время движения.

Для этого теста образца три загрязненных сопла SMT были очищены и инспектированы под микроскопом. Целью было определение, может ли автоматическая очистка удалить видимые отложения без вставки иглы или металлической проволоки в отверстие сопла.

Образцы были обработаны с помощью автоматической машины для очистки сопл SMT. Фотографии ниже сравнивают каждое отверстие сопла до и после очистки.

Проблема очистки

Изображения под микроскопом, сделанные до очистки, показывают отражающие отложения, покрывающие часть внутреннего отверстия каждого сопла.

Хотя точный состав загрязнения нельзя подтвердить только по фотографиям, отложения были достаточно серьезными, чтобы уменьшить доступный путь воздушного потока. В производстве этот тип ограничения может привести к:

  • Снижение производительности вакуумного захвата
  • Повторные попытки захвата компонентов
  • Падение компонентов во время движения на высокой скорости
  • Периодические аварийные сигналы разводки
  • Необходимая замена сопла
  • Неправильный диагноз отказа головки разводки или вакуумной системы

Тонкие отверстия сопел трудно очищать вручную. Вставление игл, сверл или металлических проволок может поцарапать внутреннюю поверхность, расширить отверстие или деформировать наконечник сопла.

Образец 1: Плотные отложения с одной стороны отверстия сопла

До очистки:
Большое отложение в форме полумесяца покрывало значительную часть внутреннего канала. Только часть вакуумной отверстия осталась свободной.

После очистки:
Видимые отложения были удалены, оставив чистую и непрерывную внутреннюю отверстие. Во время процесса очистки в отверстие не вставлялся никакой ручной инструмент.

Blocked-SMT-nozzle-bore-before-and-after-automatic-cleaning

Образец 2: Частичная блокировка внутреннего канала

Второе сопло показало меньший, но все еще значимый отложение, прилипшее к одной из сторон отверстия.

До очистки препятствие уменьшало эффективное отверстие и могло ограничить поток воздуха через сопло. После очистки внутренний канал при осмотре под микроскопом выглядел открытым, без схожих отложений в фотографируемой области.

Этот пример важен, потому что частично забитое сопло может все еще захватывать некоторые компоненты. Однако доступный вакуум может быть менее стабильным при быстром ускорении и движении головки разводки, что приводит к периодическим, а не постоянным отказам.

Partial-nozzle-blockage-removed-during-the-C700-sample-cleaning-test

Образец 3: Плотная контаминация внутри отверстия

Третий образец содержал плотную группу отражающих частиц, покрывающих нижнюю часть отверстия сопла.

После автоматической очистки фотографируемый канал был видимо чистым. Сравнение демонстрирует, почему только внешнего осмотра недостаточно: загрязнение может накапливаться внутри вакуумного канала, даже когда корпус сопла не кажется сильно загрязненным.

Contaminated-pick-and-place-nozzle-bore-before-and-after-DEZ-C700-cleaning

Используемое очистное оборудование

Образцы были обработаны с помощью автоматической машины для очистки сопел DEZ-C700.

Машина использует контролируемые струи промышленной очищенной воды и сжатый воздух для удаления совместимых отложений с внутренних и внешних поверхностей сопел разводки SMT. Стандартный поддон вмещает до 30 совместимых сопел, с тремя струями очистки, обрабатывающими десять рядов последовательно.

Этот метод очищает узкие вакуумные каналы без вставки твердого очистного инструмента в отверстие сопла. Он подходит для рутинного обслуживания совместимых прецизионных сопел, включая сопла, используемые для установки мелких компонентов.

Машина для очистки сопел DEZ-C700 вид изнутри для SMT

Результат теста образца

Осмотр под микроскопом показал следующие видимые результаты:

  • Отложения были удалены из всех трех фотографируемых отверстий сопел.
  • Ранее ограниченные внутренние каналы после очистки выглядели чистыми.
  • Процесс достиг загрязнения, расположенного внутри отверстия сопла.
  • Для открытия канала не потребовалась ни игла, ни металлическая проволока.
  • Очищенные образцы были годны для последующей сушки, осмотра и проверки вакуума.

Изображения до и после подтверждают удаление видимого препятствия. Однако внешний вид под микроскопом сам по себе не дает числового измерения вакуума.

Перед возвратом очищенного сопла в машину pick-and-place оно должно быть полностью высушено и проверено на:

  1. Производительность вакуумного захвата
  2. Износ или деформация наконечника сопла
  3. Трещины, сколы или повреждение покрытия
  4. Правильная установка в держателе сопла
  5. Состояние O-кольца, филььтра и вакуумного канала головки разводки

Автоматическая очистка удаляет совместимую контаминацию, но она не может отремонтировать изношенное, изогнутое, треснутое или механически поврежденное сопло. Если вакуум остается слабым после очистки, сушки и правильной установки сопла, следует проверить оставшийся вакуумный канал и головку разводки.

DEZ-C700 подходит, когда:

  • Ошибки низкого вакуума или захвата следуют за соплом при перемещении между совместимыми головками разводки
  • Отверстия сопел содержат видимую пыль или отложения
  • Маленькие сопла трудно безопасно очищать вручную
  • Использованные сопла нужно очищать перед возвратом на хранение
  • Заводу нужна стандартизированная пакетная очистка вместо ручной очистки иглой
  • Представительные образцы сопел должны быть протестированы до выбора оборудования

Интервалы очистки должны базироваться на использовании сопла, уровне загрязнения, типе компонента и данных захвата, а не на фиксированном графике.

Отправьте ваши сопла для теста очистки

Разные бренды и модели сопел могут иметь разные габариты корпуса, конструкции крепления и внутренние каналы. Совместимость поддона следует поэтому подтвердить до выбора оборудования.

Отправьте DEZ бренд, модель, размеры сопла, фотографии и представительные загрязненные образцы. Мы можем оценить совместимость поддона, провести тест очистки и задокументировать состояние до и после очистки.

Запросить тест очистки сопел SMT и указать текущую проблему с захватом, количество сопел и размеры компонентов, используемых на вашей производственной линии.

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру