Come il DEZ-C700 ha rimosso i depositi visibili da tre ugelli SMT ostruiti, con immagini al microscopio prima e dopo la pulizia automatica.
Un ugello di presa e posizionamento può apparire pulito dall'esterno mentre la contaminazione permane all'interno del suo stretto passaggio di aspirazione. Quando il foro interno si restringe, il flusso d'aria diminuisce e la macchina pick-and-place può subire allarmi di vuoto basso, tentativi di presa ripetuti, errori di presa o caduta di componenti durante il movimento.
Per questo test su campione, tre ugelli SMT contaminati sono stati puliti e ispezionati al microscopio. Lo scopo era determinare se la pulizia automatica potesse rimuovere i depositi visibili senza inserire un ago o un filo metallico nell'apertura dell'ugello.
I campioni sono stati processati utilizzando una macchina per la pulizia di ugelli SMT. Le fotografie sottostanti confrontano il foro di ogni ugello prima e dopo la pulizia.
Le immagini al microscopio scattate prima della pulizia mostrano depositi riflettenti che coprono parte dell'apertura interna di ogni ugello.
Sebbene la composizione esatta della contaminazione non possa essere confermata solo dalle fotografie, i depositi erano sufficientemente severi da ridurre il percorso del flusso d'aria disponibile. In produzione, questo tipo di restrizione può portare a:
Le aperture fini degli ugelli sono difficili da pulire manualmente. L'inserimento di aghi, punte di trapano o fili metallici può graffiare la superficie interna, allargare l'apertura o deformare la punta dell'ugello.
Prima della pulizia:
Un grande deposito a forma di mezzaluna copriva una parte sostanziale del passaggio interno. Solo parte dell'apertura di aspirazione rimaneva sgombra.
Dopo la pulizia:
Il deposito visibile è stato rimosso, lasciando un'apertura interna pulita e continua. Nessuno strumento manuale è stato inserito nel foro durante il processo di pulizia.
Il secondo ugello mostrava un deposito più piccolo ma ancora significativo attaccato a un lato del foro.
Prima della pulizia, l'ostruzione riduceva l'apertura efficace e avrebbe potuto limitare il flusso d'aria attraverso l'ugello. Dopo la pulizia, il passaggio interno appariva aperto all'ispezione al microscopio, senza depositi comparabili rimanenti nell'area fotografata.
Questo esempio è importante perché un ugello parzialmente ostruito può ancora prelevare alcuni componenti. Tuttavia, il vuoto disponibile può essere meno stabile durante l'accelerazione rapida e il movimento della testa di posizionamento, causando guasti intermittenti anziché continui.
Il terzo campione conteneva un gruppo denso di particelle riflettenti che coprivano la parte inferiore dell'apertura dell'ugello.
Dopo la pulizia automatica, il passaggio fotografato era visibilmente pulito. Il confronto dimostra perché l'ispezione esterna da sola è insufficiente: la contaminazione può accumularsi all'interno del percorso di aspirazione anche quando il corpo dell'ugello non appare pesantemente contaminato.
I campioni sono stati processati con la macchina automatica per la pulizia di ugelli DEZ-C700.
La macchina utilizza getti d'acqua industriale deionizzata controllati e aria compressa per rimuovere i depositi compatibili dalle superfici interne ed esterne degli ugelli di presa e posizionamento SMT. Il vassoio standard contiene fino a 30 ugelli compatibili, con tre getti di pulizia che processano dieci file sequenzialmente.
Questo metodo pulisce gli stretti passaggi di aspirazione senza inserire uno strumento solido di pulizia nell'apertura dell'ugello. È adatto per la manutenzione di routine degli ugelli di precisione compatibili, inclusi gli ugelli utilizzati per il posizionamento di componenti piccoli.
L'ispezione al microscopio ha prodotto i seguenti risultati visibili:
Le immagini prima e dopo confermano la rimozione dell'ostruzione visibile. Tuttavia, l'aspetto al microscopio da solo non fornisce una misurazione numerica del vuoto.
Prima di rimettere un ugello pulito nella macchina pick-and-place, deve essere completamente asciugato e verificato per:
La pulizia automatica rimuove la contaminazione compatibile, ma non può riparare un ugello usurato, piegato, incrinato o danneggiato meccanicamente. Se il vuoto rimane debole dopo che l'ugello è stato pulito, asciugato e correttamente installato, il percorso del vuoto rimanente e la testa di posizionamento dovrebbero essere ispezionati.
Il DEZ-C700 è adatto quando:
Gli intervalli di pulizia dovrebbero basarsi sull'utilizzo dell'ugello, sul livello di contaminazione, sul tipo di componente e sui dati di presa anziché su una programmazione fissa.
Diverse marche e modelli di ugelli possono avere dimensioni del corpo, strutture di montaggio e passaggi interni diversi. La compatibilità del vassoio dovrebbe quindi essere confermata prima della selezione dell'attrezzatura.
Invia a DEZ la marca dell'ugello, il modello, le dimensioni, le fotografie e i campioni contaminati rappresentativi. Possiamo valutare la compatibilità del vassoio, eseguire un test di pulizia e documentare le condizioni prima e dopo la pulizia.
Richiedi un test di pulizia di ugelli SMT e includi l'attuale problema di presa, la quantità di ugelli e le dimensioni dei componenti utilizzati sulla tua linea di produzione.
