Compare escova, ar ionizado, aspirador e roladores pegajosos para remover partículas de PCBs nus e superfícies acessíveis de PCBA pós-soldagem.
Escovas, ar ionizado, extração a vácuo e roladores pegajosos não desempenham a mesma função de limpeza.
Em um PCB nu antes da impressão da pasta de solda, eles podem formar um processo de limpeza a seco: ar ionizado libera partículas atraídas estaticamente, escovas desprendem a contaminação, o aspirador a captura e os roladores pegajosos coletam partículas que permanecem em superfícies planas acessíveis.
Após soldagem por onda ou seletiva, a limpeza com escova opera de maneira diferente. Um fluido de limpeza compatível e contato controlado da escova podem remover marcas de fluxo acessíveis e bolinhas de solda soltas do lado de solda de um PCBA montado.
| Contaminação | Etapa de placa e processo | Método efetivo | Equipamento DEZ adequado |
|---|---|---|---|
| Pó e pó solto | PCB nu antes da impressão | Escova, aspirador e rolador pegajoso | DEZ-C753S |
| Fibras, cabelo e detritos da placa | PCB nu antes da impressão | Desprendimento da escova seguido pela captura a vácuo | DEZ-C753S |
| Partículas atraídas estaticamente | PCB nu antes da impressão | Ar ionizado seguido de coleta em vácuo ou rolo | DEZ-C753S |
| Partículas finas secas em superfícies planas | PCB nu antes da impressão | Transferência de contato com rolo pegajoso | DEZ-C753S |
| Bolas de solda soltas | Lado de solda do PCBA acessível após soldagem | Contato controlado com escova e coleta de resíduos | DEZ-C758 ou DEZ-C760 |
| Marcas de fluxo visíveis | Lado de solda do PCBA acessível após soldagem | Aplicação de fluido de limpeza e escovação úmida | DEZ-C758 ou DEZ-C760 |
| Fluxo sob componentes de baixo distanciamento | PCBA montado | Limpeza aquosa compatível com lavagem, enxágue em água DI e secagem | DEZ-C743 ou DEZ-C1360 |
| Requisito definido de contaminação iónica | PCBA montado | Processo de limpeza validado mais testes iónicos | DEZ-C743 ou DEZ-C1360 |
Nenhum elemento de limpeza único cobre todas as condições. O método deve corresponder tanto ao contaminante quanto à sua localização.
Pó fino pode permanecer em um PCB devido à atração eletrostática em vez de forte adesão física. Ar comprimido comum pode mover essa contaminação sem impedir que ela retorne à placa.
O ar ionizado fornece íons positivos e negativos balanceados que reduzem a carga eletrostática que mantém partículas em superfícies isolantes. É útil para soltar poeira leve e fibras, mas não as coleta.
A ionização deve, portanto, operar com extração em vácuo ou outra etapa de coleta. Seu desempenho deve ser verificado através de medições de balanço iônico e tempo de descarga, em vez de ser assumido pela presença de uma barra ionizadora.
A Máquina de limpeza de PCB dupla DEZ-C753S combina ar ionizado com escovas, extração em vácuo dupla e rolos pegajosos. Esta configuração é destinada à contaminação seca em PCBs nuas antes da impressão de pasta de solda.
Escovas aplicam contato mecânico onde o fluxo de ar ou sucção sozinha não consegue liberar a contaminação.
Para PCBs nuas, as escovas visam contaminantes secos como fibras, cabelo, detritos da placa e partículas anexadas a recursos de superfície acessíveis. O material liberado deve então ser extraído por vácuo ou transferido para um rolo pegajoso. A orientação de limpeza técnica igualmente identifica a escovação como um método para remover partículas mais firmemente aderidas, observando que as escovas requerem limpeza e substituição à medida que a contaminação se acumula.
Para PCBAs montados, a escova desempenha uma função diferente. Quando usada com um fluido de limpeza compatível, pode atuar sobre marcas de fluxo acessíveis e bolas de estanho soltas no lado da solda após soldagem por onda ou seletiva.
A extração a vácuo remove partículas depois de terem sido soltas pelas escovas ou libertadas por neutralização estática.
É eficaz para recolher:
O vácuo normalmente não remove fluxo curado, óleo ou filmes fortemente aderidos por si só. A sua eficácia depende também do fluxo de ar no ponto de limpeza, condição do tubo de aspiração e carga do filtro.
Um rolo pegajoso contacta uma superfície plana acessível da PCB e levanta partículas secas remanescentes. A contaminação recolhida é então transferida do rolo de limpeza para um papel adesivo substituível.
Os rolos pegajosos são eficazes para pó fino e pequenas partículas secas que permanecem após a escovagem e extração a vácuo iniciais. Não destinam-se a remover filmes de fluxo, óleo ou contaminação iónica.
Requer contacto direto. Um rolo pegajoso não consegue limpar de forma fiável furos profundos, áreas recuadas ou superfícies obstruídas por componentes montados. O rolo e o papel adesivo devem também ser substituídos antes que a carga de contaminação cause uma diminuição da recolha ou transferência inversa.
Por esta razão, os rolos pegajosos são particularmente relevantes para PCBs nus e planos e não são uma solução geral para superfícies de PCBAs populadas.
O DEZ-C753S utiliza os quatro mecanismos como um sistema coordenado de limpeza a seco:
Ar ionizado → Desprendimento por escova → Captura a vácuo → Transferência por rolo pegajoso
As suas três escovas soltam a contaminação acessível em ambos os lados da PCB nua. O ar ionizado reduz a atração electrostática, dois coletores de vácuo removem as partículas libertadas, e os rolos pegajosos frontal e traseiro recolhem partículas que permanecem em superfícies acessíveis.
Dados operacionais chave incluem:
| Parâmetro | DEZ-C753S |
|---|---|
| Peça de trabalho | PCB nu antes da impressão de pasta de solda |
| Cobertura de limpeza | Dupla face |
| Tamanho do PCB | 50 × 50–350 × 350 mm |
| Espessura da PCB | 0.4–3 mm |
| Escovas de limpeza | Três |
| Coletores de vácuo | Duas |
| Rolos pegajosos | Frente e traseira |
| Eliminação estática | Integrado |
| Altura do transportador | 900 ±25 mm |
Escolha o DEZ-C753S quando o principal problema for poeira, fibras, cabelo, partículas soltas ou contaminação atraída pelo estático antes da impressão.
A limpeza com escova pós-solda não deve ser confundida com a limpeza a seco realizada pelo DEZ-C753S.
A Máquina de limpeza de PCBA DEZ-C758 de um lado aplica líquido de limpeza na face acessível da solda, seguido por escovação molhada multidirecional, escovação a seco e secagem com ventilador. Suporta larguras de PCBA de 50 a 300 mm e alturas de componentes de até 135 mm.
Escolha o DEZ-C758 quando:
A Máquina de limpeza automática de PCBA DEZ-C760 aplica líquido de limpeza de PCBA à base de álcool antes de usar uma escova rotativa de 360 mm e duas escovas de rolo. Processa PCBAs de até 300 × 300 mm e requer pelo menos 1,5 mm de borda disponível da placa para agarre.
Escolha o DEZ-C760 quando:
Nenhuma das máquinas deve ser descrita como um processo completo de limpeza iônica, a menos que a PCBA limpa passe no método de teste especificado.
Esses métodos são inadequados quando a contaminação está abaixo dos componentes, presa em fendas de baixo espaçamento ou distribuída por toda a montagem.
Para lavagem química completa, enxágue com água DI e secagem controlada, selecione uma máquina de limpeza de PCBA aquosa:
A limpeza visível não confirma a limpeza iônica. Se a contaminação iônica fizer parte do requisito de aceitação, defina o método de teste e o limite antes de selecionar a máquina.
Use a seguinte regra de seleção:
Envie à DEZ as dimensões da placa, altura dos componentes, fotografias da contaminação, informações sobre fluxo ou agente de limpeza, tempo de takt requerido e critério de limpeza. Placas representativas podem ser testadas para confirmar se a limpeza por partículas secas, limpeza com escova do lado do soldador ou limpeza aquosa é o processo correto.
