Vergleichen Sie Bürsten, ionisierte Luft, Vakuum und klebrige Rollen zum Entfernen von Partikeln von nackten PCBs und zugänglichen Lötoberflächen von PCBA.
DurchAdministratorBürsten, ionisierte Luft, Vakuumabsaugung und klebrige Rollen erfüllen nicht dieselbe Reinigungsfunktion.
Auf einer nackten PCB vor dem Drucken von Lötpaste können sie einen Trockenreinigungsprozess bilden: ionisierte Luft setzt statisch angezogene Partikel frei, Bürsten lösen Kontaminationen, Vakuum erfasst diese und klebrige Rollen sammeln verbleibende Partikel auf zugänglichen ebenen Flächen.
Nach der Wellen- oder selektiven Lötung funktioniert die Bürstenreinigung anders. Ein kompatibles Reinigungsmittel und kontrollierter Bürstenkontakt können zugängliche Flussmarkierungen und lose Lötkugeln von der Lötseite einer montierten PCBA entfernen.
| Kontamination | Board und Prozessstufe | Effektive Methode | Geeignetes DEZ-Gerät |
|---|---|---|---|
| Staub und lose Pulver | Nackte PCB vor dem Drucken | Bürste, Vakuum und klebrige Rolle | DEZ-C753S |
| Fasern, Haare und Boardreste | Nackte PCB vor dem Drucken | Bürstenabtrennung gefolgt von Vakuumerfassung | DEZ-C753S |
| Statisch angezogene Partikel | Nackte PCB vor dem Drucken | Ionisierte Luft gefolgt von Vakuum- oder Rollersammlung | DEZ-C753S |
| Feine trockene Partikel auf flachen Oberflächen | Nackte PCB vor dem Drucken | Haftroller-Kontaktübertragung | DEZ-C753S |
| Lose Lötkugeln | Zugängliche PCBA-Lötseite nach dem Löten | Kontrollierter Bürstenkontakt und Abfallsammlung | DEZ-C758 oder DEZ-C760 |
| Sichtbare Flussmittelspuren | Zugängliche PCBA-Lötseite nach dem Löten | Reinigungsflüssigkeitsauftrag und nasses Bürsten | DEZ-C758 oder DEZ-C760 |
| Flux unter Bauteilen mit niedrigem Abstand | Montierte PCBA | Kompatible wässrige Reinigung mit Waschen, DI-Wasser-Spülung und Trocknung | DEZ-C743 oder DEZ-C1360 |
| Definierte Anforderungen an ionische Kontaminationen | Montierte PCBA | Validierter Reinigungsprozess plus ionische Tests | DEZ-C743 oder DEZ-C1360 |
Kein einzelnes Reinigungselement deckt jede Bedingung ab. Die Methode muss sowohl mit dem Kontaminanten als auch mit dessen Standort übereinstimmen.
Feiner Staub kann aufgrund elektrostatistischer Anziehung auf einer Leiterplatte verbleiben, anstatt durch starke physikalische Haftung. Gewöhnliche Druckluft kann diese Kontamination bewegen, ohne zu verhindern, dass sie zur Platine zurückkehrt.
Ionisierte Luft liefert ausgewogene positive und negative Ionen, die die elektrostatistische Ladung reduzieren, die Partikel an isolierenden Oberflächen hält. Sie eignet sich gut zum Lösen von leichten Staub und Fasern, jedoch nicht zur Sammlung.
Die Ionisation muss daher mit Vakuumextraktion oder einer anderen Sammlungseinstellung arbeiten. Ihre Leistung sollte durch Ionenausgleichs- und Entladezeitmessungen überprüft werden, nicht nur durch die Anwesenheit eines ionisierenden Stabs.
Die DEZ-C753S doppelseitige PCB-Reinigungsmaschine kombiniert ionisierte Luft mit Bürsten, dualer Vakuumextraktion und haftenden Rollern. Diese Konfiguration ist für trockene Kontaminationen auf nackten Leiterplatten vor dem Drucken von Lötpaste vorgesehen.
Bürsten stellen mechanischen Kontakt her, wo Luftstrom oder Saugen allein die Kontamination nicht lösen kann.
Für nackte Leiterplatten zielen Bürsten auf trockene Kontaminanten wie Fasern, Haare, Platinenreste und Partikel ab, die an zugänglichen Oberflächenmerkmalen haften. Das freigesetzte Material muss dann durch Vakuum extrahiert oder auf einen haftenden Roller übertragen werden. Richtlinien zur technischen Sauberkeit identifizieren ebenfalls das Bürsten als Methode zum Entfernen von fester haftenden Partikeln und weisen darauf hin, dass Bürsten gereinigt und ersetzt werden müssen, während Kontaminationen sich ansammeln.
Bei montierten PCBAs hat der Pinsel eine andere Aufgabe. Bei Verwendung mit einem kompatiblen Reinigungsfluid kann er auf zugängliche Flussmarkierungen und lose Lötkügelchen auf der Lötseite nach der Wellen- oder selektiven Lötung einwirken.
Die Vakuumextraktion entfernt Partikel, nachdem sie durch Bürsten gelockert oder durch statische Neutralisation freigesetzt wurden.
Es ist effektiv zum Sammeln von:
Das Vakuum entfernt normalerweise nicht von sich aus ausgehärteten Flussmittel, Öl oder stark angehaftete Filme. Seine Wirksamkeit hängt auch von der Luftzirkulation am Reinigungsort, dem Zustand des Kanals und der Filterbeladung ab.
Eine haftende Rolle berührt eine zugängliche flache PCB-Oberfläche und hebt verbleibende trockene Partikel an. Die gesammelten Verunreinigungen werden dann von der Reinigungsrolle auf ersetzbares Klebepapier übertragen.
Haftende Rollen sind effektiv für feinen Staub und kleine trockene Partikel, die nach der ersten Bürstung und der Vakuumextraktion verbleiben. Sie sind nicht dafür gedacht, Flussfilme, Öl oder ionische Verunreinigungen zu entfernen.
Direkter Kontakt ist erforderlich. Eine haftende Rolle kann tiefere Löcher, vertiefte Bereiche oder Oberflächen, die durch montierte Komponenten blockiert sind, nicht zuverlässig reinigen. Die Rolle und das Klebepapier müssen ebenfalls ersetzt werden, bevor die Verunreinigungsbelastung zu einer reduzierten Sammlung oder Rückübertragung führt.
Aus diesem Grund sind haftende Rollen besonders relevant für flache, nackte PCBs und kein allgemeines Lösungsmittel für bestückte PCBAs.
Die DEZ-C753S verwendet die vier Mechanismen als koordiniertes Trockenreinigungssystem:
Ionisiertes Luft → Pinselablösung → Vakuumaufnahme → Haftrollenübertragung
Ihre drei Bürsten lockern zugängliche Verunreinigungen von beiden Seiten der nackten PCB. Ionisiertes Luft reduziert die elektrostatische Anziehung, zwei Vakuumkollektoren entfernen freigewordene Partikel und vordere und hintere haftende Rollen sammeln Partikel, die auf zugänglichen Oberflächen verbleiben.
Wichtige Betriebsdaten umfassen:
| Parameter | DEZ-C753S |
|---|---|
| Werkstück | Bare PCB vor dem Lötdruck |
| Reinigungsabdeckung | Beidseitig |
| Leiterplattengröße | 50 × 50–350 × 350 mm |
| PCB-Dicke | 0,4–3 mm |
| Reinigungsbürsten | Drei |
| Vakuumkollektoren | Zwei |
| Haftrollen | Vorne und hinten |
| Statische Beseitigung | Eingebaut |
| Förderhöhe | 900 ±25 mm |
Wählen Sie die DEZ-C753S, wenn das Hauptproblem Staub, Fasern, Haare, lose Partikel oder statisch angezogenes Kontaminationsmaterial vor dem Drucken ist.
Die Reinigung mit der Bürste nach dem Löten sollte nicht mit der Trockenreinigung verwechselt werden, die von der DEZ-C753S durchgeführt wird.
Die DEZ-C758 einseitige PCBA-Reinigungsmaschine trägt Reinigungsflüssigkeit auf die zugängliche Lötseite auf, gefolgt von multidirektionalem Nassbürsten, Trockenbürsten und Lüftertrocknung. Sie unterstützt PCBA-Breiten von 50–300 mm und Bauteilhöhen von bis zu 135 mm.
Wählen Sie die DEZ-C758, wenn:
Die DEZ-C760 automatische PCBA-Bürstenreinigungsmaschine trägt alkoholbasierte PCBA-Reinigungsflüssigkeit auf, bevor eine 360 mm Rotationsbürste und zwei Walzenbürsten verwendet werden. Sie verarbeitet PCBAs bis zu 300 × 300 mm und benötigt mindestens 1,5 mm verfügbare Plattrand für die Greifung.
Wählen Sie die DEZ-C760, wenn:
Keine der Maschinen sollte als vollständiger Prozess zur ionischen Reinheit bezeichnet werden, es sei denn, die gereinigte PCBA besteht die festgelegte Testmethode.
Diese Methoden sind ungeeignet, wenn die Kontamination unter Komponenten, in engen Abständen eingeschlossen oder über die gesamte Baugruppe verteilt ist.
Für eine vollständige chemische Reinigung, DI-Wasser-Spülung und kontrollierte Trocknung, wählen Sie eine wasserbasierte PCBA-Reinigungsmaschine:
Sichtbare Sauberkeit bestätigt nicht die ionische Sauberkeit. Wenn ionische Kontamination Teil der Akzeptanzanforderungen ist, definieren Sie die Testmethode und die Grenze, bevor Sie die Maschine auswählen.
Verwenden Sie die folgende Auswahlregel:
Senden Sie DEZ die Abmessungen der Platine, die Bauteilhöhe, Fotos von Verunreinigungen, Informationen zu Flussmittel oder Reinigungsmittel, die erforderliche Taktzeit und das Reinigungsmaß. Repräsentative Platinen können dann getestet werden, um zu bestätigen, ob die Reinigung von trockenen Partikeln, die Bürstenreinigung auf der Lötseite oder die Wasserreinigung der richtige Prozess ist.
