Confronta spazzola, aria ionizzata, estrazione del vuoto e rulli adesivi per rimuovere particelle da PCB nudi e superfici PCBA accessibili dopo la saldatura.
Le spazzole, l'aria ionizzata, l'estrazione del vuoto e i rulli adesivi non svolgono la stessa funzione di pulizia.
Su un PCB nudo prima della stampa della pasta di saldatura, possono formare un processo di pulizia a secco: l'aria ionizzata rilascia particelle attratte staticamente, le spazzole staccano la contaminazione, il vuoto la cattura e i rulli adesivi raccolgono particelle rimanenti su superfici piane accessibili.
Dopo la saldatura a onda o selettiva, la pulizia con spazzola opera in modo diverso. Un fluido detergente compatibile e un contatto controllato con la spazzola possono rimuovere segni di flusso accessibili e palline di saldatura allentate dal lato di saldatura di un PCBA assemblato.
| Contaminazione | Scheda e fase del processo | Metodo efficace | Attrezzatura DEZ adatta |
|---|---|---|---|
| Polvere e polvere allentata | PCB nudo prima della stampa | Spazzola, vuoto e rullo adesivo | DEZ-C753S |
| Fibre, capelli e detriti della scheda | PCB nudo prima della stampa | Stacco con spazzola seguito da cattura con vuoto | DEZ-C753S |
| Particelle attratte staticamente | PCB nudo prima della stampa | Aria ionizzata seguita da raccolta a vuoto o a rulli | DEZ-C753S |
| Particelle fini e secche su superfici piane | PCB nudo prima della stampa | Trasferimento a contatto con rulli adesivi | DEZ-C753S |
| Sferette di saldatura allentate | Fronte di saldatura del PCBA accessibile dopo la saldatura | Contatto controllato della spazzola e raccolta dei rifiuti | DEZ-C758 o DEZ-C760 |
| Segni di flusso visibili | Fronte di saldatura del PCBA accessibile dopo la saldatura | Applicazione di fluido pulente e spazzolatura bagnata | DEZ-C758 o DEZ-C760 |
| Fondo di flusso sotto componenti a basso standoff | PCBA assemblato | Pulizia acquosa compatibile con lavaggio, risciacquo in acqua DI e asciugatura | DEZ-C743 o DEZ-C1360 |
| Requisito definito di contaminazione ionica | PCBA assemblato | Processo di pulizia convalido più test ionici | DEZ-C743 o DEZ-C1360 |
Nessun singolo elemento di pulizia copre ogni condizione. Il metodo deve corrispondere sia al contaminante sia alla sua posizione.
Polvere fine può rimanere su un PCB a causa dell'attrazione elettrostatica piuttosto che di una forte adesione fisica. L'aria compressa ordinaria può muovere questa contaminazione senza impedirne il ritorno sulla scheda.
L'aria ionizzata fornisce ioni positivi e negativi bilanciati che riducono la carica elettrostatica che tiene le particelle sulle superfici isolanti. È utile per liberare polvere leggera e fibre, ma non le raccoglie.
Pertanto, l'ionizzazione deve operare con estrazione a vuoto o un'altra fase di raccolta. La sua performance dovrebbe essere controllata attraverso misurazioni di bilanciamento ionico e tempo di scarica piuttosto che essere assunta dalla presenza di una barra ionizzante.
La La macchina per la pulizia PCB doppia faccia DEZ-C753S combina aria ionizzata con spazzole, estrazione a vuoto doppia e rulli adesivi. Questa configurazione è destinata alla contaminazione secca su PCB nudi prima della stampa del pasta di saldatura.
Le spazzole applicano contatto meccanico dove il flusso d'aria o l'aspirazione da sola non possono rimuovere la contaminazione.
Per PCB nudi, le spazzole mirano ai contaminanti secchi come fibre, capelli, detriti della scheda e particelle attaccate a caratteristiche superficiali accessibili. Il materiale rilasciato deve poi essere estratto da un vuoto o trasferito a un rullo adesivo. Le linee guida sulla pulizia tecnica identificano similmente la spazzolatura come un metodo per rimuovere particelle più saldamente aderenti, notando al contempo che le spazzole richiedono pulizia e sostituzione man mano che la contaminazione si accumula.
Per PCBAs assemblati, il pennello svolge un lavoro diverso. Quando viene utilizzato con un fluido di pulizia compatibile, può agire su segni di flusso accessibili e pallini di saldatura sciolti sul lato di saldatura dopo saldatura a onda o selettiva.
L'estrazione in vuoto rimuove particelle dopo che sono state allentate dai pennelli o liberate mediante neutralizzazione statica.
È efficace per raccogliere:
Il vuoto normalmente non rimuove da solo il flusso indurito, l'olio o pellicole fortemente aderenti. La sua efficacia dipende anche dal flusso d'aria nel punto di pulizia, dallo stato del condotto e dal carico del filtro.
Un rullo adesivo entra in contatto con una superficie piatta di PCB accessibile e solleva le particelle secche rimanenti. La contaminazione raccolta viene quindi trasferita dal rullo di pulizia a carta adesiva sostituibile.
I rulli adesivi sono efficaci per polveri fini e piccole particelle secche che rimangono dopo la prima spazzolatura e l'estrazione in vuoto. Non sono destinati a rimuovere pellicole di flusso, olio o contaminazione ionica.
È necessario un contatto diretto. Un rullo adesivo non può pulire in modo affidabile fori profondi, aree incassate o superfici ostruite da componenti assemblati. Il rullo e la carta adesiva devono anche essere sostituiti prima che il caricamento della contaminazione causi una riduzione della raccolta o un trasferimento inverso.
Per questo motivo, i rulli adesivi sono particolarmente pertinenti per PCB piatti e nudi e non sono una soluzione generale per superfici di PCBA popolate.
Il DEZ-C753S utilizza i quattro meccanismi come un sistema coordinato di pulizia a secco:
Aria ionizzata → Distacco del pennello → Cattura in vuoto → Trasferimento del rullo adesivo
I suoi tre pennelli allentano la contaminazione accessibile da entrambi i lati della PCB nuda. L'aria ionizzata riduce l'attrazione elettrostatica, due collettori in vuoto rimuovono le particelle liberate e i rulli adesivi anteriori e posteriori raccolgono le particelle rimanenti sulle superfici accessibili.
I dati operativi chiave includono:
| Parametro | DEZ-C753S |
|---|---|
| Pezzetto | Scheda PCB nuda prima della stampa della pasta saldante |
| Copertura di pulizia | Doppio lato |
| Dimensione PCB | 50 × 50–350 × 350 mm |
| Spessore PCB | 0.4–3 mm |
| Spazzole di pulizia | Tre |
| Collettori in vuoto | Due |
| Rulli adesivi | Anteriore e posteriore |
| Eliminazione statica | Integrata |
| Altezza del nastro trasportatore | 900 ±25 mm |
Scegli il DEZ-C753S quando il problema principale è la polvere, le fibre, i capelli, le particelle volatili o la contaminazione attirata staticamente prima della stampa.
La pulizia con spazzola post-saldatura non deve essere confusa con la pulizia a secco effettuata dal DEZ-C753S.
La Macchina per la pulizia PCBA DEZ-C758 a lato singolo applica un fluido detergente sulla superficie di saldatura accessibile, seguita da spazzolatura umida multidirezionale, spazzolatura a secco e asciugatura con ventilatore. Supporta larghezze PCBA di 50–300 mm e altezze dei componenti fino a 135 mm.
Scegli il DEZ-C758 quando:
La Macchina automatica per la pulizia PCBA DEZ-C760 applica fluido detergente per PCBA a base di alcool prima di utilizzare una spazzola rotante da 360 mm e due spazzole a rullo. Elabora PCBAs fino a 300 × 300 mm e richiede almeno 1,5 mm di bordo del circuito disponibile per la presa.
Scegli il DEZ-C760 quando:
Nessuna delle due macchine dovrebbe essere descritta come un processo di pulizia ionica completo a meno che il PCBA pulito non superi il metodo di test specificato.
Questi metodi non sono adatti quando la contaminazione è sotto i componenti, bloccata in spazi a bassa distanza o distribuita sull'intero assemblaggio.
Per un lavaggio chimico completo, risciacquo con acqua DI e asciugatura controllata, seleziona una macchina per la pulizia PCBA a base acquosa:
La pulizia visibile non conferma la pulizia ionica. Se la contaminazione ionica fa parte dei requisiti di accettazione, definire il metodo di test e il limite prima di selezionare la macchina.
Utilizzare la seguente regola di selezione:
Invia a DEZ le dimensioni della scheda, l'altezza dei componenti, le fotografie di contaminazione, le informazioni su flussante o agente di pulizia, il tempo takt richiesto e il criterio di pulizia. Le schede rappresentative possono quindi essere testate per confermare se la pulizia a particelle secche, la pulizia con spazzola sul lato saldatura o la pulizia acquosa è il processo corretto.
