قارن بين الفرشاة، الهواء المؤين، استخراج المكنسة الكهربائية والأسطوانات اللاصقة لإزالة الجسيمات من لوحات الدوائر المطبوعة العارية والأسطح المتاحة بعد اللحام.
بواسطةالمسؤولالفرشاة، الهواء المؤين، استخراج المكنسة الكهربائية والأسطوانات اللاصقة لا تؤدي نفس وظيفة التنظيف.
على لوحة دوائر مطبوعة عارية قبل طباعة المعجون، يمكن أن تشكل عملية تنظيف جافة واحدة: الهواء المؤين يحرر الجسيمات الجذابة للكهرباء الساكنة، الفرشاة تفصل التلوث، المكنسة الكهربائية تلتقطه والأسطوانات اللاصقة تجمع الجسيمات المتبقية على الأسطح المسطحة المتاحة.
بعد اللحام في الموجة أو الانتقائي، يعمل تنظيف الفرشاة بشكل مختلف. سائل تنظيف متوافق واحتكاك الفرشاة المتحكم فيه يمكن أن يزيل علامات الفلكس المتاحة وكريات اللحام المنفصلة من جانب اللحام للوحة الدوائر المطبوعة المجمعة.
| التلوث | لوحة المرحلة وعملية | طريقة فعالة | معدات DEZ المناسبة |
|---|---|---|---|
| الغبار والمسحوق المنفصل | لوحة دوائر مطبوعة عارية قبل الطباعة | الفرشاة، المكنسة الكهربائية والأسطوانة اللاصقة | DEZ-C753S |
| الألياف والشعر والحطام الموجود على اللوحة | لوحة دوائر مطبوعة عارية قبل الطباعة | فصل الفرشاة متبوعًا بالتقاط المكنسة الكهربائية | DEZ-C753S |
| الجسيمات الجذابة ثابتة الشحن | لوحة دوائر مطبوعة عارية قبل الطباعة | الهواء المؤين يتبع جمع الفراغ أو الأسطوانة | DEZ-C753S |
| جسيمات دقيقة جافة على الأسطح المسطحة | لوحة دوائر مطبوعة عارية قبل الطباعة | نقل الاتصال بواسطة أسطوانة لاصقة | DEZ-C753S |
| كرات لحام فضفاضة | جانب لحام PCBA متاح بعد اللحام | تحكم في الاتصال بالفرشاة وجمع النفايات | ديز-C758 أو ديز-C760 |
| علامات الفل flux المرئية | جانب لحام PCBA متاح بعد اللحام | تطبيق سائل التنظيف والتنظيف الرطب بالفرشاة | ديز-C758 أو ديز-C760 |
| المعاج تحت المكونات ذات الارتفاع المنخفض | PCBA مركب | تنظيف مائي متوافق مع الغسل، وشطف بالماء المقطر، وتجفيف | DEZ-C743 أو DEZ-C1360 |
| متطلبات التلوث الأيوني المحددة | PCBA مركب | عملية تنظيف مؤكدة بالإضافة إلى الاختبار الأيوني | DEZ-C743 أو DEZ-C1360 |
لا يغطي عنصر التنظيف الواحد كل حالة. يجب أن تتطابق الطريقة مع كل من الملوث وموقعه.
قد يبقى الغبار الناعم على PCB بسبب الجذب الكهروستاتيكي بدلاً من الالتصاق الفعلي القوي. يمكن للهواء المضغوط العادي أن يحرك هذه التلوث دون منع عودتها إلى اللوحة.
الهواء المؤين يزود أيونات موجبة وسالبة متوازنة تقلل الشحنة الكهروستاتيكية التي تحتجز الجسيمات على الأسطح العازلة. إنه مفيد في إطلاق الغبار والوبر الخفيف، ولكنه لا يجمعها.
لذلك يجب أن يعمل التأين مع سحب الفراغ أو مرحلة جمع أخرى. يجب التحقق من أدائه من خلال قياسات توازن الأيونات ووقت التفريغ بدلاً من الافتراض من وجود بار مؤين.
إن آلة تنظيف PCB المزدوجة الجوانب DEZ-C753S يجمع الهواء المؤين مع الفرش، سحب مزدوج للفراغ وأسطوانات لاصقة. هذا التكوين مخصص للتلوث الجاف على PCBs العارية قبل طباعة معجون اللحام.
تطبق الفرش اتصالًا ميكانيكيًا حيث لا يمكن أن يحرر تدفق الهواء أو الشفط بمفردهم التلوث.
بالنسبة لـ PCBs العارية، تستهدف الفرش الملوثات الجافة مثل الألياف، والشعر، والحطام اللوحي، والجسيمات الملصقة بالمميزات السطحية القابلة للوصول. يجب سحب المادة المفكوكة بواسطة الشفط أو نقلها إلى أسطوانة لاصقة. توجيهات النظافة الفنية تحدد أيضًا أن الفرش تعتبر طريقة لإزالة الجسيمات التي تلتصق بإحكام، مع ملاحظة أن الفرش تحتاج إلى تنظيف واستبدال مع تراكم التلوث.
بالنسبة للدوائر المطبوعة المجمعة، يقوم الفرشاة بأداء وظيفة مختلفة. عند استخدامها مع سائل تنظيف متوافق، يمكنها العمل على علامات التدفق والوصلات اللحام غير الثابتة على الجانب اللحامي بعد اللحام الموجي أو الانتقائي.
تزيل عملية الشفط الفراغي الجسيمات بعد أن يتم تحريرها بواسطة الفرش أو الإفراج عنها من خلال التحييد الساكن.
إنها فعالة لجمع:
عادةً لا تزيل الشفط الفراغي التدفق المتصلب أو الزيت أو الأفلام الملتصقة بشدة بمفردها. تعتمد فعاليتها أيضًا على تدفق الهواء في نقطة التنظيف، حالة القناة و تحميل الفلتر.
يتصل أسطوانة لزجة بسطح لوحة PCB مسطح قابل للوصول ويقوم برفع الجسيمات الجافة المتبقية. يتم بعد ذلك نقل التلوث المجمّع من الأسطوانة إلى ورق لاصق قابل للتبديل.
تعتبر الأسطوانات اللزجة فعالة للغبار الناعم والجسيمات الجافة الصغيرة التي تبقى بعد التنظيف الأولي بالفرشاة وشفط الفراغ. إنها ليست مصممة لإزالة أفلام التدفق أو الزيت أو التلوث الأيوني.
يتطلب الاتصال المباشر. لا يمكن لأسطوانة لزجة تنظيف الثقوب العميقة أو المناطق الغاطسة أو الأسطح المحجوبة بالأجزاء المجمعة بشكل موثوق. يجب أيضًا استبدال الأسطوانة وورق اللصق قبل أن يؤدي تحميل التلوث إلى انخفاض في جمع الجسيمات أو النقل العكسي.
لهذا السبب، تعتبر الأسطوانات اللزجة ذات صلة خاصة للدوائر المطبوعة المسطحة العارية وليست حلاً عامًا للأسطح المجمعة للدوائر المطبوعة.
تستخدم DEZ-C753S الآليات الأربع كنظام للتنظيف الجاف المنسق:
الهواء المؤين → فصل الفرشاة → التقاط الفراغ → نقل الأسطوانة اللزجة
تعمل فرشاتها الثلاثة على تخفيف التلوث القابل للوصول من كلا جانبي اللوحة العارية. يقلل الهواء المؤين من التجاذب الكهروستاتيكي، وتقوم جامعتي الشفط بإزالة الجسيمات المفرج عنها، وتقوم الأسطوانات اللزجة الأمامية والخلفية بجمع الجسيمات المتبقية على الأسطح القابلة للوصول.
تشمل بيانات التشغيل الرئيسية:
| المعلمة | DEZ-C753S |
|---|---|
| قطعة العمل | PCB العاري قبل طباعة المعجون اللحامي |
| نطاق التنظيف | على كلا الجانبين |
| حجم PCB | 50 × 50–350 × 350 مم |
| سُمك PCB | 0.4–3 مم |
| أمشاط التنظيف | ثلاثة |
| جامعات الشفط | اثنان |
| الأسطوانات اللزجة | أمامية وخلفية |
| إلغاء الكهربة الساكنة | مدمج |
| ارتفاع الناقل | 900 ±25 مم |
اختر DEZ-C753S عندما تكون المشكلة الرئيسية هي الغبار، الألياف، الشعر، الجزيئات السائبة أو التلوث الجاذب للكهرباء الساكنة قبل الطباعة.
يجب عدم الخلط بين تنظيف الفرشاة بعد اللحام والتنظيف الجاف الذي يتم بواسطة DEZ-C753S.
إن آلة تنظيف PCBA ذات وجه واحد DEZ-C758 تطبق سائل التنظيف على الجانب اللحام القابل للوصول، تليها فرشاة مبللة متعددة الاتجاهات، فرشاة جافة وتجفيف بالمروحة. تدعم العرض PCBA من 50 إلى 300 ملم وارتفاع المكونات حتى 135 ملم.
اختر DEZ-C758 عندما:
إن آلة تنظيف فرشاة PCBA الأوتوماتيكية DEZ-C760 تطبق سائل تنظيف PCBA المعتمد على الكحول قبل استخدام فرشاة دوارة بطول 360 ملم وفرشتين دوارتين. تعالج PCBAs حتى 300 × 300 ملم وتتطلب على الأقل 1.5 ملم من حافة اللوحة المتاحة للإمساك.
اختر DEZ-C760 عندما:
يجب عدم وصف أي من الآلتين كعملية نظافة أيونية كاملة ما لم ينجح PCBA المنظف في اختبارات الطريقة المحددة.
هذه الطرق غير مناسبة عندما يكون التلوث تحت المكونات، محاصرًا في فواصل منخفضة الارتفاع أو موزعًا عبر التجميع الكامل.
للغسل الكيميائي الكامل، والشطف بالماء DI والتجفيف المتحكم فيه، اختار آلة تنظيف PCBA المائية:
النظافة المرئية لا تؤكد النظافة الأيونية. إذا كانت التلوث الأيوني جزءًا من متطلبات القبول، حدد طريقة الاختبار والحدود قبل اختيار الجهاز.
استخدم قاعدة اختيار التالية:
أرسل لـ DEZ أبعاد اللوحة، ارتفاع المكونات، صور التلوث، معلومات الفلكس أو مادة التنظيف، الوقت المطلوب ومعيار النظافة. يمكن بعد ذلك اختبار لوحات تمثيلية لتأكيد ما إذا كان التنظيف بالجزء الجاف، تنظيف الفرش على جانب اللحام أو التنظيف بالماء هو العملية الصحيحة.
