Bouw een gecontroleerd high-mix PCBA-reinigingsproces op voor conformele coating met gevalideerde chemie, DI-water spoelen, drogen en reinheidstests.
DoorbeheerHigh-mix PCBAs moeten voor conformele coating worden gereinigd via een gecontroleerde set gevalideerde reinigingsrecepten - niet één agressief proces dat op elke assemblage wordt toegepast.
Groep de PCB's per fluxchemie, vervuiling, componentgeometrie, materiaalcompatibiliteit en schoonmaakvereisten. Elke groep kan vervolgens een gedefinieerd was-, DI-water spoel-, droog- en verificatieproces gebruiken.
Bepaal de geschikte reinigingsmethode op basis van de oppervlakteconditie van de geassembleerde PCB, waarbij factoren zoals de chemische aard van restanten, componentafstandhoogte, schaduwachtige gebieden, connectoren, etiketten, coatings en vochtgevoelige materialen in overweging worden genomen.
Conformale coating moet aan het oppervlak van de PCBA hechten. Fluxresten, olie, vingerafdrukken, stof, lijm en resterende reinigingsmiddelen kunnen invloed hebben op bevochtiging, uitharding en hechting.
Oppervlakken moeten vrij zijn van vocht, vuil, was, vet, fluxresten en andere verontreinigingen voordat ze worden gecoat.
Vervuiling onder de coating wordt niet verwijderd of geneutraliseerd door deze te bedekken. Afhankelijk van de chemie en de werkomgeving kan het bijdragen aan:
Sommige vervuiling is onzichtbaar. Visuele inspectie kan deeltjes en zichtbare flux identificeren, maar kan de ionische reinheid van een assemblage niet vaststellen. Potentieel schadelijke ionische en niet-ionische verontreinigingen zijn mogelijk niet zichtbaar, zelfs niet onder vergroting.
High-mix productie bevat meestal meerdere PCB-maten, fluxsystemen, soldeerprocessen en componentindelingen. Het creëren van een apart reinigingsproces voor elk onderdeelnummer is moeilijk te beheersen, terwijl het gebruik van één recept voor alles mogelijk onvolledige reiniging of materiaalschade kan veroorzaken.
| Procesfamiliefactor | Waarom het belangrijk is |
|---|---|
| Type flux of soldeerpasta | Bepaalt welke reinigingschemie de resten kan oplossen of scheiden |
| Reflow, golf-, selectief of handsolderen | Verandert de hoeveelheid, locatie en thermische toestand van de resten |
| PCBA-afmetingen en componenthoogte | Bepaalt basketbelasting en spuittoegang |
| BGA, QFN en andere low-standoff pakketten | Beperk vloeistofuitwisseling onder componenten |
| Connectoren, schakelaars en open componenten | Kan vloeistof opslaan of was- en droogbeperkingen opleggen |
| Labels, adhesives, plastics en coatings | Vereisen chemische en temperatuurcompatibiliteit |
| Zichtbare residu of gedefinieerde ionische limiet | Bepaalt hoe het schoonmaakresultaat moet worden geverifieerd |
| Conformale coatingmateriaal | Bepaalt vereiste oppervlaktoestand en compatibiliteit |
| Batchhoeveelheid en productwisselfrequentie | Bepaalt of offline batch- of continue inline reiniging geschikt is |
Assemblages mogen slechts één recept delen wanneer de reinigingschemie, procesparameters en droogomstandigheden compatibel zijn met elk product in die familie.
Voor volledige bordreiniging vóór conformale coating is het normale proces:
Chemische Was → DI-Water Spoelen → Warmte-Lucht Drogen → Netheid Verificatie → Conformale Coating
Elke stap lost een ander probleem op.
De wasfase combineert geschikte reinigingschemie met temperatuur, tijd en mechanische spuitactie.
De chemie moet worden geselecteerd op basis van de werkelijke flux of verontreiniging. Specificeer niet alleen aceton, IPA, alkalisch reinigingsmiddel, zuur of een andere chemische stof op basis van het uiterlijk van de residu.
Bijvoorbeeld, een reiniger die een bepaalde no-clean flux verwijdert, kan ineffectief zijn tegen een andere formulering. Overmatige warmte-exposure tijdens het solderen kan ook residu verharden of polymeriseren, waardoor het vereiste schoonma venster verandert.
Voer monster tests uit met de werkelijke PCBA, flux en reinigingsmiddel voordat je het productie-recept vaststelt.
DI-water is het spoelmedium, niet de primaire reinigingsfase.
Nadat chemische wassen de verontreiniging heeft opgelost of gescheiden, verwijdert de DI-water spoeling:
Onvoldoende spoelen kan reinigingschemie of herverdeelde verontreiniging op de PCBA achterlaten. Beheer het spoelproces via waterkwaliteit, doorstroming, temperatuur, dekking en vervangings- of lozingsvoorwaarden.
Een oppervlak dat droog lijkt, kan nog steeds water bevatten onder componenten, in connectors of tussen dicht op elkaar staande structuren.
Droogomstandigheden moeten rekening houden met:
Er is geen universele droogtemperatuur voor elke high-mix PCBA. Bepaal de temperatuur en tijd op basis van het meest gevoelige materiaal in elke reinigingsfamilie, en verifieer vervolgens dat het achtergebleven vocht is verwijderd.
Behandel PCBAs na het reinigen met schone handschoenen en gecontroleerde fixtures. Plaats schoongemaakte borden niet terug in vervuilde trays, werktafels of verpakkingen.
Als coaten niet onmiddellijk kan beginnen, definieer dan de toegestane wachttijd en opslagconditie. HumiSeal-richtlijnen bevelen gecontroleerde opslag aan wanneer gereinigde assemblages niet direct naar coaten kunnen gaan.
De DEZ-C743 offline PCBA-reinigingsmachine is de primaire DEZ-aanbeveling voor high-mix productie vóór conformale coating.
Verschillende PCBAs kunnen in zijn twee-niveaus mand worden geladen en worden verwerkt met gevalideerde instellingen voor hun reinigingsfamilie. Chemische sproeireiniging, DI-water spoelen en hete-lucht drogen vinden plaats in dezelfde afgesloten SUS304 kamer.
| Parameter | DEZ-C743 |
|---|---|
| Reinigingsformaat | Offline batch sproeireiniging |
| Proces | Chemische was, DI-water spoelen en hete-lucht drogen |
| Mandgrootte | 610 × 560 × 100 mm |
| Mandconfiguratie | Twee niveaus |
| Maximale batchlading | 10 kg |
| Maximale producthoogte | 100 mm |
| Was temperatuur | 25–75°C |
| Maximale droogtemperatuur | 99°C |
| Was-, spoel- en droogtijd | Elk verstelbaar van 1–99 minuten |
| Chemische filtratie | 0,45 μm |
| DI-waterafvoerviltratie | 0,45 μm |
| Vereiste DI-water resistiviteit | Meer dan 15 MΩ·cm |
| DI-waterinlaat | 0,3 m³/h |
Gebruik de DEZ-C1360 inline PCBA-reinigingsmachine wanneer de productie herhaalde PCBA-families met voldoende volume voor continue verwerking bevat.
De C1360 transporteert assemblages via chemische sproeireiniging, DI-water spoelen en twee hete-lucht droogzones. Het ondersteunt productbreedtes van 50–500 mm op een 500 mm brede gaasconveyor, met verstelbare transportsnelheid van 0–1000 mm/min.
De C1360 is geschikter wanneer:
Voor frequente kleine batches en regelmatige modelwijzigingen biedt de offline DEZ-C743 normaal gesproken meer praktische laad- en receptcontrole.
Een eendanige borstelreiniger zou niet de standaardkeuze moeten zijn wanneer de complete PCBA conformale coating zal ontvangen.
De DEZ-C758 en DEZ-C760 zijn geschikt wanneer zichtbare fluxvlekken of losse soldeerballetjes geconcentreerd zijn aan één toegankelijke soldeerzijde. Hun borstels kunnen geen complete toegang bieden onder dicht geassembleerde componenten, en ze omvatten geen volledige DI-water spoelprocedure.
De DEZ-C7310 droogijsreinigingsmachine kan worden geëvalueerd wanneer compatibele fluxresten zich beperken tot een toegankelijke herwerkomgeving en de PCBA niet in een watergebaseerd proces zou moeten komen.
Droogijsreiniging biedt niet de oplosser- en DI-water spoelmechanisme dat wordt gebruikt voor volledige board ionaire verontreinigingscontrole. Gebruik het voor een gevalideerde lokale toepassing, niet als een automatische vervanging voor volledige pre-coating reiniging.
Een high-mix reinigingsproces heeft zowel procescontrole als productverificatie nodig.
| Verificatie | Wat het controleert |
|---|---|
| Visuele inspectie onder geschikte vergroting | Zichtbare flux, deeltjes, soldeerballetjes, watermerken en verkleuring |
| ROSE-testen | Bulk ionaire verontreiniging screening onder de gespecificeerde extractiemethode |
| Ionchromatografie | Identiteit en hoeveelheid van geselecteerde ionaire soorten |
| SIR test | Elektrisch gedrag onder gecontroleerde vochtigheid, temperatuur en belasting |
| Coating bevochtiging en hechtingstest | Compatibiliteit tussen het gereinigde oppervlak en de geselecteerde coating |
| Droogheidsverificatie | Vocht behouden onder componenten, in connectoren of in beperkte gebieden |
Creëer geen universele ionaire limiet voor alle producten. De acceptatiemethode en limiet moeten komen uit de klantvereiste, productrisico, coatingproces of van toepassing zijnde productiestandaard.
Niet automatisch. Ultrasone geschiktheid hangt af van de constructie van de component, frequentie, vermogen, blootstellingstijd, chemie en de opstelling van de bevestiging. Het mag niet alleen worden geselecteerd omdat een bord multilayer, HDI, dik of dicht samengesteld is.
Voor het opzetten van een high-mix reinigingsproces, neem contact op met DEZ. We kunnen representatieve assemblages testen, bepalen of offline batch- of inline reiniging passend is voor de productievariant, en de apparatuurconfiguratie en reinigingscyclus ontwikkelen voor validatie.
