El DEZ-1000PC-N es un horno de reflujo de nitrógeno para producción continua de SMT, utilizando 10 zonas de calefacción de aire caliente controladas de manera independiente en la parte superior y 10 en la parte inferior, dos zonas de enfriamiento forzado y una atmósfera sellada de nitrógeno.
Procesa PCBs de 50 a 400 mm a velocidades de cinta transportadora de hasta 1800 mm/min y soporta soldadura sin plomo y con plomo, incluyendo CSP, BGA, μBGA, 0201 y ensamblajes de PCB de una o dos caras.
El DEZ-1000PC-N se puede utilizar en electrónica automotriz, fabricación de dispositivos médicos, electrónica aeroespacial y de defensa, equipos de telecomunicaciones, sistemas de control industrial, electrónica de consumo, iluminación LED y electrónica de potencia, así como en manufactura EMS y por contrato cuando el proceso de ensamblaje de PCB requiere un reflujo controlado de nitrógeno, un perfil térmico repetible o un control más estricto de la oxidación.
Para EMS y producción de alta mezcla en particular, el almacenamiento de recetas, los registros de producción y las pruebas de perfil ayudan a gestionar diferentes ensamblajes de PCB con diferentes requisitos de soldadura.
Para muchos ensamblajes de PCB, el reflujo de aire estándar es suficiente. El problema aparece cuando la oxidación comienza a afectar la humectación del solder o reduce la ventana de proceso aceptable.
El DEZ-1000PC-N utiliza un horno completamente cerrado con control de flujo de nitrógeno y monitoreo en tiempo real de oxígeno. El nitrógeno entra en la máquina a una presión de ≥0.5 MPa y con una pureza de ≥99.999%. La concentración de oxígeno puede alcanzar aproximadamente 150 PPM, mientras que el control en bucle cerrado opcional admite ajustes de 50 a 200 PPM.
Los componentes grandes, BGAs, áreas con mucho cobre y pequeños componentes pasivos no absorben el calor a la misma tasa. El DEZ-1000PC-N utiliza bucles de circulación de aire caliente separados en la parte superior e inferior. Todas las zonas de calefacción se controlan de forma independiente y pueden activarse individualmente, lo que permite ajustar el perfil térmico según la estructura de la PCB y la distribución de los componentes.
Diferentes ensamblajes de PCB normalmente requieren diferentes velocidades de transporte, configuraciones de temperatura y perfiles térmicos. El sistema de control puede guardar configuraciones de proceso, registros de producción y datos de perfil de temperatura medidos para diferentes modelos de PCB. Los eventos de alarma y los registros de operación también se almacenan para la revisión de producción y la solución de problemas.
| Especificación | DEZ-1000PC-N |
|---|---|
| Modelo | DEZ-1000PC-N |
| Tipo de equipo | Horno de Reflujo de Nitrógeno |
| Zonas de Calefacción | 10 superiores + 10 inferiores |
| Método de Calefacción | Circulación de aire caliente presurizado |
| Longitud de la zona de calentamiento | 3860 mm |
| Zonas de Enfriamiento | 2 zonas de aire forzado |
| Longitud de enfriamiento estándar | 600 mm |
| Configuración de Enfriamiento Opcional | Enfriamiento de doble cara, hasta 1100 mm |
| Tamaño de PCB | 50–400 mm |
| Rango de Ancho de Guía-Riel | 50–380 mm |
| Ancho de la banda de malla | 500 mm |
| Altura Máxima del Componente | 25 mm |
| Velocidad del transportador | 0–1800 mm/min |
| Velocidad de producción normal | Hasta aproximadamente 1500 mm/min |
| Desviación de Velocidad del Transportador | ±2% |
| Altura del transportador | 900 ±20 mm |
| Dirección de Transporte | L→D; D→L opcional |
| Modo de Transporte | Cadena + cinta de malla + rieles guía |
| Rango de Ajuste de Temperatura | Ambiente a 320°C |
| Rango de Ajuste de Zona de Calefacción | 0–300°C |
| Control de Temperatura | PID + SSR |
| Precisión de temperatura | ±1°C de punto de ajuste a real; especificación estática detallada ±1–2°C |
| Fluctuación de Sin Carga a Carga Completa | ±2°C |
| Capacidad de Rampas de Temperatura | 3°C/s |
| Tiempo de Calentamiento | Aproximadamente 20 min |
| Perfilado de Temperatura | Prueba de perfil en línea de 3 canales |
| Soldadura Aplicable | Sin plomo / a base de plomo |
| Paquetes Soportados | CSP, BGA, μBGA, 0201 |
| Presión de Trabajo de Nitrógeno | ≥0.5 MPa |
| Pureza del Nitrógeno | ≥99.999% |
| Concentración de Oxígeno Indicada | Hasta aproximadamente 150 PPM |
| Control de Oxígeno Opcional | 50–200 PPM |
| Fuente de alimentación | 3 fases, 380 V, 50 Hz |
| Potencia de Arranque | 62 kW |
| Potencia de operación | Aproximadamente 11 kW |
| Dimensiones de la Máquina | 5800 × 1300 × 1550 mm |
| Peso Neto | Aproximadamente 2300 kg |
Hemos trabajado con
| Componente | Marca | Origen |
|---|---|---|
| Relé de Estado Sólido | Carlo Gavazzi | Suiza |
| Relé Térmico de Sobrecarga | Schneider Electric | Francia |
| Zócalo del Relé Térmico | Schneider Electric | Francia |
| UPS | Santak | EE.UU. |
| Contactor de CA | Chint | China |
| PLC | Siemens | Alemania |
| Módulo de Control de Temperatura | Siemens | Alemania |
| Cable de Calefacción | Hotset | Alemania |
| Variador de Frecuencia | Delta Electronics | Taiwán |
| Relé Temporizador | OMRON | Japón |
| Protector de Secuencia de Fase | Schneider Electric | Francia |
| Válvula Solenoide | SMC | Japón |
| Motor de Transporte | Panasonic | Japón |
| Motor de Alta Temperatura | Sanyue | Taiwán |
| PC industrial | Gran Muralla | China |
| Reductor de Engranaje de Transporte | Panasonic | Japón |
| Cinta de Malla | Tsubakimoto | Japón |
| Cadena de Transportador | KMC | Taiwán |
| Encoder Rotativo | OMRON | Japón |
| Sensor Fotoeléctrico | OMRON | Japón |
El tamaño de PCB indicado es de 50–400 mm, mientras que el rango de ajuste del riel guía de la cadena es de 50–380 mm. Las placas cercanas al tamaño máximo indicado deben confirmarse según la configuración de transporte seleccionada.
El rango de configuración del transportador es de 0–1800 mm/min. Las características del producto indican que la velocidad normal de la cadena de producción puede alcanzar aproximadamente 1500 mm/min.
El nitrógeno entrante requiere al menos 0.5 MPa de presión de trabajo y 99.999% de pureza. Para más detalles, consulte nuestro generador de nitrógeno.
La especificación indica que la concentración de oxígeno puede alcanzar aproximadamente 150 PPM. El control en bucle cerrado opcional proporciona un rango ajustable de 50 a 200 PPM.
La máquina incluye un sistema de perfilado online de 3 canales. Registra datos de temperatura y tasa de aumento y permite guardar perfiles medidos y ajustes de proceso para su análisis.
El SAI integrado y el sistema de apagado retardado permiten que las PCB continúen saliendo del horno calefaccionado durante un fallo de energía inesperado, reduciendo el riesgo de que las placas permanezcan dentro de una zona de alta temperatura.
Sí. La máquina utiliza transporte de cadena, cinta de malla y riel guía con una altura de trabajo estándar de 900 ±20 mm y está diseñada para conexión en línea con equipos SMT automáticos.
Sí. El sistema de control registra parámetros de proceso y datos de producción para diferentes modelos de PCB, y la función de perfil integrada almacena información del perfil térmico medido para análisis posterior.
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