Horno de Reflujo para Producción SMT | DEZ-R1000PC

El DEZ-R1000PC es un horno de reflujo SMT de aire caliente diseñado para soldadura sin plomo y ensamblaje continuo de PCB. Combina 10 zonas de calefacción superiores y 10 inferiores con 2 zonas de enfriamiento por aire forzado para proporcionar un control térmico estable y uniforme durante todo el proceso de reflujo. Con un ancho máximo de PCB de 400 mm y velocidades de cinta transportadora de hasta 2000 mm/min, el DEZ-R1000PC es adecuado para una amplia gama de líneas de producción SMT. Están disponibles opciones de cinta transportadora de malla y de cadena para satisfacer diferentes requisitos de producción. 20 Zonas de Calefacción | 2 Zonas de Enfriamiento | Ancho de PCB de 400 mm | Perfilado de 3 Canales

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SKU: Reflow-Oven-R1000PC Categoría:
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Horno de Reflujo SMT con 10 Zonas de Calentamiento

El DEZ-R1000PC calienta los ensamblajes de PCB de acuerdo con un perfil de reflujo programado, permitiendo que la pasta de soldadura depositada se precaliente, active, fluya y enfríe bajo condiciones controladas.

El rango de configuración de temperatura se extiende desde la temperatura ambiente hasta 300°C. La circulación de aire caliente independiente superior e inferior proporciona control de temperatura en diferentes tamaños de PCB y distribuciones de componentes.

El transportador transporta las PCBs a través del proceso completo de reflujo de soldadura a velocidades de hasta 2000 mm/min. La dirección de transporte estándar es de izquierda a derecha. El transporte de derecha a izquierda y la configuración de riel fijo trasero están disponibles si son requeridos por la disposición de la línea de producción.

Fabricación de Electrónica de Horno de Reflujo

Sistemas de Máquina Principal del Horno de Reflujo DEZ-R1000PC

10+10 Zonas de Calentamiento

10 zonas superiores y 10 inferiores controladas independientemente proporcionan un control de temperatura preciso y uniforme. Cada zona utiliza un sensor individual, controlador PID y relé de estado sólido.

Circulación de Aire Caliente

Los sistemas de circulación de aire caliente independientes superiores e inferiores entregan aire calentado a través de placas de boquilla de aleación de aluminio. La sección de calentamiento de 3890 mm alcanza la temperatura de funcionamiento en aproximadamente 20 minutos.

2 Zonas de Enfriamiento

Dos zonas de enfriamiento forzado proporcionan una tasa de enfriamiento de 3.5–6°C/s. Una unidad de enfriamiento externa está disponible para aplicaciones que requieren capacidad adicional de enfriamiento.

Transportador de Malla & Cadena

Soporta tanto transporte por malla como por cadena, con una malla de 500 mm de ancho para PCBs de hasta 400 mm de ancho. La velocidad del transportador es ajustable de 0–2000 mm/min.

PC Industrial & PLC Siemens

El PC industrial gestiona recetas, curvas de temperatura y datos de proceso, mientras que el PLC Siemens controla el funcionamiento de la máquina y apoya la operación continua si el PC no está disponible.

Perfilado Online de 3 Canales

Tres canales de termopar monitorizan las temperaturas reales de PCB durante la producción. Los perfiles y los datos de proceso pueden ser almacenados, recuperados e impresos.

Levantamiento Automático de Cámara

La cámara superior se eleva automáticamente para un acceso conveniente a las secciones de calefacción y transporte durante la inspección y el mantenimiento.

Lubricación Automática de Cadenas

Los modos de lubricación automática y manual ayudan a mantener un funcionamiento de cadena suave y confiable.

Sistema de Alarma y Protección

El sistema monitorea las anomalías de temperatura, las tablas caídas y otros fallos. Una luz de torre de tres colores y una alarma audible proporcionan alertas claras sobre el estado de la máquina.
Horno de reflujo para producción SMT múltiples conjuntos de rodillos

Proceso de Soldadura por Reflujo DEZ-R1000PC

Alimentación de PCB → Precalentamiento → Inmersión → Reflujo → Enfriamiento por Aire Forzado → Salida
El operador asigna configuraciones de temperatura a las diez zonas de calefacción y selecciona la velocidad del transportador. Luego, el PCB pasa por el perfil de calefacción programado y dos zonas de enfriamiento.

Especificaciones Técnicas del Horno de Reflujo R1000PC

ParámetroDEZ-R1000PC
Tipo de máquinaHorno de reflujo por aire caliente SMT
Proceso de soldaduraSoldadura por reflujo sin plomo
Número de zonas de calefacción10 superiores y 10 inferiores
Longitud de la sección de calefacción3890 mm
Método de calentamientoConvección de aire caliente
Número de zonas de enfriamiento2, enfriamiento superior e inferior
Método de enfriamientoEnfriamiento por aire forzado
Tasa de enfriamiento3.5–6°C/s
Requisito de extracción10 m³/min × 2
Ancho máximo de PCB400 mm
Ancho de la malla del transportador500 mm
Tipo de transportadorCinta de malla y cadena
Dirección de la cinta transportadoraDe izquierda a derecha; de derecha a izquierda opcional
Altura de la cinta transportadora900 ±20 mm
Rango de ancho de rielHasta 400 mm
Velocidad de la cinta transportadora0–2000 mm/min
Riel fijoFijo en la parte delantera; opción fija en la parte trasera
Despeje de componentes25 mm arriba y abajo
Lubricación de cadenasAutomática y manual
Rango de configuración de temperaturaTemperatura ambiente hasta 300°C
Método de control de temperaturaControl de bucle cerrado PID con SSR
Precisión de control de temperatura±1°C
Desviación de temperatura de PCB±2°C
Tiempo de calentamientoAproximadamente 20 minutos
Sistema de controlPC Industrial y PLC Siemens
Interfaz de operaciónWindows
Perfilado en líneaTres canales de termopares
Almacenamiento de datos80 GB
Material de la placa de boquillaAleación de aluminio
Potencia instalada42 kW
Consumo de energía normal8–10 kW
Fuente de alimentaciónAC 380 V, trifásico, cinco hilos, 50/60 Hz
Dimensiones de la máquinaL5800 × W1320 × H1490 mm
Peso de la máquinaAproximadamente 2100 kg
Color estándarGris computadora

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Horno de Reflujo para Producción SMT

Industria de Fabricación Electrónica

El R1000PC es adecuado para una amplia gama de aplicaciones de fabricación de electrónica, incluyendo EMS y fabricación por contrato, electrónica automotriz, controles industriales, electrónica de potencia, equipos de telecomunicaciones y electrónica de consumo.
Con almacenamiento y recuperación de recetas, control preciso del perfil de temperatura y capacidades de producción SMT continuas, la máquina puede satisfacer los requisitos de calentamiento, enfriamiento y soldadura de diferentes ensamblajes PCB, incluyendo placas de control automotriz, placas de control industrial, placas de alimentación e inversores, PCBAs de telecomunicaciones, placas de control de electrodomésticos y electrónica de visualización.

Posición en la línea de producción SMT

Conveyor de PCB de doble rail
Conveyor de Inspección
Un Conveyor de Inspección de Alta Gama puede ser instalado después de la soldadura o AOI para inspección de PCB y manipulación manual.
Maquina de limpieza PCBA a base de agua en línea DEZ-C1360 Distribución del taller del cliente
Limpieza de PCBA Después del Reflujo
Cuando el ensamblaje soldado requiere la eliminación de residuos de flux, seleccione una máquina compatible de la gama de equipos de limpieza de PCBA .

Preguntas Frecuentes sobre el horno de reflujo R1000PC

¿Qué es un horno de reflujo?

Un horno de reflujo calienta un ensamblaje PCB de acuerdo con un perfil de temperatura controlado para que la pasta de soldadura depositada se derrita, forme uniones de soldadura y luego se enfríe.

Tiene 10 zonas de calentamiento superiores y 10 inferiores. Las temperaturas superiores e inferiores se controlan de manera independiente.

Sí. Su rango de ajuste de temperatura se extiende hasta 300°C para perfiles de soldadura sin plomo compatibles.

El ancho máximo de PCB especificado es de 400 mm. La cinta transportadora tiene un ancho de 500 mm.

El operador ingresa las temperaturas de zona requeridas y la velocidad del transportador a través de la interfaz de Windows. La curva real de la PCB se verifica utilizando el perfilador de tres canales incorporado.

No se requiere un perfilador separado para la medición rutinaria del perfil de tres canales. La máquina puede medir, almacenar e imprimir la curva de temperatura real de la PCB.

El transportador es ajustable de 0 a 2000 mm/min.

El tiempo de calentamiento especificado es de aproximadamente 20 minutos.

El rango de ajuste de temperatura se extiende desde la temperatura ambiente hasta 300°C.

La PCB pasa a través de dos zonas de enfriamiento forzado, superiores e inferiores, después del reflujo. El rango de tasa de enfriamiento especificado es de 3.5 a 6°C/s.

Proporciona 25 mm de espacio libre para los componentes por encima y por debajo de la PCB. La estructura de la placa y los bordes de transporte deben ser verificados según la configuración del transportador de malla o cadena.

El PLC Siemens soporta la operación offline de la máquina si el PC industrial se vuelve indisponible.

Sí. Proporcione la altura de la línea, dirección del transportador, lado del riel fijo, requisitos de comunicación y equipos adyacentes antes de la producción.

Envíe las dimensiones de su PCB, disposición de componentes, especificación de pasta de soldar, salida objetivo e información de la línea SMT existente.

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