El DEZ-R800PC es un horno de reflujo SMT continuo diseñado para la soldadura confiable de ensamblajes de PCB. Con ocho zonas de calentamiento por aire caliente superior e inferior, una sección de calentamiento de 3140 mm, control de temperatura de hasta 320 °C y perfilado en línea de tres canales, admite tanto soldadura sin plomo como con plomo, mientras proporciona precalentamiento controlado, remojo, reflujo y enfriamiento.
El DEZ-R800PC aborda desafíos comunes en la soldadura SMT, incluyendo calentamiento desigual de PCB, perfiles de reflujo inestables, soldadura sin plomo exigente, enfriamiento incontrolado y riesgos en la PCB durante interrupciones de energía.
El control de zona independiente, la circulación de aire caliente superior e inferior, dos zonas de enfriamiento y la protección del transportador UPS ayudan a ofrecer resultados de soldadura consistentes, enfriamiento controlado y una producción continua más segura.
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Modelo | DEZ-R800PC |
| Tipo de máquina | Horno de reflujo de aire caliente en línea |
| Zonas de calentamiento | 8 superiores y 8 inferiores |
| Método de calentamiento | Circulación de aire caliente |
| Longitud de calentamiento | 3140 mm |
| Zonas de enfriamiento | 2 |
| Tasa de enfriamiento máxima | Hasta 5 °C/s |
| Rango de temperatura | Temperatura ambiente a 320 °C |
| Precisión de temperatura estática | ±1–2 °C |
| Método de transportador | Cinta de malla y cadena |
| Dirección de la cinta transportadora | De izquierda a derecha; de derecha a izquierda opcional |
| Velocidad de la cinta transportadora | 0–1.8 m/min |
| Altura de la cinta transportadora | 900 ± 20 mm |
| Límite de altura de PCB | 25 mm |
| Control de temperatura | PLC y SSR |
| Pruebas de perfil | Perfilado en línea de tres canales |
| Soldadura adecuada | Soldadura sin plomo y con plomo |
| Fuente de alimentación | AC 380 V, trifásico, 50 Hz |
| Potencia de inicio | 36 kW |
| Potencia de trabajo | Aproximadamente 8 kW |
| Tiempo de calentamiento | Aproximadamente 20 minutos |
| Dimensiones de la máquina | 5600 × 1350 × 1500 mm |
| Peso neto | Aproximadamente 2000 kg |
Hemos trabajado con
Funde la pasta de soldadura y forma juntas de soldadura entre componentes de montaje en superficie y almohadillas de PCB.
Sí. La temperatura se puede ajustar hasta 320°C para procesos de soldadura sin plomo y con plomo.
La máquina tiene ocho zonas de calefacción de aire caliente superiores y ocho inferiores.
Sí. Soporta ensamblajes de PCB que contienen CSP, BGA, μBGA y componentes 0201.
Sí. El sistema integrado de tres canales mide la temperatura del PCB y la tasa de calentamiento.
El sistema de protección UPS ayuda al transportador a mover los ensamblajes de PCB fuera de la cámara calefaccionada.
Sí. La dirección del transportador y la altura de transporte se pueden configurar para que coincidan con el equipo SMT circundante.
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