Los rayos X pueden revelar puentes de soldadura, vacíos, bolas de soldadura faltantes, desplazamiento de componentes y distribución anormal de soldadura. La detectabilidad depende del paquete, la densidad del material y el ángulo de visión.
No. AOI verifica condiciones visibles de componentes y soldadura. Se utilizan rayos X cuando las uniones de soldadura o las estructuras internas están ocultas bajo el componente.
La plataforma de inspección admite ensamblajes de PCB de hasta 510 × 450 mm con una carga máxima de 12 kg.
Elija el DEZ-R820 para trabajos de reparación variados y PCBs de hasta 415 × 370 mm. Elija el DEZ-R880A para placas más grandes, componentes más grandes y procesos de reparación que requieren movimiento automático y colocación.
Los sistemas admiten componentes compatibles BGA, QFN, CSP, QFP, zócalos y otros componentes montados en superficie. Deben comprobarse las dimensiones del paquete y la separación con los componentes circundantes.
Sí, cuando la placa se ajusta a la máquina y puede ser sustentada correctamente. Las placas grandes, gruesas o de alta masa térmica requieren un perfil de calentamiento adecuado y soporte inferior.
Sí. Las uniones de soldadura reparadas pueden ser inspeccionadas nuevamente para verificar la posición de las bolas de soldadura, el puentear, los vacíos y la distribución de la soldadura.
Proporcione el tamaño del PCB, peso, tipo de componente, dimensiones del paquete, tipo de defecto, detalle de inspección requerido y cantidad esperada de inspección o reprocesamiento diario.
El equipo DEZ también soporta la limpieza de plantillas, limpieza de la superficie de PCB antes de la impresión, limpieza de PCBA post-soldadura, limpieza de fijaciones, soldadura selectiva, inspección por rayos X y manejo de líneas SMT.
Explora todas las aplicaciones para encontrar equipos según el proceso de producción y el problema de fabricación actual.
Envíenos las dimensiones del PCB, paquete de componentes, descripción del defecto, imágenes de rayos X existentes y cantidad de inspección o reparación requerida.
DEZ recomendará un sistema de inspección por rayos X, estación de reproceso de BGA o un proceso combinado de inspección y reparación según el ensamblaje y el defecto.
Compartimos nuestra experiencia en fabricación SMT para ayudarle a optimizar la soldadura, la limpieza de PCBA, la inspección y la eficiencia de producción.
