Der DEZ-R1000PC ist ein Heißluft-SMT-Reflowofen, der für bleifreies Löten und kontinuierliche PCB-Montage entwickelt wurde. Er kombiniert 10 obere und 10 untere Heizzonen mit 2 Zwangsluftkühlzonen, um eine stabile, gleichmäßige Temperaturkontrolle während des Reflow-Prozesses zu gewährleisten. Mit einer maximalen PCB-Breite von 400 mm und Fördergeschwindigkeiten von bis zu 2000 mm/min eignet sich der DEZ-R1000PC für eine Vielzahl von SMT-Produktionslinien. Optionen für Netzband- und Kettenförderer sind verfügbar, um unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden. 20 Heizzonen | 2 Kühlzonen | 400 mm PCB-Breite | 3-Kanal-Profilierung
Der DEZ-R1000PC erhitzt PCB-Baugruppen gemäß einem programmierten Reflow-Profil, was das Vorheizen, Aktivieren, Reflow und Abkühlen des aufgetragenen Lötmittels unter kontrollierten Bedingungen ermöglicht.
Der Temperaturbereich reicht von Raumtemperatur bis 300 °C. Unabhängige obere und untere Heißluftzirkulation ermöglicht die Temperaturkontrolle über verschiedene PCB-Größen und Bauteilanordnungen.
Der Förderer transportiert PCBs durch den gesamten Löt-Reflow-Prozess mit Geschwindigkeiten von bis zu 2000 mm/min. Die Standardtransportrichtung ist von links nach rechts. Der Transport von rechts nach links und die rückseitige feste Schienenkonfiguration sind erhältlich, wenn dies durch das Layout der Produktionslinie erforderlich ist.
| Parameter | DEZ-R1000PC |
|---|---|
| Maschinentyp | SMT-Heißluft-Reflow-Ofen |
| Lötprozess | Bleifreies Reflow-Löten |
| Anzahl der Heizzonen | 10 obere und 10 untere |
| Länge des Heizabschnitts | 3890 mm |
| Heizmethode | Heißluftkonvektion |
| Anzahl der Kühlzonen | 2, obere und untere Kühlung |
| Kühlungsmethode | Zwangsluftkühlung |
| Kühlrate | 3,5–6°C/s |
| Abluftanforderung | 10 m³/min × 2 |
| Maximale PCB-Breite | 400 mm |
| Gitterbandbreite | 500 mm |
| Fördertyp | Gitterband und Kette |
| Förderrichtung | Links nach rechts; rechts nach links optional |
| Förderhöhe | 900 ±20 mm |
| Schienenbreitenbereich | Bis zu 400 mm |
| Fördergeschwindigkeit | 0–2000 mm/min |
| Feste Schiene | Vorne fest; hinten feste Option |
| Bauteilabstand | 25 mm über und unter |
| Kettenölung | Automatisch und manuell |
| Temperaturbereich | Raumtemperatur bis 300°C |
| Temperaturregelungsmethode | PID-Closed-Loop-Steuerung mit SSR |
| Temperaturregelgenauigkeit | ±1°C |
| PCB-Temperaturabweichung | ±2°C |
| Aufwärmzeit | Ungefähr 20 Minuten |
| Steuersystem | Industrieller PC und Siemens PLC |
| Betriebsoberfläche | Windows |
| Online-Profilierung | Drei Thermoelementkanäle |
| Datenspeicherung | 80 GB |
| Düsenscheibenmaterial | Aluminiumlegierung |
| Installierte Leistung | 42 kW |
| Normale Leistungsaufnahme | 8–10 kW |
| Stromversorgung | AC 380 V, dreiphasig, fünfadrig, 50/60 Hz |
| Maschinendimensionen | L5800 × B1320 × H1490 mm |
| Maschinengewicht | Ungefähr 2100 kg |
| Standardfarbe | Computer-Grau |
Wir haben mit
Ein Reflowofen erhitzt eine PCB-Baugruppe gemäß einem kontrollierten Temperaturprofil, sodass das aufgebrachte Lötpaste schmilzt, Lötverbindungen bildet und dann abkühlt.
Es hat 10 obere und 10 untere Heizzonen. Ober- und Untertemperaturen werden unabhängig gesteuert.
Ja. Der Temperaturbereich reicht bis 300 °C für kompatible bleifreie Lötprofile.
Die maximale spezifizierte PCB-Breite beträgt 400 mm. Das Gitterband ist 500 mm breit.
Der Bediener gibt die erforderlichen Zonentemperaturen und die Fördergeschwindigkeit über die Windows-Oberfläche ein. Die tatsächliche PCB-Kurve wird dann mit dem integrierten Dreikanal-Profilierer überprüft.
Ein separater Profilierer ist für die routinemäßige dreikanalige Profilmessung nicht erforderlich. Die Maschine kann die tatsächliche PCB-Temperaturkurve messen, speichern und drucken.
Der Förderer ist von 0 bis 2000 mm/min einstellbar.
Die angegebene Aufheizzeit beträgt etwa 20 Minuten.
Der Temperaturbereich reicht von Raumtemperatur bis 300°C.
Die PCB passiert nach dem Reflow zwei obere und untere Zonen für Zwangsluftkühlung. Der angegebene Kühlratenbereich beträgt 3,5–6°C/s.
Es bietet einen Bauteilabstand von 25 mm über und unter der PCB. Die Boardstruktur und die Transportkanten müssen mit der Konfiguration des Mesh- oder Kettenförderers abgeglichen werden.
Die Siemens SPS unterstützt den Offline-Betrieb der Maschine, wenn der Industrie-PC nicht verfügbar ist.
Ja. Geben Sie die Linienhöhe, die Förderrichtung, die Seite der festen Schiene, die Kommunikationsanforderungen und das angrenzende Equipment vor der Produktion an.
Senden Sie Ihre PCB-Dimensionen, die Bauteilanordnung, die Spezifikation des Lotpastes, das Zieloutput und Informationen zur vorhandenen SMT-Linie.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
Senden Sie Ihre Werkstückabmessungen, Produktionsprobleme und erforderlichen Durchsatz, um eine kostenlose Anwendungsbewertung, Geräteempfehlung und Projektangebot zu erhalten. Kostenlose Musterprüfungen sind für qualifizierte Projekte verfügbar.
Ein Gerätespezialist wird Sie während der Geschäftszeiten innerhalb einer Stunde kontaktieren.
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