Der DEZ-1000PC-N ist ein Stickstoff-Reflow-Ofen für die kontinuierliche SMT-Produktion, der 10 obere und 10 untere unabhängig gesteuerte Heizzonen mit Heißluft, zwei Zwangsluftkühlzonen und ein versiegeltes Stickstoffatmosphäre verwendet.
Er verarbeitet 50–400 mm PCBs bei Fördergeschwindigkeiten von bis zu 1800 mm/min und unterstützt bleifreies und bleihaltiges Löten, einschließlich CSP, BGA, μBGA, 0201 und ein- oder zweiseitiger PCB-Baugruppen.
Der DEZ-1000PC-N kann in der Automobil- und Medizintechnik, der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigungselektronik, der Telekommunikationsausrüstung, industriellen Steuersystemen, der Unterhaltungselektronik, LED- und Leistungselektronik sowie in EMS- und Vertragsfertigung eingesetzt werden, wenn der PCB-Bauprozess kontrolliertes Stickstoff-Reflow, wiederholbare thermische Profilierung oder striktere Oxidationskontrolle erfordert.
Insbesondere für EMS und hochgradig gemischte Produktionen helfen Rezeptspeicherung, Produktionsprotokolle und Profiltests, verschiedene PCB-Baugruppen mit unterschiedlichen Lötanforderungen zu verwalten.
Für viele PCB-Assemblierungen ist die standardmäßige Luft-Reflow ausreichend. Das Problem tritt auf, wenn die Oxidation das Lötverhalten beeinträchtigt oder den akzeptablen Prozessbereich verringert.
Der DEZ-1000PC-N verwendet einen vollständig geschlossenen Ofen mit Stickstoffflusskontrolle und Echtzeit-Sauerstoffüberwachung. Stickstoff tritt bei ≥0,5 MPa Druck und ≥99,999% Reinheit in die Maschine ein. Die Sauerstoffkonzentration kann etwa 150 PPM erreichen, während die optionale geschlossene Regelung eine Anpassung von 50–200 PPM unterstützt.
Große Bauteile, BGAs, kupferlastige Bereiche und kleine passive Komponenten absorbieren Wärme nicht gleichmäßig. Der DEZ-1000PC-N nutzt separate obere und untere Heissluftzirkulationsschleifen. Alle Heizzonen werden unabhängig gesteuert und können einzeln aktiviert werden, was eine Anpassung des thermischen Profils entsprechend der PCB-Struktur und der Komponentenverteilung ermöglicht.
Verschiedene PCB-Assemblierungen erfordern normalerweise unterschiedliche Fördergeschwindigkeiten, Temperatureinstellungen und thermische Profile. Das Steuersystem kann Prozesseinstellungen, Produktionsaufzeichnungen und gemessene Temperaturprofil-Daten für verschiedene PCB-Modelle speichern. Alarmereignisse und Betriebsaufzeichnungen werden ebenfalls für die Produktionsüberprüfung und Fehlersuche gespeichert.
| Spezifikation | DEZ-1000PC-N |
|---|---|
| Modell | DEZ-1000PC-N |
| Gerätetyp | Stickstoff-Reflow-Ofen |
| Heizungszonen | 10 oben + 10 unten |
| Heizmethode | Druckluftzirkulation |
| Länge der Heizzone | 3860 mm |
| Kühlzonen | 2 Kühlzonen mit forced-air |
| Standardkühlungsgran | 600 mm |
| Optionale Kühlkonfiguration | Doppelseitige Kühlung, bis zu 1100 mm |
| PCB-Größe | 50–400 mm |
| Leitungsbreitenbereich | 50–380 mm |
| Breite des Netzbands | 500 mm |
| Maximale Bauteilhöhe | 25 mm |
| Fördergeschwindigkeit | 0–1800 mm/min |
| Normale Produktionsgeschwindigkeit | Bis zu ca. 1500 mm/min |
| Abweichung der Fördergeschwindigkeit | ±2% |
| Förderhöhe | 900 ±20 mm |
| Transportrichtung | L→R; R→L optional |
| Transportmodus | Kette + Gurt + Führungsleisten |
| Temperaturregelbereich | Umgebung bis 320°C |
| Einstellbereich der Heizzone | 0–300°C |
| Temperaturregelung | PID + SSR |
| Temperaturgenauigkeit | ±1°C Soll-Ist; detaillierte statische Spezifikation ±1–2°C |
| Lastschwankung von Leerlauf bis Volllast | ±2°C |
| Temperaturanstiegsvermögen | 3°C/s |
| Aufwärmzeit | Ca. 20 min |
| Temperaturprofilierung | 3-Kanal Online-Profiltest |
| Anwendbares Lötmaterial | Bleifrei / bleihaltig |
| Unterstützte Pakete | CSP, BGA, μBGA, 0201 |
| Stickstoffarbeitsdruck | ≥0,5 MPa |
| Stickstoffreinheit | ≥99,999% |
| Angabe der Sauerstoffkonzentration | Bis zu ca. 150 PPM |
| Optionale Sauerstoffkontrolle | 50–200 PPM |
| Stromversorgung | 3-phasig, 380 V, 50 Hz |
| Einschalteleistung | 62 kW |
| Betriebsleistung | Ca. 11 kW |
| Maschinenabmessungen | 5800 × 1300 × 1550 mm |
| Nettogewicht | Ca. 2300 kg |
Wir haben mit
| Komponente | Marke | Herkunft |
|---|---|---|
| Festkörper-Relais | Carlo Gavazzi | Schweiz |
| Thermischer Überlastschutz | Schneider Electric | Frankreich |
| Thermo-Relais Buchse | Schneider Electric | Frankreich |
| USV | Santak | USA |
| AC-Schütz | Chint | China |
| PLS | Siemens | Deutschland |
| Temperatursteuerungsmodul | Siemens | Deutschland |
| Heizdraht | Hotset | Deutschland |
| Frequenzumrichter | Delta Electronics | Taiwan |
| Zeitrelais | OMRON | Japan |
| Phasensequenzschutz | Schneider Electric | Frankreich |
| Magnetventil | SMC | Japan |
| Transportmotor | Panasonic | Japan |
| Hochtemperaturmotor | Sanyue | Taiwan |
| Industrieller PC | Große Mauer | China |
| Transportgetriebe-Reducer | Panasonic | Japan |
| Gitterband | Tsubakimoto | Japan |
| Fördererkette | KMC | Taiwan |
| Drehgeber | OMRON | Japan |
| Fotoelektrischer Sensor | OMRON | Japan |
Die angegebene PCB-Größe beträgt 50–400 mm, während der Einstellbereich der Kettenführungsbahnen 50–380 mm beträgt. Platinen in der Nähe der maximal angegebenen Größe sollten gegen die gewählte Transportkonfiguration überprüft werden.
Der Einstellbereich des Förderers liegt bei 0–1800 mm/min. Die Produkteigenschaften geben an, dass die normale Produktionsketten Geschwindigkeit etwa 1500 mm/min erreichen kann.
Eingehender Stickstoff benötigt mindestens 0,5 MPa Arbeitsdruck und 99,999% Reinheit. Für weitere Details, bitte beziehen Sie sich auf unseren Stickstoffgenerator.
Die Spezifikation besagt, dass die Sauerstoffkonzentration etwa 150 PPM erreichen kann. Eine optionale geschlossene Regelung bietet einen einstellbaren Bereich von 50–200 PPM.
Die Maschine umfasst ein 3-Kanal-Online-Profilierungssystem. Es zeichnet Temperatur- und Raten-Daten auf und ermöglicht das Speichern gemessener Profile und Prozesseinstellungen zur Analyse.
Das integrierte USV- und verzögerte Abschaltsystem ermöglicht es, dass PCBs während eines unerwarteten Stromausfalls weiter aus dem beheizten Ofen bewegt werden, wodurch das Risiko verringert wird, dass Platinen sich in einer Hochtemperaturzone befinden.
Ja. Die Maschine verwendet Ketten-, Gitterband- und Führungsschienen-Transport mit einer standardmäßigen Arbeitshöhe von 900 ±20 mm und ist für die Inline-Verbindung mit automatischen SMT-Geräten ausgelegt.
Ja. Das Steuersystem zeichnet Prozessparameter und Produktionsdaten für verschiedene PCB-Modelle auf, und die integrierte Profifunktion speichert gemessene thermische Profilinformationen zur späteren Analyse.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
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