Der DEZ-R800PC ist ein kontinuierlicher SMT-Reflow-Ofen, der für zuverlässiges Löten von PCB-Montagen konzipiert ist. Mit acht oberen und acht unteren Heizzonen, einem 3140 mm langen Heizabschnitt, Temperaturregelung bis 320 °C und dreikanaligem Online-Profiling unterstützt er sowohl bleifrei als auch bleihaltig Löten und bietet kontrolliertes Vorheizen, Halten, Reflow und Abkühlung.
Der DEZ-R800PC behandelt häufige Herausforderungen beim SMT-Löten, einschließlich ungleichmäßiger Erwärmung von PCBs, instabiler Reflow-Profile, anspruchsvoller bleifreier Lötanwendungen, unkontrollierter Abkühlung und Risiken für PCBs während Unterbrechungen der Stromversorgung.
Unabhängige Zonensteuerung, obere und untere Heißluftzirkulation, zwei Kühlzonen und UPS-Fördererschutz helfen, konsistente Lötresultate, kontrollierte Abkühlung und eine sichere kontinuierliche Produktion zu gewährleisten.
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | DEZ-R800PC |
| Maschinentyp | Inline-Heißluft-Reflow-Ofen |
| Heizzonen | 8 oben und 8 unten |
| Heizmethode | Heißluftzirkulation |
| Heizlänge | 3140 mm |
| Kühlzonen | 2 |
| Maximale Kühlrate | Bis zu 5°C/s |
| Temperaturbereich | Raumtemperatur bis 320°C |
| Statische Temperaturgenauigkeit | ±1–2°C |
| Fördermethode | Gitterband und Kette |
| Förderrichtung | Links nach rechts; rechts nach links optional |
| Fördergeschwindigkeit | 0–1,8 m/min |
| Förderhöhe | 900 ± 20 mm |
| PCB-Höhenlimit | 25 mm |
| Temperaturregelung | PLC und SSR |
| Profilerstellung | Drei-Kanal-Online-Profilierung |
| Geeignete Lötmittel | Bleifreies und bleihaltiges Löten |
| Stromversorgung | AC 380 V, dreiphasig, 50 Hz |
| Startleistung | 36 kW |
| Arbeitsleistung | Ungefähr 8 kW |
| Aufwärmzeit | Ungefähr 20 Minuten |
| Maschinendimensionen | 5600 × 1350 × 1500 mm |
| Nettogewicht | Ungefähr 2000 kg |
Wir haben mit
Er schmilzt Lötpaste und bildet Lötstellen zwischen SMD-Bauteilen und PCB-Pads.
Ja. Die Temperatur kann bis zu 320 °C für bleifreie und bleihaltige Lötprozesse eingestellt werden.
Die Maschine hat acht obere und acht untere Heißluft-Heizzonen.
Ja. Sie unterstützt PCB-Baugruppen, die CSP, BGA, μBGA und 0201-Bauteile enthalten.
Ja. Das integrierte Drei-Kanal-System misst die PCB-Temperatur und die Heizrate.
Das UPS-Schutzsystem hilft dem Förderer, PCB-Baugruppen aus der beheizten Kammer zu bewegen.
Ja. Die Fördererichtung und die Transporthöhe können so konfiguriert werden, dass sie zur umgebenden SMT-Ausrüstung passen.
Kontaktieren Sie DEZ für PCBA-Reinigungsmaschine, selektive Lötmaschinen, Stencilreinigungsmaschinen, Röntgeninspektion, BGA Nacharbeit, Reflow-Öfen und SMT-Handhabungsgeräte.
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