Kalıntı, açıklık temizliği, kurutma, kapasite ve hizmetler açısından manuel, pnömatik solvent, sulu ve ultrasonik şablon temizleme yöntemlerini karşılaştırın.
TarafındanyöneticiDoğru lehim pasta şablon temizleme yöntemi üç şeye bağlıdır: kaldırmanız gereken kalıntı, bu kalıntının bulunduğu yer ve şablonun bir sonraki kullanımından önce bulunması gereken durum.
Şablonun alt yüzeyindeki taze lehim hamuru, üretim sırasında yalnızca yazıcı içinde silme gerektirebilir. İnce açıklıklardaki kurumuş lehim hamuru genellikle daha kontrollü bir çevrimdışı temizleme süreci gerektirir. Onaylanan kimya ve fabrika hizmetlerine bağlı olarak, çevrimdışı temizlik solvent sprey, su bazlı yıkama veya ultrasonik daldırma kullanabilir.
Bu kılavuz, temizleme performansı, açıklık erişimi, kurutma, tekrarlanabilirlik, kapasite ve fabrika gereksinimleri açısından ana SMT şablon temizleme yöntemlerini karşılaştırır. Ayrıca her yöntemin ne zaman kullanılacağını ve bir şablon temizleme makinesi seçmenin nasıl olduğunu açıklar.
Burada karşılaştırılan dört ana çevrimdışı yöntem manuel temizlik, pnömatik solvent spreyi, su bazlı temizlik ve ultrasonik daldırmadır. Yazıcı alt yüzey silmesi ayrı olarak ele alınmaktadır çünkü bu, baskı sırasında taze kontaminasyonu kontrol eder, tam çevrimdışı şablon temizlemeyi değiştirmek yerine.
| Yöntem | Ana kullanım | Ana sınırlama |
|---|---|---|
| Yazıcı içi silme | Baskı sırasında stensilin alt yüzeyine taze pasta | Folyo, çerçeve veya açıklık duvarlarını tamamen temizlemez |
| Manuel temizlik | Yerel kalıntı ve acil düzeltme | Sonuçlar operatöre bağlıdır ve tekrarlanması zordur |
| Pnomatik solvent spreyi | Su durulaması olmadan tamamen çevrimdışı temizlik | Onaylı solvent, kompresörle hava ve egzoz gerektirir |
| Su bazlı sprey | Kontrollü yıkama, durulama ve ısıtılmış kurutma | Güç, su, tahliye ve atık su yönetimi gerektirir |
| Ultrasonik daldırma | Kavitasyon temizliği için uygun uyumlu kirletici | Stensil bağlantı, kaplamalar ve kimya doğrulama gerektirir |
Stensil altındaki taze lehim pastasını üretim devam ederken kaldırmak için alt-stensil silme. Açıklık açılarındaki bulanıklığı ve kirlenmeyi kontrol etmeye yardımcı olur ancak tamamen çevrimdışı temizliğin yerini almaz.
Manuel silme veya fırçalama yerel bir işareti veya taze kalıntıyı kaldırabilir. Pasta ince açıklıkların içinde kuruduğunda güvenilir hale gelmez. Bir örtü lifleri, tutarsız basınç ve tekrar eden silme, kirletici bırakabilir veya çözülmüş pastayı folyo üzerinde yayabilir.
Bu yöntemler üretim kontrolü ve yerel düzeltmeler için faydalı kalmaya devam ediyor. Fabrikanın stensil saklanmadan, ürün değişikliğinden veya ince aralıklı baskıdan önce tekrarlanabilir temizlik gerektirdiği durumlarda daha az uygundur.
Aşağıda gösterilen çelik ağın elle yıkanmasından sorumlu çalışanlar yükü daha fazla kaldırmakta zorlandılar, bu yüzden bir çözüm için bize yöneldiler.
Pnömatik temizlik, uyumlu solvent ve döner sprey memeleri kullanarak her iki stensil yüzeyini de temizler. Sıvı açıklıklardan geçer, uygun lehim pastası veya yapıştırıcı kalıntısını çözer ve ardından bir filtrasyon sisteminden geri döner. Kompresörle hava, stensili aynı odanın içinde kurutur.
Bu süreç, tutarsız manuel temizliğin neden olduğu problemleri doğrudan ele alır. Kapalı döngü, sprey kapsamını, temizlik süresini, filtrasyonu ve kurutmayı operatör silme işlemlerinden daha tutarlı bir şekilde kontrol eder.
Bu DEZ-C730 pnömatik stensil temizleme makinesi 750 × 750 × 40 mm'ye kadar bir uyumlu stencil'i işleme alır. Temizleme 2-4 dakika sürer ve kuruma 2-5 dakika alır.
Bu DEZ-C780 pnömatik stencil temizleme makinesi Bir döngüde aynı maksimum boyutta iki stencil'i işleme alır. Sık sık değişikliklerde bir stencil işleme sırası oluşturduğundan üretim ortamları için tasarlanmıştır.
Her iki makine de 400–600 L/dk sıkıştırılmış hava, uygun emiş ve kontrollü çözücü işleme gerektirir. Temizleme sonucu hala çözücü uyumluluğuna, kalıntı yaşına, memenin kapsama alanına ve açıklık geometrisine bağlıdır.
Su bazlı temizleme, uyumlu sulu kimyasal kullanarak lehim pastası, kırmızı yapıştırıcı veya flux kalıntısını stencil'dan ayırır. Ayrı bir temiz su veya DI-su durulama, temizleme maddesini ve salınan kirleticileri çıkarır. Isıtılmış hava daha sonra folyo, açıklıklar ve çerçeveyi kurutur.
Durulama gereklidir çünkü görsel olarak temiz bir stencil, yıkamadan sonra hala kimyasal bir film taşıyabilir. Eksik kuruma ayrıca muayeneyi geciktirebilir, depolamayı kirletebilir veya bir sonraki baskı işlemine müdahale edebilir.
Bu DEZ-C750 su bazlı stencil temizleme makinesi Yıkama, durulama ve ısıtılmış kurutmayı tek bir kapalı odada tamamlar. 740 × 740 × 40 mm'ye kadar bir stencil'i işler. Her işlem aşaması 2-8 dakika arasında ayarlanabilir.
Bu metod, su bazlı bir işlem gerektiren fabrikalar için uygundur ve AC 380 V gücü, sıkıştırılmış hava, su, drenaj, egzoz ve uygun atık su yönetimi sağlayabilir.
Ultrasonik temizleme, stencil'i sıvıya daldırır ve kirletici maddeler üzerinde etki etmek için kavitasyon kullanır. Kimya ve stencil yapısı uyumlu olduğunda ince özellikler için uygun olabilir.
Bu süreç folyo, çerçeve yapıştırıcı, yapıştırıcılar, kaplamalar ve etiketler karşısında değerlendirilmelidir. Daldırmadan sonra durulama ve kuruma da gerekli olabilir. Daha yüksek ultrasonik güç, otomatik olarak daha iyi veya daha güvenli bir sonuç üretmez.
Ultrasonik temizlik, bu nedenle, evrensel bir sprey temizliği yerine örnek testleri ile onaylanmalıdır.
Apertür duvarları içindeki kurumuş lehim hamuru, dış folyo temiz görünse bile hamur transferini kısıtlayabilir. Bir sonraki baskı döngüsü yetersiz veya tutarsız giderimler üretebilir.
İlk kontrol, artık yaşı, kimyasal uyumluluk, temizlik erişimi ve sıvı durumunu içermelidir. Uygun olmayan kimyasal veya kirlenmiş dolaşımlı sıvı düzeltilmeden döngüyü uzatmak tıkanıklığı çözmeyebilir.
Hassas BGA, QFN ve CSP apertürleri, temizlemeden hemen sonra kontrol edilmelidir. Daha fazla işlem ayrıntısı mevcuttur Tıkanmış SMT Şablon Aralıkları Nasıl Önlenir.
Bir çözücü ile temizlenmiş şablon, basınçlı hava aşamasından sonra kuru olmalıdır. Su bazlı bir süreç, önce temizlik kimyasını durulayıp ardından kalan suyu çıkarmalıdır.
Lekeler, kimyasal filmler veya nem, temizlik, durulama ve kuruma arasında bir dengesizlik olduğunu gösterir. Düzeltme, farklı bir kimyasal, daha iyi durulama suyu, geliştirilmiş filtrasyon veya ayarlanmış hava akışı gerektirebilir. Toplam döngü zamanını artırmak tek yanıt olmamalıdır.
Temizlik kapasitesi, yükleme, temizlik, gerekirse durulama, kurutma ve boşaltma dahil olmak üzere tam döngüden hesaplanmalıdır.
DEZ-C730, bir şablon işleme için tasarlanmıştır. DEZ-C780, iki uyumlu şablonu bir arada işler ve sık değişimlerin bekleyen şablonlar oluşturduğu durumlarda daha iyi bir pnömatik seçenektir.
DEZ-C750, bir şablonu tam su ile yıkama-durulama-kurutma döngüsünden geçirir. Bu, maksimum parça sayısı yerine süreç gereksinimlerine göre seçilir.
| Model | Temizleme süreci | Şablon kapasitesi | Filtrasyon | Seçim temeli |
|---|---|---|---|---|
| DEZ-C730 | Çözücü püskürtme ve basınçlı hava ile kurutma | Bir şablon, 750 × 750 × 40 mm kadar | 1 mm, 5 μm ve 1 μm | Bir-şablon çözücü temizliği |
| DEZ-C780 | Çözücü püskürtme ve basınçlı hava ile kurutma | 750 × 750 × 40 mm kadar iki şablon | 10 μm, 5 μm ve 1 μm | İki şablonlu solvent temizleme |
| DEZ-C750 | Aqueous yıkama, durulama ve ısıtılmış kurutma | Bir şablon 740 × 740 × 40 mm'ye kadar | 10 μm, 5 μm ve 1 μm | Tam su bazlı süreç |
Tam ürün yelpazesi altında mevcuttur DEZ SMT şablon temizleme makineleri. Bu kaynak pasta şablonu temizleme uygulaması bu süreçlerin SMT baskı kontrolüne nasıl uyduğunu açıklar.
Makine seçimi, temsili kirli üretim şablonuna dayanmalıdır. Test, en küçük alakalı deliklerden kalıntı çıkarımını, tam kurutmayı ve folyo, çerçeve, yapıştırıcı, kaplama ve etiketlerle uyumluluğu doğrulamalıdır.
Aynı sonuç, ardışık döngülerde tekrarlanmalıdır. Temizlik kimyası, döngü ayarları ve muayene kriterleri, üretim kullanımı için kaydedilmelidir.
Pnömatik solvent veya su bazlı sprey temizleme, kimya ve süreç ayarları uyumlu olduğunda kurumuş pastayı çıkarabilir. Makine seçmeden önce en küçük üretim deliklerini test edin.
Solvent makineleri, özel bir su durulama aşaması olmadan temizler ve kurutur. Su bazlı makineler, süreci yıkama, durulama ve ısıtılmış kurutma olarak ayırır.
Çift taraflı sprey, kimya, başlık kapsamı, basınç ve kalıntı durumu uygun olduğunda ince delikleri temizleyebilir. Yüzey görünümü tek başına yeterli kanıt değildir.
C730'u tek şablon işlemleri için kullanın. C780'i iki uyumlu şablonun aynı döngüde temizlenmesi gerektiğinde kullanın.
Seçilen kimya uyumlu olduğunda, aynı makine her iki kalıntıyı da temizleyebilir. Yaşlı veya sertleşmiş yapıştırıcılar, nihai süreç onaylanmadan önce test edilmelidir.
