Karışık SMT ve THT montajları seçici kaynağa ihtiyaç duyduğunda, dalga veya manuel kaynaklama ne zaman uygun kalır ve doğru DEZ makinesini nasıl seçersiniz.
TarafındanyöneticiBir THT montajı, yalnızca tanımlı delik bağlantıları kaynak gerektirdiğinde seçici kaynaklamaya ihtiyaç duyarken, reflow edilmiş SMD bileşenleri, temas alanları veya diğer korunmuş bölgeler tam kaynak dalgasının dışında kalmalıdır.
Bu nedenle karar, bir PCB'nin THT bileşenleri içerip içermediğiyle basitçe belirlenmez. Bu, kaynak tarafında erişim, bileşen boşlukları, PCB'nin termal talepleri, üretim karışımı ve işlenmesi gereken bağlantı sayısına bağlıdır.
Daha önce lehim pastası baskısı, bileşen yerleştirme ve tamamlayan karışık teknolojili bir PCBA düşünün. reflow. Konnektörler, trafolar, röleler veya diğer THT bileşenleri daha sonra ikinci bir kaynaklama süreci için yerleştirilir.
Alt yüzeyin çoğu temizse ve neredeyse her THT bağlantısı bir araya getirilebiliyorsa, konvansiyonel dalga lehimleme hala daha verimli bir seçim olabilir. İyi tasarlanmış bir dalga lehimleme paleti, yeterli boşluk mevcut olduğunda belirli alanları koruyabilir.
Lehim tarafında tekrar akıtılmış SMD bileşenleri, altın temas noktaları, kart kenarı bağlantıları, test noktaları veya yoğun bir şekilde paketlenmiş lehim olmayan alanlar olduğunda durum değişir. Tam bir dalga, montajın çok fazla kısmını açığa çıkarırken, karmaşık bir palet lehim akışını kısıtlayabilir veya sık sık ürün değişiklikleri arasında bakımını zor ve maliyetli hale getirebilir.
Seçici lehimleme, fluksu yalnızca programlanmış noktalara uygulayarak, gerekli alanı önceden ısıtarak ve belirtilen THT bağlantılarının altına azot korumalı mini dalga nozulu taşıyarak bu sorunu çözer. Bu proses, lehimin kartın neresine ulaşacağını kontrol eder, tüm alt yüzeyi açığa çıkarmak yerine.
Dalga ve seçici lehimleme arasında otomatik olarak karar veren evrensel bir bileşen boşluk değeri yoktur. Nozul erişimi seçilen nozul, bileşen yüksekliği, bağlantı çıkışı, palet tasarımı ve korunması gereken geometriye bağlıdır. Bu koşullar, gerçek PCB veya taşıyıcı çiziminden kontrol edilmelidir.
En yaygın tetikleyici, alt taraftaki bileşenlerin delikli bağlantılara yakın olduğu karışık SMT/THT bir karttır. Ancak sadece bileşen yoğunluğu tam neden değildir.
Seçici lehimleme ayrıca bir üreticinin birden fazla ürün varyasyonu arasında tekrar edilebilir fluks hacmi, ön ısıtma ve lehim temas parametrelerine ihtiyaç duyduğu durumlarda da pratik hale gelir. Programlanmış bir süreç, el ile lehimleme ile ilişkili operatör bağımlılığını azaltır ve her uygun kart revizyonu için farklı bir maskeleme paleti yapmaktan kaçınır.
Bu, seçici lehimlemenin yalnızca düşük hacimli üretimle sınırlı olduğu anlamına gelmez. Kompakt bir çevrimdışı makine, prototip ve yüksek karmaşıklık işlerini destekleyebilirken, çok istasyonlu çevrimiçi sistemler, sürekli üretim için fluxlama, ön ısıtma ve lehimleme işlemlerini paralel olarak gerçekleştirebilir. Seçici lehimleme ekipmanları, kart tasarımı ve süreç kontrolü bunu haklı çıkardığında, partili, yüksek karışık ve daha yüksek hacimli üretimlerde kullanılmaktadır.
Termal talep de hayati öneme sahiptir. Kalın çok katmanlı kartlar, ağır bakır alanları ve büyük konnektörler, sıcaklığı silindirin dışına çekebilir ve deliklerin dolumunu zorlaştırabilir. Bu durumda, seçici lehimleme yalnızca makine yeterli kontrollü ön ısıtma ve lehim temasını sağladığında yararlıdır. Termal yükü anlamadan lehim temas süresini artırmak, yerel alanı aşırı ısıtabilirken yine de sürekli silindir dolumunu başaramayabilir.
PCB tasarımı da sonucu etkiler. Pad geometrisi, termal rahatlama, bacak-delik ilişkisi ve memenin erişimi, süreç penceresinin stabil olup olmadığını belirleyebilir. Seçici lehimleme, fiziksel olarak ulaşılamayan veya termal olarak dengesiz bir eklem için sonsuza dek telafi edemez. Seçici lehimleme üzerine IPC teknik çalışmaları da kart tasarımı, erişilebilirlik ve süreç performansı arasındaki ilişkiyi vurgular.
Sadece bir veya iki erişilebilir THT bağlantısına sahip bir prototip için, kontrollü el lehimleme bir makine programlamaktan daha hızlı olabilir. Tam tersi bir durumda, net bir lehim yüzeyine sahip ve yaygın bir şekilde dağıtılmış THT bağlantılarına sahip yüksek hacimli bir kart, geleneksel dalga lehimleme ile daha verimli bir şekilde işlenebilir.
Yüksek güvenilirlik, seçici lehimlemeyi zorunlu kılmaz. Ekipman, yerel süreç kontrolü, korumalı lehim tarafı alanları, tekrarlanabilir üretim veya ürün değişim gereksinimleri, dalga lehimlemeyi veya manuel lehimlemeyi uygunsuz kıldığında haklı çıkar.
Karşılaştırma gerçek döngü zamanını kullanmalıdır. Sadece birleştirme sayısı yetersizdir çünkü program, akışkan hareketleri, ön ısıtma süresi, nozül seyahati, bireysel noktalar ve sürükleyici lehimleme yollarını içerebilir. Birçok bitişik konektör bacağına sahip olan bir kart, sürükleyici lehimleme ile verimli bir şekilde işlenebilirken, dağınık birleştirmeler önemli ölçüde daha fazla nozül seyahati gerektirebilir.
DEZ, farklı kart boyutları, termal gereksinimler ve üretim yöntemleri için çevrimdışı ve çevrimiçi yapılandırmalar sunmaktadır. Makine, kullanılabilir lehimleme alanı onaylandıktan sonra seçilmelidir, yalnızca dış PCB boyutlarına dayanarak değil.
| Üretim koşulu | Uygun DEZ makinesi | İlgili yetenek |
|---|---|---|
| Küçük PCB, geliştirme çalışmaları veya sınırlı ön ısıtma talebi ile düşük hacimli üretim | DEZ-H3200A PCB Seçici Lehimleme Makinesi | Maksimum lehimleme alanı: 300 × 250 mm; kompakt çevrimdışı yapılandırma |
| Yüksek karmalı, düşük hacimli üretim, değişken manuel lehimlemenin yerini alıyor | DEZ-H3500A Otomatik Seçici Lehimleme Makinesi | Maksimum lehimleme alanı: 350 × 410 mm; çevrimdışı otomatik çalışma |
| Kalın, çok katmanlı veya daha yüksek termal kütleli PCB'ler | DEZ-H3600A Çevrimdışı Seçici Dalga Lehimleme Makinesi | Maksimum lehimleme alanı: 400 × 300 mm; seçici akışlama, daha düşük IR ön ısıtma ve mini dalga lehimleme |
| Sürekli orta hacimli üretim | DEZ-H3800S Otomatik Çevrimiçi Seçici Lehimleme Makinesi | İki taraflı IR ön ısıtma; 400 × 400 mm'ye kadar taşıyıcıları destekler |
| Büyük kartlar veya daha yüksek verimlilikte çevrimiçi üretim | DEZ-H3900A Çevrimiçi Seçici Lehimleme Makinesi | Akışlama, ön ısıtma ve lehimleme işlevleri için üç paralel istasyon; taşıyıcı boyutu 500 × 600 mm'ye kadar ve lehimleme alanı 500 × 450 mm'ye kadar |
Bu teknik özellikler temel boyut ve üretim sınırlarını belirler. Bir lehimleme değerlendirmesinin yerini tutmaz. Daha küçük bir makine, sadece çıplak PCB'nun içine sığdığı için otomatik olarak uygun değildir; kıskaçlar, taşıyıcılar, nozül boşluğu ve bileşen sarkması erişilebilir lehimleme alanını azaltabilir.
Karma teknoloji montajı hem BGA paketlerini hem de THT konektörlerini içerebilir, ancak bu iki bileşen tipi aynı lehimleme sürecini kullanmaz. BGAlar genellikle SMT yeniden akıtma sırasında takılır. Daha sonra belirtilen delik içi bağlantılar için seçici lehimleme kullanılır.
Eğer boşluk, köprü, açıklar veya bir BGA'nın altında yetersiz lehim ile ilgili bir endişe varsa, doğru işlem seçici lehimleme yerine yıkıcı olmayan X-ray muayenesidir. DEZ-X7600 PCBA X-Ray İnceleme Sistemi Gizli lehim bağlantı yapılarının incelenmesi amaçlanır. Onaylanmış bir BGA hatası bileşen çıkarma ve değiştirme gerektiriyorsa, uygun ekipman bir BGA yeniden işleme istasyonu.
Doğru seçim PCB veya taşıyıcı çizimi ile başlar, THT koordinatları ve lehim yüzeyi koruma alanları işaretlenir. DEZ ayrıca, kart kalınlığını, bakır veya ısıl kütle bilgilerini, lehim alaşımını, fluxı, gereken delik dolumunu, planlanan takt zamanını, azot mevcudiyetini, transfer yönünü ve hat yüksekliğini de ister.
Bu ayrıntılar montajın manuel lehimle devam edip etmeyeceğini, geleneksel dalga lehimleme mi kullanılacağını yoksa programlı bir seçici işleme geçilip geçilmeyeceğini gösterir. Ayrıca gereken nozul erişimini, ön ısıtma konfigürasyonunu ve makine kapasitesini belirler.
Tam bir proses incelemesi için, ziyaret edin delik içi seçici lehimleme uygulaması veya DEZ seçici lehimleme makineleritam yelpazesini karşılaştırın. PCB çizimini, üretim hacmini ve hedef döngü zamanını DEZ'e gönderin, makine ve proses değerlendirmesi için.
