SMT Şablon Temizleme Makinesi Üreticisi Nasıl Seçilir

SMT şablon temizleme makinesi üreticisini örnek testleri, kimyasallar, açıklık muayenesi, kapasite, yardımcı hizmetleri, FAT ve destek kullanarak nasıl değerlendireceğinizi öğrenin.

Doğru SMT şablon temizleme makinesi üreticisi, ekipmanı tavsiye etmeden önce mevcut şablonunuz üzerindeki temizleme sürecini kanıtlamalıdır.

Makinenin görünümü, kamera boyutu ve temizleme süresi yeterli değildir. Değerlendirme, lehim pastası veya yapıştırıcı uyumluluğu, minimum açıklık boyutu, filtrasyon, durulama, kurutma, fabrikaya ait hizmetler, gerçek kapasite ve FAT kabul kriterlerini kapsamalıdır.

Şablonunuz ve Temizleme Gereksinimlerinizle Başlayın

Bir üretici, yalnızca şablon boyutlarına dayanarak doğru makineyi seçemez.

Stencil çerçeve boyutunu, minimum delik açıklığını, stencil kalınlığını, yüzey kaplamasını, lehim macunu veya kırmızı yapıştırıcı türünü, kalıntı durumunu ve gerekli temizlik miktarını sağlayın. İnce deliklerde kurumuş macun, stencil yüzeyinde kalan taze macundan farklı bir işlem gerektirebilir.

Temizlik maddesi, stencil folyosuna, çerçeveye, ağa, yapıştırıcıya veya yüzey kaplamasına etki etmeden kirliliği çıkarmalıdır. Daha güçlü bir kimyasal veya daha uzun bir temizlik döngüsü otomatik olarak daha iyi bir sonuç üretmez.

Delik tıkanıklığı ve baskı hataları arasındaki ilişki için, bakınız Tıkanmış SMT Şablon Aralıkları Nasıl Önlenir.

PCB Yüzeyi Kirlenmesi Lehim Pasta Baskısını Nasıl Etkiler?

Gerçek Üretim Stencil'inizle Üreticiyi Test Edin

Numune temizliği, hem süreç hem de tedarikçiyi değerlendirmek için en doğrudan yoldur.

Gerçek lehim macununu veya yapıştırıcıyı içeren temsilci bir stencil kullanın. Test, üretimde beklenen en küçük delikler ve en zor kalıntı durumlarını içermelidir.

Temizledikten sonra, hem stencil yüzeylerini hem de kritik delikleri inceleyin. Kalan macun, tıkanmış açıklıklar, gevşek parçacıklar, kaplama hasarı, çerçeve hasarı ve tutulan temizlik sıvısını kontrol edin.

Temiz bir dış yüzey, deliklerin açık olduğunu kanıtlamaz. Önceki ve sonraki fotoğraflar veya delik muayene görüntüleri, numune-test kaydının bir parçası olmalıdır.

Before printing screen cleaning scaled
After printing screen cleaning scaled

Stencil'iniz ve Kalıntı için Temizlik Yöntemlerini Karşılaştırın

Ana karar, basitçe otomatik ve manuel arasında değildir. Tam temizlik sürecinin kalıntıya, stencil'e ve mevcut hizmetlere uyup uymadığıdır.

Temizleme yöntemiUygun durumOnaylanacak noktalar
Pnomatik solvent spreyiOnaylı işlem, uyumlu bir solvent kullanır ve fabrika su durulama aşamasından kaçınmak isterSolvent uyumluluğu, sıkıştırılmış hava basıncı ve akışı, egzoz, filtrasyon, kurutma ve kimyasal güvenlik gereksinimleri
Otomatik su bazlı spreyİşlem, su bazlı yıkamanın ardından durulama ve kontrollü kurutma gerektirirTemizlik kimyası, durulama suyu kalitesi, yıkama/durulama ayrımı, drenaj, egzoz, ısınma ve kurutma
Ultrasonik temizlikDoğrulanan kimyasal ve ultrasonik etkinin şablon ve zor apertürler için uygun olduğu durumlarda dikkate alınırFrekans, güç yoğunluğu, şablon yapısı, kaplama, çerçeve yapıştırıcısı ve örnek-test sonuçları
Manuel temizlikKüçük miktarlar, yerel temizlik veya geçici üretim ihtiyaçlarıOperatör varyasyonu, eksik apertür temizliği, çözgen maruziyeti ve mekanik hasar riski

Hiçbir temizleme yöntemi evrensel olarak üstün değildir. Üretici, seçilen kimyasal ve mekanik etkinin apertür duvarlarına zarar vermeden ulaşabileceğini göstermelidir.

Mevcut süreçleri karşılaştırın SMT Şablon Temizleme Çözümleri.

Pnomatik Şablon Temizleme Makinesi Örnek Temizliği

Filtrasyon, Durulama ve Kurulama Kontrolü

Bir sirkülasyon pompası ve "üç aşamalı filtrasyon" terimleri ekipman onayı için yeterli bilgi sağlamaz.

Teklif, filtre derecelerini, filtre konumunu, değiştirme yöntemini ve temizlik sıvısı sirkülasyon yolunu tanımlamalıdır. Ayrıca fabrikadan, temizlik sıvısının veya durulama suyunun ne zaman değiştirilmesi gerektiğine nasıl karar verileceğini onaylamasını isteyin.

Çıkarılan lehim pastası, şablona tekrar tekrar püskürtülmemelidir. Süreç durulama içeriyorsa, yıkama ve durulama devreleri, kullanılan temizlik sıvısının son durulamayı kirletmesini önlemelidir.

Kurulama, hem şablon yüzeylerine hem de apertür açıklıklarına ulaşmalıdır. Tutulan çözgen, temizlik maddesi veya durulama suyu, sonraki baskı döngüsünde taze lehim pastasını kirletebilir.

DEZ-C730, temizleme sıvısını yeniden sirküle etmeden önce 1 mm, 5 μm ve 1 μm filtrasyon kullanır. DEZ-C750, ayrı temizlik ve durulama tankları, üç aşamalı filtrasyon ve ısıtılmış hava bıçağı kurutma kullanır.

Fabrika Tesisleri ve Kimyasal Yönetimini Onaylayın

Makine sipariş edilmeden önce, gerekli tesisat gereksinimleri onaylanmalıdır.

Bir pnömatik şablon temizleyici, temizlik süreci için elektriksel veya su bağlantısına ihtiyaç duymayabilir, ancak yine de yeterli sıkıştırılmış hava basıncına ve hava akışına ihtiyaç duyar. Solvent işlemleri ayrıca uygun egzoz, kimyasal depolama ve yerel güvenlik kontrolleri gerektirir.

DEZ-C730, 0.45–0.6 MPa dış hava kaynağı gerektirir ve 400–600 L/dk tüketir. Fabrika hava sistemi, temizlik ve kurutma sırasında gerekli basıncı ve akışı sürdürmelidir.

Su bazlı DEZ-C750, AC 380 V güç, sıkıştırılmış hava, su, drenaj ve uygun egzoz veya havalandırma gerektirir. Eğer durulama için DI su kullanılıyorsa, kalitesi ve tedarik kapasitesi onaylı süreçle eşleşmelidir.

Sipariş Vermeden FAT Tanımlayın

Fabrika kabul testinin makine inşa edilmeden önce anlaşılması gerekmektedir.

FAT, aşağıdakileri doğrulamalıdır:

  • Onaylanmış makine modeli ve konfigürasyonu
  • Şablon yükleme ve konumlandırma
  • Her iki yüzeyde püskürtme kapsamı
  • Temizlik sıvısı sirkülasyonu ve filtreleme
  • Geçerli olduğunda yıkama ve durulama ayrımı
  • Yüzeylerin ve apertürlerin kurutulması
  • Gerçek tam döngü süresi
  • Program ve parametre depolama
  • Alarm, sızıntı koruma ve güvenlik işlevleri
  • Gerekli aksesuarlar ve belgeler

Temsil niteliğindeki kirli şablonlarda kabul edilen temizlik sürecini uygulayın. Kabul sonucu, apertür durumu, kurutma ve tekrarlanabilirlik temel alınarak olmalıdır - yalnızca makinenin çalışıp çalışmadığına göre değil.

IPC-7526A, şablon ve hatalı baskı kartı temizliği için ilgili sektör kılavuzudur. Temizlik prosedürünü ve inceleme yaklaşımını destekleyebilir, ancak makine "IPC sertifikalı" olarak tanımlanmamalıdır.

İnceleyin DEZ SMT Ekipmanları Sevkiyat Öncesi Nasıl Test Edilir DEZ denetim süreci için.

Hangi DEZ Şablon Temizleme Makinesi Uygun?

DEZ, pnömatik solvent temizlik ve otomatik su bazlı temizlik konfigürasyonları sunar.

Üretim gereksinimiTavsiye edilen ekipmanAna seçim noktası
Solvent sprey temizliği ile döngü başına bir şablonPnömatik Şablon Temizleme Makinesi – DEZ-C730Maksimum şablon boyutu 750 × 750 × 40 mm; çift yüzlü döner sprey, filtreleme ve sıkıştırılmış hava ile kurutma
Döngü başına iki uyumlu şablonPnömatik Şablon Temizleme Makinesi – DEZ-C780Solvent sprey ve sıkıştırılmış hava ile kurutma kullanarak 750 × 750 × 40 mm'ye kadar iki şablonu temizler
Otomatik su bazlı yıkama, durulama ve kurutmaSu Bazlı Şablon Temizleme Makinesi – DEZ-C750Ayrı yıkama, durulama ve ısılı kurutma aşamaları ile 740 × 740 × 40 mm'ye kadar şablonları destekler

Tamamına göz at DEZ SMT şablon temizleme makinesi serisi.

DEZ'e Test İçin Şablonunuzu Gönderin

DEZ, pnömatik solvent ve otomatik su bazlı temizlemeyi karşılaştırabilir, mevcut şablonu test edebilir ve gerekli temizlik sonucuna göre makine yapılandırmasını tanımlayabilir.

Şablonunuzu ve kalıntı bilgilerinizi DEZ'e göndererek örnek test düzenleyin ve yapılandırmaya dayalı bir teklif alın.

Dosyaları sürükleyip bırakın, Yüklenecek dosyaları seçin, veya Kameranızla çekin