İki üretim alanında DEZ-C730 şablon temizleme ve DEZ-C758 tek taraflı PCBA temizleme makinelerinin kurulumunu ele alan müşteri uygulaması.
TarafındanyöneticiBir elektronik üreticisi, üretim sürecinin farklı aşamalarındaki kontaminasyonu kontrol etmek için iki DEZ temizleme makinesi sipariş etti.
Projede, şablon depolama ve bakım odası için pnömatik bir şablon temizleme makinesi ile lehimleme sonrası yüzey temizliği için otomatik tek taraflı PCBA temizleme makinesi yer aldı. DEZ teknisyenleri sahadaki kurulumu, ekipman kontrollerini ve müşterinin üretim ekibine işletme devrini tamamladı.
Müşteri, farklı iş parçaları için tek bir genel temizleme prosesi kullanmak yerine iki özel temizleme istasyonu kurdu:
| Proje kalemi | Kurulum ayrıntıları |
|---|---|
| Sağlanan ekipman | DEZ-C730 ve DEZ-C758 |
| Şablon temizleme alanı | Müşterinin düzenli şablon ve serigrafi çerçevesi depolama alanının yanına kuruldu |
| PCBA temizleme alanı | Müşterinin PCBA üretim prosesinin yakınına kuruldu |
| C730 iş parçaları | SMT şablonları, çelik elekler ve uyumlu serigrafi çerçeveleri |
| C758 iş parçaları | Lehim tarafındaki kontaminasyona erişilebilen PCBA'lar |
| Saha çalışması | Ekipman konumlandırma, tesisat kontrolleri, devreye alma ve operatöre teslim |
Müşteri, ayrı ayrı numaralandırılmış çok sayıda şablon ve serigrafi çerçevesi bulundurur. Bir üretim emri tamamlandıktan sonra şablon yüzeyinde ve açıklıkların içinde lehim pastası, yapıştırıcı veya akı kalıntıları kalabilir.
Kontamine bir şablon doğrudan depoya geri konursa kalıntı bir sonraki üretim çalışmasından önce kuruyabilir. Yüzeyin elle silinmesi görünür malzemeyi giderirken küçük açıklıkların içindeki kontaminasyonu bırakabilir.
Müşteri DEZ-C730 pnömatik stensil temizleme makinesi makinesini depolama alanının yanına kurarak pratik bir iş akışı oluşturdu:
Üretimde Kullanım → Şablon Temizleme → Kontrol → İndeksli Depolama
C730; döner çift taraflı püskürtmeli temizleme, uyumlu temizleme sıvısının devridaimi, üç kademeli filtrasyon ve basınçlı hava ile kurutma kullanır. SMT şablonlarının, çelik ve bakır eleklerin ve uyumlu serigrafi çerçevelerinin çevrim dışı temizliği için tasarlanmıştır.
Projenin ikinci bölümü, erişilebilir lehim tarafında yoğunlaşan görünür kontaminasyona sahip monte edilmiş kartları ele aldı.
Elle fırçalama; operatör basıncına, fırçalama yönüne, temizleme maddesi miktarına ve işlem süresine göre değişebilir. Ayrıca operatörün temizlik kimyasallarıyla tekrarlanan temasını artırır.
Bu DEZ-C758 otomatik tek taraflı PCBA temizleme makinesi bu işlemi otomatikleştirmek için seçildi. Proses şu aşamalardan oluşur:
Temizleme Maddesi Uygulama → Islak Fırçalama → Kuru Fırçalama → Fanla Kurutma
Makine, bir PCBA yüzeyindeki erişilebilir akı izlerini, proses kalıntılarını ve serbest lehim bilyalarını gidermek üzere tasarlanmıştır. Fırçaların kontamine lehim tarafına güvenle erişebildiği dalga veya selektif lehimleme sonrası uyumlu montajlar için uygundur.
C758, kartın tamamını daldıran veya suyla durulayan bir sistem değildir. Düşük boşluklu bileşenlerin altındaki ya da montajın iki tarafındaki kontaminasyon için farklı bir temizleme yöntemi gerekebilir.
Kurulum sırasında DEZ ve müşteri ekipleri makine konumunu, çalışma boşluklarını ve üretim gereksinimlerini kontrol etti.
PCBA temizleme prosesinde ayar, tek bir sabit değere dayanmak yerine gerçek montaja uygun olmalıdır. Başlıca etkenler şunlardır:
Üretim ayarları kesinleştirilmeden önce temsili PCBA'lar test edilmelidir. Böylece fırçaların uyumsuz bileşenlere veya yapılara temas etmeden kontaminasyona ulaşıp ulaşamadığı doğrulanır.
Şablon temizleme ile PCBA temizleme; farklı iş parçalarını, kontaminasyon konumlarını ve üretim aşamalarını ele alır.
C730, yüksüz bir şablonun iki tarafına püskürtme yapar ve uyumlu temizleme sıvısını açıklıklardan geçirir. Amaç, şablon kontrol edilmeden, depolanmadan veya yazıcıya geri verilmeden önce baskı kalıntılarını gidermektir.
C758, monte edilmiş PCBA'ları tek taraflı bir fırçalama prosesinden geçirir. Amaç, lehimleme sonrasında erişilebilir lehim tarafı yüzeyindeki ulaşılabilir kalıntıları ve serbest parçacıkları gidermektir.
Ayrı ekipman kullanılması iki prosesin karıştırılmasını önler:
| Temizlik gereksinimi | Kurulu ekipman |
|---|---|
| Şablon açıklıklarının içindeki lehim pastası veya yapıştırıcı | DEZ-C730 |
| Depolama öncesinde temizlenmesi gereken şablonlar | DEZ-C730 |
| Erişilebilir PCBA lehim tarafındaki görünür akı izleri | DEZ-C758 |
| Mekanik fırçaların erişebildiği serbest lehim bilyaları | DEZ-C758 |
| Sürekli tek taraflı PCBA yüzey temizliği | DEZ-C758 |
İki makineli düzen, müşterinin her kontaminasyon türünü oluştuğu noktada temizlemesini sağlar.
Baskı prosesinde kullanılan şablonlar özel temizleme ve depolama odasına aktarılabilir. Temizleme ve kontrolün ardından her şablon tanımlı depolama konumuna geri dönebilir.
Lehimleme prosesinde uyumlu PCBA'lar, kontrol veya onaylanmış bir sonraki üretim aşamasından önce kontrollü temizleme maddesi uygulama, ıslak fırçalama, kuru fırçalama ve fanla kurutma adımlarından geçebilir.
Bu kurulum, şablon temizleme ile PCBA temizlemeyi aynı işlem olarak değerlendirmez. Her makinenin tanımlı bir iş parçası, temizleme mekanizması ve proses sınırı vardır.
SMT temizleme projesi incelemesi için DEZ ile iletişime geçin ve iş parçalarının fotoğraflarını, kontaminasyon ayrıntılarını ve fabrika kurulum alanını gönderin.
