Confronta i metodi di pulizia degli stencil manuali, con solvente pneumatico, acquosi e ad ultrasuoni in base ai residui, alla pulizia degli aperture, all'asciugatura, alla capacità e alle utilities.
Il metodo giusto per la pulizia degli stencil per pasta saldante dipende da tre fattori: i residui che devi rimuovere, dove si trovano i residui e in quali condizioni deve trovarsi lo stencil prima del suo prossimo utilizzo.
La pasta saldante fresca sul lato inferiore dello stencil potrebbe richiedere solo una pulizia in stampante durante la produzione. La pasta saldante secca all'interno di aperture fini di solito richiede un processo di pulizia offline più controllato. A seconda della chimica approvata e delle utilities della fabbrica, la pulizia offline può utilizzare spray solvente, lavaggio a base d'acqua o immersione ad ultrasuoni.
Questa guida confronta i principali metodi di pulizia degli stencil SMT in base alle prestazioni di pulizia, accesso alle aperture, asciugatura, ripetibilità, capacità e requisiti di fabbrica. Spiega anche quando utilizzare ciascun metodo e come selezionare una macchina per la pulizia degli stencil.
I quattro principali metodi offline qui confrontati sono pulizia manuale, spray solvente pneumatico, pulizia a base d'acqua e immersione ad ultrasuoni. La pulizia con panno sul lato inferiore in stampante è trattata separatamente perché controlla la contaminazione fresca durante la stampa anziché sostituire la pulizia completa offline dello stencil.
| Metodo | Uso principale | Principale limitazione |
|---|---|---|
| Pulizia in stampante | Nuova pasta sulla parte inferiore dello stencil durante la stampa | Non pulisce completamente il foglio, il telaio o le pareti dell'apertura |
| Pulizia manuale | Residui locali e correzione emergenziale | I risultati dipendono dall'operatore e sono difficili da ripetere |
| Spray a solvente pneumatico | Pulizia offline completa senza risciacquo con acqua | Richiede solvente approvato, aria compressa ed estrazione |
| Spray a base d'acqua | Lavaggio controllato, risciacquo e asciugatura riscaldata | Richiede energia, acqua, drenaggio e gestione delle acque reflue |
| Immersione ultrasonica | Contaminazione compatibile adatta per pulizia per cavitazione | La legatura, i rivestimenti e la chimica dello stencil richiedono convalida |
La pulizia sotto lo stencil rimuove la pasta saldante fresca dalla parte inferiore dello stencil mentre la produzione continua. Aiuta a controllare sbavature e contaminazione attorno alle aperture, ma non sostituisce la pulizia offline completa.
La pulizia manuale o con spazzola può rimuovere un segno locale o residui freschi. Diventa inaffidabile quando la pasta si è asciugata all'interno di aperture sottili. Le fibre del panno, la pressione incoerente e la pulizia ripetuta possono lasciare contaminazione o diffondere la pasta disciolta attraverso il foglio.
Questi metodi rimangono utili per il controllo della produzione e la correzione locale. Sono meno adatti quando la fabbrica necessita di una pulizia ripetibile prima della conservazione dello stencil, del cambio prodotto o della stampa a passo fine.
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La pulizia pneumatica utilizza solvente compatibile e ugelli di spray rotanti per pulire entrambe le superfici dello stencil. Il liquido passa attraverso le aperture, dissolve la pasta saldante o i residui di adesivo adatti e poi ritorna attraverso un sistema di filtrazione. L'aria compressa asciuga lo stencil all'interno della stessa camera.
Questo processo affronta direttamente i problemi causati da una pulizia manuale incoerente. Il ciclo chiuso controlla la copertura dello spray, il tempo di pulizia, la filtrazione e l'asciugatura in modo più coerente rispetto alla pulizia manuale dell'operatore.
La Macchina per la pulizia dello stencil pneumatica DEZ-C730 processa una mascherina compatibile di dimensioni fino a 750 × 750 × 40 mm. La pulizia richiede 2–4 minuti e l'asciugatura 2–5 minuti.
La macchina per la pulizia di mascherine pneumatica DEZ-C780 processa fino a due mascherine delle stesse dimensioni massime in un ciclo. È destinata а ambienti di produzione dove l'elaborazione di una sola mascherina crea una coda durante cambi frequenti.
Entrambe le macchine richiedono 400–600 L/min di aria compressa, estrazione adeguata e gestione controllata dei solventi. Il risultato della pulizia dipende ancora dalla compatibilità del solvente, dall'età dei residui, dalla copertura degli ugelli e dalla geometria delle aperture.
La pulizia a base d'acqua utilizza una chimica acquosa compatibile per separare la pasta saldante, la colla rossa o i residui di flusso dalla mascherina. Un risciacquo con acqua pulita o acqua DI rimuove l'agente pulente e la contaminazione rilasciata. L'aria calda asciuga quindi il foglio, le aperture e la cornice.
Il risciacquo è necessario poiché una mascherina visibilmente pulita può comunque portare un film chimico dopo il lavaggio. Un'asciugatura incompleta può anche ritardare l'ispezione, contaminare lo stoccaggio o interferire con il successivo processo di stampa.
La macchina per la pulizia di mascherine a base d'acqua DEZ-C750 completa lavaggio, risciacquo e asciugatura riscaldata in una camera chiusa. Processa una mascherina fino a 740 × 740 × 40 mm. Ogni fase del processo è regolabile da 2 a 8 minuti.
Questo metodo si adatta a fabbriche che richiedono un processo acquoso e possono fornire alimentazione AC 380 V, aria compressa, acqua, drenaggio, scarico e una gestione adeguata delle acque reflue.
La pulizia ad ultrasuoni immerge la mascherina in un liquido e utilizza la cavitazione per agire sulla contaminazione. Può essere adatta per caratteristiche fine quando la chimica e la costruzione della mascherina sono compatibili.
Il processo deve essere valutato in base al foglio, alla cornice, all'adesivo, ai rivestimenti e alle etichette. Potrebbe essere necessario anche il risciacquo e l'asciugatura dopo l'immersione. Una maggiore potenza ultrasonica non produce automaticamente un risultato migliore o più sicuro.
La pulizia ad ultrasuoni dovrebbe quindi essere approvata tramite test campione piuttosto che essere considerata un sostituto universale della pulizia a spruzzo.
La pasta saldante secca all'interno delle pareti dell'apertura può limitare il trasferimento della pasta anche quando il foglio esterno sembra pulito. Il ciclo di stampa successivo potrebbe quindi produrre depositi insufficienti o incoerenti.
I primi controlli dovrebbero essere l'età dei residui, la compatibilità chimica, l'accessibilità alla pulizia e le condizioni del liquido. Estendere il ciclo senza correggere la chimica inadeguata o il liquido ricircolato contaminato potrebbe non risolvere il blocco.
Le aperture fine BGA, QFN e CSP dovrebbero essere ispezionate immediatamente dopo la pulizia. Maggiori dettagli sul processo sono disponibili in Come Prevenire Aperture di Stencil SMT Bloccate.
Un stencil pulito con solvente deve essere asciutto dopo la fase di aria compressa. Un processo a base d'acqua deve prima risciacquare la chimica di pulizia e poi rimuovere l'acqua residua.
Macchie, film chimici o umidità indicano un disequilibrio tra pulizia, risciacquo e asciugatura. La correzione potrebbe richiedere una chimica diversa, acqua di risciacquo più pulita, filtrazione migliorata o flusso d'aria regolato. Aumentare il tempo totale del ciclo non dovrebbe essere l'unica risposta.
La capacità di pulizia deve essere calcolata dal ciclo completo, compresi il carico, la pulizia, il risciacquo se necessario, l'asciugatura e lo scarico.
Il DEZ-C730 è progettato per il trattamento di un solo stencil. Il DEZ-C780 elabora due stencil compatibili insieme ed è l'opzione pneumatica migliore quando cambi frequenti creano stencil in attesa.
Il DEZ-C750 elabora un stencil attraverso un ciclo completo di lavaggio–risciacquo–asciugatura acquosa. Viene selezionato in base ai requisiti di processo piuttosto che al numero massimo di pezzi per ciclo.
| Modello | Processo di pulizia | Capacità stencil | Filtrazione | Base di selezione |
|---|---|---|---|---|
| DEZ-C730 | Pulizia a spruzzo con solvente e asciugatura ad aria compressa | Un stencil fino a 750 × 750 × 40 mm | 1 mm, 5 μm e 1 μm | Pulizia con solvente di un solo stencil |
| DEZ-C780 | Pulizia a spruzzo con solvente e asciugatura ad aria compressa | Fino a due stencil a 750 × 750 × 40 mm | 10 μm, 5 μm e 1 μm | Pulizia solvente a due stencil |
| DEZ-C750 | Lavaggio acquoso, risciacquo e asciugatura riscaldata | Un stencil fino a 740 × 740 × 40 mm | 10 μm, 5 μm e 1 μm | Processo completamente a base d'acqua |
L'intera gamma di prodotti è disponibile sotto Macchine per la pulizia stencil DEZ SMT. Il applicazione della pulizia dello stencil per pasta saldante spiega come questi processi si inseriscono nel controllo della stampa SMT.
La selezione della macchina dovrebbe basarsi su uno stencil di produzione contaminato rappresentativo. Il test deve confermare la rimozione dei residui dalle aperture più piccole pertinenti, una completa asciugatura e la compatibilità con la pellicola, il telaio, l'adesivo, il rivestimento e le etichette.
Lo stesso risultato dovrebbe essere ripetuto nei cicli consecutivi. La chimica di pulizia, le impostazioni del ciclo e i criteri di ispezione dovrebbero quindi essere registrati per l'uso in produzione.
La pulizia mediante spray pneumatico a solvente o a base d'acqua può rimuovere la pasta secca quando la chimica e le impostazioni del processo sono compatibili. Testare le aperture di produzione più piccole prima di selezionare la macchina.
Le macchine a solvente puliscono e asciugano senza una fase di risciacquo ad acqua dedicata. Le macchine a base d'acqua separano il processo in lavaggio, risciacquo e asciugatura riscaldata.
Lo spray su entrambi i lati può pulire aperture fini quando la chimica, la copertura dell'ugello, la pressione e la condizione dei residui sono idonei. L'aspetto superficiale da solo non è una prova sufficiente.
Utilizzare il C730 per il processamento a uno stencil. Utilizzare il C780 quando due stencil compatibili devono essere puliti nello stesso ciclo.
La stessa macchina può pulire entrambi i residui quando la chimica selezionata è compatibile. La colla invecchiata o indurita dovrebbe essere testata prima dell'approvazione del processo finale.
