Рентген может показать мосты из припоя, пустоты, недостающие паяные шарики, смещение компонентов и аномальное распределение припоя. Обнаруживаемость зависит от упаковки, плотности материала и угла обзора.
Нет. AOI проверяет видимые условия компонентов и пайки. Рентген используется, когда паяные соединения или внутренние структуры скрыты под компонентом.
Проверочная платформа поддерживает сборки ППД размером до 510 × 450 мм с максимальной нагрузкой 12 кг.
Выберите DEZ-R820 для различных работ по ремонту и ППД размером до 415 × 370 мм. Выберите DEZ-R880A для больших плат, крупных компонентов и процессов ремонта, требующих автоматического перемещения и размещения.
Системы поддерживают совместимые BGA, QFN, CSP, QFP, разъемы и другие поверхностные компоненты. Размеры упаковки и расстояние до окружающих компонентов должны быть проверены.
Да, если плата подходит для машины и может быть правильно поддержана. Большие, толстые или высоко тепловые платы требуют соответствующего профиля нагрева и нижней поддержки.
Да. Восстановленные припойные соединения могут быть повторно инспектированы для проверки положения припойных шариков, мостиков, пустот и распределения припоя.
Укажите размер печатной платы, вес, тип компонента, размеры упаковки, тип дефекта, необходимую детализацию инспекции и ожидаемое количество ежедневных инспекций или переработок.
Оборудование DEZ также поддерживает очистку трафаретов, очистку поверхности PCB перед печатью, очистку PCBA после пайки, очистку оснастки, селективную пайку, рентгеновскую инспекцию и обработку SMT линии.
Изучите все приложения, чтобы найти оборудование в соответствии с производственным процессом и текущей производственной проблемой.
Отправьте нам размеры печатной платы, упаковку компонента, описание дефекта, существующие рентгеновские изображения и необходимое количество инспекций или ремонтов.
DEZ порекомендует систему рентгеновской инспекции, станцию для переработки BGA или комбинированный процесс инспекции и ремонта в зависимости от сборки и дефекта.
Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.
