O DEZ-R800PC é um forno de refluxo SMT contínuo projetado para soldadura de PCB de forma confiável. Com oito zonas de aquecimento a ar quente superiores e oito inferiores, uma seção de aquecimento de 3140 mm, controle de temperatura de até 320°C, e perfilagem online de três canais, suporta tanto soldagem sem chumbo quanto soldagem com chumbo, proporcionando pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento controlados.
O DEZ-R800PC aborda desafios comuns de soldagem SMT, incluindo aquecimento desigual de PCB, perfis de refluxo instáveis, soldagem exigente sem chumbo, resfriamento não controlado e riscos de PCB durante interrupções de energia.
Controle de zona independente, circulação de ar quente superior e inferior, duas zonas de resfriamento e proteção do transportador UPS ajudam a fornecer resultados consistentes de soldagem, resfriamento controlado e produção contínua mais segura.
| Item | Especificação |
|---|---|
| Modelo | DEZ-R800PC |
| Tipo de máquina | Forno de reflow de ar quente em linha |
| Zonas de aquecimento | 8 superiores e 8 inferiores |
| Método de aquecimento | Circulação de ar quente |
| Comprimento de aquecimento | 3140 mm |
| Zonas de refrigeração | 2 |
| Taxa máxima de refrigeração | Até 5°C/s |
| Faixa de temperatura | Temperatura ambiente a 320°C |
| Precisão de temperatura estática | ±1–2°C |
| Método de transporte | Correia de malha e corrente |
| Direção do transportador | Esquerda para direita; direita para esquerda opcional |
| Velocidade do transportador | 0–1.8 m/min |
| Altura do transportador | 900 ± 20 mm |
| Limite de altura do PCB | 25 mm |
| Controle de temperatura | PLC e SSR |
| Teste de perfil | Perfilagem online de três canais |
| Solda adequada | Solda livre de chumbo e solda com chumbo |
| Fonte de alimentação | AC 380 V, trifásico, 50 Hz |
| Potência de arranque | 36 kW |
| Potência de trabalho | Aproximadamente 8 kW |
| Tempo de aquecimento | Aproximadamente 20 minutos |
| Dimensões da máquina | 5600 × 1350 × 1500 mm |
| Peso líquido | Aproximadamente 2000 kg |
Temos trabalhado com
Ele derrete a pasta de solda e forma juntas de solda entre componentes de montagem superficial e pads da PCB.
Sim. A temperatura pode ser ajustada até 320°C para processos de soldagem sem chumbo e com chumbo.
A máquina possui oito zonas de aquecimento a ar quente superiores e oito inferiores.
Sim. Suporta montagens de PCB contendo componentes CSP, BGA, μBGA e 0201.
Sim. O sistema integrado de três canais mede a temperatura da PCB e a taxa de aquecimento.
O sistema de proteção UPS ajuda o transportador a movimentar as montagens de PCB para fora da câmara aquecida.
Sim. A direção do transportador e a altura de transporte podem ser configuradas para corresponder ao equipamento SMT circundante.
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