Forno de Refusão de Nitrogênio de 10 Zonas para Produção SMT – DEZ-1000PC-N

O DEZ-1000PC-N é um forno de retrabalho a nitrogênio para produção contínua de SMT, utilizando 10 zonas de aquecimento independentes controladas por ar quente na parte superior e 10 na parte inferior, duas zonas de resfriamento forçado e uma atmosfera selada de nitrogênio.

Ele processa PCBs de 50 a 400 mm a velocidades de transporte de até 1800 mm/min e suporta soldagem sem chumbo e à base de chumbo, incluindo CSP, BGA, μBGA, 0201 e montagens de PCB de um ou dois lados.

O DEZ-1000PC-N pode ser utilizado em eletrônica automotiva, fabricação de dispositivos médicos, eletrônica aeroespacial e de defesa, equipamentos de telecomunicações, sistemas de controle industrial, eletrônicos de consumo, eletrônica LED e de potência, e fabricação EMS & sob contrato quando o processo de montagem de PCB exige reflow a nitrogênio controlado, perfilamento térmico repetível ou controle de oxidação mais rigoroso.

Para EMS e produção de alta mistura em particular, o armazenamento de receitas, registros de produção e testes de perfil ajudam a gerenciar diferentes montagens de PCB com diferentes requisitos de soldagem.

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Por que usar soldagem de refusão com nitrogênio?

Para muitas montagens de PCB, a reflow a ar padrão é suficiente. O problema aparece quando a oxidação começa a afetar a molhabilidade do soldador ou reduz a janela de processo aceitável.

O DEZ-1000PC-N utiliza um forno totalmente fechado com controlo de fluxo de nitrogênio e monitorização em tempo real do oxigénio. O nitrogênio entra na máquina a uma pressão de ≥0.5 MPa e com uma pureza de ≥99.999%. A concentração de oxigénio pode alcançar aproximadamente 150 PPM, enquanto o controlo em ciclo fechado opcional suporta ajustes de 50 a 200 PPM.

Componentes grandes, BGAs, áreas ricas em cobre e pequenos componentes passivos não absorvem calor à mesma taxa. O DEZ-1000PC-N utiliza circuitos de circulação de ar quente separados para a parte superior e inferior. Todas as zonas de aquecimento são controladas de forma independente e podem ser ativadas individualmente, permitindo que o perfil térmico seja ajustado de acordo com a estrutura da PCB e a distribuição dos componentes.

Diferentes montagens de PCB normalmente requerem velocidades de transportador, configurações de temperatura e perfis térmicos diferentes. O sistema de controlo pode guardar configurações de processo, registos de produção e dados de perfil de temperatura medidos para diferentes modelos de PCB. Eventos de alarme e registos de operação também são armazenados para revisão da produção e resolução de problemas.

10-Zone Nitrogen Reflow Oven DEZ-1000PC-N Working

Características do Forno de Reflow a Nitrogênio 1000PC-N

Atmosfera Controlada de Nitrogênio

O controlo de nitrogênio em ciclo fechado e a monitorização de oxigénio online fornecem um ambiente de baixo oxigénio controlado para processos de reflow SMT exigentes.

Controlo Térmico Estável

A precisão do controlo de temperatura atinge ±1°C, com flutuação de sem carga a carga total dentro de ±2°C.

Produção em Linha de Alta Velocidade

A velocidade normal do transportador de produção atinge 1500 mm/min para linhas de montagem SMT contínuas.

Recuperação de Fluxo & Arrefecimento Forçado

A recolha de fluxo em múltiplos pontos reduz os requisitos de manutenção, enquanto o arrefecimento forçado em duas etapas controla a temperatura de saída do PCBA.
Forno de Reflow para Produção SMT Múltiplos conjuntos de rolos

Processo de Trabalho do Forno de Reflow a Nitrogênio

Impressão de Pasta de Solda → Colocação de Componentes → Pré-aquecimento → Imersão → Reflow → Arrefecimento Forçado → Inspeção
Durante a produção, o transportador movimenta a PCBA através do perfil de aquecimento programado enquanto o forno selado mantém a atmosfera de nitrogênio necessária.
Após o pico de reflow, o PCB passa por duas zonas de resfriamento a ar forçado antes de deixar a máquina para AOI, inspeção manual ou manuseio a jusante.
O sistema de transporte padrão combina transmissão por corrente, correia de malha e trilhos guia, com transporte padrão da esquerda para a direita e da direita para a esquerda disponível de acordo com a configuração da linha.

Especificações Técnicas do Forno de Reflow de Nitrogênio 1000PC-N

EspecificaçãoDEZ-1000PC-N
ModeloDEZ-1000PC-N
Tipo de EquipamentoForno de Reflow de Nitrogênio
Zonas de Aquecimento10 superior + 10 inferior
Método de AquecimentoCirculação de ar quente pressurizado
Comprimento da Zona de Aquecimento3860 mm
Zonas de Resfriamento2 zonas de ar forçado
Comprimento de Resfriamento Padrão600 mm
Configuração de Resfriamento OpcionalResfriamento de ambos os lados, até 1100 mm
Tamanho da PCB50–400 mm
Faixa de Largura dos Trilhos Guia50–380 mm
Largura da Correia de Malha500 mm
Altura Máxima do Componente25 mm
Velocidade do Transportador0–1800 mm/min
Velocidade Normal de ProduçãoAté aproximadamente 1500 mm/min
Desvio de Velocidade do Transportador±2%
Altura do Correia Transportadora900 ±20 mm
Direção de TransporteL→D; D→L opcional
Modo de TransporteCorrente + correia de malha + trilhos guias
Faixa de Ajuste de TemperaturaAmbiente a 320°C
Faixa de Ajuste da Zona de Aquecimento0–300°C
Controle de TemperaturaPID + SSR
Precisão de Temperatura±1°C de ponto definido para real; especificação estática detalhada ±1–2°C
Flutuação de Sem Carga a Carga Cheia±2°C
Capacidade de Aumento de Temperatura3°C/s
Tempo de AquecimentoAproximadamente 20 min
Perfilamento de TemperaturaTeste de perfil online de 3 canais
Solda AplicávelSem chumbo / à base de chumbo
Pacotes SuportadosCSP, BGA, μBGA, 0201
Pressão de Trabalho do Nitrogênio≥0.5 MPa
Pureza do Nitrogênio≥99.999%
Concentração de Oxigênio DeclaradaAté aproximadamente 150 PPM
Controle de Oxigênio Opcional50–200 PPM
Fonte de Alimentação3-fases, 380 V, 50 Hz
Potência de Início62 kW
Potência OperacionalAproximadamente 11 kW
Dimensões da Máquina5800 × 1300 × 1550 mm
Peso LíquidoAproximadamente 2300 kg

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Aquecimento, Transportador e Design da Máquina

1. Aquecimento Independente para Ajuste de Perfil
A seção de aquecimento de 3860 mm apresenta 10 zonas superiores controladas independentemente e 10 zonas inferiores controladas independentemente. Cada zona pode ser ligada ou desligada, permitindo que os engenheiros ajustem o perfil de aquecimento de acordo com os diferentes requisitos do PCB.
2. Aquecimento e Aquece Eficientes
O aquecimento começa pela seção do meio e se estende gradualmente em direção a ambas as extremidades. Este design ajuda a reduzir a perda de calor durante o aquecimento e encurta o tempo necessário para alcançar o equilíbrio térmico. A máquina atinge a temperatura de operação em aproximadamente 20 minutos.
3. Circulação de Ar Quente Separada
A circulação de ar quente é separadamente independente entre os lados superior e inferior da placa de circuito impresso (PCB). Isso melhora a compensação térmica quando a espessura do PCB, o tamanho dos componentes ou a massa térmica variam entre diferentes montagens.
4. Controle Estável do Transportador
A velocidade do transportador é controlada por um sistema de laço fechado baseado em computador, com uma variação de velocidade especificada de dentro de ±2%. A lubrificação automática da corrente e um mecanismo de ajuste de largura sincrônico de três pontos ajudam a manter o transporte estável do PCB através da seção aquecida.
5. Transporte de Alta Temperatura e Precisão de Guia
A precisão do ajuste do guia é especificada em melhor que 0,2 mm, enquanto estruturas de compensação térmica ajudam a manter o paralelismo do guia conforme a temperatura do forno muda. Uma rede de malha de aço inoxidável 316 de 500 mm proporciona transporte contínuo de alta temperatura confiável.
6. Ajuste de Largura Flexível e Operação Confiável
O ajuste de largura manual é padrão, com ajuste de largura motorizado disponível como opção. Juntas, essas características de design ajudam a resolver problemas comuns de produção, como obstrução do PCB, deformação do guia e transporte instável durante um longo processo aquecido.

Design da Máquina de Forno de Refusão em Nitrogênio 1000PC-N

Nitrogen Reflow Oven Nitrogen Protection

Controle, Resfriamento e Proteção da Produção

A máquina utiliza um PC industrial com um PLC Siemens. O sistema de controlemonitora o status da máquina, registra diários de operação diários e armazena informações de produção para diferentes receitas de PCB.

Duas zonas de resfriamento por ar forçado removem o calor após a refusão do solda. A seção de resfriamento padrão é 600 mm, enquanto a fonte também especifica uma configuração opcional de ambos os lados com comprimento de resfriamento de até 1100 mm.

O sistema monitoriza as condições, incluindo anomalias de energia, falhas na velocidade do transportador, falhas no motor, limites de deslocamento do trilho guia, sobretemperatura, subtensão e circuitos abertos de termopar.
Produção Reflow e SMT

Acesso à Construção e Manutenção

A máquina utiliza uma estrutura retangular de aço industrial com um invólucro exterior de aço de 2 mm. As seções frontal e traseira utilizam portas removíveis fechadas para fornecer acesso para manutenção.

O corpo superior do forno abre através de um mecanismo elétrico de parafuso com suporte mecânico de proteção, permitindo o acesso à câmara de aquecimento sem a necessidade de levantar manualmente a seção superior completa.

O forno interno utiliza uma câmara em aço inoxidável com isolamento térmico de múltiplas camadas. A máquina também inclui pés de nivelamento ajustáveis e rodízios para instalação, posicionamento e ajuste horizontal.

O design de recuperação de fluxo de múltiplos pontos visa reduzir a quantidade de resíduos do processo que permanecem dentro do forno e diminuir a frequência de limpeza.

Principais Componentes Elétricos e Mecânicos

ComponenteMarcaOrigem
Relé de Estado SólidoCarlo GavazziSuíça
Relé Térmico de SobrecargaSchneider ElectricFrança
Soquete de Relé TérmicoSchneider ElectricFrança
UPSSantakEUA
Contator ACChintChina
PLCSiemensAlemanha
Módulo de Controle de TemperaturaSiemensAlemanha
Fio de AquecimentoHotsetAlemanha
Inversor de Frequência VariávelDelta ElectronicsTaiwan
Relé TemporizadorOMRONJapão
Protetor de Sequência de FaseSchneider ElectricFrança
Válvula SolenoideSMCJapão
Motor de TransportePanasonicJapão
Motor de Alta TemperaturaSanyueTaiwan
PC industrialGrande MuralhaChina
Redutor de Engrenagem de TransportePanasonicJapão
Correia de MalhaTsubakimotoJapão
Corrente de TransportadorKMCTaiwan
Encoder RotativoOMRONJapão
Sensor FotoelétricoOMRONJapão

Perguntas Frequentes sobre o Forno de Refluxo a Nitrogênio de 10 Zonas

Qual o tamanho máximo da PCB que o DEZ-1000PC-N pode processar?

O tamanho da PCB declarado é de 50–400 mm, enquanto a faixa de ajuste do trilho guia da corrente é de 50–380 mm. As placas próximas ao tamanho máximo declarado devem ser confirmadas em relação à configuração de transporte selecionada.

A faixa de configuração do transportador é de 0–1800 mm/min. As características do produto indicam que a velocidade normal da corrente de produção pode atingir aproximadamente 1500 mm/min.

O nitrogênio de entrada requer pelo menos 0,5 MPa de pressão de trabalho e 99,999% de pureza. Para mais detalhes, consulte nosso gerador de nitrogênio.

A especificação afirma que a concentração de oxigênio pode atingir aproximadamente 150 PPM. O controle de laço fechado opcional oferece uma faixa ajustável de 50 a 200 PPM.

A máquina inclui um sistema de perfilamento online de 3 canais. Ela registra dados de temperatura e taxa de aquecimento e permite que perfis medidos e configurações de processo sejam salvos para análise.

O UPS integrado e o sistema de desligamento retardado permitem que as placas de circuito impresso continuem saindo do forno aquecido durante uma falha inesperada de energia, reduzindo o risco de placas ficarem dentro de uma zona de alta temperatura.

Sim. A máquina utiliza transporte por corrente, correia de malha e trilho guia com uma altura de trabalho padrão de 900 ±20 mm e é projetada para conexão em linha com equipamentos SMT automáticos.

Sim. O sistema de controle registra parâmetros de processo e dados de produção para diferentes modelos de PCB, e a função de perfil integrada armazena informações de perfil térmico medido para análise posterior.

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