
Fale Direto com Nossa Equipe de Equipamentos
O DEZ-1000PC-N é um forno de retrabalho a nitrogênio para produção contínua de SMT, utilizando 10 zonas de aquecimento independentes controladas por ar quente na parte superior e 10 na parte inferior, duas zonas de resfriamento forçado e uma atmosfera selada de nitrogênio.
Ele processa PCBs de 50 a 400 mm a velocidades de transporte de até 1800 mm/min e suporta soldagem sem chumbo e à base de chumbo, incluindo CSP, BGA, μBGA, 0201 e montagens de PCB de um ou dois lados.
O DEZ-1000PC-N pode ser utilizado em eletrônica automotiva, fabricação de dispositivos médicos, eletrônica aeroespacial e de defesa, equipamentos de telecomunicações, sistemas de controle industrial, eletrônicos de consumo, eletrônica LED e de potência, e fabricação EMS & sob contrato quando o processo de montagem de PCB exige reflow a nitrogênio controlado, perfilamento térmico repetível ou controle de oxidação mais rigoroso.
Para EMS e produção de alta mistura em particular, o armazenamento de receitas, registros de produção e testes de perfil ajudam a gerenciar diferentes montagens de PCB com diferentes requisitos de soldagem.
Para muitas montagens de PCB, a reflow a ar padrão é suficiente. O problema aparece quando a oxidação começa a afetar a molhabilidade do soldador ou reduz a janela de processo aceitável.
O DEZ-1000PC-N utiliza um forno totalmente fechado com controlo de fluxo de nitrogênio e monitorização em tempo real do oxigénio. O nitrogênio entra na máquina a uma pressão de ≥0.5 MPa e com uma pureza de ≥99.999%. A concentração de oxigénio pode alcançar aproximadamente 150 PPM, enquanto o controlo em ciclo fechado opcional suporta ajustes de 50 a 200 PPM.
Componentes grandes, BGAs, áreas ricas em cobre e pequenos componentes passivos não absorvem calor à mesma taxa. O DEZ-1000PC-N utiliza circuitos de circulação de ar quente separados para a parte superior e inferior. Todas as zonas de aquecimento são controladas de forma independente e podem ser ativadas individualmente, permitindo que o perfil térmico seja ajustado de acordo com a estrutura da PCB e a distribuição dos componentes.
Diferentes montagens de PCB normalmente requerem velocidades de transportador, configurações de temperatura e perfis térmicos diferentes. O sistema de controlo pode guardar configurações de processo, registos de produção e dados de perfil de temperatura medidos para diferentes modelos de PCB. Eventos de alarme e registos de operação também são armazenados para revisão da produção e resolução de problemas.


| Especificação | DEZ-1000PC-N |
|---|---|
| Modelo | DEZ-1000PC-N |
| Tipo de Equipamento | Forno de Reflow de Nitrogênio |
| Zonas de Aquecimento | 10 superior + 10 inferior |
| Método de Aquecimento | Circulação de ar quente pressurizado |
| Comprimento da Zona de Aquecimento | 3860 mm |
| Zonas de Resfriamento | 2 zonas de ar forçado |
| Comprimento de Resfriamento Padrão | 600 mm |
| Configuração de Resfriamento Opcional | Resfriamento de ambos os lados, até 1100 mm |
| Tamanho da PCB | 50–400 mm |
| Faixa de Largura dos Trilhos Guia | 50–380 mm |
| Largura da Correia de Malha | 500 mm |
| Altura Máxima do Componente | 25 mm |
| Velocidade do Transportador | 0–1800 mm/min |
| Velocidade Normal de Produção | Até aproximadamente 1500 mm/min |
| Desvio de Velocidade do Transportador | ±2% |
| Altura do Correia Transportadora | 900 ±20 mm |
| Direção de Transporte | L→D; D→L opcional |
| Modo de Transporte | Corrente + correia de malha + trilhos guias |
| Faixa de Ajuste de Temperatura | Ambiente a 320°C |
| Faixa de Ajuste da Zona de Aquecimento | 0–300°C |
| Controle de Temperatura | PID + SSR |
| Precisão de Temperatura | ±1°C de ponto definido para real; especificação estática detalhada ±1–2°C |
| Flutuação de Sem Carga a Carga Cheia | ±2°C |
| Capacidade de Aumento de Temperatura | 3°C/s |
| Tempo de Aquecimento | Aproximadamente 20 min |
| Perfilamento de Temperatura | Teste de perfil online de 3 canais |
| Solda Aplicável | Sem chumbo / à base de chumbo |
| Pacotes Suportados | CSP, BGA, μBGA, 0201 |
| Pressão de Trabalho do Nitrogênio | ≥0.5 MPa |
| Pureza do Nitrogênio | ≥99.999% |
| Concentração de Oxigênio Declarada | Até aproximadamente 150 PPM |
| Controle de Oxigênio Opcional | 50–200 PPM |
| Fonte de Alimentação | 3-fases, 380 V, 50 Hz |
| Potência de Início | 62 kW |
| Potência Operacional | Aproximadamente 11 kW |
| Dimensões da Máquina | 5800 × 1300 × 1550 mm |
| Peso Líquido | Aproximadamente 2300 kg |
Temos trabalhado com


| Componente | Marca | Origem |
|---|---|---|
| Relé de Estado Sólido | Carlo Gavazzi | Suíça |
| Relé Térmico de Sobrecarga | Schneider Electric | França |
| Soquete de Relé Térmico | Schneider Electric | França |
| UPS | Santak | EUA |
| Contator AC | Chint | China |
| PLC | Siemens | Alemanha |
| Módulo de Controle de Temperatura | Siemens | Alemanha |
| Fio de Aquecimento | Hotset | Alemanha |
| Inversor de Frequência Variável | Delta Electronics | Taiwan |
| Relé Temporizador | OMRON | Japão |
| Protetor de Sequência de Fase | Schneider Electric | França |
| Válvula Solenoide | SMC | Japão |
| Motor de Transporte | Panasonic | Japão |
| Motor de Alta Temperatura | Sanyue | Taiwan |
| PC industrial | Grande Muralha | China |
| Redutor de Engrenagem de Transporte | Panasonic | Japão |
| Correia de Malha | Tsubakimoto | Japão |
| Corrente de Transportador | KMC | Taiwan |
| Encoder Rotativo | OMRON | Japão |
| Sensor Fotoelétrico | OMRON | Japão |
O tamanho da PCB declarado é de 50–400 mm, enquanto a faixa de ajuste do trilho guia da corrente é de 50–380 mm. As placas próximas ao tamanho máximo declarado devem ser confirmadas em relação à configuração de transporte selecionada.
A faixa de configuração do transportador é de 0–1800 mm/min. As características do produto indicam que a velocidade normal da corrente de produção pode atingir aproximadamente 1500 mm/min.
O nitrogênio de entrada requer pelo menos 0,5 MPa de pressão de trabalho e 99,999% de pureza. Para mais detalhes, consulte nosso gerador de nitrogênio.
A especificação afirma que a concentração de oxigênio pode atingir aproximadamente 150 PPM. O controle de laço fechado opcional oferece uma faixa ajustável de 50 a 200 PPM.
A máquina inclui um sistema de perfilamento online de 3 canais. Ela registra dados de temperatura e taxa de aquecimento e permite que perfis medidos e configurações de processo sejam salvos para análise.
O UPS integrado e o sistema de desligamento retardado permitem que as placas de circuito impresso continuem saindo do forno aquecido durante uma falha inesperada de energia, reduzindo o risco de placas ficarem dentro de uma zona de alta temperatura.
Sim. A máquina utiliza transporte por corrente, correia de malha e trilho guia com uma altura de trabalho padrão de 900 ±20 mm e é projetada para conexão em linha com equipamentos SMT automáticos.
Sim. O sistema de controle registra parâmetros de processo e dados de produção para diferentes modelos de PCB, e a função de perfil integrada armazena informações de perfil térmico medido para análise posterior.
Contate a DEZ para máquina de limpeza de PCBA, máquina de soldagem seletiva, máquinas de limpeza de estêncil, inspeção por raios-X, reparo de BGA, fornos de refluxo e equipamentos de manuseio SMT.
Envie as dimensões da sua peça de trabalho, problema de produção e throughput exigido para receber uma análise gratuita da aplicação, recomendação de equipamento e orçamento do projeto. Testes de amostra gratuitos estão disponíveis para projetos qualificados.
Um especialista em equipamentos entrará em contato com você dentro de uma hora durante o horário comercial.
Obtenha uma Recomendação Gratuita e Solicite Testes de Amostra
Email: [email protected]
Telefone: +86 138 2338 9052