Hoe ionische verontreiniging verschilt van zichtbaar PCB-residu, wat elektrische risico's veroorzaakt, hoe schoonheidscontroles worden uitgevoerd en welk reinigingsproces geschikt is.
DoorbeheerIonische verontreiniging is oplosbaar geladen materiaal dat op een PCB of PCBA achterblijft na fabricage, solderen, hanteren of reinigen. Het kan chloride, bromide, natrium, kalium, sulfaat, nitrate en organische zuurionen omvatten.
Deze verontreinigingen zijn vaak aanwezig in concentraties die niet zichtbaar zijn. Wanneer vocht ze oplost, kunnen ze de oppervlaktegeleiding verhogen en bijdragen aan lekkage, corrosie of elektrochemische migratie onder elektrische spanning.
Zichtbaar residu beschrijft wat zichtbaar is in plaats van hoe het chemisch gedraagt. Fluxfilms, witte afzettingen, stof, vezels, vingerafdrukken, oliën en soldeerbollen zijn allemaal zichtbaar residu, maar ze zijn niet automatisch ionisch of niet-ionisch.
| Vergelijking | Ionische vervuiling | Zichtbaar residu |
|---|---|---|
| Definitie | Oplosbare geladen deeltjes op de assemblage | Vervuiling die visueel of onder vergroting is ontdekt |
| Zichtbaarheid | Vaak onzichtbaar | Direct zichtbaar, met camera of onder een microscoop |
| Voorbeelden | Chloride, bromide, natrium, kalium en organische zuur ionen | Fluxfilms, witte afzettingen, vezels, oliën, stof en soldeerbollen |
| Elektrisch gedrag | Kan de geleidbaarheid verhogen wanneer opgelost in vocht | Afhankelijk van de samenstelling; het kan geleidend, isolerend zijn of ionen bevatten |
| Hoofdbezorgdheid | Lekken, corrosie en elektrochemische migratie | Uiterlijk, inspectie, contact, coating, bonding of deeltjesgerelateerde problemen |
| Verificatie | ROSE, ionchromatografie, SIR of een andere gedefinieerde test | Visuele of optische inspectie |
Zichtbaar residu mag niet als onschadelijk worden beschreven alleen omdat het er niet-metaalachtig uitziet. Fluxfilms en vingerafdrukken kunnen ionisch materiaal bevatten, terwijl metaaldeeltjes en soldeerbollen elektrische risico's kunnen creëren zonder als ionische vervuiling te worden gemeten.
Ionische vervuiling vormt niet automatisch een kortsluiting. Het risico ontwikkelt zich door de interactie van vervuiling, vocht, elektrische bias, afstand tussen geleiders en tijd.
Wanneer vocht een dunne film op de assemblage vormt, komen oplosbare ionen de vloeistof binnen en verhogen ze de geleidbaarheid. Dit kan de oppervlakte-isolatieweerstand verlagen en lekkage tussen geleiders creëren.
Onder voortdurende elektrische bias kan metaal bij de ene geleider oplossen, door de elektrolyt migreren en elders neerslaan. Deze elektrochemische migratie kan dendrieten vormen en uiteindelijk een ongewenste geleidingweg creëren.
Een vervuilde assemblage kan daarom de droge fabrieks testen doorstaan, maar zich anders gedragen na blootstelling aan vocht, condensatie of temperatuurcyclus.
De waarschijnlijke bron hangt af van wanneer de verontreiniging verschijnt.
| Procesfase | Mogelijke bron | Wat te controleren |
|---|---|---|
| Bare-board fabricage | Etsen, galvaniseren, oppervlakteafwerking of onvoldoende spoelen | Leverancier procesgegevens en netheid van binnenkomende borden |
| Reflow solderen | Solder-pasta activators en reactieproducten | Pasta type, aangebracht volume en thermisch profiel |
| Golf of selectief solderen | Vloeibare flux, overdreven toepassing of onvoldoende voorverwarming | Flux hoeveelheid, spuitpatroon, voorverhitting en soldeerparameters |
| Handmatig solderen of nabewerking | Plaatselijk aangebrachte flux en herhaald verwarmen | Fluxproduct, applicatiemethode en aantal nawerk cycli |
| Reinigen en spoelen | Vervuilde spoeloplossing, cleaner overgangen of slechte spoelwaterkwaliteit | Chemische concentratie, badconditie en DI-waterkwaliteit |
| Behandeling | Vingerafdrukken en transpiratie | Handschoenen, behandelingsmethode en blootgestelde testgebieden |
| Drogen en opslag | Vastgehouden vocht of milieuvuil | Drogen resultaat, verpakking en opslagvoorwaarden |
De testmethode moet worden gekozen op basis van de vraag die moet worden beantwoord.
| Methode | Wat het je vertelt | Hoofbeperking |
|---|---|---|
| Visuele inspectie | Of toegankelijke resten, deeltjes, watervlekken of corrosie zichtbaar zijn | Kan ionische netheid niet bewijzen |
| ROSE | Het totale niveau van extracteerbare ionische verontreiniging | Identificeert niet de individuele ionen of hun locatie |
| Ionchromatografie | Welke ionische soorten aanwezig zijn en hun gemeten hoeveelheden | Resultaat hangt af van het extractiegebied en de procedure |
| SIR | Hoe een representatief proces zich gedraagt onder gedefinieerde vochtigheid, temperatuur en elektrische belasting | Identificeert niet de specifieke verontreinigende stof |
| Glocalizede extractie | Of een bepaald component of procesgebied geconcentreerde vervuiling bevat | Stelt de volledige assemblage niet voor tenzij het monster nemen correct is gepland. |
Er is geen universele waarde die bewijst dat elke assemblage betrouwbaar is.
Een geldige acceptatievereiste moet de testmethode, extractieomstandigheden, berekende oppervlakte, eenheden, monsternameplan en pass/fail limiet definiëren.
De historische waarde van 1,56 µg NaCl-equivalent/cm² mag niet automatisch als een universele kwalificatiegrens worden gebruikt. IPC heeft deze verwijderd als de standaard basis voor het kwalificeren van een productieproces toen IPC J-STD-001H werd geïntroduceerd.
De toepasselijke limiet moet komen uit de specificatie van de klant, productvereiste of gekwalificeerd productieproces.
De eerste beslissing is of de vereiste betrekking heeft op zichtbare resten, ionische verontreiniging of beide.
Borstel- of droogijsreiniging kan geschikt zijn wanneer de hoofvereiste is om toegankelijke fluxsporen, soldeerballetjes of lokale herwerknesten te verwijderen.
De Automatische Enkelzijdige PCBA Reinigingsmachine – DEZ-C758 en Automatische PCBA Borstel Reinigingsmachine – DEZ-C760 maak één toegankelijk soldeerzijde oppervlak schoon.
DEZ droogijsreinigingsmachines bied waterloze reiniging voor compatibele blootgestelde flux- en herwerknesten. Het assortiment omvat het vaste station DEZ-C7310, inline DEZ-C7320 en draagbare DEZ-C1650.
Deze processen kunnen resten met ionisch materiaal verwijderen, maar zichtbare verwijdering bewijst niet dat er een limiet voor ionische netheid is bereikt.
Wanneer de volledige assemblage chemische reiniging, DI-water afspoelen en gecontroleerd drogen vereist, gebruik een gevalideerd aqueus proces.
De belangrijkste volgorde is:
Compatibele chemische reiniging → DI-waterafspoeling → Gecontroleerd drogen → Netheidstest
De reinigingschemie voert de hoofdwasactie uit. DI-water verwijdert opgeloste verontreinigingen en resterende reinigingsmiddelen na het wassen.
DI-water mag niet worden beschreven als de primaire flux-reinigingsfase.
| Productievereiste | Aanbevolen apparatuur | Relevante procesgegevens |
|---|---|---|
| Hoog-mix offline batchreiniging | Offline PCBA Reinigingsmachine – DEZ-C743 | Spuitwassen, DI-water spoelen en hete-lucht drogen; dubbele laag 610 × 560 × 100 mm mand; maximale batchbelasting 10 kg; wastemperatuur 25–75°C |
| Continue inline aqueous cleaning | Inline PCBA Reinigingsmachine – DEZ-C1360 | Chemisch wassen, DI-water spoelen en twee-zone hete-lucht drogen; ondersteunt producten van 50–500 mm breed; transportsnelheid tot 1000 mm/min |
| Toegewijd DI spoelwateraanvoer | Geïoniseerd watersysteem – DEZ-CS300 | Produceert DI water voor compatibele spoelprocessen; vereiste output en opslag moeten overeenkomen met de werkelijke vraag van de machine |
| Toegankelijk zichtbaar soldeerzijde residu | DEZ-C758 of DEZ-C760 | Borstelreiniging zonder volledige chemische was en DI-water spoelen |
| Toegankelijk lokaal residu zonder vloeibare reiniging | DEZ-C7310, DEZ-C7320 of DEZ-C1650 | Droog ijskansen; ionische reinheid moet apart worden geverifieerd |
Noch de machine naam noch de reinigingsmethode bewijzen de naleving. Het voltooide proces moet worden getest met de gespecificeerde reinigingsmethode.
Zie de PCBA flux residu en ionische contaminatie reinigingsapplicatie voor de complete selectie route.
Begin met representatieve assemblages met werkelijke productiecontaminatie. Noteer de flux, het soldeerproces, de locatie van residu, reinigingschemie en de huidige testresultaten.
Reinig de monsters met gecontroleerde parameters, herhaal daarna dezelfde inspectie en ionische test. Dit stelt vast of het proces de doelcontaminatie verwijdert in plaats van alleen het uiterlijk te verbeteren.
Voor aqueous cleaning, bevestig de wastchemicalie, DI-waterkwaliteit, spoel effectiviteit en droging. Voor borstel- of droogijsreiniging, bevestig toegang tot het verontreinigde gebied en test ionische reinheid apart indien nodig.
Zodra het resultaat acceptabel is, definieer de procesinstellingen, badonderhoudslimieten, monsterfrequentie en omstandigheden die herkwalificatie vereisen.
Niet noodzakelijk. Uiterlijk kan het type of de hoeveelheid ionische contaminatie niet bepalen. Test de montage tegen de gespecificeerde vereiste.
Nee. ROSE is een procesbeheersingsmethode. Productqualificatie kan ook ionchromatografie, SIR, elektrische testen of milieubeoordeling vereisen.
Nee. Sommige contaminatie wordt gevangen in flux of andere residuen en vereist eerst een compatibele reinigingsmiddel. DI-water wordt vervolgens gebruikt om opgeloste contaminatie en resterende reiniger weg te spoelen.
Droogijs kan toegankelijk residu met ionisch materiaal verwijderen, maar het biedt geen volledige oplossing en DI-water spoelproces. Test de gereinigde montage wanneer ionische netheid is gespecificeerd.
Stuur DEZ vertegenwoordiger monsters, residu foto's, flux informatie, gegevens over het reinigingsproces en de vereiste testmethode.
DEZ kan evalueren of de applicatie toegankelijk borstelen, lokale droogijsreiniging, offline batchwaterreiniging of continue inline waterreiniging vereist.
Bekijk DEZ PCB-reinigingsmachines of alle DEZ SMT-apparatuur.
