Cuando ensamblajes SMT y THT mixtos requieren soldadura selectiva, cuándo la soldadura por ola o manual sigue siendo adecuada, y cómo elegir la máquina DEZ correcta.
Construya un proceso de limpieza de PCBA de alta mezcla controlado antes del recubrimiento conformal utilizando química validada, enjuague con agua DI, secado y prueba de limpieza.
Diagnostica residuos blancos, películas adhesivas de flux y bolas de soldadura sueltas en PCBAs, luego selecciona la corrección de soldadura correcta, la prueba y el proceso de limpieza.
Compara cepillos, aire ionizado, extracción de vacío y rodillos adhesivos para eliminar partículas de PCBs desnudos y superficies accesibles de PCBA post-soldadura.
Cómo la contaminación iónica se diferencia del residuo visible en PCB, qué causa riesgo eléctrico, cómo se prueba la limpieza y qué proceso de limpieza se adapta.
Aprenda cómo las partículas en la superficie del PCB causan difuminado de la pasta de soldadura, puentes e depósitos insuficientes, y cómo verificar la causa raíz antes del reflujo.
Aprenda cómo las máquinas de limpieza de PCB eliminan polvo, residuos de flux y contaminación iónica, y compare equipos de limpieza en seco, con cepillo, por lotes y en línea.
qué causa el residuo de flujo en ensamblajes de PCB, cuándo se requiere limpieza, cómo seleccionar un proceso de limpieza y cómo verificar la limpieza.
Envíe las dimensiones de su PCB o pieza de trabajo, el problema de producción actual, el rendimiento requerido y las utilidades disponibles en la fábrica.
Para proyectos de limpieza, incluya la contaminación y el resultado de limpieza requerido. Para proyectos de soldadura selectiva, incluya el dibujo del PCB, las posiciones de las soldaduras THT, la información sobre la aleación de soldadura y el flux.
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