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中国深セン市宝安区西鄉へ東工業区A棟4階518126
10ゾーン窒素リフロー炉 SMT生産用 – DEZ-1000PC-N
DEZ-1000PC-Nは、10の上部および10の下部が独立して制御された熱風加熱ゾーン、2つの強制空気冷却ゾーン、および封入された窒素雰囲気を使用する、連続SMT生産用の窒素リフローオーブンです。
処理します 50–400 mm PCBを 最大 1800 mm／分で 無鉛および鉛含有はんだ付けをサポートし、CSP、BGA、μBGA、0201、単面および両面のPCBアセンブリを含みます。
DEZ-1000PC-Nは、自動車電子機器、医療機器製造、航空宇宙および防衛電子機器、通信機器、産業制御システム、消費者向け電子機器、LEDおよびパワーエレクトロニクス、EMSおよび契約製造を行う際に、PCBアセンブリプロセスで制御された窒素リフロー、再現可能な熱プロファイリング、または厳密な酸化管理が必要な場合に使用できます。
特にEMSおよび高混合生産においては、レシピストレージ、生産記録、プロファイルテストにより、異なるPCBアセンブリを管理するのに役立ちます。
なぜ窒素リフローはんだ付けを使用するのですか？
多くのPCBアセンブリには、標準的な空気リフローで十分です。問題は、酸化がはんだの濡れ性に影響を与えたり、許容されるプロセスウィンドウを縮小し始めると現れます。
DEZ-1000PC-Nは、窒素フロー制御とリアルタイムの酸素監視を備えた完全密閉型炉を使用します。窒素は≥0.5 MPaの圧力と≥99.999％の純度で機械に入ります。酸素濃度は約150 PPMに達することができますが、オプションのクローズドループ制御は50〜200 PPMの調整をサポートします。
大型部品、BGA、銅を多く含む領域や小型パッシブ部品は、同じ速度で熱を吸収しません。DEZ-1000PC-Nは、上部と下部のホットエア循環ループを別々に使用します。すべての加熱ゾーンは独立して制御され、個別に起動できるため、PCBの構造や部品の分布に応じて熱プロファイルを調整できます。
異なるPCB組立は通常、異なるコンベア速度、温度設定、熱プロファイルを必要とします。制御システムは、異なるPCBモデルのプロセス設定、製造記録、測定された温度プロファイルデータを保存できます。アラームイベントと運用記録も、製造レビューやトラブルシューティングのために保存されます。
1000PC-N窒素リフロー炉の特長
窒素リフロー炉の作業プロセス
ハンダペースト印刷 → コンポーネント配置 → 予熱 → フォーク → リフロー → 強制冷却 → 検査
生産中、コンベアはプログラムされた加熱プロファイルに従ってPCBAを移動させ、密閉された炉が必要な窒素雰囲気を維持します。
ピーク再フロー後、PCBは機械を離れる前に2つの強制空冷ゾーンを通過します。AOI、手動検査、または下流処理のためです。
標準輸送システムはチェーン駆動、メッシュベルト、ガイドレールを組み合わせており、左から右への輸送が標準で、ライン構成に応じて右から左への輸送も可能です。
1000PC-N 窒素リフロー炉の技術仕様
| 仕様 | DEZ-1000PC-N |
|---|---|
| モデル | DEZ-1000PC-N |
| 機器の種類 | 窒素リフロー炉 |
| 加熱ゾーン | 上部10 + 下部10 |
| 加熱方法 | 加圧熱風循環 |
| 加熱ゾーンの長さ | 3860 mm |
| 冷却ゾーン | 2つの強制空冷ゾーン |
| 標準冷却長 | 600 mm |
| オプション冷却構成 | 両面冷却、最大1100 mm |
| PCBサイズ | 50〜400 mm |
| ガイドレール幅範囲 | 50〜380 mm |
| メッシュベルト幅 | 500 mm |
| 最大コンポーネント高さ | 25 mm |
| コンベヤー速度 | 0〜1800 mm/min |
| 通常の生産速度 | 最大約1500 mm/min |
| コンベア速度の偏差 | ±2% |
| コンベヤーの高さ | 900 ±20 mm |
| 輸送方向 | L→R; R→Lオプション |
| 輸送モード | チェーン + メッシュベルト + ガイドレール |
| 温度設定範囲 | 周囲から320°C |
| 加熱ゾーン調整範囲 | 0〜300°C |
| 温度制御 | PID + SSR |
| 温度精度 | ±1°C 設定値と実測値; 詳細静的仕様 ±1〜2°C |
| 無負荷から満負荷への変動 | ±2°C |
| 温度立ち上がり能力 | 3°C/s |
| ウォームアップ時間 | 約20分 |
| 温度プロファイリング | 3チャンネルオンラインプロファイルテスト |
| 対応するはんだ | 無鉛 / 鉛ベース |
| 対応するパッケージ | CSP, BGA, μBGA, 0201 |
| 窒素作業圧力 | ≥0.5 MPa |
| 窒素純度 | ≥99.999% |
| 記載された酸素濃度 | 約150 PPMまで |
| オプション酸素制御 | 50〜200 PPM |
| 電源供給 | 3相, 380 V, 50 Hz |
| スタートアップ電力 | 62 kW |
| 作動電力 | 約11 kW |
| 機械寸法 | 5800 × 1300 × 1550 mm |
| 正味重量 | 約2300 kg |
これらのブランドと提携していることを誇りに思います
私たちはこれまでに
加熱、コンベア、機械設計
1. プロファイル調整のための独立加熱
3860 mmの加熱セクションには、10の独立制御上部ゾーンと10の独立制御下部ゾーンがあります。各ゾーンはオンオフでき、エンジニアが異なるPCB要件に応じて加熱プロファイルを調整できます。
2. 効率的な加熱とウォームアップ
加熱は中央セクションから始まり、両端に向かって徐々に拡張します。この設計により、ウォームアップ中の熱損失が減少し、熱平衡に達するまでの時間が短縮されます。機械は約20分で作業温度に達します。
3. 別個の熱風循環
熱風循環はPCBの上部と下部で独立して分離されています。これにより、PCBの厚さ、部品サイズ、または熱質量が異なるアセンブリ全体での熱補償が改善されます。
4. 安定したコンベヤ制御
コンベヤの速度はコンピュータベースのクローズドループシステムで制御され、指定された速度偏差は以内です。 ±2%自動チェーン潤滑と三点同期幅調整機構は、加熱セクションを通じてPCBの安定した輸送を維持するのに役立ちます。
5. 精密レールと高温輸送
ガイドレールの調整精度は、より良いことが指定されています。 0.2 mm、熱補償構造は炉の温度変化に応じてレールの平行性を維持するのに役立ちます。A 500 mmの316グレードステンレススチールメッシュベルト は、信頼性の高い高温連続輸送を提供します。
6. 柔軟な幅調整と信頼性のある操作
手動幅調整が標準であり、モーター式幅調整がオプションで利用可能です。これらの設計機能は、PCBの詰まり、レールの変形、長い加熱プロセスを通じた不安定な輸送など、一般的な生産問題に対処するのに役立ちます。
1000PC-N窒素リフロー炉機械設計
制御、冷却および生産保護
この機械は、Siemens PLCを搭載した産業PCを使用しています。制御システムは機械の状態を監視し、日々の操作ログを記録し、異なるPCBレシピのための生産情報を保存します。
2つの強制送風冷却ゾーンは、はんだリフロー後の熱を除去します。標準的な冷却セクションは 600 mm、そのソースはまた、冷却長さがまでのオプションの両面構成を指定しています。 1100 mm.
このシステムは、電源異常、コンベヤ速度の故障、モーターの故障、ガイドレールの移動制限、過熱、低温、熱電対開回路などの条件を監視します。
2つの強制送風冷却ゾーンは、はんだリフロー後の熱を除去します。標準的な冷却セクションは 600 mm、そのソースはまた、冷却長さがまでのオプションの両面構成を指定しています。 1100 mm.
このシステムは、電源異常、コンベヤ速度の故障、モーターの故障、ガイドレールの移動制限、過熱、低温、熱電対開回路などの条件を監視します。
構造とメンテナンスアクセス
この機械は、産業用の長方形鋼鉄フレームを使用しており、 2 mmの鋼製外殻で覆われています。前部と後部は、メンテナンスのためのアクセスを提供するために、取り外し可能なドアが取り囲まれています。
上部炉体は電動スクリュージャッキ機構により開き、機械的サポート保護があります。これにより、完全な上部セクションを手動で持ち上げることなく加熱室にアクセスできます。
内側の炉は多層の熱絶縁を施したステンレス鋼のチャンバーを使用しています。また、機械には設置、位置決めおよび水平調整用の調整可能な leveling feet とキャスターが含まれています。
多点フラックス回収デザインは、炉内に残るプロセス残渣の量を減らし、清掃頻度を減らすことを目的としています。
上部炉体は電動スクリュージャッキ機構により開き、機械的サポート保護があります。これにより、完全な上部セクションを手動で持ち上げることなく加熱室にアクセスできます。
内側の炉は多層の熱絶縁を施したステンレス鋼のチャンバーを使用しています。また、機械には設置、位置決めおよび水平調整用の調整可能な leveling feet とキャスターが含まれています。
多点フラックス回収デザインは、炉内に残るプロセス残渣の量を減らし、清掃頻度を減らすことを目的としています。
主要な電気および機械部品
| 部品 | ブランド | 原産地 |
|---|---|---|
| ソリッドステートリレー | カルロ・ガバッツィ | スイス |
| 熱過負荷リレー | シュナイダーエレクトリック | フランス |
| 熱リレソケット | シュナイダーエレクトリック | フランス |
| UPS | サンタク | アメリカ合衆国 |
| ACコンタクタ | チント | 中国 |
| PLC | シーメンス | ドイツ |
| 温度コントロールモジュール | シーメンス | ドイツ |
| 加熱ワイヤー | ホットセット | ドイツ |
| 可変周波数ドライブ | デルタエレクトロニクス | 台湾 |
| タイマリレー | オムロン | 日本 |
| 位相配列プロテクタ | シュナイダーエレクトリック | フランス |
| ソレノイドバルブ | SMC | 日本 |
| 輸送モーター | パナソニック | 日本 |
| 高温モーター | サンユエ | 台湾 |
| 産業用PC | グレートウォール | 中国 |
| 輸送ギア減速機 | パナソニック | 日本 |
| メッシュベルト | ツバキモト | 日本 |
| コンベヤーチェーン | KMC | 台湾 |
| ロータリーエンコーダ | オムロン | 日本 |
| 光電センサー | オムロン | 日本 |
10ゾーン窒素リフローオーブンに関するFAQ
DEZ-1000PC-N はどのPCBサイズを処理できますか？
指定されたPCBサイズは50〜400 mmで、チェーンガイドレールの調整範囲は50〜380 mmです。最大指定サイズに近い基板は選択した輸送構成で確認してください。
最大コンベヤ速度はどのくらいですか？
コンベヤの設定範囲は0〜1800 mm/minです。製品特性によれば、通常の生産チェーン速度は約1500 mm/minに達します。
必要な窒素供給量は何ですか？
供給される窒素は、少なくとも0.5 MPaの作業圧力と99.999%の純度を必要とします。詳細については、当社の 窒素発生装置.
炉はどのくらいの酸素濃度を維持できますか？
仕様では、酸素濃度は約150 PPMに達することができます。オプションのクローズドループ制御により、調整可能な50〜200 PPMの範囲を提供します。
リフロー プロファイルはどのようにチェックされますか？
この機械には3チャネルのオンラインプロファイリングシステムが搭載されています。これにより、温度と昇温率のデータを記録し、測定されたプロファイルとプロセス設定を分析のために保存できます。
工場が生産中に電力を失った場合、どうなりますか？
内蔵のUPSと遅延シャットダウンシステムにより、予期しない電源故障時にPCBが高温ゾーン内に留まるリスクを低減し、加熱された炉からPCBが引き続き移動できるようになります。
この機械は自動SMTラインをサポートしますか？
はい。この機械はチェーン、メッシュベルト、ガイドレール輸送を使用し、標準作業高さは900 ±20 mmです。自動SMT機器とのインライン接続にも対応しています。
異なるPCB製品は異なるレシピを使用できますか？
はい。制御システムは異なるPCBモデルのプロセスパラメータと生産データを記録し、内蔵プロファイル機能は測定された熱プロファイル情報を保存して、後で分析できます。
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