Il DEZ-1000PC-N è un forno di rifusione ad azoto per produzione SMT continua, utilizzando 10 zone di riscaldamento ad aria calda controllate indipendentemente nella parte superiore e 10 nella parte inferiore, due zone di raffreddamento ad aria forzata e un'atmosfera sigillata di azoto.
Elabora PCB da 50 a 400 mm a velocità della nastro fino a 1800 mm/min e supporta saldature senza piombo e a base di piombo, inclusi CSP, BGA, μBGA, 0201 e assemblaggi PCB singoli o doppi lati.
Il DEZ-1000PC-N può essere utilizzato nell'elettronica automobilistica, nella produzione di dispositivi medici, nell'aerospaziale e nell'elettronica per la difesa, nelle attrezzature per telecomunicazioni, nei sistemi di controllo industriale, nell'elettronica di consumo, nell'LED e nella potenza elettronica, e nell'EMS & produzione in contratto quando il processo di assemblaggio dei PCB richiede rifusione controllata dell'azoto, profilazione termica ripetibile o un controllo dell'ossidazione più rigoroso.
Per EMS e produzione a elevata varietà in particolare, la memorizzazione delle ricette, i registri di produzione e il test del profilo aiutano a gestire diversi assemblaggi PCB con diversi requisiti di saldatura.
Per molti assemblaggi di PCB, il riflusso ad aria standard è sufficiente. Il problema si presenta quando l'ossidazione inizia a influenzare l'adesione della saldatura o riduce la finestra di processo accettabile.
Il DEZ-1000PC-N utilizza un forno completamente chiuso con controllo del flusso di azoto e monitoraggio dell'ossigeno in tempo reale. L'azoto entra nella macchina a una pressione di ≥0,5 MPa e con purezza ≥99,999%. La concentrazione di ossigeno può raggiungere circa 150 PPM, mentre il controllo a ciclo chiuso opzionale supporta la regolazione da 50 a 200 PPM.
Componenti di grandi dimensioni, BGA, aree ricche di rame e piccoli componenti passivi non assorbono calore alla stessa velocità. Il DEZ-1000PC-N utilizza anelli separati di circolazione di aria calda superiore e inferiore. Tutte le zone di riscaldamento sono controllate indipendentemente e possono essere attivate singolarmente, consentendo di regolare il profilo termico in base alla struttura del PCB e alla distribuzione dei componenti.
Diverse assemblaggi di PCB richiedono normalmente velocità del nastro trasportatore, impostazioni di temperatura e profili termici differenti. Il sistema di controllo può salvare le impostazioni di processo, i registri di produzione e i dati misurati del profilo di temperatura per diversi modelli di PCB. Gli eventi di allerta e i registri operativi sono anche memorizzati per la revisione della produzione e la risoluzione dei problemi.
| Specifiche | DEZ-1000PC-N |
|---|---|
| Modello | DEZ-1000PC-N |
| Tipo di attrezzatura | Forno a Riflusso di Azoto |
| Zone di Riscaldamento | 10 superiori + 10 inferiori |
| Metodo di Riscaldamento | Circolazione d'aria calda pressurizzata |
| Lunghezza della Zona di Riscaldamento | 3860 mm |
| Zone di Raffreddamento | 2 zone di aria forzata |
| Lunghezza di Raffreddamento Standard | 600 mm |
| Configurazione di Raffreddamento Opzionale | Raffreddamento bilaterale, fino a 1100 mm |
| Dimensione PCB | 50–400 mm |
| Intervallo di Larghezza del Rotaia Guida | 50–380 mm |
| Larghezza della Cinghia a Maglia | 500 mm |
| Altezza massima del componente | 25 mm |
| Velocità del nastro trasportatore | 0–1800 mm/min |
| Velocità di Produzione Normale | Fino a circa 1500 mm/min |
| Deviazione della Velocità del Ritiro | ±2% |
| Altezza del nastro trasportatore | 900 ±20 mm |
| Direzione di Trasporto | L→R; R→L opzionale |
| Modalità di Trasporto | Catena + nastro in rete + rotaie guida |
| Intervallo di Impostazione della Temperatura | Ambiente a 320°C |
| Intervallo di Regolazione della Zona di Riscaldamento | 0–300°C |
| Controllo della temperatura | PID + SSR |
| Precisione della temperatura | ±1°C punto di impostazione a effettivo; specifica statica dettagliata ±1–2°C |
| Fluttuazione da Senza Carico a Carico Completo | ±2°C |
| Capacità di Ramp di Temperatura | 3°C/s |
| Tempo di Riscaldamento | Circa 20 min |
| Profilazione della Temperatura | Test di profilo online a 3 canali |
| Saldature Applicabili | Privo di piombo / a base di piombo |
| Pacchetti Supportati | CSP, BGA, μBGA, 0201 |
| Pressione di Lavoro dell'Azoto | ≥0.5 MPa |
| Purezza dell'azoto | ≥99.999% |
| Concentrazione di Ossigeno Dichiarata | Fino a circa 150 PPM |
| Controllo dell'Ossigeno Opzionale | 50–200 PPM |
| Alimentatore | 3-fasi, 380 V, 50 Hz |
| Potenza di Avviamento | 62 kW |
| Potenza operativa | Circa 11 kW |
| Dimensioni della macchina | 5800 × 1300 × 1550 mm |
| Peso netto | Circa 2300 kg |
Abbiamo lavorato con
| Componente | Marca | Origine |
|---|---|---|
| Relè a Stato Solido | Carlo Gavazzi | Svizzera |
| Relè Termico di Sovraccarico | Schneider Electric | Francia |
| Presa per Relè Termico | Schneider Electric | Francia |
| UPS | Santak | USA |
| Contattore AC | Chint | Cina |
| PLC | Siemens | Germania |
| Modulo di Controllo della Temperatura | Siemens | Germania |
| Filo Riscaldante | Hotset | Germania |
| Inverter a Frequenza Variabile | Delta Electronics | Taiwan |
| Relè Timer | OMRON | Giappone |
| Protettore di Sequenza di Fase | Schneider Electric | Francia |
| Valvola Elettromagnetica | SMC | Giappone |
| Motore di Trasporto | Panasonic | Giappone |
| Motore ad Alta Temperatura | Sanyue | Taiwan |
| PC industriale | Great Wall | Cina |
| Riduttore del Gear di Trasporto | Panasonic | Giappone |
| Nastro Rete | Tsubakimoto | Giappone |
| Catena del Nastro Trasportatore | KMC | Taiwan |
| Encoder Rotativo | OMRON | Giappone |
| Sensore Fotoelettrico | OMRON | Giappone |
La dimensione massima del PCB dichiarata è 50–400 mm, mentre l'intervallo di regolazione della guida del nastro è 50–380 mm. Le schede vicine alla dimensione massima dichiarata devono essere confermate in base alla configurazione di trasporto selezionata.
L'intervallo di impostazione del nastro trasportatore è 0–1800 mm/min. Le caratteristiche del prodotto indicano che la velocità normale della catena di produzione può raggiungere circa 1500 mm/min.
L'azoto in ingresso richiede almeno 0,5 MPa di pressione di lavoro e una purezza del 99,999%. Per ulteriori dettagli, si prega di fare riferimento al nostro generatore di azoto.
La specifica indica che la concentrazione di ossigeno può raggiungere circa 150 PPM. Il controllo a ciclo chiuso opzionale offre un intervallo regolabile di 50–200 PPM.
La macchina include un sistema di profilazione online a 3 canali. Registra i dati di temperatura e velocità di aumento e consente di salvare i profili misurati e le impostazioni di processo per l'analisi.
Il UPS integrato e il sistema di spegnimento ritardato consentono ai PCB di continuare a muoversi fuori dal forno riscaldato durante un'improvvisa interruzione di corrente, riducendo il rischio che le schede rimangano all'interno di una zona ad alta temperatura.
Sì. La macchina utilizza trasporto a catena, nastro a maglie e guide con un’altezza di lavoro standard di 900 ±20 mm ed è progettata per il collegamento in linea con attrezzature SMT automatiche.
Sì. Il sistema di controllo registra parametri di processo e dati di produzione per diversi modelli di PCB, e la funzione di profilo integrata memorizza informazioni sul profilo termico misurato per analisi successive.
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