Konformal kaplamadan önce doğrulama kimyası, DI-su durulama, kurutma ve temizlik testleri kullanarak kontrol edilen bir yüksek karışım PCBA temizleme süreci oluşturun.
TarafındanyöneticiYüksek karışım PCBAlar, her montaja uygulanacak bir agresif işlem değil, kontrol edilen doğrulanan temizlik tariflerinden oluşan bir set aracılığıyla temizlenmelidir.
PCB'leri flaks kimyası, kirlenme, bileşen geometrisi, malzeme uyumluluğu ve temizlik gereksinimlerine göre gruplandırın. Her grup, tanımlanmış bir yıkama, DI-su durulama, kurutma ve doğrulama süreci kullanabilir.
Toplanmış PCB'nin yüzey durumuna bağlı olarak uygun temizlik yöntemini belirleyin; kalıntıların kimyasal doğası, bileşenlerin yükseklik farkı, gölgeli alanlar, konektörler, etiketler, kaplamalar ve nem hassasiyeti olan malzemeler gibi faktörleri dikkate alın.
Konformal kaplama, PCBA yüzeyine yapışmalıdır. Flaks kalıntısı, yağ, parmak izi, toz, yapıştırıcı ve kalan temizlik maddesi, ıslatma, kürleme ve yapışmayı etkileyebilir.
Kaplama işleminden önce yüzeyler nem, kir, balmumu, yağ, flaks kalıntısı ve diğer kirleticilerden temiz olmalıdır.
Kaplama altındaki kirlenme, üzerini kaplamayla kaldırılmaz veya etkisiz hale getirilmez. Kimyasına ve çalışma ortamına bağlı olarak, şunlara katkıda bulunabilir:
Bazı kirlenmeler görünmezdir. Görsel inceleme, parçacıkları ve görünür flaksı tespit edebilir, ancak bir montajın iyonik temizliğini belirleyemez. Potansiyel olarak zararlı iyonik ve iyonik olmayan kirleticiler, büyütme altında bile görünmeyebilir.
Yüksek karışımlı üretim genellikle birden fazla PCB boyutu, flaks sistemleri, lehimleme süreçleri ve bileşen düzenleri içerir. Her parça numarası için ayrı bir temizlik süreci oluşturmak kontrol etmekte zordur; her şey için tek bir tarif kullanmak ise eksik temizlik veya malzeme hasarına neden olabilir.
| Süreç ailesi faktörü | Neden önemlidir |
|---|---|
| Flaks veya lehim macunu türü | Kalanları çözebilen veya ayırabilen temizlik kimyasını belirler |
| Yeniden akış, dalga, seçici veya manuel lehimleme | Kalıntıların miktarını, yerini ve termal durumunu değiştirir |
| PCBA boyutları ve bileşen yüksekliği | Sepet yüklemesini ve sprey erişimini belirler |
| BGA, QFN ve diğer düşük standoff paketleri | Bileşenler altında sıvı değişimini kısıtlar |
| Bağlantılar, anahtarlar ve açık bileşenler | Sıvı yakalayabilir veya yıkama ve kurutma kısıtlamaları getirebilir |
| Etiketler, yapıştırıcılar, plastikler ve kaplamalar | Kimyasal ve sıcaklık uyumluluğu gerektirir |
| Görünür kalıntı veya tanımlı iyonik limit | Temizleme sonucunun nasıl doğrulanması gerektiğini belirler |
| Konformal kaplama malzemesi | Gerekli yüzey koşulunu ve uyumluluğu belirler |
| Parti miktarı ve ürün değişim sıklığı | Çevrimdışı parti veya sürekli çevrimiçi temizliğin uygun olup olmadığını belirler |
Montajlar, yalnızca temizleme kimyası, işlem parametreleri ve kurutma koşulları o ailedeki her ürünle uyumlu olduğunda bir tarif paylaşabilir.
Konformal kaplama öncesi tam kart temizliği için normal süreç şudur:
Kimyasal Yıkama → DI-Su Durulama → Sıcak Hava Kurutma → Temizlik Doğrulaması → Konformal Kaplama
Her bir aşama farklı bir sorunu çözer.
Yıkama aşaması, uygun temizleme kimyasını sıcaklık, zaman ve mekanik sprey hareketi ile birleştirir.
Kimya, gerçek flux veya kontaminasyona göre seçilmelidir. Kalıntının görünümüne dayalı olarak asetonu, IPA'yı, alkali temizleyiciyi, asidi veya başka bir kimyasal belirlemeyin.
Örneğin, bir temizleyici bir no-clean flux'ı çıkarırken, başka bir formülasyona karşı etkisiz olabilir. Lehimleme sırasında aşırı sıcaklık maruziyeti de kalıntıyı sertleştirip polimerize edebilir, gerekli temizleme penceresini değiştirebilir.
Üretim tarifini oluştururken gerçek PCBA, flux ve temizleme ajanı ile numune testleri yapın.
DI su durulama ortamıdır, birincil temizleme aşaması değildir.
Kimyasal yıkama, kirlenmeyi çözmüş veya ayırdıktan sonra, DI-su durulaması şunları çıkarır:
Yetersiz durulama, temizleme kimyasallarını veya dağıtılmış kontaminasyonu PCBA üzerinde bırakabilir. Durulama işlemini su kalitesi, akış, sıcaklık, kapsama ve değiştirme veya deşarj koşulları ile kontrol edin.
Kuru görünen bir yüzey, bileşenlerin altında, konektörlerin içinde veya yakın aralıklı yapıların arasında hâlâ su içerebilir.
Kuruma koşulları aşağıdakileri dikkate almalıdır:
Her yüksek karışımlı PCBA için evrensel bir kuruma sıcaklığı yoktur. Her temizleme ailesindeki en hassas malzemeden sıcaklık ve süreyi belirleyin, ardından tutulan nemin çıkarıldığını doğrulayın.
Temizlikten sonra, PCB'leri temiz eldivenlerle ve kontrollü aparatlarla işleyin. Temizlenmiş kartları kirli tepsilere, çalışma masalarına veya ambalajlara geri koymayın.
Kaplama hemen başlayamazsa, izin verilen bekleme süresi ve depolama koşulunu tanımlayın. HumiSeal kılavuzları, temizlenmiş montajların doğrudan kaplamaya geçemediği durumlarda kontrollü depolama önermektedir.
Bu DEZ-C743 çevrimdışı PCBA temizleme makinesi yüksek karışımlı üretim için adaptif DEZ tavsiyesidir.
Farklı PCBAlar, iki katmanlı sepetine yüklenebilir ve temizleme aileleri için doğrulanmış ayarlarla işlenebilir. Kimyasal sprey yıkama, DI-su durulama ve sıcak hava ile kurutma, aynı kapalı SUS304 odasında gerçekleşir.
| Parametre | DEZ-C743 |
|---|---|
| Temizlik formatı | Çevrimdışı toplu sprey temizleme |
| Süreç | Kimyasal yıkama, DI-su durulaması ve sıcak hava ile kurutma |
| Sepet boyutu | 610 × 560 × 100 mm |
| Sepet konfigürasyonu | İki katman |
| Maksimum parti yükü | 10 kg |
| Maksimum ürün yüksekliği | 100 mm |
| Yıkama sıcaklığı | 25–75°C |
| Maksimum kurutma sıcaklığı | 99°C |
| Yıkama, durulama ve kurutma süresi | Her biri 1–99 dakika arasında ayarlanabilir |
| Kimyasal filtrasyon | 0.45 μm |
| DI su deşarj filtrasyonu | 0.45 μm |
| Gerekli DI-su iletkenliği | 15 MΩ·cm'den fazla |
| DI su girişi | 0.3 m³/h |
Şunları kullanın DEZ-C1360 çevrimiçi PCBA temizleme makinesi üretim, sürekli işleme için yeterli hacme sahip tekrarlanan PCBA ailelerini içerdiğinde.
C1360, montajları kimyasal sprey yıkama, DI-su durulama ve iki sıcak hava kurutma bölgesi aracılığıyla iletir. 500 mm genişliğinde bir örgü konveyörde 50–500 mm arasındaki ürün genişliklerini destekler ve 0–1000 mm/dk hızda ayarlanabilir konveyör hızı sunar.
C1360, aşağıdaki durumlarda daha uygundur:
Sık sık küçük partiler ve düzenli model değişiklikleri için, çevrimdışı DEZ-C743 genellikle daha pratik yükleme ve tarif kontrolü sağlar.
Tek taraflı fırça temizleyici varsayılan seçim olmamalıdır, çünkü komple PCB'ler konformal kaplama alacaktır.
DEZ-C758 ve DEZ-C760, görünür flux izleri veya gevşek lehim toplarının ulaşılabilir lehim tarafında yoğunlaştığı durumlarda uygundur. Fırçaları, yoğun olarak monte edilmiş bileşenlerin altında tam erişim sağlayamaz ve tam kart DI-su durulama süreci içermez.
Bu DEZ-C7310 kuru buz temizleme makinesi uygun flux kalıntısı erişilebilir bir yeniden işleme alanına sınırlı olduğunda değerlendirilebilir ve PCB'ler su bazlı bir işlemi geçmemelidir.
Kuru buz temizleme, tam kart iyonik kirlilik kontrolü için kullanılan çözülme ve DI-su durulama mekanizmasını sağlamaz. Bunu doğrulanmış yerel uygulama için kullanın, otomatik olarak tam ön kaplama temizliğinin yerini almak için değil.
Yüksek karışımlı bir temizleme süreci hem süreç kontrolü hem de ürün doğrulaması gerektirir.
| Doğrulama | Ne kontrol eder |
|---|---|
| Uygun büyütme altında görsel muayene | Görünür flux, parçacıklar, lehim topları, su lekeleri ve leke |
| ROSE testi | Belirtilen çıkarım yöntemi altında kütle iyonik kirlilik taraması |
| İyon kromatografisi | Seçilen iyonik türlerin kimliği ve miktarı |
| SIR testleri | Kontrollü nem, sıcaklık ve önyargı altında elektriksel davranış |
| Kaplama ıslaklık ve yapışma testi | Temizlenmiş yüzey ile seçilen kaplama arasında uyumluluk |
| Kurutma doğrulaması | Bileşenlerin altında, bağlantılarda veya kısıtlı alanlarda tutulan nem |
Tüm ürünler için tek bir evrensel iyonik sınır oluşturmayın. Kabul yöntemi ve sınır, müşteri gereksiniminden, ürün riskinden, kaplama sürecinden veya geçerli üretim standardından gelmelidir.
Otomatik olarak değil. Ultrasonik uygunsuzluk, bileşen yapısı, frekans, güç, maruz kalma süresi, kimya ve aparat düzenine bağlıdır. Sadece bir PCB'nin çok katmanlı, HDI, kalın veya yoğun bir şekilde monte edilmiş olması nedeniyle tercih edilmemelidir.
Yüksek karışımlı bir temizlik süreci oluşturmak için DEZ ile iletişime geçin. Temsilci montajları test edebilir, çevrimdışı parti veya çevrimiçi temizliğin üretim karışımına uyup uymadığını belirleyebilir ve doğrulama için ekipman konfigürasyonu ve temizlik döngüsünü geliştirebiliriz.
