بناء عملية تنظيف PCBA عالية المزج تحت السيطرة قبل الطلاء المتوافق باستخدام الكيمياء المعتمدة، شطف بمياه DI، تجفيف واختبار النظافة.
بواسطةالمسؤوليجب تنظيف PCBAs عالية المزج قبل الطلاء المتوافق من خلال مجموعة خاضعة للتحكم من وصفات التنظيف المعتمدة—وليس عملية عدوانية واحدة تطبق على كل تجميع.
قم بتجميع PCBAs وفقًا لكيمياء التدفق، والتلوث، وهندسة المكونات، والتوافق المادي ومتطلبات النظافة. يمكن لكل مجموعة بعد ذلك استخدام عملية غسل محددة، وشطف بالماء DI، وتجفيف، وعميلة تحقق.
حدد طريقة التنظيف المناسبة بناءً على حالة سطح PCB المجمعة، مع الأخذ في الاعتبار عوامل مثل الطبيعة الكيميائية للبقايا، وارتفاع المكونات، والمناطق المظللة، والموصلات، والتسميات، والطلاء، والمواد الحساسة للرطوبة.
يجب أن يرتبط الطلاء المخالف لسطح PCBA. يمكن أن تتداخل بقايا التدفق، والزيت، وبصمات الأصابع، والغبار، والمواد اللاصقة، وagent التنظيف المتبقي مع الترطيب، والتصلب، والالتصاق.
يجب أن تكون الأسطح خالية من الرطوبة، والأوساخ، والشمع، والشحوم، وبقايا التدفق وأي ملوثات أخرى قبل الطلاء.
التلوث الموجود تحت الطلاء لا يتم إزالته أو تحييده عن طريق تغطيته. اعتمادًا على كيميائه وظروف التشغيل، قد يساهم في:
بعض الملوثات غير مرئية. يمكن أن تحدد الفحص البصري الجسيمات والتدفق المرئي، ولكنه لا يمكنه تحديد نظافة الأيونات للتجمع. قد تكون هناك تلوثات أيونية وغير أيونية ضارة غير مرئية، حتى تحت التكبير.
عادة ما يحتوي الإنتاج عالي التنويع على أحجام متعددة للـ PCB، وأنظمة تدفق، وعمليات لحام، وتخطيطات لمكونات مختلفة. من الصعب التحكم في إنشاء عملية تنظيف منفصلة لكل رقم جزء، بينما قد يؤدي استخدام وصفة واحدة للجميع إلى تنظيف غير مكتمل أو تلف المواد.
| عامل عائلة العمليات | لماذا هو مهم |
|---|---|
| نوع التدفق أو معجون اللحام | يحدد نوع الكيمياء التنظيف التي يمكنها إذابة أو فصل البقايا |
| إعادة تدفق، موجة، لحام انتقائي أو يدوي | يغير كمية وموقع وظروف الحرارة للبقايا |
| أبعاد PCBA وارتفاع المكونات | تحدد تحميل السلة والوصول للرذاذ |
| BGA و QFN وحزم أخرى ذات ارتفاع منخفض | تقييد تبادل السوائل تحت المكونات |
| موصلات ومفاتيح ومكونات مفتوحة | قد تحبس السوائل أو تفرض قيوداً على الغسيل والتجفيف |
| ملصقات والمواد اللاصقة والبلاستيك والتغطيات | تتطلب توافقًا كيميائيًا وحراريًا |
| بقايا مرئية أو حد أيوني محدد | تحدد كيفية التحقق من نتيجة التنظيف |
| مادة الطلاء المطابق | تحدد حالة السطح المطلوبة والتوافق |
| كمية الدفعة وتكرار تغيير المنتج | تحدد ما إذا كان التنظيف الدفعي غير المتصل أو التنظيف المستمر في الخط مناسبًا |
يمكن أن تشترك التجميعات في وصفة واحدة فقط عندما تكون كيمياء التنظيف ومعلمات العملية وظروف التجفيف متوافقة مع كل منتج في تلك العائلة.
للتنظيف الكامل للوحة قبل الطلاء المطابق، فإن العملية العادية هي:
غسيل كيميائي → شطف بماء DI → تجفيف بالهواء الساخن → التحقق من النظافة → الطلاء المطابق
كل مرحلة تحل مشكلة مختلفة.
تجمع مرحلة الغسيل بين كيمياء التنظيف المناسبة مع درجة الحرارة والوقت وإجراء الرش الميكانيكي.
يجب اختيار الكيمياء وفقًا للرسوم أو التلوث الفعلي. لا تحدد الأسيتون أو IPA أو المنظف القلوي أو الحمضي أو أي مادة كيميائية أخرى فقط بناءً على مظهر البقايا.
على سبيل المثال، قد يكون المنظف الذي يزيل خليط خالي من التنظيف غير فعال ضد تركيبة أخرى. قد يتسبب التعرض المفرط للحرارة أثناء اللحام أيضًا في تصلب أو بوليمرة البقايا، مما يغير نافذة التنظيف المطلوبة.
قم بإجراء اختبارات عينة مع PCBA الفعلي، والرسوم، ووكيل التنظيف قبل تحديد وصفة الإنتاج.
ماء DI هو وسط الشطف، وليس مرحلة التنظيف الرئيسية.
بعد أن يقوم الغسيل الكيميائي بحل أو فصل التلوث، يزيل شطف ماء DI:
يمكن أن يؤدي الشطف غير الكافي إلى ترك مواد التنظيف أو التلوث المعاد توزيعه على لوحة الدوائر المطبوعة. تحكم في عملية الشطف من خلال جودة الماء، التدفق، درجة الحرارة، التغطية، وظروف الاستبدال أو التفريغ.
سطح يبدو جافاً قد لا يزال يحتوي على الماء تحت المكونات، داخل الموصلات أو بين الهياكل المتقاربة.
يجب أن تأخذ ظروف التجفيف في الاعتبار:
لا توجد درجة حرارة تجفيف عالمية لكل لوحة دوائر مطبوعة مختلطة عالية. حدد درجة الحرارة والوقت من أكثر المواد حساسية في كل عائلة تنظيف، ثم تحقق من إزالة الرطوبة المحتفظ بها.
بعد التنظيف، تعامل مع لوحات الدوائر المطبوعة باستخدام قفازات نظيفة وتركيبات مسيطرة. لا تعيد اللوحات النظيفة إلى صناديق ملوثة أو أسطح عمل أو تعبئة.
إذا لم يمكن البدء بالتغطية على الفور، حدد وقت الانتظار المسموح به وظروف التخزين. توصي إرشادات HumiSeal بالتخزين في ظروف مسيطرة عندما لا يمكن للمجمعات النظيفة التقدم مباشرة إلى التغطية.
إن آلة تنظيف اللوحة PCBA من DEZ-C743 خارج الخط هو التوصية الرئيسية لـ DEZ للإنتاج المختلط العالي قبل التغطية الشكلية.
يمكن تحميل لوحات دوائر مطبوعة مختلفة في سلتها ذات المستويين ومعالجتها باستخدام إعدادات موثوقة لعائلتها من التنظيف. تتم عمليات التنظيف الكيميائي، والشطف بالماء النقي، والتجفيف بالهواء الساخن داخل نفس حجرة SUS304 المغلقة.
| المعلمة | DEZ-C743 |
|---|---|
| تنسيق التنظيف | تنظيف رذاذ دفعي عبر دفعات خارجية |
| عملية | غسل كيميائي، شطف بالماء النقي وتجفيف بالهواء الساخن |
| حجم السلة | 610 × 560 × 100 ملم |
| تكوين السلة | مستويان |
| الحمولة القصوى للدفعة | 10 كجم |
| ارتفاع المنتج الأقصى | 100 مم |
| درجة حرارة الغسيل | 25–75°C |
| درجة حرارة التجفيف القصوى | 99°C |
| وقت الغسل والشطف والتجفيف | كل منها قابل للتعديل من 1 إلى 99 دقيقة |
| تصفية كيميائية | 0.45 ميكرومتر |
| تصفية تصريف الماء المنقى | 0.45 ميكرومتر |
| مقاومة الماء المنزوع الأيونات المطلوبة | أكثر من 15 مΩ·سم |
| تدفق الماء المنقى | 0.3 م³/ساعة |
استخدم آلة تنظيف اللوحة PCBA من DEZ-C1360 في الخط عندما تحتوي الإنتاج على عائلات لوحات دوائر مطبوعة متكررة بحجم كافٍ للمعالجة المستمرة.
تنقل C1360 المجمعات عبر غسل رذاذ كيميائي، شطف بالماء النقي وزونتين للتجفيف بالهواء الساخن. تدعم عرض المنتجات من 50 إلى 500 ملم على حزام شبكي بعرض 500 ملم، مع سرعة حزام قابلة للتعديل من 0 إلى 1000 ملم/دقيقة.
تكون C1360 أكثر ملاءمة عندما:
للقطع الصغيرة المتكررة وتغييرات النماذج المنتظمة، يوفر DEZ-C743 عادة تحكمًا عمليًا أكثر في التحميل والوصفة.
يجب ألا تكون آلة تنظيف الفرشاة ذات الجانب الواحد الخيار الافتراضي عندما تتلقى لوحة الدوائر المطبوعة المعالجة بالكامل تغطيه مقاومة.
يعتبر DEZ-C758 وDEZ-C760 مناسبين عندما تتركز علامات التدفق المرئية أو كرات اللحام السائبة على جانب لحام واحد يمكن الوصول إليه. لا يمكن لفرشها توفير وصول كامل تحت المكونات المجمعة بكثافة، ولا تتضمن عملية شطف كاملة بالغاز DI.
إن آلة تنظيف الثلج الجاف DEZ-C7310 يمكن تقييمها عندما يتم حصر بقايا التدفق المتوافقة في منطقة إعادة العمل التي يمكن الوصول إليها ويجب ألا تدخل لوحة الدوائر المطبوعة في عملية تعتمد على المياه.
لا يوفر تنظيف الثلج الجاف آلية الذوبان والشطف بالمياه DI المستخدمة للتحكم في تلوث الأيونات على اللوحات كاملة. استخدمه لتطبيق محلي موثق، وليس كبديل تلقائي للتنظيف الكامل قبل الطلاء.
تحتاج عملية التنظيف عالية التنوع إلى كل من التحكم في العملية والتحقق من المنتج.
| التحقق | ما الذي يتم فحصه |
|---|---|
| تفتيش بصري تحت تكبير مناسب | التدفق المرئي، الجسيمات، كرات اللحام، علامات المياه والتلطيخ |
| اختبار ROSE | فحص تلوث الأيونات الكثيف وفقًا لطريقة الاستخراج المحددة |
| الكروماتوغرافيا الأيونية | هوية وكمية الأنواع الأيونية المختارة |
| اختبار SIR | السلوك الكهربائي تحت الرطوبة ودرجة الحرارة والانحياز المضبوط |
| اختبار رطوبة الطلاء والالتصاق | التوافق بين السطح المنظف والطلاء المختار |
| التحقق من الجفاف | الرطوبة المحتبسة تحت المكونات، داخل الموصلات أو في المناطق المحصورة |
لا تخلق حدًا أيونيًا عالميًا لجميع المنتجات. يجب أن تأتي طريقة القبول والحد من متطلبات العميل، ومخاطر المنتج، وعمليات الطلاء أو المعايير الصناعية المعمول بها.
ليس بشكل تلقائي. يعتمد suitability بالموجات فوق الصوتية على تصميم المكونات، التردد، الطاقة، وقت التعرض، الكيمياء وترتيب التركيب. يجب ألا يتم اختياره فقط لأن اللوحة متعددة الطبقات، HDI، سميكة أو مكتظة بالتجميع.
لإقامة عملية تنظيف عالية المزيج، اتصل بـ DEZ. يمكننا اختبار التجميعات التمثيلية، تحديد ما إذا كانت التنظيف دفعة خارجية أو مباشرة تناسب مزيج الإنتاج، وتطوير تكوين المعدات ودورة التنظيف للتValidation.
