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混合SMTおよびTHTアセンブリが選択的はんだ付けを必要とする場合、波状または手動はんだ付けが適切なままである場合、正しいDEZ機械を選択する方法について。

検証済みの化学薬品、DI水すすぎ、乾燥、清潔さテストを使用して、コーティング前に制御された高混合PCBA清掃プロセスを構築します。

PCB上の白い残留物、粘着性フラックスフィルム、および緩いはんだボールを診断し、次に適切なはんだ付け修正、テスト、清掃プロセスを選択します。

ブラシ、イオン化エア、真空、粘着ローラーを比較して、裸の PCB やはんだ後の PCBA 表面から粒子を除去します。

イオン汚染が可視PCB残留物とどのように異なるのか、何が電気的リスクを引き起こすのか、清浄度がどのようにテストされるのか、どのクリーニングプロセスが適しているのか。

PCB表面の粒子がはんだペーストのにじみ、ブリッジング、不十分な堆積を引き起こす理由と、リフロー前に根本原因を確認する方法を学びましょう。

PCBクリーニングマシンがどのように埃、フラックス残留物、イオン汚染を取り除くかを学び、乾燥、ブラシ、バッチ、インラインクリーニング装置を比較します。

PCBアセンブリ上のフラックス残留物の原因、クリーニングが必要な場合、クリーニングプロセスを選択する方法、および清浄度を確認する方法。
PCBまたはワークピースの寸法、現在の生産問題、必要なスループットおよび利用可能な工場ユーティリティをお送りください。
クリーンプロジェクトでは、汚染と必要な清掃結果を含めてください。選択的はんだ付けプロジェクトでは、PCB図面、THTはんだ接合位置、はんだ合金およびフラックス情報を含めてください。
電話: +86 138 2338 9052
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