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中国深セン市宝安区西鄉へ東工業区A棟4階518126
SMT生産用リフロオーブン | DEZ-R1000PC
DEZ-R1000PCは、無鉛はんだ付けと連続PCB組立のために設計されたホットエアSMTリフローオーブンです。リフロー工程全体にわたって安定した均一な温度制御を提供するために、10の上部加熱ゾーンと10の下部加熱ゾーン、2つの強制空冷ゾーンを組み合わせています。最大PCB幅は400 mmで、搬送速度は最大2000 mm/分に達し、DEZ-R1000PCは幅広いSMT生産ラインに適しています。生産要件に応じてメッシュベルトおよびチェーンコンベアのオプションが利用可能です。20 加熱ゾーン | 2 冷却ゾーン | 400 mm PCB幅 | 3チャンネルプロファイリング
10加熱ゾーン付きSMTリフローオーブン
DEZ-R1000PCは、プログラムされたリフロープロファイルに従ってPCBアセンブリを加熱し、堆積したはんだペーストを予熱、活性化、リフロー、冷却します。制御された条件下で行われます。
温度設定範囲は室温から300°Cまで拡張されています。独立した上部および下部の熱風循環により、異なるPCBサイズおよび部品レイアウトにわたる温度管理が提供されます。
コンベヤは、PCBを完全なはんだリフロー過程を通じて最大2000 mm/minの速度で輸送します。標準の輸送方向は左から右です。右から左への輸送および後方固定レール構成は、生産ラインのレイアウトに必要に応じて利用可能です。
リフローオーブンDEZ-R1000PCによる主要機械システム
DEZ-R1000PC 再フローはんだ付けプロセス
PCB投入 → 予熱 → 浸漬 → 再フロー → 強制空気冷却 → 排出
オペレーターは、10の加熱ゾーンに温度設定を割り当て、コンベヤ速度を選択します。次に、PCBはプログラムされた加熱プロファイルと2つの冷却ゾーンを通過します。
R1000PC 再フローオーブン技術仕様
| パラメータ | DEZ-R1000PC |
|---|---|
| 機械の種類 | SMTホットエア再フローオーブン |
| はんだ付けプロセス | 鉛フリー再フローはんだ付け |
| 加熱ゾーンの数 | 上部10、下部10 |
| 加熱セクションの長さ | 3890 mm |
| 加熱方法 | ホットエア対流 |
| 冷却ゾーンの数 | 上部と下部の冷却 2 |
| 冷却方法 | 強制空気冷却 |
| 冷却率 | 3.5–6°C/s |
| 排気要件 | 10 m³/min × 2 |
| 最大PCB幅 | 400 mm |
| メッシュベルト幅 | 500 mm |
| コンベヤタイプ | メッシュベルトとチェーン |
| コンベヤの方向 | 左から右; 右から左はオプション |
| コンベヤの高さ | 900 ±20 mm |
| レール幅範囲 | 最大400 mm |
| コンベヤの速度 | 0–2000 mm/min |
| 固定レール | 前方固定; 後方固定オプション |
| 部品クリアランス | 上部および下部で25 mm |
| チェーン潤滑 | 自動および手動 |
| 温度設定範囲 | 室温から300°Cまで |
| 温度制御方法 | SSRを用いたPIDクローズドループ制御 |
| 温度制御精度 | ±1°C |
| PCB温度偏差 | ±2°C |
| ウォームアップ時間 | 約20分 |
| 制御システム | 産業用PCおよびSiemens PLC |
| 操作インターフェース | Windows |
| オンラインプロファイリング | 3つの熱電対チャンネル |
| データストレージ | 80 GB |
| ノズルプレート材料 | アルミニウム合金 |
| 設置電力 | 42 kW |
| 通常の電力消費 | 8–10 kW |
| 電源 | AC 380 V、三相、五線、50/60 Hz |
| 機械の寸法 | L5800 × W1320 × H1490 mm |
| 機械重量 | 約2100 kg |
| 標準色 | コンピュータグレー |
これらのブランドと提携していることを誇りに思います
私たちはこれまでに
電子機器製造業
R1000PCは、EMSや契約製造、自動車電子機器、産業用コントロール、電力電子機器、通信機器、消費者向け電子機器など、幅広い電子製造アプリケーションに適しています。
レシピの保存と呼び出し、正確な温度プロファイル制御、連続的なSMT生産能力を備えたこの機械は、自動車制御基板、産業用コントローラ基板、電源供給およびインバータ基板、通信PCBA、機器制御基板、表示電子機器など、さまざまなPCBアセンブリの加熱、冷却、およびはんだ付けの要件に対応できます。
R1000PC SMTリフローオーブンに関するよくある質問
リフローオーブンとは何ですか？
リフローオーブンは、制御された温度プロファイルに従ってPCBアセンブリを加熱し、塗布されたはんだペーストが溶けてはんだ接合部を形成し、その後冷却されます。
DEZ-R1000PCにはいくつの加熱ゾーンがありますか？
上部に10、下部に10の加熱ゾーンがあります。上部と下部の温度は独立して制御されます。
これは無鉛リフローオーブンですか？
はい。対応する無鉛はんだ付けプロファイルのための温度設定範囲は300°Cまで拡張されます。
最大PCB幅は何ですか？
最大指定PCB幅は400mmです。メッシュベルトは500mm幅です。
リフローオーブンプロファイルはどのように設定しますか？
オペレーターは、Windowsインターフェースを通じて必要なゾーン温度とコンベア速度を入力します。実際のPCBカーブは、内蔵の三チャネルプロファイラを使用してチェックされます。
外部温度プロファイラは必要ですか？
定期的な三チャネルプロファイル測定には、別のプロファイラは必要ありません。この機械は、実際のPCB温度カーブを測定、保存、印刷できます。
コンベア速度の範囲は何ですか？
コンベヤは0から2000 mm/minまで調整可能です。
オーブンの加熱にはどのくらい時間がかかりますか？
指定された加熱時間は約20分です。
最大作動温度はどのくらいですか？
温度設定範囲は室温から300°Cまでです。
PCBはどのように冷却されますか？
PCBはリフロー後に2つの上部・下部強制冷却ゾーンを通過します。指定された冷却速度範囲は3.5～6°C/sです。
両面実装基板を処理できますか？
PCBの上下に25 mmの部品クリアランスを提供します。基板構造と輸送エッジはメッシュまたはチェーンコンベヤ構成に対して確認する必要があります。
産業用PCが故障した場合、動作を継続できますか？
シーメンスのPLCは、産業用PCが利用できなくなった場合でもオフラインでの機械操作をサポートします。
既存のSMTラインに接続できますか？
はい。生産前にラインの高さ、コンベヤの方向、固定レール側、通信要件、隣接機器を提供してください。
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PCBの寸法、部品レイアウト、はんだペースト仕様、目標出力、既存のSMTライン情報を送信してください。
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