SMT PCB組立用リフローオーブン | DEZ-R800PC

DEZ-R800PCは、信頼性の高いPCB組立用はんだ付けのために設計された連続SMTリフローオーブンです。8つの上部と8つの下部の熱風加熱ゾーン、3140 mmの加熱セクション、320°Cまでの温度制御、3チャネルオンラインプロファイリングを備えており、無鉛はんだおよび鉛入りはんだの両方をサポートし、制御された予熱、浸漬、リフロー、および冷却を提供します。

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商品コード: Reflow-Oven-R800PC カテゴリー:
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リフローオーブンはどのような問題を解決しますか?

DEZ-R800PCは、不均一なPCBの加熱、不安定なリフロープロファイル、厳しい無鉛はんだ付け、制御されていない冷却および電力中断中のPCBのリスクなど、一般的なSMTはんだ付けの課題に対処します。

独立したゾーン制御、上部および下部の熱風循環、2つの冷却ゾーン、UPSコンベヤ保護により、一貫したはんだ付け結果、制御された冷却、安全な継続生産を提供します。

SMTリフローオーブン DEZ-R800PC

R800PCリフローオーブンのアプリケーション

無鉛SMT PCB組立

この機械は、継続的なSMT生産において無鉛はんだペーストを使用してPCBアセンブリをはんだ付けします。

鉛入りPCB組立

温度とコンベヤの設定は、従来の鉛入りはんだ付けプロセスのためにも設定できます。

片面および両面PCBAs

コンベヤシステムは、片面および両面のPCBアセンブリの両方をサポートします。

ファインチップ部品のはんだ付け

加熱システムは、CSP、BGA、μBGA、0201部品を含むアセンブリを処理できます。

連続SMT生産

DEZ-R800PCは、部品配置の後、PCB検査または荷下ろしの前に設置されます。
SMT生産用リフローオーブン 複数セットのローラー

DEZ-R800PC SMTリフローオーブンの作業プロセス

PCBのロード → 予熱および浸漬 → はんだリフロー → 冷却および荷下ろし
コンベヤは、各PCBアセンブリをプログラムされた加熱ゾーンを通して運び、次に2つの冷却ゾーンを通します。

R800PCリフローオーブン技術仕様

アイテム仕様
モデルDEZ-R800PC
機械の種類インライン熱風リフローオーブン
加熱ゾーン上8つ、下8つ
加熱方法熱風循環
加熱長3140 mm
冷却ゾーン2
最大冷却速度最大5°C/sまで
温度範囲室温から320°C
静的温度精度±1–2°C
コンベヤ方法メッシュベルトとチェーン
コンベヤの方向左から右; 右から左はオプション
コンベヤの速度0–1.8 m/min
コンベヤの高さ900 ± 20 mm
PCB高さ制限25 mm
温度制御PLCとSSR
プロファイルテスト三チャネルオンラインプロファイリング
適合ハンダ無鉛および鉛ハンダ
電源AC 380 V、三相、50 Hz
起動電力36 kW
作業電力約8 kW
ウォームアップ時間約20分
機械の寸法5600 × 1350 × 1500 mm
正味重量約2000 kg

これらのブランドと提携していることを誇りに思います

私たちはこれまでに

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機械の特徴と構造

熱風加熱室
閉じられた加熱室には、上部8つと下部8つの加熱ゾーンがあります。加圧空気ダクトがPCBアセンブリの上を循環します。
冷却およびフラックス排出
2つのファン冷却ゾーンがはんだリフロー後の熱を取り除きます。排気構造はフラックス蒸気をプロセスセクションから遠ざけ、清掃のためのアクセスを提供します。
メッシュベルトとチェーンコンベヤ
この機械はメッシュベルトとチェーン輸送をサポートします。コンベヤ速度は、必要なリフロープロファイルに応じて0〜1.8 m/minに調整できます。
調整可能なレールシステム
レール構造は、異なるPCBフォーマットに合わせた幅の調整をサポートします。デュアルレール輸送とセンターボードサポートはオプションです。
PLCと産業用PC制御
シーメンスPLCと産業用コンピュータがゾーン温度、コンベヤ速度、アラーム、および保存された生産設定を制御します。
主要な電気コンポーネント
この機械はパナソニックコンベヤモーター、デルタインバータ、シュナイダー中間リレー、K型熱電対、サンタックUPSを使用します。

SMT生産ラインでの位置

デュアルレールPCBコンベヤ
PCB検査コンベヤ
その PCB検査コンベヤ リフロー工程の前または後に、転送と手動検査のポジションを提供します。
インライン水性PCBAクリーニングマシン DEZ-C1360 顧客ワークショップレイアウト
PCBAクリーニングマシン
使用する PCBAクリーニングマシン は、ハンダ付け後に適合したフラックス残留物を除去し、清浄度テスト、コーティング、または最終組立の前に行う必要があります。

SMT用のR800PCリフローオーブンに関するFAQ

DEZ-R800PCリフローオーブンは何に使用されますか?

それは、ハンダペーストを溶かし、表面実装部品とPCBパッドの間にハンダジョイントを形成します。

はい。温度は、無鉛および鉛を含むハンダ付けプロセスのために320℃まで設定できます。

機械には、上部に8つ、下部に8つの熱空気加熱ゾーンがあります。

はい。CSP、BGA、μBGA、0201部品を含むPCBアセンブリをサポートしています。

はい。統合された3チャンネルシステムがPCB温度と加熱速度を測定します。

UPS保護システムがPCBアセンブリを加熱室から移動させるのを助けます。

はい。コンベヤーの方向と輸送高さは、周囲のSMT機器に合わせて構成できます。

あなたのSMT機器の要件をお送りください

DEZにお問い合わせ PCBAクリーニングマシン, 選択はんだ付け機, ステンシルクリーニング機, X線検査, BGAリワーク, リフローオーブン および SMTハンドリング機器.

作業部品の寸法、生産問題、および必要なスループットを送信すると、無料のアプリケーションレビュー、機器の推奨、プロジェクト見積もりを受け取れます。条件を満たすプロジェクトには無料サンプルテストを提供しています。

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