İyonik kontaminasyonun görünür PCB kalıntısından nasıl farklılaştığı, elektriksel riskin neyi tetiklediği, temizliğin nasıl test edildiği ve hangi temizleme sürecinin uygun olduğu.
Tarafındanyöneticiİyonik kontaminasyon, imalat, lehimleme, taşıma veya temizleme sonrasında bir PCB veya PCBA üzerinde kalan, çözünür yüklü malzemedir. Klorür, bromür, sodyum, potasyum, sülfat, nitrat ve organik asit iyonlarını içerebilir.
Bu kirleticiler genellikle görülemeyecek konsantrasyonlarda bulunur. Nem bunları çözdüğünde, yüzey iletkenliğini artırabilir ve elektriksel yan yük altında sızıntı, korozyon veya elektro-kimyasal göç yaratabilir.
Görünür kalıntılar, görülen şeyleri tanımlar, kimyasal olarak nasıl davrandıklarından ziyade. Flux filmleri, beyaz tortular, toz, lifler, parmak izleri, yağlar ve lehim topları görünür kalıntılardır, ancak bunlar otomatik olarak iyonik veya iyonik olmayan değildir.
| Karşılaştırma | İyonik kontaminasyon | Görünür kalıntı |
|---|---|---|
| Tanım | Montaj üzerindeki çözünür yüklü türler | Görsel veya büyütme altında tespit edilen kontaminasyon |
| Görünürlük | Sıklıkla görünmez | Doğrudan, kamera ile veya mikroskop altında görünür |
| Örnekler | Klorür, bromür, sodyum, potasyum ve organik-asit iyonları | Flux filmleri, beyaz tortular, lifler, yağlar, toz ve lehim topları |
| Elektriksel davranış | Nemli ortamda çözündüğünde iletkenliği artırabilir | Bileşime bağlıdır; iletken, yalıtkan veya iyon içerebilir |
| Ana endişe | Kaçak, korozyon ve elektro-kimyasal migraasyon | Görünüm, muayene, temas, kaplama, yapıştırma veya parçacık ile ilgili sorunlar |
| Doğrulama | ROSE, iyon kromatografisi, SIR veya başka bir tanımlı test | Görsel veya optik muayene |
Görünür kalıntılar sadece metalik görünmediği için zararsız olarak tanımlanmamalıdır. Flux filmleri ve parmak izleri iyonik madde içerebilirken, metal parçacıkları ve lehim topları, iyonik kontaminasyon olarak ölçülmeden elektriksel riske yol açabilir.
İyonik kontaminasyon otomatik olarak kısa devre oluşturmaz. Risk, kontaminasyon, nem, elektriksel önyargı, iletken aralığı ve zaman etkileşimi ile gelişir.
Nem montaj üzerinde ince bir film oluşturduğunda, çözünür iyonlar sıvıya girer ve iletkenliğini artırır. Bu, yüzey yalıtım direncini azaltabilir ve iletkenler arasında kaçak yaratabilir.
Devam eden elektriksel önyargı altında, bir iletkende metal çözünür, elektrolit aracılığıyla göç eder ve başka bir yere deposit yapar. Bu elektro-kimyasal migrasyon, dendritler oluşturabilir ve nihayetinde istenmeyen bir iletken yol oluşturabilir.
Kontamine olmuş bir montaj, bu nedenle kuru fabrika testlerinden geçebilir fakat nem, yoğunlaşma veya sıcaklık döngüsüne maruz kaldıktan sonra farklı davranabilir.
Olası kaynak, kontaminasyonun ne zaman ortaya çıktığına bağlıdır.
| Proses aşaması | Olası kaynak | Kontrol edilecekler |
|---|---|---|
| Açık devre üretimi | Aşındırma, kaplama, yüzey bitirme veya yetersiz durulama | Tedarikçi işleme verileri ve gelen devre temizliği |
| Reflow lehimleme | Lehim macunu aktivatörleri ve reaksiyon ürünleri | Macun türü, uygulanan hacim ve termal profil |
| Dalga veya seçici lehimleme | Sıvı akı, aşırı uygulama veya yetersiz ön ısınma | Akı miktarı, sprey deseni, ön ısıtma ve lehimleme parametreleri |
| Elle lehimleme veya tekrar işleme | Yerel olarak uygulanan akı ve tekrarlanan ısıtma | Akı ürünü, uygulama yöntemi ve rework döngü sayısı |
| Temizleme ve durulama | Kontamine olmuş yıkama çözeltisi, temizleyici taşıma veya kötü durulama suyu | Kimya konsantrasyonu, banyonun durumu ve DI-su kalitesi |
| Taşıma | Parmak izleri ve terleme | Eldivenler, taşıma yöntemi ve maruz kalan test alanları |
| Kurulama ve depolama | Sıkışmış nem veya çevresel kontaminasyon | Kurulama sonucu, ambalaj ve depolama koşulları |
Test yöntemi, cevaplanması gereken soruya göre seçilmelidir.
| Yöntem | Size ne söylediği | Ana sınırlama |
|---|---|---|
| Görsel muayene | Erişilebilir kalıntı, parçacıklar, su lekeleri veya korozyonun görünür olup olmadığı | İyonik temizlik kanıtlayamaz |
| ROSE | Çıkarılabilir iyonik kontaminasyonun toplu seviyesi | Bireysel iyonları veya bunların yerlerini tanımlamaz |
| İyon kromatografisi | Hangi iyonik türlerin mevcut olduğu ve ölçülen miktarları | Sonuç, çıkarma alanı ve prosedürüne bağlıdır |
| SIR | Bir temsilci işlemin tanımlı nem, sıcaklık ve elektriksel önyargı altında nasıl davrandığı | Belirli bir kirleticiyi tanımlamaz |
| Yerel çıkarım | Belirli bir bileşenin veya proses alanının yoğun kontaminasyon içerip içermediği | Numune alma doğru planlanmadıkça tam montajı temsil etmez. |
Her montajın güvenilir olduğunu kanıtlayan evrensel bir değer yoktur.
Geçerli bir kabul gereksinimi, test yöntemini, çıkarım koşullarını, hesaplanan yüzey alanını, birimleri, örnekleme planını ve geçme/kalma sınırını tanımlamalıdır.
1.56 µg NaCl eşdeğeri/cm² tarihi değeri, otomatik olarak evrensel bir yeterlilik sınırı olarak kullanılmamalıdır. IPC, IPC J-STD-001H tanıtıldığında bunu bir üretim sürecini yeterli kılmak için varsayılan temel olarak kaldırmıştır.
Geçerli sınır, müşteri spesifikasyonundan, ürün gereksiniminden veya yeterli kılınmış üretim sürecinden gelmelidir.
İlk karar, gereksinimin görünür kalıntıları, iyonik kontaminasyonu veya her ikisini ilgilendirip ilgilendirmediğidir.
Ana gereksinim, erişilebilir flux izlerini, lehim toplarını veya yerel yeniden işleme kalıntılarını kaldırmaksa, fırça veya kuru buz temizliği uygun olabilir.
Bu Otomatik Tek Taraflı PCBA Temizleme Makinesi – DEZ-C758 ve Otomatik PCBA Fırça Temizleme Makinesi – DEZ-C760 bir erişilebilir lehim tarafı yüzeyini temizle.
DEZ kuru buz temizleme makineleri uyumlu serbest akışkan ve yeniden işleme kalıntıları için sudan arındırma sağlar. Kapsama sabit istasyon DEZ-C7310, hat içi DEZ-C7320 ve taşınabilir DEZ-C1650'yi içerir.
Bu süreçler, iyonik madde içeren kalıntıları kaldırabilir, ancak görünür kaldırma, bir iyonik temizlik sınırının aşıldığını kanıtlamaz.
Tam montaj kimyasal yıkama, DI-su durulaması ve kontrollü kurutma gerektiriyorsa, doğrulanmış bir sulu süreç kullanın.
Ana sıra:
Uygun Kimyasal Yıkama → DI-Su Durulama → Kontrollü Kurutma → Temizlik Testi
Temizleme kimyası ana yıkama eylemini gerçekleştirir. DI su, yıkama sonrası çözünmüş kontaminasyonu ve kalan temizleme ajanını kaldırır.
DI su, birincil flux temizleme aşaması olarak tanımlanmamalıdır.
| Üretim gereksinimi | Tavsiye edilen ekipman | İlgili süreç verileri |
|---|---|---|
| Yüksek karışımlı çevrimdışı parti temizliği | Çevrimdışı PCBA Temizleme Makinesi - DEZ-C743 | Spreyle yıkama, DI-su durulama ve sıcak hava ile kurutma; çift katmanlı 610 × 560 × 100 mm sepet; maksimum 10 kg parti yükü; yıkama sıcaklığı 25–75°C |
| Sürekli çevrimiçi sulu temizleme | Çevrimdışı PCBA Temizleme Makinesi - DEZ-C1360 | Kimyasal yıkama, DI-su durulama ve iki zonlu sıcak hava ile kurutma; 50–500 mm genişliğindeki ürünleri destekler; konveyör hızı 1000 mm/dk'ya kadar |
| Özel DI durulama suyu temini | Diyonize Su Sistemi - DEZ-CS300 | Uyumlu durulama süreçleri için DI su üretir; gerekli çıkış ve depolama gerçek makine talebi ile eşleşmelidir |
| Erişilebilir görünür lehim tarafı kalıntısı | DEZ-C758 veya DEZ-C760 | Tam kimyasal yıkama ve DI-su durulama olmaksızın fırça temizliği |
| Sıvı temizleme olmaksızın erişilebilir yerel kalıntı | DEZ-C7310, DEZ-C7320 veya DEZ-C1650 | Kuru buzla temizleme; iyonik temizlik ayrıca doğrulanmalıdır |
Ne makine adı ne de temizleme yöntemi uyum sağladığını kanıtlar. Tamamlanan süreç, belirttiğiniz temizlik yöntemi kullanılarak test edilmelidir.
Bakınız PCBA fluks kalıntısı ve iyonik kontaminasyon temizleme uygulaması tam seçim yolu için.
Gerçek üretim kirlenmesi taşıyan temsilci montajlarla başlayın. Fluksı, lehimleme sürecini, kalıntı yerini, temizleme kimyasını ve mevcut test sonucunu kaydedin.
Örnekleri kontrol edilen parametrelerle temizleyin, ardından aynı muayene ve iyonik testi tekrarlayın. Bu, sürecin hedef kirlenmeyi ortadan kaldırıp kaldırmadığını, sadece görünümü iyileştirip iyileştirmediğini belirler.
Sulu temizleme için yıkama kimyasını, DI-su kalitesini, durulama etkinliğini ve kurutmayı doğrulayın. Fırça veya kuru buzla temizleme için, kirlenmiş alana erişimi onaylayın ve gerekiyorsa iyonik temizliği ayrıca test edin.
Sonuç kabul edilebilir olduğunda, süreç ayarlarını, banyo bakım sınırlarını, örnekleme sıklığını ve yeniden niteliklendirme gerektiren koşulları tanımlayın.
Görünüş kesinlikle belirleyici değildir. Görünüm, iyonik kirlenmenin türünü veya miktarını belirleyemez. Montajı belirtilen gerekliliklere göre test edin.
Hayır. ROSE, bir süreç kontrol yöntemidir. Ürün kalifikasyonu, iyon kromatografisi, SIR, elektrik testi veya çevresel değerlendirme gerektirebilir.
Hayır. Bazı kirlenmeler, akı veya diğer kalıntılar içinde hapsolur ve önce uyumlu bir temizleme maddesi gerektirir. DI suyu daha sonra çözülmüş kirlenmeyi ve kalan temizleme maddesini durulamak için kullanılır.
Kuru buz, iyonik materyal içeren erişilebilir kalıntıları kaldırabilir, ancak tam bir çözümleme ve DI-su durulama süreci sağlamaz. İyonik temizlik talep edildiğinde temizlenmiş montajı test edin.
DEZ temsilcisine örnek numuneler, kalıntı fotoğrafları, akı bilgileri, temizleme süreci verileri ve gerekli test yöntemini gönderin.
DEZ, uygulamanın erişilebilir fırça temizliği, yerel kuru buz temizliği, çevrimdışı parti sulu temizliği veya sürekli hat içi sulu temizleme gerektirip gerektirmediğini değerlendirebilir.
Görüntüle DEZ PCB temizleme makineleri veya tüm DEZ SMT ekipmanları.
