Узнайте, как машины для очистки ПЛК удаляют пыль, остатки флюса и ионные загрязнения, и сравните сухое, щеточное, партийное и линейное оборудование для очистки.
A машину для очистки PCB удаляет определенное загрязнение с печатных плат во время производства электроники. В зависимости от стадии производства он может очищать пыль с голых ПЛК перед печатью паяльной пасты или удалять остатки флюса, свободные паяльные шарики и другие загрязнения процесса с собранных ПЛК после пайки.
При глобальном источнике оборудования, машину для очистки PCB обычно используется как широкий термин для покупок. Покупатели могут использовать его при поиске очистителей печатных плат, очищающих щеток для PCBA, чистящих устройств для партийной мойки или линейных водных очистительных систем. Оборудование должно быть выбрано в зависимости от фактической платы, загрязнений и производственного процесса, а не только от поискового термина.
DEZ разделяет эти приложения на две категории оборудования:
Важно понимать различие в состоянии плиты, когда она попадает в машину.
A Печатная плата это печатная цепь до сборки компонентов. На данном этапе основное требование к очистке обычно заключается в удалении пыли, волокон, волос, рыхлых частиц и загрязнений, притягиваемых статическим электричеством, перед печатью паяльной пасты.
A PCBA это сборка печатной платы, содержащая компоненты и паяные соединения. Очистка после сборки может быть направлена на видимые остатки флюса, ионные загрязнения, отпечатки пальцев, остатки очищающего средства, паяные шарики или другие производственные загрязнения.
Обе могут быть описаны как очистка печатной платы в запросах на покупку. Однако они требуют различных очистительных механизмов.
| Условия производства | Главная проблема | Необходимый процесс |
|---|---|---|
| Голая печатная плата перед печатью паяльной пасты | Пыль, волокна и рыхлые частицы на поверхности платы | Сухая двусторонняя очистка поверхности |
| Собранная PCBA после волновой или выборочной пайки | Видимые следы флюса и рыхлые паяные шарики на доступной стороне пайки | Очистка с одной стороны щеткой |
| Смешанные модели PCBA после пайки | Остатки флюса, требующие мойки, промывки и сушки | Оффлайн партиями водная очистка |
| Непрерывное производство PCBA | Многоразовая мойка, промывка деионизированной водой и сушка | Поточная водная очистка |
| PCBA перед конформным покрытием | Поверхностные загрязнения, которые могут повлиять на нанесение покрытия | Валидация процесса мойки, промывки и сушки |
Сухой очиститель поверхности ПЛК не может заменить машину для мойки ПЛК после пайки. Чистка щеткой также не может достичь всех участков под компонентами или внутри узких зазоров. Машина должна соответствовать месту и типу загрязнения.
Листовые ПЛК могут накапливать пыль, волокна и упаковочные остатки во время хранения, распаковки, обработки и загрузки. Статический заряд может притягивать дополнительные частицы до того, как плата дойдет до принтера.
Сухой аппарат для очистки поверхности ПСБ устанавливается после загрузчика ПЛК и перед принтером паяльной пасты:
Загрузчик ПЛК → Машина для очистки ПЛК → Принтер паяльной пасты → SPI → ПИК-и-УПЛ → Печь оплавления
Система очистки ослабляет частицы, уменьшает статическое притяжение и собирает загрязнения, а не просто перемещает их в другую часть производственной зоны.
Волновая и селективная пайка могут оставлять видимые следы флюса, рыхлые шарики припоя или брызги припоя на доступной стороне ПЛК.
Когда загрязненная поверхность открыта для прямого контакта с щеткой, машина для очистки ПЛК с одной стороны может нанести совместимый очиститель и обработать поверхность с помощью контролируемой чистки и сушки.
Этот маршрут предназначен для очистки доступного загрязнения поверхности. Остатки под компонентами с низким расстоянием до платы или внутри экранированных зон могут потребовать полного водного процесса или другого проверенного метода очистки.
Платные сборки, подвергшиеся повторной пайке, могут потребовать очистки, если процесс флюса, спецификация продукта или последующая операция не допускают оставшегося остатка.
Решение зависит от:
Полный водный процесс обычно включает химическую мойку, промывание деионизированной водой и контролируемую сушку.
Остатки флюса, отпечатки пальцев, масла, соли и остатки очистителей могут мешать смачиваемости или адгезии покрытия. ПЛК также должна быть достаточно сухой перед нанесением покрытия.
Очистка перед конформным покрытием должна рассматриваться как контролируемый процесс. Покрытие, флюс, химия очистки, метод сушки, условия сушки и тест на чистоту должны оцениваться совместно.
Ручная очистка и протирка зависят от давления оператора, количества химических веществ, направления щетки, материала для протирания и времени очистки.
Автоматическое оборудование для очистки печатных плат используется, когда производителю необходимо:
| Машина DEZ | Проблема с заготовкой и производством | Процесс очистки | Ключевые данные | Выберите эту машину, когда |
|---|---|---|---|---|
| Машина для очистки печатных плат DEZ-C753S с двусторонней очисткой | Голые печатные платы с пылью, волокнами и свободными частицами перед печатью пасты для пайки | Три щетки, ионизированный воздух, двойное вакуумное извлечение и передние/задние липкие ролики | Печатные платы: 50 × 50–350 × 350 мм; толщина: 0.4–3 мм; высота конвейера: 900 ±25 мм; воздух: 0.4–0.5 МПа | Обе стороны голой печатной платы требуют сухой очистки перед печатью |
| Машина для очистки печатных плат DEZ-C758 с одной стороны | Видимые следы флюса и свободные шарики припоя на одной доступной стороне для пайки | Применение чистящего средства, влажная и сухая щетка и сушка вентилятором | Ширина PCBA: 50–300 мм; высота компонентов: до 135 мм; скорость конвейера: 0.05–1.8 м/мин; скорость щетки: 0–500 об/мин | PCBA после волновой или селективной пайки имеет доступную загрязненную поверхность |
| Машина для автоматической очистки PCBA DEZ-C760 с щеткой | Повторная очистка стороны с припоем с помощью контролируемого захвата и многослойной щеточной очистки | Применение чистящего средства, 360 мм ротационная щетка, две роликовые щетки и сбор отходов | PCBA: до L300 × W300 мм; требуемый край платы: не менее 1.5 мм; скорость конвейера: 0.05–1.8 м/мин; скорость шпинделя: 0–500 об/мин | Плата может быть надежно захвачена, и сторона с припоем совместима с прямой щеточной очисткой |
| Офлайн партия очистителя PCBA DEZ-C743 | Высокомиксованные PCBA, требующие полной стирки, промывки и сушки | Мойка распылением, промывка де-ionizированной водой, фильтрация и горячая сушка в одной камере | Двослойная корзина: 610 × 560 × 100 мм; максимальная нагрузка: 10 кг; мойка: 25–75°C; сушка: до 99°C | Разные модели PCBA должны обрабатываться партиями без установки крупной линейной системы |
| Очистительная машина DEZ-C1360 для PCBA в линейном исполнении | Непрерывное производство, требующее водного процесс очищения | Химическая мойка распылением, промывка де-ionizированной водой и две зоны горячей сушки | Ширина конвейера: 500 мм; ширина продукта: 50–500 мм, настраиваемая; вес продукта: до 10 кг; скорость: 0–1000 мм/мин; мойка: 25–75°C | PCBAs должны перемещаться непрерывно через процессы мойки, промывки и сушки |
DEZ-C753S - это автоматическая линейная машина для очистки голых PCB на этапе перед печатью паяльной пасты.
Три щетки рыхлят частицы с верхней и нижней поверхностей платы. Ионизированный воздух снижает статическое притяжение, двойные вакуумные секции удаляют выделившуюся загрязнённость, а передние и задние липкие ролики собирают оставшиеся частицы.
Подходит, когда проблема заключается в сухом загрязнении поверхности. Не удаляет остатки флюса после пайки и не измеряет ионную чистоту.
Используйте DEZ-C753S, когда:
DEZ-C758 и DEZ-C760 - это очистительные машины для PCBA на основе щеток. Обе нацелены на доступную поверхность со стороны паяния, а не на погружение или промывание всей сборки.
PCBA непрерывно проходит через нанесение очистителя, влажную щетку, сухую щетку и сушку с помощью вентилятора. Поддерживает платы шириной от 50 до 300 мм и элементы высотой до 135 мм.
DEZ-C758 подходит для видимых остатков и свободных шариков припоя, до которых щетки могут добраться прямо.
PCBA может удерживаться за доступный край платы и перемещаться через ротационную щетку и два этапа с роликовыми щетками.
C760 поддерживает PCBAs размером до L300 × W300 мм и требует не менее 1,5 мм полезного края платы. Основная вращающаяся щетка диаметром 360 мм очищает доступную сторону с припоем с нескольких направлений.
DEZ-C743 является офлайн-пакетной мойкой ПХБ для собранных плат. Несколько PCBAs загружаются в двойное дно корзины и обрабатываются внутри запечатанной камеры SUS304.
Процесс заключается в:
Загрузка → Омывание распылением → Промывание деионизированной водой → Сушка горячим воздухом
Подходит для:
«Офлайн» означает автономное оборудование. Это не значит, что цикл мойки, промывания и сушки выполняется вручную.
DEZ-C1360 является встроенной водной машиной для очистки ПХБ для собранных плат.
PCBAs перемещаются по конвейеру из сетчатого материала SUS316 шириной 500 мм через:
Химическое омывание распылением → Промывание деионизированной водой → Две зоны сушки горячим воздухом
Машина поддерживает совместимые продукты шириной от 50 до 500 мм, с возможностью настройки. Скорость конвейера регулируется до 1000 мм/мин.
Выбирайте встроенную систему очистки, когда:
Встроенное не просто означает автоматическое. Это означает, что сборки непрерывно перемещаются через отдельные процессные секции.
Общий вопрос производства и форума заключается в том, почему плата остается липкой или развивается белая пленка после очистки изопропиловым спиртом.
IPA может мобилизовать совместимые остатки флюса, но загрязненная жидкость все равно должна быть удалена с платы. Если она будет размыта по поверхности, а затем позволит испариться, растворенное или взвешенное вещество может быть перераспределено и осаждено в другом месте.
Результат может быть следующим:
Решение не заключается в автоматическом использовании большего количества IPA. Процесс должен учитывать совместимость флюса, химию очистки, механическое воздействие, удаление загрязненной жидкости, промывку при необходимости и полное высыхание.
Для повторяемого промышленного производства это одна из причин заменить неконтролируемую протирку на определенный процесс очистки щеткой, пакетный или последовательный.
Подтвердите, будет ли машина обрабатывать голую печатную плату или собранный PCBA.
Уточните наличие пыли, волокон, остатков флюса, ионного загрязнения, отпечатков пальцев, шариков припоя, паяльной пасты или другого известного загрязнителя. "Грязная PCB" недостаточно для выбора процесса.
Определите, находится ли это на:
Очистка щеткой требует физического доступа и совместимой геометрии компонентов, выводов и краев платы.
Используйте пакетную очистку для высокомиксированного или меняющегося производства. Используйте последовательную очистку, когда платы должны непрерывно проходить через отдельные секции мойки, промывки и сушки.
Визуальная чистота не доказывает уровень ионного загрязнения.
В зависимости от требований продукта оценка может включать:
Предоставьте производителю информацию о флюсе, паяльной пасте, химии очистки, материалах компонентов, покрытиях, этикетках и чувствительных устройствах, использованных в сборке.
Глобальные проекты должны подтвердить местные:
Успешный процесс должен быть проверен на основании причины очистки.
| Требование | Подходящая верификация |
|---|---|
| Удалите видимую пыль или волокна | Контролируемая визуальная инспекция |
| Удалите видимые следы флюса или шарики припоя | Увеличенная визуальная инспекция |
| Контролируйте ионное загрязнение | Определенный тест на ионную чистоту |
| Подготовьте PCBA к покрытию | Оценка чистоты, сухости и адгезии покрытия |
| Стабилизируйте автоматизированный процесс | Записанная химия, время, температура, давление, скорость и загрузка |
| Квалифицируйте новую машину | Контрольные испытания с использованием представительных сборок PCB или PCBA |
Фотография «до» и «после» может продемонстрировать видимые изменения. Она не может установить значение ионного загрязнения или гарантировать долгосрочную надежность.
Да. Очистка может быть необходима, когда остатки влияют на покрытие, инспекцию, внешний вид, высокоимпедансные цепи или требования к чистоте клиента. «Безочисточный» не означает, что чистка запрещена или никогда не требуется.
DI вода в основном используется для промывки растворенных загрязнений и оставшегося чистящего средства после стирки. Она не заменяет подходящую моющую химию, когда флюс не растворим в воде.
Выберите пакетную очистку для высокомиксного, малосерийного производства или частых смен моделей. Выберите линейную очистку, когда PCBA должны постоянно перемещаться через стирку, промывку и сушку.
Не надежно. Щеточные системы ориентированы на доступные поверхности. Остатки под компонентами с низким стендом требуют процесса с подходящей химией, доступом жидкости, промывкой и сушкой.
Отправьте DEZ размеры вашей платы, детали загрязнения, информацию о флюсе, объем производства и требуемый результат очистки. Представительные образцы PCB и PCBA могут быть оценены перед окончательной конфигурацией машины.
