تعلم كيف تقوم آلات تنظيف لوحات الدارات المطبوعة بإزالة الغبار وبقايا الفلكس والتلوث الأيوني، وقارن بين معدات التنظيف الجاف والفرشاة والدُفعات وعلى الخط.
بواسطةالمسؤولأ آلة تنظيف PCB تزيل التلوث المحدد من اللوحات الدوائر المطبوعة خلال تصنيع الإلكترونيات. حسب مرحلة الإنتاج، قد تنظف الغبار من لوحات الدارات المطبوعة العارية قبل طباعة معجون اللحام أو تزيل بقايا الفلكس وكرات اللحام المفكوكة وغيرها من التلوثات العملية من لوحات الدارات المطبوعة مجمعة بعد اللحام.
في التوريد العالمي للمعدات، آلة تنظيف PCB يستخدم عادة كمصطلح واسع للشراء. قد يستخدمه المشترون عند البحث عن منظفات لوحات الدوائر الكهربائية العارية، أو منظفات فرش PCB، أو غسالات دفعة أو أنظمة تنظيف مائية على الخط. يجب اختيار المعدات وفقًا للوحة الفعلية والتلوث وعملية الإنتاج بدلاً من مصطلح البحث فقط.
تقسم DEZ هذه التطبيقات إلى فئتين من المعدات:
التمييز المهم هو حالة اللوحة عند دخولها الآلة.
أ PCB هي لوحة الدائرة المطبوعة قبل تجميع المكونات. في هذه المرحلة، عادة ما يكون متطلب التنظيف الرئيسي هو إزالة الغبار، الألياف، الشعر، الجسيمات السائبة والتلوث الناتج عن الشحن الساكن قبل طباعة المعجون اللحامي.
أ PCBA هي تجميع لوحة الدائرة المطبوعة التي تحتوي على مكونات ووصلات لحام. قد يستهدف التنظيف بعد التجميع بقايا تدفق مرئية، تلوث أيوني، بصمات الأصابع، بقايا عامل التنظيف، كرات اللحام أو تلوث تصنيع آخر.
يمكن وصف كلاهما بتنظيف لوحات الدوائر في استفسارات الشراء. ومع ذلك، يتطلبان آليات تنظيف مختلفة.
| حالة الإنتاج | المشكلة الرئيسية | العملية المطلوبة |
|---|---|---|
| PCB العاري قبل طباعة المعجون اللحامي | الغبار، الألياف والجسيمات السائبة على سطح اللوحة | تنظيف سطحي جاف مزدوج الجانب |
| PCBA المجمعة بعد اللحام الموجي أو الانتقائي | علامات تدفق مرئية وكرات لحام سائبة على جانب اللحام القابل للوصول | تنظيف بالفرشاة من جانب واحد |
| نماذج PCBA المختلطة بعد اللحام | بقايا تدفق تتطلب الغسل والشطف والتجفيف | تنظيف مائي دفعي غير متصل |
| إنتاج PCBA المستمر | غسل متكرر، شطف بمياه DI وتجفيف | تنظيف مائي خطي |
| PCBA قبل الطلاء المطابق | تلوث السطح الذي قد يؤثر على تطبيق الطلاء | عملية غسل وشطف وتجفيف معتمدة |
لا يمكن لمنتج تنظيف سطح PCB الجاف أن يحل محل آلة غسل PCBA بعد اللحام. كما أن منظف الفرشاة لا يمكنه الوصول إلى كل منطقة تحت المكونات أو داخل الفجوات الضيقة. يجب أن تطابق الآلة موقع ونوع التلوث.
يمكن أن تجمع PCBs العارية الغبار والألياف والحطام الناتج عن التعبئة أثناء التخزين، والتفريغ، والتعامل، والتحميل. يمكن أن يجذب الشحن الثابت جزيئات إضافية قبل أن تصل اللوحة إلى الطابعة.
جاف آلة تنظيف سطح PCB يتم تثبيته بعد محمل PCB وقبل طابعة معجون اللحام:
محمل PCB → آلة تنظيف PCB → طابعة معجون اللحام → SPI → اختيار ووضع → فرن إعادة التدفق
يعمل نظام التنظيف على تحرير الجسيمات وتقليل الجذب الساكن وجمع التلوث بدلاً من مجرد نقله إلى جزء آخر من منطقة الإنتاج.
يمكن أن تترك عمليات اللحام بالموجات وانتقائية علامات تدفق مرئية، كرات لحام فضفاضة أو تناثر لحام على الجانب القابل للوصول من PCBA.
عندما يكون السطح الملوث مفتوحًا لجهة اتصال الفرشاة المباشرة، يمكن لآلة تنظيف PCBA ذات الجانب الواحد تطبيق منظف متوافق ومعالجة السطح من خلال الفرشاة والتحكم في الجفاف.
هذه الطريقة مخصصة لتلوث السطح القابل للوصول. قد يتطلب بقايا تحت مكونات منخفضة عن سطح اللوحة أو داخل مناطق محمية عملية مائية كاملة أو طريقة تنظيف معتمدة أخرى.
قد تتطلب التجميعات المعاد تدفقها التنظيف عندما لا تسمح عملية التدفق، أو مواصفات المنتج، أو العمليات المخفضة بوجود البقايا المتبقية.
يعتمد القرار على:
تتضمن العملية المائية الكاملة عادةً غسلًا كيميائيًا، وشطفًا بالماء المقطر، وتجفيفًا مضبوطًا.
يمكن أن تتداخل بقايا التدفق، والبصمات، والزيوت، والأملاح، وبقايا مادة التنظيف مع ترطيب الطلاء أو الالتصاق. يجب أن تكون PCBA أيضًا جافة بشكل كافٍ قبل الطلاء.
يجب التعامل مع التنظيف قبل الطلاء المتماثل كعملية خاضعة للرقابة. يجب تقييم الطلاء، والفلوب، وكيمياء التنظيف، وطريقة الشطف، وظروف التجفيف، واختبار النظافة معًا.
يعتمد الفرشاة اليدوية والمسح على ضغط المشغل، وكمية المادة الكيميائية، واتجاه الفرشاة، ومواد المسح، ومدة التنظيف.
تستخدم معدات تنظيف PCB الأوتوماتيكية عندما يحتاج المصنع إلى:
| آلة DEZ | مشكلة العمل والإنتاج | عملية التنظيف | البيانات الأساسية | اختر هذه الآلة عندما |
|---|---|---|---|---|
| آلة تنظيف PCB مزدوجة الوجه DEZ-C753S | أجهزة PCB العارية مع الغبار والألياف والجسيمات السائبة قبل طباعة معجون اللحام | ثلاث فرش، هواء مؤين، استخراج مزدوج للفراغ ودلفين لزج أمامي/خلفي | PCB: 50 × 50–350 × 350 مم؛ السمك: 0.4–3 مم؛ ارتفاع الحزام: 900 ±25 مم؛ الهواء: 0.4–0.5 ميجا باسكال | يتطلب كلا جانبي PCB عارية تنظيفًا جافًا قبل الطباعة |
| آلة تنظيف PCBA أحادية الوجه DEZ-C758 | علامات الفلوب المرئية وكرات اللحام السائبة على جانب لحام قابل للوصول | تطبيق عامل التنظيف، فرشاة رطبة، فرشاة جافة وتجفيف بالمروحة | عرض PCBA: 50–300 مم؛ ارتفاع المكونات: حتى 135 مم؛ سرعة الحزام: 0.05–1.8 م/دقيقة؛ سرعة الفرشاة: 0–500 دورة في الدقيقة | تكون أسطح PCBAs بعد اللحام الموجي أو الانتقائي ملوثة وقابلة للوصول |
| آلة تنظيف فرشاة PCBA أوتوماتيكية DEZ-C760 | تنظيف جانب اللحام المتكرر باستخدام قبضة خاضعة للرقابة وفرشاة متعددة الاتجاهات | تطبيق عامل التنظيف، فرشاة دوارة بزاوية 360 مم، فرشتان أسطوانيتان وجمع النفايات | PCBA: حتى L300 × W300 مم؛ حافة اللوحة المطلوبة: على الأقل 1.5 مم؛ سرعة الحزام: 0.05–1.8 م/دقيقة؛ سرعة المغزل: 0–500 دورة في الدقيقة | يمكن القبض على اللوحة بأمان والجانب الملحوم متوافق مع التنظيف المباشر بالفرشاة |
| آلة تنظيف PCBA دفعي خارج النطاق DEZ-C743 | PCBAs عالية الخلط تتطلب غسيلًا كاملاً، وشطفًا وتجفيفًا | غسيل بالرش، شطف بالماء المقطر، ترشيح وتجفيف بالهواء الساخن في غرفة واحدة | سلة مزدوجة الطبقات: 610 × 560 × 100 مم؛ الحد الأقصى للحمولة: 10 كجم؛ الغسيل: 25–75 درجة مئوية؛ التجفيف: حتى 99 درجة مئوية | يجب معالجة نماذج PCBA المختلفة على دفعات دون تركيب نظام كبير في الخط |
| آلة تنظيف PCBA نموذج DEZ-C1360 في الخط | إنتاج مستمر يتطلب عملية تنظيف مائية | غسيل رذاذ كيميائي، شطف بالماء المقطر ومنطقتان للتجفيف بالهواء الساخن | عرض الحزام الناقل: 500 مم؛ عرض المنتج: 50–500 مم، قابل للتخصيص؛ وزن المنتج: أقل من 10 كجم؛ السرعة: 0–1000 مم/دقيقة؛ الغسيل: 25–75 درجة مئوية | يجب أن تتحرك PCBA بشكل مستمر من خلال الغسيل، الشطف والتجفيف |
DEZ-C753S هي آلة تنظيف تلقائية في الخط آلة تنظيف لوحات الدوائر المطبوعة العارية للمرحلة التي تسبق طباعة معاجين اللحام.
ثلاثة فرش تفكك الجسيمات من السطح العلوي والسفلي للوحة. الهواء المأين يقلل من الجذب الساكن، وأقسام الشفط المزدوجة تزيل التلوث المحرر، والأسطوانات اللاصقة الأمامية والخلفية تجمع الجسيمات المتبقية.
تكون مناسبة عندما تكون المشكلة هي تلوث السطح الجاف. لا تزيل بقايا معاجين اللحام بعد اللحام أو تقيس النظافة الأيونية.
استخدم DEZ-C753S عندما:
DEZ-C758 و DEZ-C760 هما آلات تنظيف PCBA قائمة على الفرش. كلاهما يستهدف سطح لحام يمكن الوصول إليه بدلاً من غمر أو شطف التجميع بالكامل.
تنتقل PCBA بشكل مستمر من خلال تطبيق المنظف، الفرشاة المبللة، الفرشاة الجافة وتجفيف المروحة. تدعم الألواح من عرض 50 إلى 300 مم والمكونات حتى ارتفاع 135 مم.
DEZ-C758 مناسبة للبقايا المرئية وكريات اللحام السائبة التي يمكن للفرش الوصول إليها مباشرة.
يمكن إمساك PCBA بحافة اللوحة المتاحة وتحريكها من خلال فرشاة دوارة ومرحلتين من فرشات الأسطوانة.
يدعم C760 لوحات PCBAs تصل إلى 300 × 300 مم ويتطلب على الأقل 1.5 مم من حافة اللوحة القابلة للاستخدام. يتم تنظيف الجانب القابل للوصول باللحام بواسطة فرشاة دوارة رئيسية بطول 360 مم من عدة اتجاهات.
DEZ-C743 هو جهاز دفعات غير متصل غسالة لوحات PCB للوحات المجمعة. يتم تحميل عدة PCBAs في سلة بطبقتين ومعالجتها داخل غرفة مغلقة من SUS304.
العملية هي:
تحميل → غسيل بالرش → شطف بالماء المقطر → تجفيف بالهواء الساخن
إنه مناسب لـ:
تعني "غير متصل" معدات قائمة بذاتها. لا تعني أن دورة الغسيل والشطف والتجفيف يدوية.
DEZ-C1360 هو جهاز تنظيف PCB مائي للوحات المجمعة. تتحرك PCBAs على حزام شبكي SUS316 بعرض 500 مم من خلال:
غسيل رش كيمائي → شطف بالماء المقطر → منطقتين للتجفيف بالهواء الساخن
يدعم الجهاز المنتجات المتوافقة من عرض 50 إلى 500 مم، مع إمكانية تخصيص. سرعة الحزام قابلة للتعديل حتى 1000 مم/د.
اختر نظام تنظيف متصل عندما:
يكون التنظيف جزءًا من الإنتاج المستمر
سؤال شائع في الإنتاج والمنتديات هو لماذا تبقى اللوحة لزجة أو تتطور طبقة بيضاء بعد التنظيف بالكحول الأيزوبروبيلي.
سؤال شائع في الإنتاج والمنتديات هو لماذا يبقى اللوح لزجًا أو يتطور عليه فيلم أبيض بعد تنظيفه بالكحول الإيزوبروبيلي.
يمكن لـ IPA تحريك بقايا الفلوس المتوافقة، ولكن يجب إزالة السائل الملوث من اللوحة. إذا تم مسحه على السطح ثم تركه ليتبخر، يمكن إعادة توزيع المواد المذابة أو المعلقة وتDeposited elsewhere.
النتيجة يمكن أن تكون:
الحل ليس تلقائيًا هو استخدام المزيد من IPA. يجب أن يأخذ العملية في الاعتبار توافق الفلوس، كيمياء التنظيف، العمل الميكانيكي، إزالة السائل الملوث، الشطف حيثما كان مطلوبًا والجفاف الكامل.
لإنتاج صناعي قابل للتكرار، هذه واحدة من الأسباب لاستبدال المسح غير المنضبط بفرشاة محددة، عملية تنظيف دفعة أو في الخط.
أكد ما إذا كانت الآلة ستعالج لوحة PCB عارية أو PCBA مجمعة.
حدد الغبار والألياف وبقايا الفلوس والتلوث الأيوني وبصمات الأصابع وكريات اللحام ومعجون اللحام أو ملوث معروف آخر. "PCB متسخة" ليست كافية لاختيار العملية.
حدد ما إذا كان على:
يتطلب تنظيف الفرشاة وصولاً جسديًا والتوافق مع مكونات وجوانب اللوحة.
استخدم تنظيف الدفعة للإنتاج المختلط أو المتغير. استخدم التنظيف في الخط عندما يجب أن تمر اللوحات باستمرار من خلال أقسام الشطف، الغسل والتجفيف المنفصلة.
لا تثبت النظافة البصرية مستوى التلوث الأيوني.
اعتمادًا على متطلبات المنتج، قد تشمل التقييمات:
قدم للشركة المصنعة الفلوس ومعجون اللحام وكيمياء التنظيف ومواد المكونات والطلاءات والعلامات والأجهزة الحساسة المستخدمة في التركيب.
يجب على المشاريع العالمية تأكيد المحلية:
يجب التحقق من عملية ناجحة بالنسبة لسبب التنظيف.
| متطلبات | التحقق المناسب |
|---|---|
| إزالة الغبار أو الألياف المرئية | فحص بصري خاضع للرقابة |
| إزالة علامات التدفق المرئية أو كرات اللحام | فحص بصري مكبر |
| السيطرة على التلوث الأيوني | اختبار نظافة أيونية محددة |
| تحضير لوحة دوائر مطبوعة للتغطية | تقييم النظافة، الجفاف، والتماسك للطلاء |
| تثبيت عملية تلقائية | سجل الكيمياء، الزمن، الحرارة، الضغط، السرعة، والحمل |
| تصديق آلة جديدة | اختبار العينات باستخدام دوائر مطبوعة أو تجمعات دوائر مطبوعة تمثلية |
يمكن أن تظهر صورة قبل وبعد تغيرًا مرئيًا. لا يمكن أن تحدد قيمة تلوث أيوني أو تضمن موثوقية طويلة الأجل.
نعم. قد يكون من الضروري التنظيف عندما يؤثر المتبقي على الطلاء أو الفحص أو المظهر أو الدوائر عالية المقاومة أو متطلبات نظافة العملاء. "عدم التنظيف" لا يعني أن التنظيف محظور أو غير ضروري أبدًا.
تستخدم المياه المقطرة بشكل أساسي لشطف التلوث الذائب وبقايا المنظف بعد الغسيل. لا تحل محل كيمياء التنظيف المناسبة عندما لا يكون التدفق قابل للذوبان في الماء.
اختر التنظيف بالدفعات للإنتاج منخفض العدد والمرتفع الاختلاط أو التغييرات المتكررة في النماذج. اختر التنظيف المتواصل عندما يجب أن تتحرك دوائر PCBA باستمرار من خلال الغسل والشطف والتجفيف.
ليس بطريقة موثوقة. تستهدف أنظمة الفرش الأسطح القابلة للوصول. يتطلب المتبقي تحت المكونات ذات الوقوف المنخفض عملية تتمتع بكيمياء مناسبة، وصول سائل، شطف وتجفيف.
أرسل لـ DEZ أبعاد لوحتك، تفاصيل التلوث، معلومات التدفق، حجم الإنتاج والنتيجة المطلوبة للتنظيف. يمكن تقييم عينات دوائر PCB و PCBA التمثيلية قبل تحديد تكوين الآلة النهائية.
