PCB temizleme makinelerinin toz, flux kalıntısı ve iyonik kontaminasyonu nasıl kaldırdığını öğrenin ve kuru, fırça, parti ve hat temizleme ekipmanlarını karşılaştırın.
TarafındanyöneticiA PCB temizleme makinesi elektronik üretimi sırasında baskılı devre kartlarından tanımlanmış kontaminasyonu çıkartır. Üretim aşamasına bağlı olarak, lehim pastası baskısından önce çıplak PCB'lerden tozu temizleyebilir veya lehimleme sonrası montajlı PCB'lerden flux kalıntısını, gevşek lehim toplarını ve diğer süreç kontaminasyonunu çıkarabilir.
küresel ekipman tedarikinde, PCB temizleme makinesi genellikle geniş bir satın alma terimi olarak kullanılır. Alıcılar bunu, düz kart temizleyicileri, PCBA fırça temizleyicileri, parti yıkayıcılar veya çevrimiçi sulu temizleme sistemleri ararken kullanabilir. Ekipman, bu nedenle, yalnızca arama terimine göre değil, gerçek kart, kirlenme ve üretim sürecine göre seçilmelidir.
DEZ bu uygulamaları iki ekipman kategorisine ayırır:
Önemli ayrım, kartın makineye girdiği andaki durumudur.
A PCB bileşenler monte edilmeden önceki baskılı devre kartıdır. Bu aşamada, ana temizlik gereksinimi genellikle lehim pastası baskısından önce toz, lif, saç, gevşek parçacıklar ve statik çekimle kirlenmeden arındırma olarak ortaya çıkar.
A PCBA bileşenler ve lehim bağlantıları içeren bir baskılı devre kartı montajıdır. Montaj sonrası temizlik görünür akı kalıntıları, iyonik kirlenme, parmak izleri, temizleme maddesi kalıntıları, lehim topları veya başka üretim kirlenmelerini hedef alabilir.
Her ikisi, satın alma sorgularında devre kartı temizliği olarak tanımlanabilir. Ancak, farklı temizlik mekanizmaları gerektirirler.
| Üretim koşulu | Ana sorun | Gerekli süreç |
|---|---|---|
| Lehim pastası baskısından önceki çıplak PCB | Kart yüzeyindeki toz, lif ve gevşek parçacıklar | Kuru çift taraflı yüzey temizliği |
| Dalga veya seçici lehimleme sonrası montajlı PCBA | Erişilebilir lehim tarafında görünür akı izleri ve gevşek lehim topları | Tek taraflı fırça temizliği |
| Lehimleme sonrası karışık PCBA modelleri | Yıkama, durulama ve kurutma gerektiren akı kalıntısı | Çevrimdışı grup sulu temizlik |
| Sürekli PCBA üretimi | Tekrarlanan yıkama, DI-su durulaması ve kurutma | Çizgi içi sulu temizlik |
| Conformal kaplama öncesi PCBA | Kaplama uygulamasını etkileyebilecek yüzey kirlenmesi | Doğrulanmış yıkama, durulama ve kurutma süreci |
Kuru bir PCB yüzey temizleyici, bir lehimlenmiş PCBA yıkama makinesinin yerini tutamaz. Bir fırça temizleyici de bileşenlerin altındaki her alana veya dar boşlukların içine ulaşamaz. Makine, kirlenmenin konumuna ve türüne uygun olmalıdır.
Açık PCB'ler depolama, boşaltma, taşıma ve yükleme sırasında toz, lif ve ambalaj kalıntıları toplayabilir. Statik elektrik, kart yazıcıya ulaşmadan önce ek parçacıkları çekebilir.
Kuru PCB yüzey temizleme makinesi PCB yükleyiciden sonra ve lehim pastası yazıcısından önce kurulur:
PCB Yükleyici → PCB Temizleme Makinesi → Lehim Pastası Yazıcısı → SPI → Alım ve Yerleştirme → Reflow Fırını
Temizleme sistemi parçacıkları gevşetir, statik çekimi azaltır ve kirlenmeyi başka bir üretim alanına taşımak yerine toplar.
Dalgalı ve seçici lehimleme, bir PCBA'nın erişilebilir lehim tarafında görünür akı izleri, gevşek lehim topları veya lehim sıçraması bırakabilir.
Kirli yüzey doğrudan fırça teması ile açık olduğunda, tek taraflı bir PCBA temizleme makinesi uyumlu bir temizleyici uygulayabilir ve yüzeyi kontrollü fırçalama ve kurutma ile işleyebilir.
Bu yol, erişilebilir yüzey kirlenmesi için tasarlanmıştır. Düşük ayaklı bileşenlerin altındaki veya korumalı alanlardaki kalıntıların tam bir sulu işlem veya başka bir onaylı temizleme yöntemi gerektirebilir.
Reflowed montajlar, akı süreci, ürün spesifikasyonu veya aşağı akış işleminin kalan kalıntıya izin vermediği durumlarda temizlenmesi gerekebilir.
Karar, şunlara bağlıdır:
Tam bir sulu işlem genellikle kimyasal yıkama, DI-su durulama ve kontrollü kurutma içerir.
Akı kalıntısı, parmak izleri, yağlar, tuzlar ve temizleme maddesi kalıntıları, kaplama ıslaklığını veya yapışmasını etkileyebilir. PCBA'nın kaplamadan önce yeterince kuru olması da gerekir.
Konformal kaplama öncesi temizlik kontrollü bir süreç olarak ele alınmalıdır. Kaplama, akı, temizlik kimyasalları, durulama yöntemi, kurutma koşulları ve temizleme testi birlikte değerlendirilmelidir.
Manuel fırçalama ve silme, operatör basıncı, kimyasal miktarı, fırça yönü, silme malzemesi ve temizlik süresine bağlıdır.
Otomatik PCB temizleme ekipmanları, üreticinin ihtiyaç duyduğunda kullanılır:
| DEZ makinesi | Parça ve üretim problemi | Temizleme süreci | Anahtar veriler | Bu makineyi seçin. |
|---|---|---|---|---|
| DEZ-C753S Çift Taraflı PCB Temizleme Makinesi | Lehim pasta baskısından önce toz, lifler ve gevşek parçacıklara sahip çıplak PCB'ler | Üç fırça, iyonize hava, çift vakum emiş ve ön/arka yapışkan makaralar | PCB: 50 × 50–350 × 350 mm; kalınlık: 0.4–3 mm; konveyor yüksekliği: 900 ±25 mm; hava: 0.4–0.5 MPa | Çıplak bir PCB'nin her iki yüzü baskıdan önce kuru temizlik gerektirir. |
| DEZ-C758 Tek Taraflı PCBA Temizleme Makinesi | Bir erişilebilir lehim tarafında görünür akı izleri ve gevşek lehim topları | Temizleyici uygulama, ıslak fırçalama, kuru fırçalama ve fanla kurutma | PCBA genişliği: 50–300 mm; komponent yüksekliği: 135 mm'ye kadar; konveyor hızı: 0.05–1.8 m/dk; fırça hızı: 0–500 devir/dk | Dalga veya seçimle lehimleme sonrası PCBAlar erişilebilir kirli bir yüzeye sahiptir. |
| DEZ-C760 Otomatik PCBA Fırça Temizleme Makinesi | Kontrollü kavrama ve çok yönlü fırçalama ile tekrarlanan lehim tarafı temizliği | Temizleyici uygulama, 360 mm döner fırça, iki makaralı fırça ve atık toplama | PCBA: en fazla L300 × W300 mm; gerekli kart kenarı: en az 1.5 mm; konveyor hızı: 0.05–1.8 m/dk; mil hızı: 0–500 devir/dk | Kart güvenli bir şekilde tutulabilir ve lehim tarafı doğrudan fırça temizliğine uygundur. |
| DEZ-C743 Offline Parti PCBA Temizleme Makinesi | Tam yıkama, durulama ve kurutma gerektiren yüksek karışımlı PCBAlar | Sprey yıkama, DI-su durulama, filtrasyon ve sıcak hava kurutma tek bir odada | Çift katmanlı sepet: 610 × 560 × 100 mm; maksimum yük: 10 kg; yıkama: 25–75°C; kurutma: 99°C'ye kadar | Farklı PCBA modelleri büyük bir çevrimiçi sistem kurmadan partiler halinde işlenmelidir |
| DEZ-C1360 Çevrimiçi PCBA Temizleme Makinesi | Sürekli üretim, sulu bir temizleme süreci gerektirir | Kimyasal sprey yıkama, DI-su durulama ve iki sıcak hava kurutma bölgesi | Bant genişliği: 500 mm; ürün genişliği: 50–500 mm, özelleştirilebilir; ürün ağırlığı: 10 kg'ın altında; hız: 0–1000 mm/dk; yıkama: 25–75°C | PCB'ler sürekli olarak yıkama, durulama ve kurutma işlemlerinden geçmelidir |
DEZ-C753S otomatik çevrimiçi bir makinedir çıplak PCB temizleme makinesi lehimek sıvası baskısından önceki aşama için.
Üç fırça, üst ve alt devre yüzeylerinden parçacıkları gevşetir. İyonize hava, statik çekimi azaltır, iki vakum bölümü salınan kirleticileri uzaklaştırır ve ön ve arka yapışkan silindirler kalan parçacıkları toplar.
Kuru yüzey kirlenmesi sorunu olduğunda uygundur. Lehim sonrası flux kalıntısını çıkarmaz veya iyonik temizliği ölçmez.
DEZ-C753S'i kullanın,
DEZ-C758 ve DEZ-C760 fırçalı PCBA temizleme makineleridir. Her ikisi de tam montajı daldırmak veya durulamak yerine erişilebilir lehim yüzeyini hedef alır.
PCBA sürekli olarak temizleme uygulaması, ıslak fırçalama, kuru fırçalama ve fanla kurutma işlemlerinden geçer. 50 mm'den 300 mm'ye kadar olan kartları ve 135 mm yüksekliğindeki bileşenleri destekler.
DEZ-C758, fırçaların doğrudan ulaşabileceği görünür kalıntılar ve gevşek lehim topları için uygundur.
PCBA, mevcut kart kenarından tutulabilir ve bir döner fırça ile iki makaralı fırça aşamasından geçirilebilir.
C760, L300 × W300 mm'ye kadar PCBAs'yi destekler ve en az 1.5 mm kullanabilir kenar gerektirir. Ana 360 mm döner fırça, erişilebilir lehim tarafını birden fazla yönden temizler.
DEZ-C743, çevrimdışı bir partidir PCB kart yıkayıcı birleştirilmiş kartlar için. Birden fazla PCBA, çift katmanlı bir sepete yüklenir ve kapalı bir SUS304 odası içinde işlenir.
Süreç şöyledir:
Yükle → Sprey Yıkama → DI-Su Durulama → Sıcak Havayla Kurutma
Şunlar için uygundur:
"Çevrimdışı" bağımsız ekipman anlamına gelir. Yıkama, durulama ve kurutma döngüsünün manuel olduğu anlamına gelmez.
DEZ-C1360, çevrimiçi su bazlı PCB temizleme makinesidir birleştirilmiş kartlar için.
PCBAlar, 500 mm genişliğindeki SUS316 tel konveyör üzerinden geçer:
Kimyasal Sprey Yıkama → DI-Su Durulama → İki Sıcak Hava Kurutma Bölgesi
Makine, 50 ila 500 mm genişliğindeki uyumlu ürünleri destekler, özelleştirme mümkündür. Konveyör hızı 1000 mm/dk'ya kadar ayarlanabilir.
Çevrimiçi bir temizleme sistemi seçerken:
Çevrimiçi sadece otomatik anlamına gelmez. Montajların ayrı işlem bölümlerinde sürekli hareket etmesi gerektiği anlamına gelir.
Yaygın bir üretim ve forum sorusu, bir kartın neden yapışkan kaldığı veya izopropil alkol ile yıkandıktan sonra beyaz bir film geliştirdiğidir.
IPA, uyumlu flux kalıntılarını hareket ettirebilir, ancak kirlenmiş sıvı hala karttan çıkarılmalıdır. Yüzeye fırçalandığında ve buharlaşmasına izin verildiğinde, çözünmüş veya askıda kalan malzeme yeniden dağıtılabilir ve başka bir yere bırakılabilir.
Sonuç şu olabilir:
Çözüm otomatik olarak daha fazla IPA kullanmak değildir. Süreç, flux uyumluluğu, temizleme kimyası, mekanik hareket, kirlenmiş sıvının çıkarılması, gerektiğinde durulama ve tamamen kurutmayı dikkate almalıdır.
Tekrar edilebilir endüstriyel üretim için, bu kontrolsüz silmeyi tanımlanmış bir fırça, parti veya çevrimiçi temizleme süreci ile değiştirmek için bir neden.
Makinenin çıplak bir PCB veya montajlı bir PCBA işleyip işlemeyeceğini doğrulayın.
Toz, lifler, flux kalıntısı, iyonik kirlilik, parmak izleri, lehim topları, lehim pastası veya başka bilinen kirleticileri belirtin. “Kirli PCB” süreç seçiminde yeterli değildir.
Nerede olduğunu belirleyin:
Fırça temizliği, fiziksel erişim ve uyumlu bileşen, bağlantı ve kart kenarı geometrisi gerektirir.
Yüksek karışımlı veya değişen üretim için parti temizliğini kullanın. Kartların ayrı yıkama, durulama ve kurutma bölümlerinden sürekli geçmesi gerektiğinde çevrimiçi temizliği kullanın.
Görsel temizlik, iyonik kirlilik düzeyini kanıtlamaz.
Ürün gereksinimine bağlı olarak, değerlendirme şunları içerebilir:
Üreticiye kullanılan flux, lehim pastası, temizleme kimyası, bileşen materyalleri, kaplamalar, etiketler ve hassas cihazlar sağlayın.
Küresel projelerin yerel olarak onaylaması gerekir:
Başarılı bir süreç, temizlik nedenine karşı doğrulanmalıdır.
| Gereksinim | Uygun doğrulama |
|---|---|
| Görünür toz veya lifleri çıkarın | Kontrollü görsel inceleme |
| Görünür akı işaretlerini veya lehim toplarını çıkarın | Büyütülmüş görsel inceleme |
| İyonik kontaminasyonu kontrol edin | Tanımlanmış iyonik temizleme testi |
| Kaplama için bir PCBA hazırlayın | Temizlik, kuruluk ve kaplama yapışma değerlendirmesi |
| Otomatik bir süreci stabilize edin | Kaydedilmiş kimya, zaman, sıcaklık, basınç, hız ve yükleme |
| Yeni bir makineyi geçerli kılın | Temsilci PCB veya PCBA montajları ile örnek testleri |
Önce ve sonra fotoğrafı, görünür değişimi gösterebilir. İyonik kontaminasyon değerini belirleyemez veya uzun vadeli güvenilirliği garanti edemez.
Evet. Kalıntı, kaplamayı, incelemeyi, görünümü, yüksek empedanslı devreleri veya müşteri temizlik gereksinimlerini etkilediğinde temizlik gerekebilir. “Temiz tutma” temizlik işleminin yasak olduğu veya her zaman gerekli olmadığı anlamına gelmez.
DI su, temizleme sonrası çözünmüş kontaminasyonu ve kalan temizleme maddesini durulamak için esasen kullanılır. Akı suya çözünmeyen olduğunda uygun temizleme kimyasını değiştirmez.
Yüksek karışımlı, küçük ile orta hacimli üretim veya sık model değişiklikleri için toplu temizliği seçin. PCBAlar, yıkama, durulama ve kurutma süreçlerinden sürekli geçmesi gerektiğinde enine temizlemeyi seçin.
Güvenilir bir şekilde değil. Fırça sistemleri erişilebilir yüzeylere yöneliktir. Düşük standoff bileşenlerin altındaki kalıntı, uygun kimya, sıvı erişim, durulama ve kurutma gerektiren bir süreçle temizlenmelidir.
DEZ'e kart boyutlarınızı, kontaminasyon detaylarınızı, akı bilgilerinizi, üretim hacmini ve gereken temizlik sonucunu gönderin. Temsilci PCB ve PCBA örnekleri, nihai makine yapılandırması seçilmeden önce değerlendirilebilir.
