Остатки флюса — это материал, оставшийся от химии пайки и могут быть видимы на сборке. Ионное загрязнение состоит из электрически активных растворимых остатков и может оставаться даже тогда, когда PCBA кажется чистым.
Флюс без очистки предназначен для сохранения при определенных условиях, но он все же может потребовать удаления, если остатки влияют на покрытие, инспекцию, электрическую производительность или чистоту продукта.
DEZ-C758 очищает одну доступную поверхность стороны пайки. Выберите полный процесс мытья и ополаскивания, когда остатки нужно удалить с обеих сторон или под компонентами.
Выберите DEZ-C743 для оффлайн пакетной очистки, когда производятся несколько моделей PCBA, и часто происходят смены.
Выбирайте DEZ-C1520, когда сборки ПП должны непрерывно проходить через мойку, промывку деионизированной водой и сушку.
Нет. Некоторые остатки требуют совместимого чистящего средства с последующей промывкой деионизированной водой. Совместимость флюса и материалов должна быть подтверждена перед установкой процесса.
Да, очистка зависит от высоты поднимания, компоновки компонентов, остатков, химии и доступа жидкости. Необходимо провести пробное тестирование с использованием фактической сборки ПП.
Оборудование DEZ также поддерживает очистку поверхности голого ПП, очистку трафаретов, очистку сопел SMT, очистку приспособлений, выборочную пайку, пайку в печи, рентгеновскую инспекцию, доработку BGA и обработку линий SMT.
Изучите все приложения, чтобы найти оборудование в зависимости от стадии производства, типа сборки и производственной проблемы.
Отправьте нам размеры PCBA, метод пайки, информацию о флюсе, компоновку компонентов, загрязненные участки, объем производства и требуемый результат очистки.
Печатные платы, содержащие фактические остатки после пайки, можно протестировать перед выбором машины. DEZ оценит, требует ли приложение односторонней очистки, оффлайн-пакетной очистки или непрерывной линейной очистки.
Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.
