Inspection par rayons X et reprise BGA

Les joints de soudure sous BGA, QFN, LGA, CSP et d'autres composants à terminaison inférieure ne peuvent pas être inspectés directement depuis la surface du PCB.
L'inspection par rayons X révèle la distribution interne de la soudure et les défauts cachés sans couper l'assemblage. Lorsqu'un composant défectueux doit être remplacé, une station de refabrication BGA contrôle le chauffage, le retrait, l'alignement optique et la ressoudure tout en limitant le stress thermique sur le PCB. Ensemble, ces processus soutiennent la confirmation des défauts, le remplacement des composants et la vérification post-refabrication.
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Problèmes résolus par l'inspection par rayons X et la refabrication BGA

Joints de soudure BGA et QFN cachés

L'imagerie par rayons X examine les joints de soudure situés sous des composants que l'inspection visuelle et l'AOI ne peuvent pas voir.

Vides et Pontages de Soudure

Les images internes aident à identifier les vides, les billes de soudure connectées et la distribution anormale de la soudure.

Billes de Soudure Manquantes ou Mal Alignées

L'inspection agrandie révèle des billes manquantes, des composants déplacés et un espacement irrégulier des billes de soudure.

Défauts nécessitant une inspection destructive

L'inspection par rayons X non destructive maintient l'assemblage disponible pour des tests électriques, une refabrication ou une analyse supplémentaire.

Remplacement BGA Inexact

L'alignement optique superpose les terminaux de composants et les pastilles PCB avant la mise en place.

Déformation du PCB lors de la refabrication

Le chauffage contrôlé par le dessus, le chauffage par le dessous et le préchauffage du PCB réduisent les différences de température pendant le retrait et le remplacement des composants.

Dommages aux pastilles et aux composants voisins

Le chauffage contrôlé par profil réduit l'exposition incontrôlée à l'air chaud et la force mécanique excessive pendant la refabrication.

Réparations répétées avec des résultats différents

Les profils de température enregistrés et les réglages de placement contrôlés améliorent la répétabilité pour les travaux de réparation récurrents.

Équipement recommandé pour l'inspection par rayons X et le re-travail BGA


Améliorez le contrôle de qualité des PCBA avec un équipement fiable d'inspection par rayons X et de re-travail BGA pour les défauts de soudure cachés, le remplacement de composants et la réparation.

FAQ sur l'inspection par rayons X et le re-travail BGA

Quels défauts l'inspection par rayons X peut-elle identifier ?

Les rayons X peuvent révéler des ponts de soudure, des vides, des billes de soudure manquantes, un déplacement de composants et une distribution anormale de la soudure. La détectabilité dépend du package, de la densité des matériaux et de l'angle de vue.

Non. L'AOI vérifie les conditions visibles des composants et de la soudure. Les rayons X sont utilisés lorsque les joints de soudure ou les structures internes sont cachés sous le composant.

La plateforme d'inspection prend en charge les assemblages de PCB jusqu'à 510 × 450 mm avec une charge maximale de 12 kg.

Choisissez le DEZ-R820 pour des travaux de réparation variés et des PCB jusqu'à 415 × 370 mm. Choisissez le DEZ-R880A pour des cartes plus grandes, des composants plus grands et des processus de réparation nécessitant un mouvement et un placement automatiques.

Les systèmes prennent en charge les composants BGA, QFN, CSP, QFP compatibles, ainsi que d'autres composants montés en surface. Les dimensions de l'emballage et le dégagement des composants environnants doivent être vérifiés.

Oui, lorsque la carte s'adapte à la machine et peut être soutenue correctement. Les cartes grandes, épaisses ou à forte masse thermique nécessitent un profil de chauffage approprié et un soutien inférieur.

Oui. Les joints de soudure réparés peuvent être inspectés à nouveau pour vérifier la position des billes de soudure, le pontage, les vides et la répartition de la soudure.

Fournissez la taille du PCB, le poids, le type de composant, les dimensions de l'emballage, le type de défaut, le détail d'inspection requis et la quantité d'inspection ou de retravail attendue par jour.

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DEZ recommandera un système d'inspection par rayonnement X, une station de retravail BGA ou un processus combiné d'inspection et de réparation en fonction de l'assemblage et du défaut.

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