التقى مع DEZ في NEPCON ASIA 2026، الموقع 13F25، لمناقشة تنظيف PCB و PCBA، اللحام الانتقائي ومعدات تنظيف قوالب SMT.
قارن معدات تنظيف قوالب الغراء الأحمر لإزالة اللاصق في SMT غير المعالج من الفتحات باستخدام رذاذ مذيب أو تنظيف مائي.
قارن بين طرق تنظيف القوالب اليدوية ومذيبات الهواء والتنظيف المائي والالتراساوند من حيث البقايا وتنظيف الفتحات، والتجفيف، والسعة والمرافق.
كيفية تقييم مصنع آلة تنظيف قوالب SMT باستخدام اختبار العينات، الكيمياء، فحص الفتحات، السعة، المرافق، اختبار قبول المصنع والدعم.
كيفية اختيار مُصنّع آلة تنظيف PCB من خلال اختبار العينات، واختيار العمليات، والتخصيص، واختبار قبول المصنع (FAT) والدعم الفني.
تعلم كيفية اختيار مُصنع آلة لحام انتقائية من خلال اختبار PCBA، والوصول إلى الفوهة، ووقت الدورة، والتكوين، وFAT والدعم.
قارن بين اللحام الانتقائي خارج الخط وفي الخط من حيث طريقة التحميل ووقت الدورة ودرجة الحرارة المسبقة وحجم الحامل ودمج خط الإنتاج.
حدد العيوب الشائعة في اللحام بالموجة، وابحث عن أسبابها المحتملة، وتصحيح المشاكل المتعلقة بالفلوس، والتسخين المسبق، وتحكم اللحام بالموجة، وتصميم PCB والتنظيف.
عندما تتطلب تجميعات SMT و THT المختلطة لحامًا انتقائيًا، متى يبقى اللحام بالموجات أو اليدوي مناسبًا، وكيفية اختيار آلة DEZ الصحيحة.
بناء عملية تنظيف PCBA عالية المزج تحت السيطرة قبل الطلاء المتوافق باستخدام الكيمياء المعتمدة، شطف بمياه DI، تجفيف واختبار النظافة.
