تصنيع إلكترونيات الأجهزة الطبية

تستخدم التجميعات الإلكترونية الطبية في معدات التشخيص، وأنظمة المراقبة، وأجهزة المختبر، وأنظمة التصوير، وأجهزة العلاج. يجب على الشركات المصنعة التحكم في معايير اللحام، بقايا ما بعد اللحام، فحص الوصلات المخفية، تغييرات المنتجات وإعادة العمل المعتمدة. قد تبدو اللوحة مقبولة ولكنها لا تزال تحتوي على بقايا أيونية، أو عيوب لحام مخفية، أو إعدادات عملية غير صحيحة.
تقدم DEZ معدات تنظيف PCB والقوالب وصيانة الفوهات، وإعادة التدفق ولحام الانتقائي، وتنظيف PCBA، وفحص الأشعة السينية، وإعادة العمل BGA، ومعدات التعامل مع PCB لإنتاج الإلكترونيات الطبية.

ما يجب على مصنعي الإلكترونيات الطبية التحكم فيه

عمليات لحام قابلة للتكرار

يجب إنشاء ملفات إعادة التدفق وبرامج اللحام الانتقائي للوحة PCB الفعلية، والمكونات، ومعجون اللحام وفلتر اللحام.

البقايا قبل الطلاء المطابق

قد تبقى مادة الفلتر والتلوث القابل للذوبان حول وصلات اللحام أو تحت المكونات. لا يؤدي تطبيق الطلاء إلى إزالة التلوث الموجود بالفعل على PCBA.

وصلات BGA وQFN المخفية

غالبًا ما تستخدم المعالجات وأجهزة الذاكرة ودوائر التحكم حزمًا مُنتهية من الأسفل لا يمكن فحصها بصريًا.

إدارات المنتجات المرخصة

يجب على المنتجات الطبية المختلفة استخدام القالب الصحيح، الفوهة، عرض الناقل، ملف اللحام، إعدادات التنظيف وبرنامج الفحص.

إعادة عمل المكونات المعتمدة

يجب التحكم في التسخين، وإزالة المكونات، والمحاذاة البصرية والاستبدال لتقليل تلف الألواح، والتواء PCB، وتسخين المكونات المجاورة.

سجلات الإنتاج والفحص

يجب على الشركة المصنعة تحديد إعدادات العملية، وصور الفحص ونتائج القبول التي يتم الاحتفاظ بها لكل منتج طبي.

معدات حسب متطلبات الإنتاج الطبي

أسئلة شائعة حول معدات الإلكترونيات الطبية

أي آلة تنظيف تناسب الإنتاج الطبي عالي التنوع؟

اختر DEZ-C743 عند تنظيف لوحات الدوائر الطبية المختلفة دفعة واحدة وتكون تغييرات النموذج متكررة.

اختر DEZ-C1520 عندما يجب أن تمر نفس لوحات الدوائر أو المشابهة لها بشكل مستمر عبر الغسيل، الشطف بماء DI، والتجفيف.

اختر DEZ-H3500A أو H3600A للإنتاج غير المتصل بالخط. اختر DEZ-H3800S أو H3900A عند الحاجة إلى النقل الأوتوماتيكي المتصل بالخط.

اختر DEZ-X7600 لأجهزة BGA، QFN، LGA، CSP والمكونات ذات التوصيل السفلي المتوافقة. يدعم التجميعات حتى 510 × 450 مم ووزن 12 كجم.

اختر DEZ-R820 للدوائر المطبوعة حتى 415 × 370 مم والمكونات حتى 80 × 80 مم. اختر DEZ-R880A للدوائر المطبوعة حتى 710 × 490 مم والمكونات حتى 120 × 120 مم.

اختر DEZ-C730 أو C780 للتنظيف المتوافق باستخدام المذيبات. اختر DEZ-C750 عند الحاجة إلى الغسيل، الشطف والتجفيف الأوتوماتيكي بالماء.

بالتأكيد.

قدم أبعاد اللوحة، تخطيط المكونات، حجم الإنتاج، عملية اللحام، الفلوكس، متطلبات التنظيف، هدف التفتيش، السجلات المطلوبة، والضوابط التنظيمية أو الخاصة بالعميل المطبقة.

اطلب حلاً لتصنيع الإلكترونيات الطبية

أرسل لنا نوع المنتج الطبي، مواصفات اللوحة، تخطيط المكونات، طريقة الإنتاج، متطلبات اللحام، هدف التنظيف واحتياجات التفتيش.

ستوصي DEZ بالمعدات اللازمة غير المتصلة بالخط أو المتصلة بالخط وتحدد العمليات التي يجب اختبارها باستخدام عينات لوحات دوائر فعلية.

اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك

مقالات ذات صلة بعمليات SMT

نشارك خبرتنا في تصنيع SMT لمساعدتك في تحسين اللحام، وتنظيف PCBAs، والتفتيش، وكفاءة الإنتاج.

Solder-Paste-Stencil-Cleaning-Methods-Compared

طرق تنظيف قوالب معجون اللحام مقارنة

قارن بين طرق تنظيف القوالب اليدوية ومذيبات الهواء والتنظيف المائي والالتراساوند من حيث البقايا وتنظيف الفتحات، والتجفيف، والسعة والمرافق.
آلة تنظيف PCBA لإزالة الشحوم دفعة مع رف تخزين عالي السعة

كيفية اختيار مُصنّع آلات تنظيف PCB

كيفية اختيار مُصنّع آلة تنظيف PCB من خلال اختبار العينات، واختيار العمليات، والتخصيص، واختبار قبول المصنع (FAT) والدعم الفني.
Flux Residue After Wave Soldering 1

عيوب اللحام بالموجة: الأسباب والحلول

حدد العيوب الشائعة في اللحام بالموجة، وابحث عن أسبابها المحتملة، وتصحيح المشاكل المتعلقة بالفلوس، والتسخين المسبق، وتحكم اللحام بالموجة، وتصميم PCB والتنظيف.