PCBA temizlik karşılaştırmaları ve DEZ'in THT, SMD, LED ve güç bileşenleri çevresindeki flux kalıntısına fırça, sulu veya kuru buz temizliğini nasıl eşleştirdiği.
TarafındanyöneticiBir müşteri, delikten geçen birleşimler, IC bacakları, SMD paketleri, LED terminalleri ve güç bileşenleri çevresinde görünür lehim sonrası kalıntı içeren birkaç montajlı devre kartı temin etti.
Mikroskop görüntüleri farklı PCB renkleri ve bileşen yapıları gösterir, ancak numunelerin çoğu ortak bir görünür problem paylaşır: lehimli alanlar çevresinde ve yüzey boyunca parlak veya beyaz kalıntı kalır.
Değerlendirmenin amacı her karta tek bir makine uygulamak değildi. Amaç, kirliliğin konumu, bileşen erişilebilirliği ve gerekli sonuç için en uygun temizlik yöntemini belirlemekti.
DEZ her iki seçeneği de sunar — erişilebilir taraftaki yerel kalıntı için fırça temizliği ve tüm montaj boyunca kirlilik durumunda tam daldırma için sulu temizlik. PCBA temizleme makineleri ve kuru buz temizleme makineleri. Mevcut işlemler tek taraflı fırça temizliği, tam sulu yıkama ve yerel susuz kuru buz temizliği içerir.
Sunulan numuneler birkaç temizlik zorluğu içeriyordu:
Görüntüler, görünür kalıntının nerede azaltıldığını doğrular. Ancak fotoğraflar tam flux kimyasını belirlemez veya iyonik kirlilik değeri sağlamaz.
Bu nedenle temizlik yöntemi; görünür bulguların yanı sıra flux türü, bileşen boşluğu, kart malzemeleri, gerekli üretim kapasitesi ve müşteri kabul kriterleri gibi ek üretim bilgilerine göre seçilmelidir.
Aşağıdaki üç makine, bu numuneler için değerlendirilen ana temizlik yöntemlerini temsil eder.
Bu DEZ-C758 tek taraflı PCBA temizleme makinesi erişilebilir tek bir lehim tarafında yoğunlaşan görünür flux izleri, gevşek lehim topları ve yüzey kalıntıları için tasarlanmıştır.
İşlem, kontrollü temizlik ajanı uygulaması, çok yönlü ıslak fırça, kuru fırça ve fan kurutma kullanır. Fırçaların uygun olmayan temas basıncı olmadan erişebildiği düz lehim tarafı yüzeylerine uyar.
Bu DEZ-C743 çevrimdışı PCBA batch temizleyici kapalı bir haznede kimyasal sprey yıkama, DI su durulama ve sıcak hava kurutma tamamlar.
Kirlilik bileşenli alanlara yayıldığında, kartın birden fazla tarafı temizlik gerektirdiğinde veya çözülmüş kalıntı ve temizlik kimyasının durulanması gerektiğinde ana tercihtir. Birden fazla uyumlu PCBA modeli partiler halinde işlenebilir.
Bu DEZ-C7310 PCBA kuru buz temizleme makinesi erişilebilir Flux, reçine ve rework kalıntısı için sabit bir istasyondur.
Sıkıştırılmış hava, kuru buz parçacıklarını kirlenmiş alana yönlendirir. Kuru buz uyumlu yüzey birikintilerini ayırır ve sonra süblimleşir, bu nedenle işlem su durulaması veya sıcak hava kurutması gerektirmez.
Nozzle doğrudan erişime sahipken ve montaj basınç ve malzeme uyumluluğu testlerinden geçtiğinde açık birleşimler, bacaklar ve bileşenler çevresindeki yerel kalıntıya uyar.
Üst fotoğraf, delikten geçen lehim birleşimleri grubu çevresinde parlak bir film gösterir. Kalıntı komşu birleşimler arasında ve koyu lehim maskesi boyunca yayılır.
Alt fotoğraf, geniş yüzey filminde bir azalma gösterir. Bireysel lehim birleşimleri ve çevreki izler daha kolay ayırt edilir.
Kirlilik, temizlik fırçalarının erişebildiği görünen açık, nispeten düz bir lehim tarafı alanında yoğunlaşmıştır.
Müşteri açık birleşimler çevresinde susuz yerel temizlik gerektirdiğinde veya sıvı temizleyici ve sonraki kurutma tercih edilmediğinde kuru buz uyar.
DEZ-C743 şu durumlarda kullanılır: aynı kirlilik her iki tarafa yayılır veya tam montaj yıkama ve DI su durulaması gerektirir.
Temizlik öncesi, IC bacaklarının her iki sırası çevresinde görünür kalıntı vardır. Yakın aralıklı metal terminaller arasında küçük parlak birikintiler görülebilir.
Temizlik sonrası, bacaklar arasındaki boşluklar daha temizdir ve daha az yüzey kalıntısı görünür.
Kalıntı, bileşen bacakları çevresinde açıktır ve odaklanmış kuru buz nozzle ile tedavi edilebilir. Sprey basıncı, mesafe ve açı gerçek paket üzerinde doğrulanmalıdır.
Kirlilik bileşen altına yayılabilirse veya işlem DI su durulaması ile takip edilen kimyasal çözülme gerektiriyorsa sulu yöntemi seçin.
DEZ-C758 önerilmez doğrudan fırça teması uygun olmadığı için bu bileşenli taraf alanı için.
Bu alan bir çip direnç, küçük bir entegre devre ve yakındaki lehimli terminaller içerir.
Üst görüntü, ped kenarları çevresinde görünür birikintiler gösterir. Alt görüntüde, bileşen sınırları ve lehimli alanlar daha net tanımlanır.
Kirlilik bu bileşenler çevresindeki açık yüzeylerle sınırlıysa ve yerel susuz temizlik gerekiyorsa kuru buz uygundur.
Birkaç PCBA modeli tam yıkama, durulama ve kurutma gerektirdiğinde veya kalıntı kartın birden fazla alanında görüldüğünde partili sulu temizlik kullanın.
Görünür kalıntı, küçük SMD paketinin üç lehimli pedini çevreler. Film, bileşen gövdesinden yakındaki lehim maskesine yayılır.
Temizlik sonrası, pedler çevreki PCB yüzeyinden daha net ayrılmış görünür.
Kirlilik yerel, açık ve erişilebilir bir bileşen paketi çevresinde konumlandığı için bu güçlü bir kuru buz uygulamasıdır. Bileşen değiştirme sırasında oluşan kalıntı tipine benzer.
Aynı kalıntı bir onarım alanıyla sınırlı değil de tüm PCBA boyunca dağıldığında partili sulu temizlik seçin.
Üst fotoğraf, LED bacakları ve paket kenarları çevresinde kalıntı gösterir. Temizlik sonrası, geniş yüzey filmi azaltılmıştır.
Metal terminallerde bazı renk değişimleri kalır. Yüzey temizliği kaplamayı geri yüklemez ve lehimlemeden kaynaklanan her renk değişimini tersine çevirmez.
Kuru buz, sıvı kullanmadan açık bacaklara doğrudan erişim sağlar. LED paketi, contaları ve çevreki malzemeler seçilen basınca, nozzle ve çalışma mesafesine dayanmalıdır.
Tam LED montajı yıkama ve durulama gerektirdiğinde ve tüm bileşenler temizlik kimyası ve kurutma koşullarıyla uyumlu olduğunda sulu temizlik kullanın.
Yeşil PCBA, bileşen pedleri, dolu olmayan ayak izleri ve basılı referans işaretleri çevresinde geniş beyaz birikintiler içerir.
Temizlik sonrası, yüzey önemli ölçüde daha temizdir ve ped konturları ve işaretleri daha kolay incelenir.
Fotoğraf, birikintinin flux, kurumuş temizlik kimyası veya başka bir üretim kirleticisi olup olmadığını belirleyemez.
Kalıntı kimyası bilinmediğinde ve kirlilik daha geniş bir kart alanını kapladığında tam kimyasal yıkama ve DI su durulaması daha güvenli bir başlangıç yöntemidir.
Kuru buz, yalnızca testler birikintinin kimyasal çözülme veya durulama olmadan ayrılabilen erişilebilir bir yüzey malzemesi olduğunu doğrularsa seçilmelidir.
DEZ-C758 uygun değildir kirlilik bileşenli bir yüzeydeyse veya fırçaların erişemediği yapılar çevresinde dağılmışsa.
Bu numune, bir güç indüktörü, daha büyük lehim birleşimleri ve daha küçük yüzey montajlı bileşenleri birleştirir.
Temizlik öncesi daha büyük birleşimler çevresinde parlak bir film görünür. Alt görüntü, aynı alanda daha az görünür kalıntı gösterir.
Kuru buz, nozzle kirlenmiş yüzeye erişebildiğinde açık güç bileşeni birleşimleri çevresindeki yerel Flux gidermeye uyar.
Kalıntı tüm montaj boyunca dağıldığında veya yıkama ve DI su durulaması gerektiğinde partili sulu temizlik kullanın.
DEZ-C758 daha az uygundur güç indüktörü ve karışık bileşen yükseklikleri fırça erişimini sınırladığı için bileşenli tarafta.
| Numune | Bileşen Yapısı | Ana Ürün | Alternatif |
|---|---|---|---|
| 1 | Açık delikten geçen lehim tarafı | DEZ-C758 | DEZ-C7310 or C743 |
| 2 | İnce aralıklı IC bacakları | DEZ-C7310 | DEZ-C743 |
| 3 | Küçük SMD bileşenleri | DEZ-C7310 | DEZ-C743 |
| 4 | Yerel üç bacaklı paket | DEZ-C7310 | DEZ-C743 |
| 5 | LED bileşen bacakları | Testten sonra DEZ-C7310 | DEZ-C743 |
| 6 | Yaygın beyaz kalıntı | DEZ-C743 | Testten sonra DEZ-C7310 |
| 7 | Karışık güç montajı | DEZ-C7310 | DEZ-C743 |
Birleşimler ve bileşenler çevresindeki parlak kalıntı, bitmiş bir montajın görünüm gereksinimlerinde başarısız olmasına neden olabilir. Filmin kaldırılması, bileşen alanının büyütme altında incelenmesini kolaylaştırır.
Manuel silme, operatör erişimine, basınca, kimyasal miktarına ve temizlik süresine bağlıdır. Dar IC bacakları, büyük delikten geçen birleşimler ve karışık bileşen yükseklikleri arasında aynı sonucu elde etmek zordur.
Bileşen değiştirme ve manuel lehimleme, sınırlı bir onarım alanı çevresinde Flux bırakabilir. Kalıntı doğrudan erişilebilir olduğunda ve tam kart sıvı işlemine girmemesi gerektiğinde kuru buz geçerlidir.
Kalıntı birkaç alanı kapladığında veya düşük boşluklu bileşenler çevresinde kalabileceğinde, sulu işlem tüm montaj boyunca yıkama, DI su durulaması ve kurutma sağlar.
Kirlilik tek bir açık lehim tarafıyla sınırlı olduğunda, fırça temizliği bileşenli tarafı yıkamadan görünür Flux izlerini ve gevşek lehim toplarını kaldırabilir.
Yedi numune, ekipman seçimi için "Flux kalıntısı" bilgisinin yeterli olmadığını gösterir.
İki PCBA benzer görünen kirlilik içerebilir ancak şu nedenlerle farklı makineler gerektirebilir:
Açık bir delikten geçen lehim tarafındaki görünür birikinti fırçalara uyabilir. Bileşen bacakları arasındaki aynı birikinti kuru buz veya sulu sprey temizliği gerektirebilir. Düşük boşluklu paketler altındaki kirlilik tam daldırma gerektirebilir.
Bu mikroskop karşılaştırmaları, görünür yüzey kirliliğindeki değişiklikleri gösterir. İyonik temizlik verileri sağlamazlar.
Kuru buz ve fırça temizliği erişilebilir görünür kalıntıyı kaldırabilir, ancak sayısal bir iyonik kirlilik sınırına ulaşıldığının kanıtı olarak sunulmamalıdır.
Müşteri iyonik temizlik belirttiğinde, işlem doğrulanmadan önce test yöntemini ve kabul değerini sağlayın. Sulu yıkama, kontrollü durulama, kurutma ve sonraki testler uygunluğu doğrulamak için gerekebilir.
Yedi karşılaştırma, farklı PCBA yapıları boyunca görünür kalıntının azaltıldığını gösterir:
Proje ayrıca ekipmanın kirlilik konumundan ve üretim gereksiniminden seçilmesi gerektiğini gösterdi — yalnızca "Flux" kelimesinden değil.
Temsilci PCBA'ları gerçek kirlilikleriyle birlikte şu bilgilerle gönderin:
DEZ, gerçek kartı kullanarak fırça, sulu ve kuru buz temizliğini karşılaştıracak ve uygun işlemi önerecektir.
