Inspeção por Raios X & Rework de BGA

As juntas de solda sob componentes BGA, QFN, LGA, CSP e outros componentes de terminação inferior não podem ser inspecionadas diretamente da superfície do PCB.
A inspeção por raios X revela a distribuição interna de solda e defeitos ocultos sem cortar a montagem. Quando um componente falhado deve ser substituído, uma estação de reparo de BGA controla o aquecimento, a remoção, o alinhamento óptico e a ressolda, limitando o estresse térmico no PCB. Juntas, esses processos suportam a confirmação de defeitos, a substituição de componentes e a verificação pós-reparo.

Problemas Resolvidos pela Inspeção por Raios X e Reparo de BGA

Juntas de Solda BGA e QFN Ocultas

A imagem por raios X examina as juntas de solda localizadas sob componentes onde a inspeção visual e a AOI não conseguem ver.

Vazios de Solda e Bridging

Imagens internas ajudam a identificar vazios, esferas de solda conectadas e distribuição anormal de solda.

Esferas de Solda Faltando ou Desalinhadas

A inspeção ampliada revela esferas faltando, componentes deslocados e espaçamento irregular das esferas de solda.

Defeitos que Requerem Inspeção Destrutiva

A inspeção por raios X não destrutiva mantém a montagem disponível para testes elétricos, reparos ou mais análises.

Substituição de BGA Inexata

O alinhamento óptico sobrepõe os terminais do componente e os pads do PCB antes da colocação.

Deformação do PCB Durante o Reparo

Aquecimento controlado da parte superior, aquecimento da parte inferior e pré-aquecimento do PCB reduzem as diferenças de temperatura durante a remoção e substituição dos componentes.

Dano aos Pads e Componentes Vizinhos

Aquecimento controlado de perfil reduz a exposição descontrolada ao ar quente e força mecânica excessiva durante o reparo.

Reparos Repetidos com Resultados Diferentes

Perfis de temperatura armazenados e configurações de colocação controladas melhoram a repetibilidade para trabalhos de reparo recorrentes.

Equipamento de Inspeção por Raios-X e Rework de BGA Recomendado


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Perguntas Frequentes sobre Inspeção por Raios-X e Rework de BGA

Quais Defeitos a Inspeção por Raios-X Pode Identificar?

Os raios-X podem revelar pontes de solda, vazios, esferas de solda em falta, deslocamento de componentes e distribuição anormal de solda. A detectabilidade depende do pacote, densidade do material e ângulo de visualização.

Não. A AOI verifica as condições visíveis de componentes e soldadura. Os raios-X são usados quando as juntas de solda ou estruturas internas estão ocultas sob o componente.

A plataforma de inspeção suporta montagens de PCB de até 510 × 450 mm com uma carga máxima de 12 kg.

Escolha o DEZ-R820 para reparações variadas e PCBs de até 415 × 370 mm. Escolha o DEZ-R880A para placas maiores, componentes maiores e processos de reparo que requerem movimento e colocação automáticos.

Os sistemas suportam componentes BGA, QFN, CSP, QFP, soquetes e outros componentes montados em superfície compatíveis. As dimensões do pacote e o espaço ao redor dos componentes devem ser verificados.

Sim, quando a placa se encaixa na máquina e pode ser suportada corretamente. Placas grandes, grossas ou com alta massa térmica requerem um perfil de aquecimento apropriado e suporte inferior.

Sim. As juntas de solda reparadas podem ser inspecionadas novamente para verificar a posição das esferas de solda, pontes, vazios e distribuição da solda.

Forneça o tamanho da PCB, peso, tipo de componente, dimensões do pacote, tipo de defeito, detalhes de inspeção requeridos e a quantidade de inspeção ou retrabalho esperada por dia.

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Solicitar uma inspeção por raios X ou uma solução de retrabalho de BGA

Envie-nos as dimensões da PCB, pacote do componente, descrição do defeito, imagens de raios X existentes e a quantidade requerida para inspeção ou reparo.

A DEZ recomendará um sistema de inspeção por raios X, estação de retrabalho de BGA ou um processo combinado de inspeção e reparo de acordo com a montagem e o defeito.

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