Las DEZ-C730 y DEZ-C780 admiten plantillas de hasta 750 × 750 × 40 mm. La DEZ-C750 admite plantillas de hasta 740 × 740 × 40 mm.
La elección depende de la pasta de soldadura, el pegamento rojo, el resultado de limpieza requerido, la química aprobada y los servicios disponibles en la fábrica. El proceso a base de agua incluye enjuague, mientras que las máquinas neumáticas utilizan solvente compatible sin una etapa de enjuague con agua.
La DEZ-C780 sostiene dos plantillas compatibles en un ciclo de limpieza.
Sí, cuando la química de limpieza es compatible con el residuo. Se recomienda una limpieza de muestra para pasta seca y aperturas finas.
Sí. Las tres máquinas pueden eliminar pegamento rojo compatible, pasta de soldadura y residuos de flux.
Las DEZ-C730 y DEZ-C780 requieren aire comprimido. La DEZ-C780 no requiere energía eléctrica ni agua. La DEZ-C750 requiere energía, aire comprimido y agua para su proceso de lavado, enjuague y secado.
La DEZ-C730 puede limpiar pantallas compatibles de acero, cobre y malla de seda. La DEZ-C750 puede procesar rasquetas, herramientas de impresión y fijaciones compatibles.
El equipo DEZ también soporta la limpieza de plantillas, limpieza de la superficie de PCB antes de la impresión, limpieza de PCBA post-soldadura, limpieza de fijaciones, soldadura selectiva, inspección por rayos X y manejo de líneas SMT.
Explora todas las aplicaciones para encontrar equipos según el proceso de producción y el problema de fabricación actual.
Envíanos las dimensiones de la plantilla, el grosor del marco, el tamaño de la apertura, el tipo de pasta de soldar o adhesivo, la cantidad diaria de limpieza y la química de limpieza preferida.
Una plantilla contaminada se puede probar antes de la selección de la máquina. DEZ recomendará limpieza de disolventes neumáticos o lavado y enjuague automáticos a base de agua según el proceso requerido.
Compartimos nuestra experiencia en fabricación SMT para ayudarle a optimizar la soldadura, la limpieza de PCBA, la inspección y la eficiencia de producción.
