Máquina de limpieza con hielo seco en línea | DEZ-C7320

La máquina de limpieza de hielo seco en línea DEZ-C7320 elimina fundentes, polvo, aceite, grasa y depósitos de producción de PCB, ensamblajes electrónicos, moldes y piezas industriales.

El aire comprimido acelera las partículas de hielo seco sobre la superficie contaminada. El hielo seco elimina el residuo y luego se sublima, dejando ningún medio de limpieza en la pieza de trabajo. Los productos no requieren enjuague ni secado por aire caliente y pueden pasar directamente a la inspección, recubrimiento, montaje o al siguiente proceso de producción.

La máquina soporta un área máxima de limpieza de 400 × 350 mm. La alimentación de hielo seco y la presión de pulverización son ajustables para diferentes productos y niveles de contaminación.

Características Clave

  • Área máxima de limpieza: 400 × 350 mm
  • Elimina fundente, polvo, aceite, grasa y depósitos de producción
  • Limpia PCBs, partes electrónicas, moldes y componentes de máquinas
  • Alimentación de hielo seco ajustable: 0,1–0,6 kg/min
  • Presión de pulverización ajustable: 0,1–0,8 MPa
  • Capacidad del embudo: 5–10 kg
  • Sin agente de limpieza químico
  • Sin enjuague ni secado por aire caliente
  • No quedan medios de hielo seco en la pieza de trabajo
  • Suministro de energía AC220 V, 50/60 Hz
  • Estructura de limpieza cerrada
  • Soporta la integración en línea de producción
Arrastre y suelte archivos, Elegir archivos para subir, o Capturar con su cámara
SKU: Inline-Dry-Ice-Cleaning-Machine-C7320 Categoría:
Comparte tu aprecio

Eliminar residuos y continuar la producción

El DEZ-C7320 elimina el fundente, el polvo, el aceite y los residuos de producción sin utilizar agua ni agentes de limpieza químicos.

El hielo seco se sublima después del impacto (máquina de chorro de hielo seco), dejando ningún medio de limpieza en el PCB o pieza de trabajo. El producto limpiado no requiere enjuague ni secado por aire caliente y puede pasar directamente a la inspección o al siguiente proceso de producción.

Este proceso sin agua reduce los riesgos de entrada de líquidos, elimina las aguas residuales de la etapa de limpieza y acorta el tiempo requerido para devolver los PCBs, moldes y piezas de máquinas a la producción.

La alimentación de hielo seco y la presión de pulverización ajustables permiten que el proceso se adapte a ensamblajes electrónicos, piezas recubiertas, componentes metálicos y otras superficies compatibles.

Dry Ice Cleaning Machine for PCBA Cleaning Comparison

Aplicaciones de la máquina de limpieza con hielo seco SMT

Limpieza con hielo seco de flux para PCBA

Elimina el fundente de las uniones de soldadura, los terminales de los componentes, los conectores y las superficies del PCB después de la soldadura.

Limpieza de rework de PCB

Limpia el fundente y los residuos sueltos después de la sustitución de BGA, QFN, conectores y componentes.

Limpieza de PCB antes del recubrimiento conformal

Elimina polvo, aceite y residuos de producción antes del recubrimiento conformal o la unión adhesiva.

Limpieza de módulos electrónicos

Limpia conectores, carcasas, módulos electrónicos y componentes compatibles durante el ensamblaje y el mantenimiento.

Limpieza de Moldes

Elimina agentes desmoldeantes, aceite, residuos de goma y depósitos de producción de inserciones de molde y superficies de molde.

Eliminación de Aceite y Grasa

Limpia aceite y grasa de piezas metálicas, piezas de plástico y componentes de la máquina antes de la inspección, revestimiento o ensamblaje.

Limpieza de Piezas Automotrices

Elimina carbón accesible, aceite y residuos de producción de componentes automotrices compatibles.

Limpieza de Equipos Industriales

Limpia piezas de máquina, componentes de control y superficies de equipos durante el mantenimiento programado.
Dry Ice Cleaning Machine for PCB Cleaning Comparison

Proceso de Trabajo

La PCB o pieza entra en el área de limpieza manualmente o a través del sistema de manejo de línea configurado. La máquina suministra dióxido de carbono sólido desde la tolva, lo mezcla con aire comprimido y lo dirige a través de la boquilla de limpieza seleccionada.

ProcesoFunciónResultado
Carga del ProductoPosicionar la PCB o piezaLa superficie contaminada entra en la trayectoria de limpieza
Alimentación de Dióxido de Carbono SólidoDosificar el dióxido de carbono sólido desde la tolvaAlimentación estable a 0.1–0.6 kg/min
Chorro de Aire ComprimidoAcelerar partículas de dióxido de carbono sólidoSe eliminan flux, aceite y depósitos
Sublimación de Dióxido de Carbono SólidoConvertir el dióxido de carbono sólido en gasNo quedan medios de dióxido de carbono sólido
Extracción de ContaminantesRecolección de residuos separadosLa cámara de limpieza permanece controlada
Descarga del ProductoTransferir el producto limpioListo para inspección o el siguiente proceso

Especificaciones Técnicas de la Máquina de Limpieza con Dióxido de Carbono Sólido DEZ-C7320

EspecificaciónDEZ-C7320
Área Máxima de Limpieza400 × 350 mm
Fuente de alimentaciónAC220 V, 50/60 Hz
Potencia nominal0.25 kW
Capacidad de la Tolva5–10 kg
Bloque de hielo seco aplicableAproximadamente 140 × 125 × 250 mm, alrededor de 5 kg
Tasa de Alimentación de Dióxido de Carbono Sólido0.1–0.6 kg/min, ajustable
Requisito de flujo de aire0.5–4.0 m³/min
Presión de Aire0.1–0.8 MPa, ajustable
Manguera de Alimentación de HieloManguera de baja temperatura GTL de 1/2 pulgadas
Clasificación de protecciónIP55
Dimensiones de la Máquina940 × 900 × 1660 mm, excluyendo la torre de señal
Peso de la máquinaAproximadamente 120 kg

Estamos orgullosos de asociarnos con estas marcas

Hemos trabajado con

DEZ-SMT-Partner-BAE-SYSTEMS DEZ-SMT-Partner-Dextra DEZ-SMT-Partner-eolane DEZ-SMT-Partner-Foxconn DEZ-SMT-Partner-IMI DEZ-SMT-Partner-JABIL DEZ-SMT-Partner-LACROIX DEZ-SMT-Partner-Laudren-Electronique DEZ-SMT-Partner-LEAB DEZ-SMT-Partner-MULTILASEr DEZ-SMT-Partner-RENISHAW DEZ-SMT-Partner-SANMINA DEZ-SMT-Partner-UNIVERSAL DEZ-SMT-Partner-Visteon

Características de la máquina de limpieza de hielo seco

Alimentación Ajustable de Dióxido de Carbono Sólido
La tasa de alimentación se puede reducir para polvo y aumentar para flux, aceite, grasa y depósitos más gruesos. Esto previene el consumo innecesario de dióxido de carbono sólido al procesar contaminación más ligera.
Presión de Rocío Ajustable
La presión de 0.1 a 0.8 MPa permite ajustar el proceso para ensamblajes de PCB, piezas recubiertas, componentes metálicos, productos de plástico y superficies de molde.
Boquillas de limpieza reemplazables
Las boquillas anchas cubren superficies planas más grandes. Las boquillas enfocadas concentran la fuerza de limpieza en las juntas de soldadura, esquinas, áreas rehundidas y depósitos locales.
Cámara de Limpieza Cerrada
La cámara contiene el proceso de chorreado de dióxido de carbono sólido y se conecta a un sistema de extracción para eliminar flujo, polvo, aceite y otras contaminaciones.
Sistema de Alimentación de Dióxido de Carbono Sólido
La tolva de 5–10 kg suministra dióxido de carbono sólido a través de una manguera de alimentación de baja temperatura. La cantidad de alimentación se puede ajustar mientras se establece el proceso de limpieza.
Integración en Línea
La máquina se puede configurar según la dirección de producción, altura del transportador, tamaño de la pieza de trabajo, tiempo de ciclo y equipos aguas arriba o aguas abajo.

Industrias que Usan el DEZ-C7320

Electrónica automotriz SMT-1
Electrónica automotriz
Limpia controladores, sensores, módulos de iluminación, conectores y ensamblajes electrónicos automotrices compatibles.
Telecomunicaciones SMT 1
Electrónica de Comunicación
Limpia módulos de comunicación, ensamblajes de cámaras, conectores y productos electrónicos compactos.
Embalaje de semiconductores
Ensamblaje de Módulos Electrónicos y Semiconductores
Elimina partículas y residuos de producción de superficies de paquetes compatibles, portadores y módulos electrónicos.
EMS y fabricación por contrato
Fabricación de EMS y PCBA
Limpia flujo de soldadura, residuos de retrabajo y contaminación de la superficie de PCB antes de la inspección, el recubrimiento o el ensamblaje final.

Equipos de limpieza relacionados

PCBA Cleaning Machine Spray arm
Máquina de limpieza de PCBA
Para la limpieza continua de PCBA de placa completa, explora la Máquina de Limpieza de PCBA en Línea DEZ-C9610.
Pistola de limpieza portátil con hielo seco
Máquina de limpieza de hielo seco
Para otra configuración de limpieza de dióxido de carbono sólido enfocada en placas de circuito, explora la Máquina de Limpieza de Dióxido de Carbono Sólido DEZ-C1650.

Preguntas frecuentes sobre la máquina de limpieza de hielo seco

¿Cuánto dióxido de carbono sólido consume la máquina?

La alimentación de dióxido de carbono sólido es ajustable de 0.1 a 0.6 kg/min. El consumo real depende del tiempo de limpieza, contaminación y la tasa de alimentación seleccionada.

La máquina requiere una presión de 0.1–0.8 MPa y aproximadamente 0.5–4.0 m³/min de flujo de aire. La capacidad del compresor debe seleccionarse según la presión de operación planeada.

Verifica el ángulo de la boquilla, la distancia de trabajo, la alimentación de dióxido de carbono sólido y la presión de rociado. La trayectoria de la boquilla debe mantener una cobertura consistente en el área contaminada.

Verifique el estado del hielo seco, el embudo, la manguera de alimentación y la boquilla. La humedad o el hielo seco parcialmente sublimentado pueden restringir el camino de alimentación.

La tasa de alimentación puede ser mayor de lo requerido, la boquilla puede estar demasiado lejos de la pieza de trabajo o el hielo seco puede seguir rociándose entre productos. Optimice el camino de limpieza y reduzca el rociado en vacío.

El hielo seco reduce la temperatura de la superficie. Controle la humedad del taller y permita que la temperatura del producto se estabilice antes de probar o empaquetar.

El flujo de aire de extracción puede ser insuficiente, o el filtro y la ruta de recolección pueden requerir limpieza. Verifique el sistema de extracción antes de continuar la producción.

Almacene el hielo seco en un contenedor aislado y ventilado aprobado cerca de la máquina. No lo almacene en un contenedor sellado.

Inspecciónelas cuando la alimentación se vuelva inestable, el ancho de limpieza cambie o el consumo de hielo seco aumente. Elimine la humedad y los bloqueos de acuerdo con el procedimiento de mantenimiento.

Los diferentes productos requieren diferentes alimentaciones de hielo seco, presión, boquilla y distancia de trabajo. Guarde o documente la configuración aprobada para cada PCB, molde o componente.

Sí. Proporcione la dirección de transferencia, altura de la línea, tiempo de ciclo y requisitos de comunicación antes de confirmar la configuración en línea.

Sí. Envíe PCBs representativos, moldes o piezas industriales con su contaminación real. DEZ puede probar el proceso antes de la configuración de la máquina.

Envíe las dimensiones del producto, material de superficie, muestras de contaminación y rendimiento requerido. DEZ confirmará la boquilla, la alimentación de hielo seco, la presión de rociado y la configuración de la línea.

Envíe sus requisitos de equipo SMT

Contacte a DEZ para Máquina de limpieza de PCBA, máquina de soldadura selectiva, máquinas de limpieza de plantillas, inspección por rayos X, retrabajo de BGA, hornos de reflujo y equipos de manejo SMT.

Envíe las dimensiones de su pieza de trabajo, problema de producción y rendimiento requerido para recibir una revisión gratuita de la aplicación, recomendación de equipo y cotización del proyecto. Se ofrece prueba de muestra gratuita para proyectos calificados.

Un especialista en equipos se comunicará contigo dentro de una hora durante el horario laboral.

Obtén una Recomendación Gratuita y Solicita Pruebas de Muestra
Correo electrónico: [email protected]
Teléfono: +86 138 2338 9052

Arrastre y suelte archivos, Elegir archivos para subir, o Capturar con su cámara